Soluciones de PCB F4BM233 DK bajo 2.33 Laminado de Fibra de Vidrio PTFE con lámina de cobre ED y núcleo personalizado de 4 mm de espesor

Descripción de producto

Para los diseñadores de antenas que buscan un bien equilibrado,un sustrato de PTFE rentablecon una constante dieléctrica baja y una excelente consistencia de lote a lote, elF4BM233de Taizhou Wangling Fabrica de Materiales de Aislamiento ofrece una combinación convincente de rendimiento y valor.,Este laminado ofrece un mejor rendimiento eléctrico en comparación con la serie estándar F4B, un rango más amplio de constantes dieléctricas, una menor pérdida dieléctrica y una mayor resistencia al aislamiento.En la actualidad, la industria de la energía es una de las principales fuentes de energía de la Unión..

ElF4BMyF4BMEF4BM se empareja con una capa dieléctrica similar, pero con una capa de cobre diferente.Folias de cobre ED, por lo que es adecuado para aplicaciones sin requisitos estrictos de PIM.papel de cobre RTF tratado de forma inversa, ofreciendo un excelente rendimiento PIM, un control de línea más preciso y una menor pérdida de conductores.la constante dieléctrica se ajusta con precisión ajustando la relación entre el PTFE y el paño de fibra de vidrio, logrando bajas pérdidas y mejorando la estabilidad dimensionalLas constantes dieléctricas más altas corresponden a un mayor contenido de vidrio, lo que a su vez mejora la estabilidad dimensional, reduce la expansión térmica y mejora el rendimiento de la deriva de temperatura.con un ligero coste en pérdida dieléctrica.

Propiedades clave a simple vista (F4BM233):

Nota: F4BM233 ofrece un rango de Dk de 2,17 a 3.0El espesor dieléctrico mínimo disponible es de 0,1 mm.

Aplicaciones

1. Circuitos de microondas y de RF ️ Filtros, acopladores y redes de correspondencia
2. Cambiadores de fase de radar Dk estable para un control preciso de la fase
3. Componentes pasivos Divisores de potencia, acopladores y combinadores
4. Redes de alimentación ️ Antenas de alimentación con estructuras que requieren baja pérdida
5. Antennas de matriz en fase Performance consistente entre elementos
6. Comunicaciones por satélite ­ Funcionamiento fiable en entornos exigentes
7. Antennas de las estaciones base ¢ Redes de alimentación y elementos de radiación rentables

Fabricación de PCB a medida en F4BM233

Como fabricante especializado de placas de circuito impreso de alta frecuencia, ofrecemos servicios integrales de fabricación utilizando F4BM233 y otros materiales avanzados.La siguiente especificación detalla una implementación representativa de PCB de doble cara:

Detalles de la construcción del PCB:

Con unaDk de 2.33± 0,04 a 10 GHz, F4BM233 proporciona un control de impedancia ajustado y un rendimiento de circuito repetible.0, con valores personalizados disponibles para adaptarse a los requisitos de diseño específicos.

Un factor de disipación de 0,0011 a 10 GHz y 0,0015 a 20 GHz minimiza la atenuación de la señal, lo que permite redes de alimentación de antenas eficientes y componentes pasivos de baja pérdida en un amplio rango de frecuencia.

Cuando se combina con papel de cobre RTF tratado a la inversa, la variante F4BME alcanza valores PIM de ≤ -159 dBc, lo que la hace adecuada para rutas de recepción sensibles en estaciones base y antenas satelitales.

El refuerzo de tela de fibra de vidrio proporciona resistencia mecánica y estabilidad dimensional,con un CTE de 22 ppm/°C en X y 30 ppm/°C en Y ≠ razonablemente combinado con cobre para una fiabilidad de perforación revestidaLas versiones de Dk más altas ofrecen una mayor estabilidad dimensional debido al mayor contenido de vidrio.

El F4BM233 está disponible en espesores dieléctricos de 0,1 mm a 12,0 mm, lo que permite una amplia variedad de diseños de circuitos.0.1 mm y 0.127 mmestán disponibles como opciones solo dieléctricas, útiles para construcciones finas y flexibles.

El material presenta resistencia a la radiación y baja emisión de gases, por lo que es adecuado para aplicaciones espaciales y aeroespaciales.

Como material disponible en el mercado y producido en masa, el F4BM233 ofrece una alta relación costo-rendimiento, con múltiples tamaños de panel estándar (460×610mm, 500×600mm, 850×1200mm, 914×1220mm,1000×1200 mm) y tamaños personalizados disponibles para reducir el desperdicio de materiales.

La serie puede ser suministrada con bases de cobre o aluminio (F4BMCU o F4BMAL) para el blindaje o la disipación de calor, con espesores de base metálica de0de 0,48 mm a 3,98 mm.

Calidad y disponibilidad

Todas las placas se fabrican de acuerdo con los estándares de calidad IPC-Clase-2, lo que garantiza una fiabilidad sólida para aplicaciones comerciales, industriales y relacionadas con la defensa.Se realizará un ensayo eléctrico del 100% antes del envío para garantizar la integridad funcional..

Nuestra capacidad de producción se extiende a la disponibilidad mundial, con envío flexible y soporte logístico para los requisitos de prototipo y volumen.Ofrecemos una respuesta rápida y precios competitivos mientras mantenemos un estricto control del proceso.

Para consultas sobre costumbreslas acoplaciones, los tamaños de los paneles, los valores alternativos de Dk (2,17 a 3,0), las opciones de papel de cobre (ED o RTF tratado a la inversa), configuraciones de soporte metálico, u otros requisitos, por favor póngase en contacto con nuestro equipo de ingeniería de ventas estamos listos para apoyar sus requisitos de placa de circuito de alta frecuencia.