F4BME220 Materia prima laminada de alta frecuencia con papel de cobre RTF para la fabricación de PCB de doble cara para microondas, RF, radar
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Descripción de producto
Resumen general del material F4BM255 (Wangling)
F4BM255es un laminado revestido de cobre de tejido de vidrio tejido de PTFE (politetrafluoroetileno) producido por Taizhou Wangling Insulation Materials Factory.microondas y RFaplicaciones que requieren bajas pérdidas dieléctricas, constante dieléctrica estable a través de la temperatura y excelente estabilidad dimensional.
El material se fabrica mediante la formulación científica de resina de PTFE con tejido de vidrio tejido y laminado bajo estricto control del proceso.
Esta construcción proporciona:
El refuerzo de vidrio mejora la estabilidad dimensional y reduce la expansión térmica
El dieléctrico de PTFE proporciona pérdidas muy bajas y Dk estable
Folias de cobre ED de cobre electrodepositado estándar (serie F4BM)
Características clave del material
| Características | Beneficio |
| Dk = 2,55 ± 0,05 @ 10 GHz | Constante dieléctrica baja y estable impedancia constante a través de la frecuencia. |
| Df = 0,0013 @ 10 GHz | Un factor de disipación muy bajo minimiza la pérdida de inserción. |
| Dk coeficiente de temperatura = -110 ppm/°C | Dk estable entre -55 °C y +150 °C esencial para aplicaciones exteriores/automotrices. |
| Tg > 280°C (DSC) | Alta estabilidad térmica, permite el montaje sin plomo. |
| Td = 360°C | Excelente resistencia a la descomposición térmica. Robusto para ambientes hostiles. |
| Se aplicará el método de medición de la temperatura en el caso de las emisiones de gases de efecto invernadero. | Buena estabilidad dimensional concuerda con el cobre para PTHs confiables. |
| En el eje Z CTE = 173 ppm/°C | La baja expansión del eje Z reduce el estrés de PTH durante el ciclo térmico. |
| Absorción de humedad ≤ 0,08% | Mantiene la estabilidad eléctrica en ambientes húmedos. |
| Conductividad térmica = 0,33 W/m·K | Una disipación de calor adecuada para los circuitos de energía de RF. |
| Se aplican las siguientes medidas: | Cumple con los requisitos de seguridad. |
Aplicaciones típicas
Hoja de datos de los materiales Propiedades consolidadas (F4BM255)
| Categoría de propiedad | Propiedad | Condición de ensayo | Valor típico | Unidad |
| Eléctrico | Constante dieléctrica (Dk) | 10 GHz | 2.55 ± 0.05 | ¿Qué quieres decir? |
| Factor de disipación (Df) | 10 GHz | 0.0013 | ¿Qué quieres decir? | |
| Factor de disipación (Df) | 20 GHz | 0.0018 | ¿Qué quieres decir? | |
| Dk coeficiente de temperatura | -55°C a +150°C | -110 | ppm/°C | |
| Resistencia por volumen | Es normal. | ≥ 6 × 106 | MΩ·cm | |
| Resistencia de la superficie | Es normal. | ≥ 1 × 106 | MΩ | |
| Resistencia dieléctrica (eje Z) | 5 kV, 500 V/s | En el caso de las entidades financieras | el valor de las emisiones de CO2 | |
| Voltado de ruptura (eje XY) | 5 kV, 500 V/s | En el caso de las entidades financieras | el kV | |
| La energía térmica | La tensión térmica (260°C, 10s × 3) | Flotación de soldadura | Sin delaminado | ¿Qué quieres decir? |
| Dirección CTE XY | -55°C a 288°C | 16 ¢ 21 | ppm/°C | |
| Dirección CTE Z | -55°C a 288°C | 173 | ppm/°C | |
| Conductividad térmica (eje Z) | ¿Qué quieres decir? | 0.33 | W/(m·K) | |
| Temperatura de funcionamiento continua | ¿Qué quieres decir? | -55 a +260 | °C | |
| Flamabilidad | Sección 94 | V-0 | Calificación | |
| Mecánica | Resistencia al peeling (1 oz ED de cobre) | Es normal. | > 1.8 | N/mm |
| Resistencia al pelado (1 oz de cobre RTF) | Es normal. | > 1.6 | N/mm | |
| Densidad | Es normal. | 2.25 | G/cm3 | |
| - ¿Qué es eso? | Absorción de agua | 24 horas @ 20±2°C | ≤ 008 | % |
| Composición | Materiales básicos | ¿Qué quieres decir? | PTFE + vidrio tejido | ¿Qué quieres decir? |
| Folios de cobre (F4BM) | ¿Qué quieres decir? | ED Cobre | ¿Qué quieres decir? |
Disponibilidad estándar
| Parámetro | Opciones |
| Folios de cobre (F4BM) | 0.5 oz (18 μm), 1 oz (35 μm), 1.5 oz (50 μm), 2 oz (70 μm) |
| Tamaños de panel estándar | 460 × 610 mm, 500 × 600 mm, 850 × 1200 mm, 914 × 1220 mm, 1000 × 1200 mm |
| Tamaños personalizados | 300 × 250 mm, 350 × 380 mm, 500 × 500 mm, 840 × 840 mm, 1000 × 1500 mm |
| Rango de espesor | 0.1 mm (min para Dk ≤ 2,65) hasta 12,0 mm |
| Restricción de tamaño | Para el espesor ≤ 0,2 mm o ≥ 4,0 mm: panel máximo 500 × 610 mm |
PCB personalizado F4BM255 de doble cara con 2 oz de cobre y acabado ENIG
Esta placa de doble cara demuestra nuestra capacidad para manejar PCB de formato largo F4BM255 con cobre pesado y tolerancias dimensionales ajustadas.
Especificaciones básicas
| Punto de trabajo | Especificación |
| Número de capas | 2 capas |
| Materiales básicos | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
| espesor del tablero terminado | 3.1 mm (3,0 mm dieléctrico + 2 × 0,035 mm de cobre) |
| Peso de cobre acabado | 2 oz / 2 oz (70 μm) ¢ ambos lados |
| Tipo de lámina de cobre | El cobre ED (serie F4BM) |
| Finalización de la superficie | ENIG (oro de inmersión) |
| Máscara de soldadura (arriba) | El verde |
| Pintura de seda (arriba) | Blanco |
| Máscara de soldadura (abajo) | No hay (cobre desnudo) |
| Pintura de seda (abajo) | No hay |
| Dimensiones del tablero | 521 mm × 59 mm (1 pieza, tolerancia de ±0,15 mm) |
| Traza/espacio mínimo | 7/7 millas |
| Tamaño mínimo del agujero | 0.4 mm |
| Por medio del espesor del revestimiento | 20 μm |
| A través de la estructura | No hay vías ciegas sólo a través del agujero |
| Componentes | 28 |
| Total de almohadillas | Se aplicarán las siguientes medidas: |
| Las redes | 2 |
| Estándar de calidad | Clasificación IPC-6012 de clase 2 |
| Formato de la obra de arte | El Gerber RS-274-X |
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¿Por qué F4BM255 para este diseño?
| Requisito | Cómo lo hace el F4BM255 |
| Función de frecuencia de microondas | Df = 0,0013 @ 10 GHz, Df = 0,0018 @ 20 GHz ¢ pérdida mínima de inserción para la integridad de la señal de RF. |
| Constante dieléctrica estable | Dk = 2,55 ± 0,05 |
| Manejo de RF de alta potencia | 2 oz de cobre (70 μm) reduce la resistencia de la corriente continua y mejora la disipación térmica. |
| Estabilidad a temperatura | Dk TC = -110 ppm/°C ¢ rendimiento estable entre -55°C y +260°C. |
| Matriz lineal de formato largo | 3El F4BM255 de 0,0 mm de espesor con curvatura ≤ 0,010 mm/mm garantiza la planitud a lo largo de 521 mm de longitud. |
| Alternativa rentable al PTFE | El F4BM255 ofrece un rendimiento comparable al PTFE importado a precios competitivos. |
| Superficie soldable | El acabado ENIG proporciona una excelente solderabilidad para la fijación de componentes y la unión de alambres. |
P1: ¿Qué significa F4BM255?
R: F4B = la serie de laminados de vidrio tejido de PTFE de Wangling; M = papel de cobre ED; 255 = constante dieléctrica 2.55.
P2: ¿Cuál es la diferencia entre F4BM y F4BME?
R: F4BM utiliza cobre ED estándar (aplicaciones RF generales). F4BME utiliza cobre RTF tratado al revés para PIM ultra bajo (≤-159 dBc) ideal para antenas de estación base de nivel portador.
P3: ¿El F4BM255 requiere un procesamiento especial como el PTFE importado?
R: F4BM255 no requiere grabado de sodio para el cobre ED estándar. Sin embargo, para la metalización de PTH, se recomienda un tratamiento con plasma o una solución de sodio-naftaleno.
P4: ¿Por qué elegir 2 onzas de cobre para este diseño?
R: El cobre de 2 oz (70 μm) proporciona una menor resistencia de CC y una mejor disipación térmica para circuitos RF de alta potencia. También admite los requisitos de alta corriente de las grandes redes de alimentación de antenas.
P5: ¿Cuál es la warp máxima para 3.0mm F4BM255?
R: Para las tablas de 3,0 mm de espesor, la curvatura máxima es ≤ 0,010 mm/mm garantizando la planitud a lo largo de la longitud de 521 mm.
P6: ¿Cuál es el tamaño mínimo del agujero para F4BM255?
R: El tamaño mínimo del taladro mecánico es de 0,4 mm (según lo especificado en este diseño). Los parámetros de perforación requieren herramientas de carburo estándar con velocidades de alimentación controladas.
P7: ¿Es el ENIG el único acabado de superficie disponible?
R: No. ENIG se especifica para este diseño. Otras opciones incluyen OSP, HASL, plata de inmersión, estaño de inmersión dependiendo de los requisitos de su aplicación.
P8: ¿Se puede utilizar el F4BM255 para aplicaciones de onda milimétrica (mmWave)?
R: Sí. F4BM255 se ha utilizado en bandas de microondas y ondas milimétricas (cmWave, mmWave) para antenas y redes de alimentación.
P9: ¿Cuál es el tiempo de entrega para esta placa de 521 mm × 59 mm?
R: El tiempo de entrega del prototipo típico es de 7 ‰ 10 días laborables para tableros de doble cara con ENIG y 2 onzas de cobre.
P10: ¿Puede proporcionar un control de impedancia para esta placa de formato largo?
R: Sí, con Dk estable = 2,55 ± 0.05Los valores finales de la impedancia se verifican mediante pruebas TDR.
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