Empresa BichengDesde hace mucho tiempo se ha especializado en el campo de las resinas de grado electrónico ylaminados recubiertos de cobre (CCL), estableciendo una cadena industrial completa que abarca "resinas de grado electrónico"prepregados"laminados recubiertos de cobre." Impulsado por el crecimiento explosivo asociado con el rápido despliegue de la infraestructura de computación de IA y otros sectores a la bajaLa empresa debe acelerar la expansión de su capacidad para productos de gama alta, lo que es esencial para satisfacer la creciente demanda del mercado de gama alta, fortalecer su posición en la industria,y cultivar nuevos motores de crecimiento de los ingresos.
Las empresas cotizadas de toda la cadena de suministro de CCL están anunciando expansiones de capacidad y nuevos proyectos, apostando colectivamente por el sector de materiales informáticos de gama alta.Esta tendencia refleja la mejora estructural y el desarrollo acelerado de la industria de CCL en medio del auge de la computación de IA.
La rápida expansión de servidores de IA, grupos de supercomputación, sistemas avanzados de conducción inteligente, and new energy vehicle electronics has significantly raised the performance requirements for PCBs—and their core upstream materials like electronic fiberglass cloth and copper foil—regarding high-frequency/high-speed capabilities, disipación térmica y fiabilidad.
Prismark, una empresa de investigación de mercado y consultoría de renombre mundial para la industria electrónica, prevé que el mercado mundial de CCL alcanzará aproximadamenteUS$ 24,2 mil millonesPara 2026, un incremento interanual del 29,4%; dentro de este segmento, se prevé que los CCL de alta velocidad representen aproximadamenteUS$ 9.500 millones, un aumento del 52,6%año tras año.
El aumento actual de la industria de CCL no es simplemente un repunte cíclico, sino una oportunidad de mejora estructural impulsada por la evolución de la potencia de cómputo de la IA.Mientras que el crecimiento de la industria fue impulsado anteriormente por la electrónica de consumo y las telecomunicaciones tradicionales, la demanda se ha desplazado ahora hacia infraestructuras informáticas comoServidores de IA y conmutadores de alta velocidadEste cambio impone estándares técnicos más altos para las propiedades dieléctricas, la pérdida de señal y la estabilidad térmica, lo que resulta en una brecha de suministro de materiales de gama alta.Los fabricantes chinos deben seguir invirtiendo en la mejora de la línea de producción, las certificaciones de productos y la I+D de nuevos materiales; un enfoque integrado en toda la cadena de suministro creará una
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