Laminado de PTFE relleno de cerámica TF440 y PCB rígido personalizado de 2 capas construido sobre sustrato de 25 mil con oro de inmersión

Descripción de producto

No todas las aplicaciones de alta frecuencia requieren el refuerzo mecánico del vidrio tejido. Para circuitos donde el control preciso de la constante dieléctrica, la baja pérdida y la alta fiabilidad son primordiales, los laminados de PTFE rellenos de cerámica sin tejido de vidrio ofrecen una alternativa atractiva. El TF440 de Taizhou Wangling Insulation Materials Factory es un claro ejemplo: un compuesto de PTFE-cerámica diseñado para circuitos de microondas y ondas milimétricas que requieren un rendimiento eléctrico estable y fiabilidad térmica a largo plazo.

La serie TF está compuesta de resina de politetrafluoroetileno (PTFE) con excelentes propiedades de microondas y resistencia a la temperatura, combinada con rellenos cerámicos. Fundamentalmente, el material no contiene tejido de vidrio. Ajustando la proporción de cerámica a resina de PTFE, la constante dieléctrica se puede controlar con precisión. Fabricada con un proceso especial, la serie TF ofrece un rendimiento dieléctrico excepcional y alta fiabilidad. La variante TF440 ofrece una Dk de 4.4 ± 0.09 a 10 GHz con un factor de disipación de solo 0.001.

En la convención de nomenclatura de la serie TF, TF se refiere a material liso sin revestir, TF-1 se refiere a revestido de cobre unilateral y TF-2 se refiere a revestido de cobre bilateral.

Propiedades clave de un vistazo (TF440):

Aplicaciones

1. Circuitos de microondas y ondas milimétricas – Filtros, acopladores y redes de adaptación
2. Equipos aeroespaciales – Sistemas espaciales y de cabina que requieren resistencia a la radiación y baja emisión de gases
3. Antenas de arreglo en fase y sensibles a la fase – Dk estable para un control de fase preciso
4. Módulos de RF de front-end – Rutas de señal de baja pérdida para receptores sensibles
5. Amplificadores de bajo ruido (LNA) – Mínima pérdida dieléctrica para mejorar el factor de ruido
6. Sistemas de comunicación por satélite – Rendimiento fiable en entornos espaciales
7. Componentes pasivos de RF de alta fiabilidad – Divisores de potencia, combinadores y acopladores

Fabricación de PCB personalizada en TF440

Como fabricante especializado de placas de circuito impreso de alta frecuencia, ofrecemos servicios de fabricación integrales utilizando TF440 y otros materiales avanzados. La siguiente especificación detalla una implementación representativa de PCB rígida de 2 capas:

Detalles de construcción de PCB:

La serie TF permite un ajuste preciso de la Dk variando la relación cerámica-PTFE. TF440 ofrece una Dk de 4.4 ± 0.09 (±2%) a 10 GHz, lo que permite un control de impedancia preciso y un rendimiento de circuito repetible. La serie TF más amplia cubre valores de Dk de 3 a 16, con valores comunes de 3.0, 6.0, 9.2, 9.6, 10.2 y 16.

Un factor de disipación de 0.0010 a 10 GHz garantiza una atenuación mínima de la señal, lo que hace que el TF440 sea ideal para amplificadores de bajo ruido, rutas de recepción sensibles y componentes pasivos de alto rendimiento.

La ausencia de tejido de vidrio elimina los efectos de tejido de vidrio que pueden causar variaciones de impedancia y sesgo en circuitos de alta velocidad y alta frecuencia. Esto contribuye a un rendimiento eléctrico más uniforme en toda la placa.

El coeficiente de temperatura de la constante dieléctrica de -60 ppm/°C en el rango de -55°C a +150°C proporciona un rendimiento estable en temperatura. El rango de temperatura de funcionamiento a largo plazo del material de -80°C a +200°C supera al de los materiales TP, lo que lo hace adecuado para entornos térmicos exigentes.

El TF440 ofrece resistencia a la radiación y propiedades de baja emisión de gases, lo que lo hace adecuado para equipos espaciales y de cabina. Su alta fiabilidad respalda aplicaciones críticas para la misión en comunicaciones por satélite y sistemas aeroespaciales.

Con ≤0.05%, el TF440 absorbe una mínima humedad, manteniendo propiedades eléctricas estables en entornos húmedos.

El material se puede procesar siguiendo métodos estándar para materiales termoplásticos, lo que simplifica la fabricación en comparación con algunos sustratos alternativos de alta frecuencia.

La implementación de PCB demostrada incluye vías de relleno de cobre en almohadillas IC designadas, lo que proporciona una mejor disipación térmica para componentes de alta potencia.

Calidad y disponibilidad

Todas las placas se fabrican de acuerdo con los estándares de calidad IPC-Clase-2, lo que garantiza una fiabilidad robusta para aplicaciones comerciales, industriales y aeroespaciales. Se realiza una prueba eléctrica del 100% antes del envío para garantizar la integridad funcional.

Nuestra capacidad de producción se extiende a la disponibilidad mundial, con soporte flexible de envío y logística tanto para requisitos de prototipos como de volumen. Ofrecemos tiempos de entrega rápidos y precios competitivos, manteniendo un estricto control de procesos.

Para consultas sobre configuraciones personalizadas, tamaños de panel, valores de Dk alternativos dentro de la serie TF (de 3.0 a 16), revestimiento de cobre unilateral o bilateral, u otras configuraciones, póngase en contacto con nuestro equipo de ingeniería de ventas; estamos listos para satisfacer sus requisitos de placas de circuito de alta frecuencia.