Enciclopedia de conocimientos sobre el sustrato de aluminio de PCB: tipos, características y aplicaciones en un solo lugar

Con el rápido desarrollo de la tecnología electrónica, el sustrato de aluminio de PCB, como placa con excelentes propiedades de disipación de calor, se ha utilizado ampliamente en la industria electrónica.El sustrato de aluminio de PCB es una placa de material a base de metal con buena conductividad térmicaDebido a su estructura única y su excelente rendimiento, los sustratos de aluminio tienen un excelente rendimiento en muchos campos.

Este artículo presentará en detalle los tipos de sustratos de aluminio de PCB para ayudar a todos a comprender mejor y elegir sustratos de aluminio adecuados.

I. Clasificación por sustrato

1Placa base de aluminio puro
El sustrato de aluminio puro es el tipo más común de sustrato de aluminio, que se compone de placa de aluminio puro y capa de aislamiento.Las placas de aluminio puro tienen una buena conductividad térmica y resistencia mecánica, mientras que la capa de aislamiento garantiza la seguridad y la estabilidad del circuito.especialmente cuando se requiere un mayor rendimiento de disipación térmica.

2Substratos compuestos de cobre y aluminio
El sustrato compuesto de cobre y aluminio es un sustrato hecho de cobre y aluminio.El sustrato compuesto de cobre y aluminio combina las ventajas de dos metales, tiene un excelente rendimiento de disipación de calor y rendimiento eléctrico, y es adecuado para productos electrónicos de alto rendimiento.

3. placa base de acero inoxidable de aluminio
El sustrato de aluminio de acero inoxidable utiliza acero inoxidable como material base y está cubierto con una placa de aluminio en la superficie.El sustrato de aluminio de acero inoxidable tiene una alta resistencia mecánica y resistencia a la corrosiónEste tipo de sustrato es adecuado para equipos electrónicos en ambientes adversos.

II. Clasificados según la tecnología de producción

1Placas de base de aluminio recubiertas de cobre
El sustrato de aluminio recubierto de cobre es una película de cobre cubierta en la superficie de la placa de aluminio mediante galvanoplastia o electroless plating.La película de cobre tiene una buena conductividad eléctrica y térmica y puede mejorar las propiedades eléctricas y de disipación térmica del sustrato de aluminio.Los sustratos de aluminio recubiertos de cobre son adecuados para circuitos de alta frecuencia y circuitos de alta precisión.

2Substrato de aluminio con recubrimiento por rociado
El sustrato de aluminio rociado es un sustrato formado rociando una capa de material aislante en la superficie de la placa de aluminio.El proceso de pulverización puede hacer que la superficie del sustrato sea más plana y mejorar la estabilidad y fiabilidad del circuitoLos sustratos de aluminio pulverizados son adecuados para productos electrónicos con requisitos generales.

3Substrato de aluminio prensado
El sustrato de aluminio laminado es un sustrato formado por la laminación de placas de aluminio y materiales aislantes a través de altas temperaturas y alta presión.El proceso de laminación puede mejorar la resistencia estructural y el rendimiento eléctrico de los sustratos de aluminioLos sustratos de aluminio laminados por prensado son adecuados para productos electrónicos que requieren una alta resistencia mecánica y rendimiento eléctrico.

III. Clasificados según el uso

1. Tabla de base de aluminio de potencia
Los sustratos de aluminio de potencia están diseñados principalmente para dispositivos electrónicos de alta potencia, como fuentes de alimentación, controladores de motores, etc. Este tipo de sustrato debe soportar grandes corrientes y temperaturas,Por lo tanto, las placas de aluminio más gruesas y materiales aislantes de alta calidad se utilizan generalmenteEl sustrato de aluminio de potencia tiene un buen rendimiento de disipación de calor y rendimiento eléctrico, lo que garantiza el funcionamiento estable del equipo bajo una carga alta.

2Placa base de aluminio de alta frecuencia
El sustrato de aluminio de alta frecuencia se utiliza principalmente en circuitos de alta frecuencia, como comunicaciones inalámbricas, radar y otros equipos.Dichos sustratos deben tener una buena conductividad eléctrica y térmica para reducir la pérdida de señal y mejorar la disipación de calor.Los sustratos de aluminio de alta frecuencia están generalmente hechos de materiales metálicos de alta conductividad y materiales aislantes de alto rendimiento.

3Placa base de aluminio de precisión
Los sustratos de aluminio de precisión se utilizan principalmente para equipos electrónicos de alta precisión, como instrumentos, sensores, etc. Este tipo de sustrato tiene requisitos más altos de precisión dimensional,planitud y estabilidadLos sustratos de aluminio de precisión suelen utilizar procesos de fabricación de alta precisión y materias primas de alta calidad para garantizar el rendimiento y la fiabilidad del equipo.

4Placa de base de aluminio especial
Los sustratos especiales de aluminio están diseñados principalmente para entornos y necesidades de aplicación especiales, como la aeroespacial, militar y otros campos.durabilidad y adaptabilidad al medio ambienteLos sustratos especiales de aluminio suelen utilizar materiales especiales y procesos de fabricación únicos para satisfacer los requisitos de uso en entornos extremos.

IV. Clasificación por estructura

1Placa de base de aluminio de una sola capa
El sustrato de aluminio de una sola capa está compuesto por una capa de placa de aluminio y una capa de material aislante, con una estructura simple y bajo costo.Es adecuado para ocasiones en las que existen ciertos requisitos de coste y bajos requisitos de rendimiento eléctrico..

2. placa base de aluminio de doble capa
El sustrato de aluminio de doble capa se compone de dos capas de placas de aluminio y una capa de material aislante, que tiene un buen rendimiento de disipación de calor y resistencia mecánica.La estructura de doble capa puede reducir las interferencias electromagnéticas y mejorar la estabilidad de la transmisión de la señalLos sustratos de aluminio de doble capa son adecuados para equipos electrónicos con altos requisitos de rendimiento eléctrico y disipación de calor.

3. Substrato de aluminio de múltiples capas
Los sustratos de aluminio multicapa se componen de múltiples capas de placas de aluminio y materiales aislantes superpuestos alternativamente.La construcción multicapa mejora aún más el rendimiento térmico y eléctrico al tiempo que reduce las interferencias electromagnéticasLos sustratos de aluminio multicapa son adecuados para dispositivos electrónicos de alto rendimiento y alta precisión.