F4BTME350 PTFE laminado lleno de cerámica con cobre tratado inverso y PCB de 2 capas personalizado construido en material de sustrato de 10 milímetros para microondas RF

Descripción de producto

Para los diseñadores de antenas que desean equilibrar el rendimiento PIM, la constante dieléctrica y el coste, la elección de la lámina de cobre puede ser tan importante como la elección del dieléctrico.F4BTME350desde- ¿ Qué? - ¿Qué quieres?Fabrica de Materiales de Aislamiento empareja un dieléctrico PTFE lleno de cerámica con una lámina de cobre RTF tratada al revés, ofreciendo excelentes características PIM, control preciso de la línea,y reducción de la pérdida de conductores en un material comercialmente escalable.

F4BTME350es una tela reforzada con fibra de vidrio,laminado de PTFE lleno de nanocerámicaAl incorporar nanocerámicas de baja pérdida de alta dieléctricidad en la capa dieléctrica F4BM, el material logra una constante dieléctrica más alta, una mejor resistencia al calor, una menor expansión térmica,mayor resistencia al aislamientoLa variante F4BTME está específicamente asociada con la tecnología de la tecnología de la información.papel de cobre RTF tratado de forma inversapara un rendimiento PIM superior, por lo que es muy adecuado para rutas de recepción sensibles y sistemas de antenas de alto rendimiento.

Modelos y ficha de datos

Nuestra capacidad de PCB (F4BTME)

Aplicaciones

1. 4G/5G Estaciones base ️ Antenas de alimentación y elementos de radiación que requieren un PIM bajo
2. Los amplificadores de bajo ruido (LNA) y los LNB/LNC
3. Las antenas con matriz de fases y sensibles a las fases
4. Comunicaciones por satélite ¢ Rendimiento confiable en el equipo aeroespacial y de cabina
5. Módulos de microondas y RF
6. Sistemas de radar Incluidos los terminales frontales de radar para automóviles
7. Amplificadores y componentes pasivos de alta potencia
8. Antenas de gran formato PCS/PCN ¢ redes de alimentación rentables

Fabricación de PCB a medida en F4BTME350

Como fabricante especializado de placas de circuito impreso de alta frecuencia, ofrecemos servicios integrales de fabricación utilizando F4BTME350 y otros materiales avanzados.La siguiente especificación detalla una implementación representativa de PCB rígidos de 2 capas::

Detalles de la construcción del PCB:

Constante dieléctrica más alta con baja pérdida:

El relleno de nanocerámica eleva el Dk a 3,5, manteniendo un bajo factor de disipación de 0,0025 a 10 GHz y 0,0035 a 20 GHz.Esto permite diseños de circuitos más compactos sin comprometer la integridad de la señal.

Excelente rendimiento PIM:
Cuando se combina con una lámina de cobre RTF tratada de forma inversa, el F4BTME350 alcanza valores de PIM de ≤ -160 dBc. Esto lo convierte en una excelente opción para rutas de recepción sensibles en estaciones base, satélites,y antenas de matriz en fase, donde las interferencias relacionadas con el PIM pueden degradar el rendimiento del sistema.

Control de línea preciso y baja pérdida de conductores:
La lámina de cobre RTF tratada a la inversa proporciona una definición de línea más fina y una menor pérdida de conductor en comparación con el cobre ED estándar, lo que admite requisitos ajustados de traza / espacio y un control de impedancia constante.

Estabilidad térmica excepcional:
Con una CTE de 10 ppm/°C en X y 12 ppm/°C en Y (aproximadamente igual al cobre), más un bajo coeficiente de temperatura constante dieléctrica de -60 ppm/°C,F4BTME350 mantiene un rendimiento eléctrico estable en temperaturas extremas de -55°C a +260°C.

Mejora de la gestión térmica:
Una conductividad térmica de 0,54 W/m·K en dirección Z ayuda a disipar el calor en aplicaciones de RF de alta potencia,mientras que la alta resistencia al aislamiento del material y el voltaje de ruptura (> 40 kV en dirección XY) aseguran un funcionamiento confiable.

Resistencia a la radiación y a las emisiones de gases:
El material presenta una baja resistencia a la desgasificación y a la radiación, lo que lo hace adecuado para aplicaciones espaciales y aeroespaciales donde estas propiedades son críticas.

Eficaz en cuanto a costes y escalable:
Como material disponible en el mercado y producido en serie, el F4BTME350 ofrece una alta relación costo-rendimiento con una amplia gama de espesores disponibles (0,254 mm a 12,0 mm) y tamaños de paneles (460 × 610 mm,600 × 500 mm, 914×1220 mm), lo que reduce el desperdicio de material y reduce el costo general del sistema.

Calidad y disponibilidad

Todas las placas se fabrican de acuerdo con los estándares de calidad IPC-Clase-2, lo que garantiza una fiabilidad sólida para aplicaciones comerciales, industriales y relacionadas con la defensa.Se realizará un ensayo eléctrico del 100% antes del envío para garantizar la integridad funcional..

Nuestra capacidad de producción se extiende a la disponibilidad mundial, con envío flexible y soporte logístico para los requisitos de prototipo y volumen.Ofrecemos una respuesta rápida y precios competitivos mientras mantenemos un estricto control del proceso.

Para las consultas sobre los apilamientos personalizados, los tamaños de los paneles, las alternativas de láminas de cobre (ED o RTF tratadas de forma inversa), las opciones de respaldo metálico (de aluminio o cobre), o otras configuraciones, póngase en contacto con nuestro equipo de ingeniería de ventas.