Laminado de PTFE Wangling F4BME300 con fibra de vidrio y PCB de doble cara de cobre personalizada para diseños de RF y microondas

Descripción de producto

Para diseños de RF y microondas que requieren baja pérdida, baja intermodulación pasiva (PIM) y un rendimiento eléctrico estable, F4BME300 de Wangling es un laminado compuesto de PTFE de alto rendimiento diseñado para aplicaciones exigentes de antenas y microondas. Está formulado con precisión a partir de tela de fibra de vidrio tejida, resina de PTFE y película de PTFE, y se produce bajo un estricto control de proceso para ofrecer propiedades eléctricas consistentes.

El F4BME300 forma parte de la serie F4BME de Wangling, que utiliza lámina de cobre RTF tratada inversamente. En comparación con las construcciones F4BM estándar de cobre ED, la configuración de lámina RTF proporciona un excelente rendimiento PIM, un control de grabado de línea fina más preciso y una menor pérdida de conductor. El material se posiciona como una alternativa nacional fiable a laminados importados comparables de alta frecuencia, con una pérdida dieléctrica, resistencia de aislamiento y estabilidad mejoradas en comparación con los productos F4B anteriores.

Propiedades clave de un vistazo:

Los valores típicos son para referencia de selección de material y no constituyen una garantía. La idoneidad final del material debe verificarse para cada aplicación.

Aplicaciones

1. Sistemas de microondas, RF y radar
2. Desfasadores y componentes pasivos
3. Divisores de potencia, acopladores y combinadores
4. Redes de alimentación y antenas de phased array
5. Sistemas de comunicación por satélite
6. Antenas de estación base
7. Hardware de RF comercial de alto volumen
8. Entornos expuestos a radiación y de baja emisión de gases

Fabricación de PCB personalizados en F4BME300

Como fabricante especializado de placas de circuito impreso de alta frecuencia, ofrecemos servicios de fabricación integrales utilizando F4BME300 de Wangling y otros laminados avanzados. La siguiente especificación detalla una implementación representativa de PCB rígido de 2 capas.

Detalles de la construcción de la PCB:

Baja pérdida en frecuencias de microondas:
F4BME300 ofrece un factor de disipación de 0.0017 a 10 GHz y 0.0025 a 20 GHz, lo que admite una baja pérdida de inserción en redes de alimentación, desfasadores, acopladores y circuitos de distribución de antenas.

Excelente rendimiento PIM:
Cuando se combina con lámina de cobre RTF tratada inversamente, F4BME300 logra valores PIM de ≤ -159 dBc. Esto lo hace particularmente adecuado para antenas de estaciones base y otros sistemas donde la intermodulación pasiva puede limitar la sensibilidad de la ruta de recepción.

Control preciso de línea fina:
La lámina de cobre RTF proporciona una definición de grabado más precisa y una menor pérdida de conductor que la lámina ED estándar, lo que permite un control de ancho de línea más estricto para patrones de RF de alta precisión.

Rendimiento dieléctrico estable:
La constante dieléctrica se controla estrictamente en 3.0 ± 0.06 a 10 GHz. El coeficiente térmico de Dk es típicamente de -80 ppm/°C de -55°C a +150°C, lo que ayuda a mantener un rendimiento eléctrico constante en función de la temperatura.

Estabilidad dimensional y CTE:
El material presenta valores CTE X/Y de 12 y 15 ppm/°C en el rango de -55°C a +288°C, con un CTE en el eje Z de 95 ppm/°C. Esto admite la estabilidad dimensional y un rendimiento fiable de los orificios metalizados en ensamblajes exigentes.

Amplia disponibilidad de grosor y panel:
F4BME300 está disponible en una amplia gama de grosores dieléctricos y totales, desde laminados delgados hasta 12 mm, con tamaños de panel estándar que incluyen 460×610 mm, 500×600 mm, 850×1200 mm, 914×1220 mm y 1000×1200 mm. Hay tamaños personalizados disponibles. Para Dk de 2.7–3.0, el grosor dieléctrico mínimo es de 0.2 mm.

Resistencia a la radiación y baja emisión de gases:
El material es adecuado para entornos expuestos a radiación y presenta baja emisión de gases, lo que lo hace aplicable a sistemas de satélites, radares y otros sistemas de alta fiabilidad.

Rentabilidad comercial:
F4BME300 está diseñado para producción comercial de alto volumen con una relación costo-rendimiento favorable, manteniendo al mismo tiempo las características eléctricas y mecánicas requeridas para las placas de antena y microondas modernas.

Calidad y disponibilidad

Todas las placas se fabrican de acuerdo con los estándares de calidad IPC-Clase-2, lo que garantiza una fiabilidad robusta para aplicaciones de infraestructura comercial, industrial y de comunicaciones. Se realiza una prueba eléctrica del 100% antes del envío para garantizar la integridad funcional.

Nuestra capacidad de producción se extiende a la disponibilidad mundial, con soporte flexible de envío y logística tanto para requisitos de prototipos como de volumen. Ofrecemos tiempos de entrega rápidos y precios competitivos, manteniendo al mismo tiempo un estricto control de procesos.

Para consultas sobre configuraciones personalizadas, tamaños de panel, opciones de lámina de cobre RTF, configuraciones con respaldo de aluminio o cobre, u otros requisitos, póngase en contacto con nuestro equipo de ingeniería de ventas; estamos listos para satisfacer sus necesidades de placas de circuito de alta frecuencia.