F4BTMS220 con RTF papel de cobre de baja rugosidad laminado cerámico llenado de PTFE y PCB personalizado de 10 milímetros de espesor con sustrato de inmersión Oro

Descripción de producto

Para los sistemas RF aeroespaciales y de defensa, el rendimiento del material no se trata sólo de características eléctricas, sino de sobrevivir al vacío del espacio, a las vibraciones del lanzamiento,y los extremos de temperatura del vuelo manteniendo la estabilidad de fase y baja pérdidaEl.F4BTMS220: las instrucciones de los equipos de seguridadde Taizhou Wangling Fabrica de Materiales de Aislamiento representa el pináculo de esta clase de material: un grado aeroespacial,laminado de PTFE lleno de cerámica diseñado para reemplazar productos extranjeros comparables con una fiabilidad y un rendimiento superiores.

La serie F4BTMS es una versión mejorada de la serie F4BTM, logrando un avance tecnológico en la formulación de materiales y procesos de fabricación.Mediante la incorporación de una gran cantidad de nanocerámicas especiales distribuidas uniformemente mezcladas con resina de PTFE, y reforzado con una tela de fibra de vidrio ultra delgada y ultra fina, el material minimiza los efectos de la fibra de vidrio en la propagación de ondas electromagnéticas, reduce la pérdida dieléctrica,y mejora la estabilidad dimensionalEl resultado es un material con menor anisotropía X/Y/Z, mayor rango de frecuencia utilizable, mayor resistencia eléctrica y mejor conductividad térmica.

La serie F4BTMS viene de serie con papel de cobre de baja rugosidad RTF, reduciendo la pérdida de conductores al tiempo que proporciona una excelente resistencia a la cáscara.y F4BTMS294 pueden combinarse con una lámina de cobre resistiva de 50Ω para formar laminados resistivosEl material se procesa utilizando técnicas estándar de fabricación de placas de PTFE y es adecuado para el procesamiento de múltiples capas, de alto número de capas y de planos traseros.con una excelente maquinabilidad para vías densas y huellas finas.

Aplicaciones

1. Equipo aeroespacial ¢ Sistemas espaciales y de cabina que requieren una baja desgasificación y resistencia a la radiación
2. Circuitos de microondas y de RF ️ Filtros, acopladores y redes de correspondencia de hasta 40 GHz
3. Sistemas de radares Radar militar y comercial de extremos delanteros
4. Redes de alimentación ️ Antenas de alimentación que requieren estabilidad de fase
5. Antennas de matriz sensible a las fases y de fase
6. Comunicaciones por satélite ¢ Rendimiento fiable en entornos espaciales

Fabricación de PCB a medida en F4BTMS220

Como fabricante especializado de placas de circuito impreso de alta frecuencia, ofrecemos servicios integrales de fabricación utilizando F4BTMS220 y otros materiales avanzados.La siguiente especificación detalla una implementación representativa de PCB rígidos de 2 capas::

Detalles de la construcción del PCB:

Pérdida ultrabaja en el amplio rango de frecuencias:
F4BTMS220 ofrece un rendimiento de pérdida excepcional con un factor de disipación de 0,0009 a 10 GHz, 0,0010 a 20 GHz y 0,0013 a 40 GHz. El material mantiene Dk estable y baja pérdida de 0,5 a 40 GHz,satisfacer las demandas de las aplicaciones sensibles a las fases en múltiples bandas de frecuencia.

Tolerancia estrecha de Dk y consistencia del lote:
Con un Dk de 2,2 ± 0,02 a 10 GHz, el F4BTMS220 ofrece una excelente consistencia de lote a lote, garantizando un rendimiento de circuito repetible y minimizando los requisitos de ajuste en la producción.

Excelente estabilidad a la temperatura:
El coeficiente de temperatura constante dieléctrica de -130 ppm/°C a -55°C a +150°C proporciona una frecuencia y un rendimiento de fase estables a través de la temperatura.El rango de temperatura útil del material excede con creces esta ventana, soportando el funcionamiento de -55°C a +260°C.

Confiabilidad de grado aeroespacial:
El F4BTMS220 presenta una excelente resistencia a la radiación, manteniendo propiedades dieléctricas y físicas estables después de la exposición a la radiación.Su bajo rendimiento de desgasificación cumple con los requisitos de desgasificación al vacío de la industria aeroespacial, por lo que es adecuado para equipos espaciales y de cabina.

Estabilidad dimensional superior:
El refuerzo de fibra de vidrio ultrafina y ultrafina combinado con nanocerámica reduce la anisotropía X/Y/Z y proporciona una excelente estabilidad dimensional.Esto garantiza la estabilidad dimensional térmica y la fiabilidad del agujero atravesado.

Gestión térmica mejorada:
Una conductividad térmica de 0,26 W/m·K en dirección Z permite la disipación de calor en aplicaciones de mayor potencia,mientras que la baja CTE en direcciones X/Y (40/50 ppm/°C) asegura la compatibilidad con la expansión del cobre.

Baja absorción de humedad:
A un 0,02%, el F4BTMS220 absorbe una humedad mínima, manteniendo propiedades eléctricas estables en entornos húmedos y garantizando un rendimiento confiable en diversas condiciones de funcionamiento.

Opciones con respaldo de metal:
El material puede ser suministrado con bases de cobre o aluminio (F4BTMS ¥CU o F4BTMS ¥AL) para el blindaje o la disipación de calor, con espesores de base metálica de 0,48 mm a 3.98 mm y tamaños de paneles de hasta 460×610 mm.

Fuel de cobre RTF estándar:
La lámina de cobre de baja rugosidad RTF viene de serie, reduciendo la pérdida de conductores al tiempo que proporciona una excelente resistencia a la cáscara (> 2,4 N / mm para 1 oz RTF).

Calidad y disponibilidad

Todas las placas se fabrican de acuerdo con los estándares de calidad IPC-Clase-2, lo que garantiza una fiabilidad sólida para aplicaciones comerciales, industriales y aeroespaciales.Se realizará un ensayo eléctrico del 100% antes del envío para garantizar la integridad funcional..

Nuestra capacidad de producción se extiende a la disponibilidad mundial, con envío flexible y soporte logístico para los requisitos de prototipo y volumen.Ofrecemos una respuesta rápida y precios competitivos mientras mantenemos un estricto control del proceso.

Para consultas acerca de los apilamientos personalizados, tamaños de los paneles, opciones de soporte metálico (cobre o aluminio), configuraciones de lámina de cobre resistiva u otros requisitos,Por favor, póngase en contacto con nuestro equipo de ingeniería de ventas ̇ estamos listos para apoyar sus requisitos de placa de circuito de alta frecuencia.