PCB personalizado ️ 4-capa RO4003C + RO4450F híbrido con vía-en-pad y inmersión de oro 2u"
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Descripción de producto
1. Resumen del Material – I-Tera® MT40 (Isola)
I-Tera® MT40 es un sistema de resina epoxi/FR-4 modificado de alto rendimiento y muy baja pérdida de Isola Group, reforzado con tejido de vidrio E. Está diseñado específicamente para diseños de placas de circuito impreso de alta velocidad digital y RF/microondas donde el FR-4 estándar se queda corto, pero los materiales de PTFE o hidrocarburos son prohibitivos en costo o difíciles de procesar.
Características Clave del Material
| Característica | Beneficio |
| Dk = 3.45 (estable ±0.05) | Constante dieléctrica baja y estable de 2–10 GHz – impedancia consistente en frecuencia. |
| Df = 0.0031 | Factor de disipación muy bajo – minimiza la pérdida de inserción para enlaces seriales de alta velocidad y front-ends de RF. |
| Tg (DSC) = 215°C / DMA = 230°C | Alta estabilidad térmica – soporta ensamblaje sin plomo y picos de reflujo de 260°C. |
| Td = 360°C | Excelente resistencia a la descomposición térmica – robusto para entornos operativos hostiles. |
| Dk estable de -55°C a +125°C | Rendimiento eléctrico consistente en temperaturas extremas – esencial para aplicaciones exteriores y automotrices. |
| Compatible con proceso FR-4 | No se requiere grabado con sodio ni desmear por plasma – líneas de fabricación de FR-4 estándar. |
| Resistente a CAF | Previene la formación de filamentos anódicos conductores – crítico para diseños de alto voltaje y paso fino. |
| Capaz de múltiples reflujos | Soporta múltiples ciclos de laminación – soporta HDI y laminación secuencial. |
| Cumple con RoHS | Cumple con las regulaciones ambientales. |
2. Hoja de Datos del Material – Propiedades Consolidada (I-Tera MT40)
| I-Tera® MT40 | ||||
| Propiedad | Valor Típico | Unidades | Método de Prueba | |
| Métrico (Inglés) | IPC-TM-650 (o según se indique) | |||
| Temperatura de Transición Vítrea (Tg) por DSC | 215 | °C | 2.4.25C | |
| Temperatura de Transición Vítrea (Tg) por DMA | 230 | °C | 2.4.24.4 | |
| Temperatura de Transición Vítrea (Tg) por TMA | 210 | °C | 2.4.24C | |
| Temperatura de Descomposición (Td) por TGA @ 5% de pérdida de peso | 360 | °C | 2.4.24.6 | |
| Tiempo hasta la Deslaminación por TMA (Cobre retirado) | A. T260 | >60 | Minutos | 2.4.24.1 |
| B. T288 | ||||
| CTE Eje Z | A. Pre-Tg | 55 | ppm/°C | 2.4.24C |
| B. Post-Tg | 290 | ppm/°C | ||
| C. 50 a 260°C, (Expansión Total) | 2.8 | % | ||
| CTE Eje X/Y | Pre-Tg | 12 | ppm/°C | 2.4.24C |
| Conductividad Térmica | 0.61 | W/m·K | ASTM E1952 | |
| Estrés Térmico 10 seg @ 288ºC (550.4ºF) | A. Sin grabar | Pasa | Pasa Visual | 2.4.13.1 |
| B. Grabado | ||||
| Dk, Permitividad | A. @ 2 GHz | 3.45 | — | 2.5.5.5 |
| B. @ 5 GHz | ||||
| C. @ 10 GHz | ||||
| Df, Tangente de Pérdida | A. @ 2 GHz | 0.0031 | — | Bereskin Stripline |
| B. @ 5 GHz | ||||
| C. @ 10 GHz | ||||
| Resistividad Volumétrica | C-96/35/90 | 1.33 x 10^7 | MΩ-cm | 2.5.17.1 |
| Resistividad Superficial | C-96/35/90 | 1.33 x 10^5 | MΩ | 2.5.17.1 |
| Rigidez Dieléctrica | 45.4 | kV | 2.5.6B | |
| Resistencia al Arco | 139 | Segundos | 2.5.1B | |
| Resistencia Eléctrica (Laminado y preimpregnado laminado) | 45 (1133) | kV/mm (V/mil) | 2.5.6.2A | |
| Índice de Seguimiento Comparativo (CTI) | 3 | Clase (Voltios) | UL 746A | |
| ASTM D3638 | ||||
| Resistencia al Pelado | 1 oz. foil EDC | 1.0 (5.7) | N/mm (lb/pulgada) | 2.4.8C |
| Resistencia a la Flexión | A. Dirección longitudinal | 490 (71.0) | MPa (kpsi) | 2.4.4B |
| B. Dirección transversal | 400 (58.0) | |||
| Resistencia a la Tracción | A. Dirección longitudinal | 269 (39.0) | MPa (kpsi) | ASTM D3039 |
| B. Dirección transversal | 241 (35.0) | |||
| Módulo de Young | A. Dirección longitudinal | 3060 | ksi | ASTM D790-15e2 |
| B. Dirección transversal | 2784 | |||
| Coeficiente de Poisson | A. Dirección longitudinal | 0.234 | — | ASTM D3039 |
| B. Dirección transversal | 0.222 | |||
| Absorción de Humedad | 0.1 | % | 2.6.2.1A | |
| Inflamabilidad (Laminado y preimpregnado laminado) | V-0 | Clasificación | UL 94 | |
| Índice Térmico Relativo (RTI) | 130 | °C | UL 796 | |
Nota: Los valores de Dk/Df son estables de -55°C a +125°C hasta frecuencias de banda W (75–110 GHz).
Disponibilidad Estándar
| Parámetro | Opciones |
| Espesor Estándar del Laminado | 10, 20, 30, 60 mil (0.25, 0.51, 0.76, 1.5 mm) – 0.254mm (10 mil) utilizado aquí |
| Tipo de Foil de Cobre | HVLP (VLP2) ≤2.5 µm Rz JIS, RTF (Reverse Treat Foil), HTE Grado 3, foil de resistencia embebida |
| Peso del Cobre | ½ oz, 1 oz, 2 oz (18, 35, 70 µm) – 1 oz utilizado aquí |
| Tejido de Vidrio | Vidrio E, tejido cuadrado, vidrio extendido mecánicamente |
| Prepreg | Disponible con paneles de herramientas, embalaje barrera contra la humedad |
3. PCB Personalizado – I-Tera MT40 de Doble Capa con Bordes Dentados
Esta placa de doble capa demuestra nuestra capacidad para procesar materiales de alta frecuencia, seleccionar foil de cobre HVLP y fabricar bordes dentados para aplicaciones de módulos.
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Especificaciones Básicas
| Elemento | Especificación |
| Número de Capas | 2 capas |
| Material Base | Isola I-Tera MT40 – laminado de 0.254mm (10 mil) |
| Peso de Cobre Terminado | 1 oz / 1 oz (superior e inferior) |
| Tipo de Foil de Cobre | HVLP (VLP2) – ≤2.5 µm Rz JIS para baja pérdida de conductor |
| Acabado Superficial | Plata por Inmersión – excelente para aplicaciones de RF, baja resistencia de contacto |
| Máscara de Soldadura | Verde (ambos lados) |
| Serigrafía (Superior) | Blanco, libre de aceite – limpio, sin riesgo de contaminación |
| Serigrafía (Inferior) | Ninguna, libre de aceite – superficie desnuda para soldadura óptima |
| Tamaño del Panel | 108mm × 35mm (1 pieza) |
Bordes Dentados (Bordes Chapados)
Los agujeros dentados son agujeros medios chapados a lo largo del borde de la placa, diseñados para conexiones de módulos soldables. Proporcionan un filete de soldadura visible que puede ser inspeccionado ópticamente – una ventaja de calidad significativa sobre las conexiones LGA (land grid array).
Capacidad HDI y Laminación Secuencial
I-Tera MT40 soporta la construcción de microvías HDI y procesos de laminación secuencial. Su estabilidad dimensional bajo múltiples ciclos de prensa – un beneficio directo de su arquitectura reforzada con vidrio frente al PTFE – lo hace más predecible en producción que las alternativas de PTFE.
4. ¿Por qué I-Tera MT40 para este Diseño?
| Requisito | Cómo lo Aborda I-Tera MT40 |
| Integridad de señal RF/microondas | Df = 0.0031 minimiza la pérdida de inserción – crítico para módulos front-end de RF |
| Rendimiento estable a la temperatura | Dk estable de -55°C a +125°C hasta banda W – esencial para exteriores/automotriz |
| Alternativa rentable al PTFE | Compatible con proceso FR-4 – no se requiere grabado con sodio ni desmear por plasma |
| Baja pérdida de conductor | Foil de cobre HVLP (≤2.5 µm Rz) – reduce la pérdida inducida por rugosidad |
| Diseño de módulo de montaje en borde | Los bordes dentados permiten una conexión soldable fiable |
| Capacidad de múltiples reflujos | Soporta laminación secuencial y múltiples ciclos de ensamblaje |
| Resistencia a CAF | Previene la formación de filamentos anódicos conductores – fiabilidad a largo plazo |
Áreas de Aplicación
P1: ¿Qué diferencia a I-Tera MT40 del FR-4 estándar?
A: I-Tera MT40 ofrece un Dk significativamente menor (3.45 vs. ~4.5) y Df (0.0031 vs. ~0.015–0.020), un Tg más alto (215°C vs. 170–180°C), y un Dk estable en temperatura y frecuencia – todo ello manteniendo la compatibilidad con el proceso FR-4.
P2: ¿Requiere I-Tera MT40 un procesamiento especial como los materiales de PTFE?
A: No. A diferencia del PTFE, I-Tera MT40 no requiere grabado con sodio ni desmear por plasma para la preparación de agujeros pasantes. Se procesa utilizando técnicas de fabricación de FR-4 estándar.
P3: ¿Por qué elegir el foil de cobre HVLP para este diseño?
A: El cobre HVLP (VLP2) tiene una rugosidad superficial de ≤2.5 µm (Rz JIS), lo que reduce la pérdida del conductor a altas frecuencias. Para capas de RF/microondas que operan por encima de 5 GHz, el HVLP es muy preferible al foil HTE estándar.
P4: ¿Qué son los bordes dentados y por qué se utilizan?
A: Los bordes dentados son agujeros medios chapados a lo largo del borde de la placa, que permiten conexiones de módulos soldables. Proporcionan un filete de soldadura visible que puede ser inspeccionado ópticamente – una ventaja de calidad significativa sobre las conexiones LGA.
P5: ¿Cuál es el diámetro mínimo de taladro para los agujeros dentados?
A: Se recomienda un mínimo de 0.6 mm, con 0.8–1.0 mm preferido para retrabajo de soldadura manual. El corte de enrutamiento debe pasar por el centro exacto de cada agujero perforado.
P6: ¿Es la Plata por Inmersión adecuada para aplicaciones de RF?
A: Sí. La Plata por Inmersión proporciona baja resistencia de contacto, excelente soldabilidad y ninguna capa barrera de níquel – lo que la hace ideal para aplicaciones de RF/microondas.
P7: ¿Cuál es la compatibilidad CTE de I-Tera MT40 con otros materiales?
A: I-Tera MT40 es térmicamente y dimensionalmente compatible con Astra MT77 y Tachyon 100G para construcciones de PCB híbridas. Esta compatibilidad CTE está documentada y es intencional.
P8: ¿Está I-Tera MT40 certificado por UL?
A: Sí. I-Tera MT40 tiene el número de archivo UL E41625 y una clasificación de inflamabilidad 94V-0.
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Como proveedor especializado de PCB con sede en China, tenemos una amplia experiencia con Isola I-Tera MT40, materiales de alta frecuencia y características de borde avanzadas (agujeros dentados, chapado de borde).
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