F4BME220 Materia prima laminada de alta frecuencia con papel de cobre RTF para la fabricación de PCB de doble cara para microondas, RF, radar

Descripción de producto

1. Introducción al laminado de alta frecuencia F4BME220

El F4BME220 es un laminado de fibra de vidrio de PTFE de primera calidad fabricado por Taizhou Wangling Insulation Material Factory. Se produce a través de un proceso formulado científicamente que combina tela de fibra de vidrio, resina de politetrafluoroetileno (PTFE) y película de PTFE bajo estrictos controles de fabricación. En comparación con la serie anterior F4B, la serie F4BME ofrece un rendimiento eléctrico significativamente mejorado, que incluye un rango más amplio de constantes dieléctricas, menor pérdida dieléctrica, mayor resistencia de aislamiento y mejor estabilidad, lo que la convierte en un reemplazo confiable para productos extranjeros similares.

 

Las series F4BM y F4BME comparten la misma capa dieléctrica pero difieren en la selección de la lámina de cobre:

Variante	Tipo de lámina de cobre	Características clave
F4BM	Cobre ED (electrodepositado)	Adecuado para aplicaciones sin requisitos de PIM; rentable
F4BME	Lámina tratada inversamente (RTF)	Excelente rendimiento PIM (≤ -159 dBc); control de línea más preciso; menor pérdida del conductor

 

Al ajustar con precisión la relación entre la resina de PTFE y la tela de fibra de vidrio, Wangling logra un control preciso de la constante dieléctrica en un rango de 2.17 a 3.0, con personalización disponible. Valores de Dk más altos corresponden a un mayor contenido de fibra de vidrio, lo que resulta en una mejor estabilidad dimensional, menor CTE, mejor rendimiento de deriva de temperatura y un ligero aumento en la pérdida dieléctrica.

 

El F4BME220 presenta específicamente una constante dieléctrica de 2.20, que ofrece un equilibrio óptimo de ultra baja pérdida, excelente rendimiento PIM y rentabilidad para aplicaciones comerciales de alto volumen.

 

2. Especificaciones técnicas clave (F4BME220)

Propiedad	Condición de prueba	Unidad	Valor F4BME220
Constante dieléctrica (típica) @ 10 GHz	10 GHz	—	2.2
Tolerancia de la constante dieléctrica	—	—	±0.04
Factor de disipación (típico) @ 10 GHz	10 GHz	—	0.001
Factor de disipación (típico) @ 20 GHz	20 GHz	—	0.0014
Coeficiente térmico de Dk	-55°C a +150°C	ppm/°C	-142
Resistencia al pelado (F4BM – 1 oz ED)	—	N/mm	>1.8
Resistencia al pelado (F4BME – 1 oz RTF)	—	N/mm	>1.6
Resistividad volumétrica	Estado normal	MΩ·cm	≥6×10⁶
Resistividad superficial	Estado normal	MΩ	≥1×10⁶
Resistencia eléctrica (dirección Z)	5 kV, 500 V/s	kV/mm	>23
Voltaje de ruptura (dirección XY)	5 kV, 500 V/s	kV	>30
CTE – dirección XY	-55°C a +288°C	ppm/°C	25–34
CTE – dirección Z	-55°C a +288°C	ppm/°C	240
Estrés térmico	260°C, 10s, 3 ciclos	—	Sin delaminación
Absorción de humedad	20±2°C, 24 horas	%	≤0.08
Densidad	Temperatura ambiente	g/cm³	2.18
Temperatura de operación a largo plazo	—	°C	-55 a +260
Conductividad térmica (dirección Z)	—	W/(m·K)	0.24
Valor PIM (solo F4BME)	—	dBc	≤ -159
Inflamabilidad	—	UL-94	V-0
Composición del material	—	—	PTFE + Tela de fibra de vidrio + Lámina de cobre RTF

 

Nota: F4BME utiliza lámina de cobre RTF (Reverse-Treated Foil); F4BM utiliza lámina de cobre ED.

 

 

3. Características y beneficios

El F4BME220 ofrece un conjunto completo de ventajas para diseños de circuitos de alta frecuencia:

 

Característica	Descripción
Amplio rango de Dk (2.17 – 3.0)	Constantes dieléctricas seleccionables y personalizables para satisfacer diversos requisitos de diseño
Factor de disipación ultra bajo	0.0010 @ 10 GHz – entre los más bajos de su clase
Lámina de cobre RTF	La lámina tratada inversamente proporciona un excelente rendimiento PIM (≤ -159 dBc)
Bajo coeficiente térmico de Dk	-142 ppm/°C garantiza un rendimiento estable en todo el rango de temperatura
Inflamabilidad UL 94 V-0	Cumple con estrictos requisitos de seguridad
Tamaños diversificados	Múltiples tamaños de panel estándar y personalizados disponibles

 

 

Excelente rendimiento PIM: La lámina de cobre RTF de F4BME ofrece valores PIM ≤ -159 dBc, lo que garantiza una transmisión de señal limpia en sistemas de RF exigentes.

 

Pérdida ultra baja: Con un factor de disipación de solo 0.0010 a 10 GHz, el F4BME220 minimiza la pérdida de inserción para diseños de alta eficiencia.

 

Estabilidad mejorada: Tolerancia de Dk ajustada (±0.04) y baja absorción de humedad (≤0.08%) garantizan un rendimiento eléctrico constante.

 

Resistencia a la radiación y baja emisión de gases: Adecuado para aplicaciones aeroespaciales y espaciales.

 

Rentable: Producción comercial de alto volumen con una excelente relación precio-rendimiento.

 

Estabilidad dimensional: La relación optimizada de PTFE a fibra de vidrio proporciona una excelente estabilidad dimensional y baja expansión térmica.

 

Procesamiento versátil: Admite procesos de fabricación de PCB estándar con excelente maquinabilidad demostrada para circuitos de línea fina y patrones de orificios densos.

 

Disponibilidad comercial: Capacidad de producción en masa con tamaños diversificados para optimizar la utilización del material y reducir costos.

 

 

4. Solución personalizada de PCB delgada de 2 capas sobre F4BME220

Aprovechando las propiedades avanzadas del F4BME220, ofrecemos la siguiente solución de PCB rígida delgada de 2 capas diseñada con precisión. Este diseño es ideal para aplicaciones de RF, microondas y antenas con restricciones de espacio que requieren un rendimiento eléctrico excepcional y flexibilidad mecánica.

 

 

Detalles de construcción de la PCB

Parámetro	Especificación
Material base	Wangling F4BME220 (Cobre RTF)
Número de capas	2
Tamaño de placa terminada	79 mm × 65.3 mm (±0.15 mm)
Grosor de placa terminada	0.1 mm (ultradelgado)
Traza/espacio mínimo	5 / 8 mils
Tamaño mínimo de orificio	0.25 mm (solo orificio pasante; sin vías ciegas)
Peso del cobre de la capa exterior	1 oz (35 µm)
Grosor del chapado de vías	20 µm
Acabado superficial	Oro de inmersión (ENIG)
Serigrafía superior	Blanco
Serigrafía inferior	Ninguno
Máscara de soldadura superior	Verde
Máscara de soldadura inferior	Ninguno
Pruebas eléctricas	100% antes del envío
Estándar de calidad aceptado	IPC-Clase-2
Formato de obra de arte	Gerber RS-274-X
Disponibilidad global	Envío a todo el mundo

 

 

Aspectos destacados de diseño y fabricación

 

Perfil ultradelgado: Con solo 0.1 mm de grosor terminado y un núcleo de 0.1 mm, esta PCB ofrece una solución de perfil excepcionalmente bajo y liviano, una de las más delgadas disponibles en la industria, ideal para dispositivos portátiles compactos, ensamblajes flexibles y módulos de RF con restricciones de espacio.

 

Capacidad de características finas: Admite trazas/espacios de 5/8 mil y microvías de 0.25 mm, lo que permite diseños de circuitos densos de alta frecuencia con una excelente integridad de señal.

 

Capas de cobre de baja pérdida: Cobre RTF de 1 oz (35 µm) en ambos lados proporciona una excelente conductividad con menor pérdida del conductor y un rendimiento PIM superior.

 

Máscara de soldadura verde en la parte superior: Proporciona protección para la capa de cobre superior al tiempo que permite la inspección visual y el ensamblaje.

 

Interconexiones confiables: El acabado superficial de oro de inmersión proporciona una superficie plana, resistente a la oxidación y altamente soldable, lo que garantiza una fijación robusta de los componentes y una confiabilidad a largo plazo.

 

Excelente confiabilidad de PTH: Con un chapado de vías de 20 µm, la PCB ofrece una integridad confiable de orificios pasantes chapados a pesar de la construcción ultradelgada.

 

Estricto control de calidad: Cada placa se somete a pruebas eléctricas al 100% y se fabrica según los estándares IPC-Clase-2, lo que garantiza una calidad y un rendimiento constantes.

 

 

Consideraciones críticas de diseño

Debido al grosor dieléctrico ultradelgado de 0.1 mm, este diseño de PCB requiere un manejo cuidadoso durante la fabricación y el ensamblaje. Las consideraciones clave incluyen:

 

Minimización de la deformación: Se emplean técnicas de procesamiento especiales para mantener la planitud durante la laminación y la soldadura.

 

Grabado de precisión: La capacidad de características finas (5/8 mil) exige procesos de grabado de alta resolución.

 

Impedancia controlada: El dieléctrico delgado permite un control de impedancia ajustado para diseños de alta frecuencia.

 

Limitación del tamaño del panel: Para grosores ≤0.2 mm, el tamaño máximo del panel se limita a 500 × 610 mm para mantener el rendimiento y la calidad del procesamiento.

 

 

5. Aplicaciones típicas

El F4BME220 y su implementación de PCB ultradelgada son ideales para una amplia gama de aplicaciones de alta frecuencia y con restricciones de espacio:

 

Sistemas de microondas, RF y radar: Módulos de procesamiento y transmisión de señales de alta frecuencia.

 

Desfasadores: Control de fase de precisión para conformación de haces y arreglos en fase.

 

Divisores de potencia, acopladores y combinadores: Redes de distribución y combinación de potencia.

 

Redes de alimentación: Distribución de señales para arreglos de antenas.

 

Antenas de arreglo en fase: Elementos de antena compactos y livianos para radar y comunicaciones.

 

Comunicaciones por satélite: Equipos satelitales en órbita y terrestres que requieren baja emisión de gases.

 

Antenas de estación base: Infraestructura de comunicaciones móviles.

 

Componentes pasivos: Filtros, mezcladores y otros dispositivos de RF pasivos.

 

 

6. Conclusión

Como proveedor especializado de placas de circuitos de alta frecuencia personalizadas, combinamos el rendimiento probado del Wangling F4BME220, un laminado de fibra de vidrio de PTFE de grado comercial y ultra baja pérdida con un excelente rendimiento PIM, con nuestras capacidades de fabricación de precisión para ofrecer soluciones de PCB de clase mundial. Nuestra oferta de 2 capas ultradelgadas aprovecha al máximo las propiedades dieléctricas estables del F4BME220, la pérdida ultra baja (0.0010 @ 10 GHz), el excelente rendimiento PIM (≤ -159 dBc) y la estabilidad dimensional, lo que garantiza que sus diseños de RF, microondas y antenas más exigentes logren un rendimiento óptimo en los factores de forma más compactos.

 

 

Ya sea que esté desarrollando antenas de arreglo en fase, equipos de comunicaciones por satélite, infraestructura de estaciones base o módulos de RF compactos, nuestro equipo de ingeniería está listo para respaldar su proyecto. Para consultas técnicas, muestras o pedidos a granel, contáctenos hoy mismo. Esperamos ser su socio de confianza en la innovación de alta frecuencia.