Recientemente, el proveedor japonés de materiales semiconductores Sumitomo Bakelite anunció un aumento de precio para su "compuesto de moldeo epoxi (EMC) para dispositivos semiconductores".
El aumento de precio cubre todos los grados de EMC de Sumitomo Bakelite para embalaje, con aumentos que oscilan entre el 10% y el 20%, a partir del 1 de junio de 2026. Sumitomo Bakelite posee aproximadamente el 40% de la participación de mercado global en EMC de semiconductores, con productos que cubren necesidades de embalaje tanto tradicionales como avanzadas, aplicables a electrónica automotriz, módulos industriales y centros de datos.
En cuanto al motivo del ajuste de precios, Sumitomo Bakelite afirmó que la reciente situación en Oriente Medio ha provocado un aumento de los costes de adquisición de las materias primas utilizadas en su EMC. Además, el aumento de los costos de los materiales de embalaje, la energía y el transporte ha aumentado aún más el costo general del producto. Esta no es la primera vez que los precios de EMC aumentan. A principios de abril, Kumho Petrochemical de Corea del Sur y Mitsubishi Chemical de Japón emitieron avisos de aumento de precios para plásticos de ingeniería como EMC, con aumentos que van desde un mínimo del 5% hasta un máximo del 20%. Los plásticos de película de resina epoxi son compuestos de moldeo termoestables que se obtienen combinando resina epoxi como matriz con agentes de curado, cargas inorgánicas y diversos aditivos.
Se utilizan ampliamente en el campo del embalaje de semiconductores para proteger los chips de influencias ambientales externas y proporcionar aislamiento eléctrico y disipación de calor. El aumento de los precios de los compuestos de moldeo de resina epoxi se debe en última instancia a las interrupciones en el suministro de materias primas como la resina. Según Nikkei, el cierre del Estrecho de Ormuz ha provocado una grave escasez de suministro de metanol, xileno y disolventes relacionados, y los precios han aumentado al menos un 40% desde marzo. Estos disolventes son materias primas esenciales para la producción de diversas resinas especiales.
El aumento de los precios de las resinas y sus materias primas está afectando a todos los aspectos de la cadena industrial de semiconductores y PCB: un ejecutivo de un proveedor de sustratos de chips afirmó que Mitsubishi Gas Chemical ya aumentó los precios de algunos productos en un 20% en el primer trimestre de este año. Añadió que, dado el aumento general de los costes de los materiales, se espera que los precios de CCL sigan aumentando.
Huafu Securities señala que la resina electrónica, como sustrato central de los laminados revestidos de cobre, es crucial para determinar la eficiencia de transmisión de señales y la confiabilidad de la placa. Su cadena industrial se extiende desde la síntesis de resina ascendente, pasando por el procesamiento de preimpregnados, hasta la conducción de PCB descendente. En el contexto del crecimiento explosivo de la potencia informática de la IA, los chips informáticos exigen velocidades de transmisión de señales que superan los 224 Gbps, lo que obliga a los materiales de PCB a pasar del tradicional FR-4 al M8, M9 e incluso laminados revestidos de cobre de alta frecuencia y alta velocidad de nivel superior. La principal fuerza impulsora reside en las actualizaciones iterativas de los sistemas de resina.
Afectados por la escalada de conflictos geopolíticos en Medio Oriente y las interrupciones en el transporte marítimo a través del Estrecho de Ormuz, los costos en toda la cadena de la industria petroquímica han aumentado en todos los ámbitos, lo que ha provocado aumentos significativos en los precios de varios productos básicos. Los principales proveedores de materiales CCL, como resina epoxi y resina PPO, también son en gran medida empresas petroquímicas. Dado que los costos de las materias primas siguen aumentando, se espera que los aumentos de precios se intensifiquen.
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