Rogers CLTE-MW laminado de alta frecuencia con espesor del núcleo del material de 0,102 mm PCB CLTE-MW de doble cara con Revestimiento de oro puro para 5G y otras aplicaciones de ondas milimétricas

Descripción de producto

A medida que los sistemas 5G y de ondas milimétricas se acercan a frecuencias más altas, el espaciado entre la señal y la tierra se convierte en un parámetro de diseño crítico, que a menudo exige espesores de dieléctrico de solo unas pocas milésimas de pulgada. El laminado CLTE-MW de Rogers Corporation está diseñado específicamente para estas aplicaciones con restricciones de espesor, ofreciendo un material de alto rendimiento y rentable disponible en siete opciones de espesor de 3 a 10 milésimas de pulgada.

Los laminados CLTE-MW están reforzados con vidrio expandido que, junto con una alta carga de relleno, ayuda a minimizar los efectos del tejido de vidrio de alta frecuencia en la propagación de ondas electromagnéticas. Esta construcción única garantiza que exista un espaciado ideal entre señal y tierra para 5G y otras aplicaciones de ondas milimétricas, al tiempo que mantiene una baja pérdida y una excelente fiabilidad de los orificios pasantes metalizados.

Propiedades clave de un vistazo (CLTE-MW):

Descripción general de la serie CLTE

La familia más amplia de laminados CLTE™ ha demostrado una excelente estabilidad dimensional y un bajo CTE planar, proporcionando un rendimiento constante para resistencias empotradas, entre las variaciones más bajas disponibles para laminados a base de PTFE. Los laminados CLTE tienen un largo historial de uso con Foil de Resistencia y están disponibles con una gama completa de tipos de revestimiento, incluyendo electrodepositado, cobre con tratamiento inverso, lámina de cobre laminado y más.

Propiedades clave de un vistazo (CLTE):

La serie CLTE ofrece un bajo CTE en el eje Z de 20 ppm/°C para una alta fiabilidad de los orificios pasantes metalizados, estabilidad de la constante dieléctrica con el cambio de temperatura y reducción del estrés de unión a dispositivos activos cerámicos. Está disponible con respaldo de metal pesado (aluminio, latón y cobre) y se puede diseñar de forma fiable con redes de resistencias empotradas.

Aplicaciones

CLTE-MW y la serie CLTE están diseñados para aplicaciones exigentes de alta frecuencia, con aplicaciones típicas que incluyen:

1. -Comunicaciones comerciales y aviónica
2. -Aplicaciones militares/aeroespaciales
3. -Redes de alimentación de microondas
4. -Estructuras electrónicas sensibles a la fase
5. -Sistemas de comunicación por satélite
6. -Componentes pasivos (acopladores, filtros y baluns)

Fabricación de PCB personalizada en CLTE-MW

Como fabricante especializado de placas de circuito impreso de alta frecuencia, ofrecemos servicios de fabricación integrales utilizando Rogers CLTE-MW y otros materiales avanzados. La siguiente especificación detalla una implementación representativa de 2 capas ultradelgada:

Detalles de la construcción de la PCB:

Siete opciones de espesor para flexibilidad de diseño:

CLTE-MW está disponible en siete opciones de espesor de 3 a 10 milésimas de pulgada, lo que garantiza que exista un espaciado ideal entre señal y tierra para 5G y otras aplicaciones de ondas milimétricas. Esta flexibilidad permite a los diseñadores optimizar la impedancia de la línea de transmisión y las características de propagación sin comprometer el rendimiento eléctrico.

Refuerzo de vidrio expandido:
El refuerzo de vidrio expandido, combinado con una alta carga de relleno, ayuda a minimizar los efectos del tejido de vidrio de alta frecuencia en la propagación de ondas electromagnéticas. Esto reduce las variaciones de impedancia y el sesgo, lo que es particularmente importante en circuitos de alta velocidad y alta frecuencia.

Baja tangente de pérdida:
Una tangente de pérdida de 0.0015 a 10 GHz permite diseños de baja pérdida para aplicaciones de ondas milimétricas, lo que respalda una transmisión de señal eficiente en sistemas de comunicación 5G y satelitales.

Excelente fiabilidad de los orificios pasantes metalizados:
El bajo CTE en el eje Z de 30 ppm/°C proporciona una excelente fiabilidad de los orificios pasantes metalizados, incluso en las construcciones ultradelgadas que permite CLTE-MW.

Buena disipación de calor:
Con una conductividad térmica de 0.42 W/(m·K), CLTE-MW proporciona una buena disipación de calor en diseños agresivos, lo que respalda un funcionamiento fiable en entornos térmicamente desafiantes.

Capacidad de construcción ultradelgada:
El espesor terminado de 0.2 mm demostrado aquí (núcleo de 0.102 mm + 2 × 35 µm de cobre) muestra la idoneidad del material para aplicaciones con limitaciones de espesor severas debido a restricciones físicas o eléctricas. Esto hace que CLTE-MW sea ideal para sistemas de RF compactos y ligeros.

Acabado superficial de oro puro:
El acabado superficial de oro puro proporciona una excelente conductividad, resistencia a la corrosión y capacidad de unión por cable, esencial para circuitos de RF y microondas de alta fiabilidad.

Calidad y disponibilidad

Todas las placas se fabrican de acuerdo con los estándares de calidad IPC-Clase-2, lo que garantiza una fiabilidad robusta para aplicaciones comerciales, industriales y de defensa. Se realiza una prueba eléctrica del 100% antes del envío para garantizar la integridad funcional.

Nuestra capacidad de producción se extiende a la disponibilidad mundial, con soporte flexible de envío y logística tanto para requisitos de prototipos como de volumen. Ofrecemos tiempos de entrega rápidos y precios competitivos, al tiempo que mantenemos un estricto control de procesos.

Para consultas sobre apilamientos personalizados, espesores alternativos dentro del rango CLTE-MW (3 a 10 milésimas de pulgada), configuraciones de la serie CLTE, respaldo de metal pesado (aluminio, latón, cobre), redes de resistencias empotradas u otros requisitos, póngase en contacto con nuestro equipo de ingeniería de ventas; estamos listos para satisfacer sus necesidades de placas de circuito de alta frecuencia.