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I-Tera® MT40 Laminado con muy bajas pérdidas

Nombre de la marca: Isola Número de modelo: MT40

Descripción de producto

1. Resumen del Material – I-Tera® MT40 (Isola)

I-Tera® MT40 es un sistema de resina epoxi/FR-4 modificado de alto rendimiento y muy baja pérdida de Isola Group, reforzado con tejido de vidrio E. Está diseñado específicamente para diseños de placas de circuito impreso de alta velocidad digital y RF/microondas donde el FR-4 estándar se queda corto, pero los materiales de PTFE o hidrocarburos son prohibitivos en costo o difíciles de procesar.

 

 

Características Clave del Material

Característica Beneficio
Dk = 3.45 (estable ±0.05) Constante dieléctrica baja y estable de 2–10 GHz – impedancia consistente en frecuencia.
Df = 0.0031 Factor de disipación muy bajo – minimiza la pérdida de inserción para enlaces seriales de alta velocidad y front-ends de RF.
Tg (DSC) = 215°C / DMA = 230°C Alta estabilidad térmica – soporta ensamblaje sin plomo y picos de reflujo de 260°C.
Td = 360°C Excelente resistencia a la descomposición térmica – robusto para entornos operativos hostiles.
Dk estable de -55°C a +125°C Rendimiento eléctrico consistente en temperaturas extremas – esencial para aplicaciones exteriores y automotrices.
Compatible con proceso FR-4 No se requiere grabado con sodio ni desmear por plasma – líneas de fabricación de FR-4 estándar.
Resistente a CAF Previene la formación de filamentos anódicos conductores – crítico para diseños de alto voltaje y paso fino.
Capaz de múltiples reflujos Soporta múltiples ciclos de laminación – soporta HDI y laminación secuencial.
Cumple con RoHS Cumple con las regulaciones ambientales.

 

 

2. Hoja de Datos del Material – Propiedades Consolidada (I-Tera MT40)

I-Tera® MT40
Propiedad Valor Típico Unidades Método de Prueba
Métrico (Inglés) IPC-TM-650 (o según se indique)
Temperatura de Transición Vítrea (Tg) por DSC 215 °C 2.4.25C
Temperatura de Transición Vítrea (Tg) por DMA 230 °C 2.4.24.4
Temperatura de Transición Vítrea (Tg) por TMA 210 °C 2.4.24C
Temperatura de Descomposición (Td) por TGA @ 5% de pérdida de peso 360 °C 2.4.24.6
Tiempo hasta la Deslaminación por TMA (Cobre retirado) A. T260 >60 Minutos 2.4.24.1
B. T288
CTE Eje Z A. Pre-Tg 55 ppm/°C 2.4.24C
B. Post-Tg 290 ppm/°C
C. 50 a 260°C, (Expansión Total) 2.8 %
CTE Eje X/Y Pre-Tg 12 ppm/°C 2.4.24C
Conductividad Térmica 0.61 W/m·K ASTM E1952
Estrés Térmico 10 seg @ 288ºC (550.4ºF) A. Sin grabar Pasa Pasa Visual 2.4.13.1
B. Grabado
Dk, Permitividad A. @ 2 GHz 3.45 — 2.5.5.5
B. @ 5 GHz
C. @ 10 GHz
Df, Tangente de Pérdida A. @ 2 GHz 0.0031 — Bereskin Stripline
B. @ 5 GHz
C. @ 10 GHz
Resistividad Volumétrica C-96/35/90 1.33 x 10^7 MΩ-cm 2.5.17.1
Resistividad Superficial C-96/35/90 1.33 x 10^5 MΩ 2.5.17.1
Rigidez Dieléctrica 45.4 kV 2.5.6B
Resistencia al Arco 139 Segundos 2.5.1B
Resistencia Eléctrica (Laminado y preimpregnado laminado) 45 (1133) kV/mm (V/mil) 2.5.6.2A
Índice de Seguimiento Comparativo (CTI) 3 Clase (Voltios) UL 746A
ASTM D3638
Resistencia al Pelado 1 oz. foil EDC 1.0 (5.7) N/mm (lb/pulgada) 2.4.8C
Resistencia a la Flexión A. Dirección longitudinal 490 (71.0) MPa (kpsi) 2.4.4B
B. Dirección transversal 400 (58.0)
Resistencia a la Tracción A. Dirección longitudinal 269 (39.0) MPa (kpsi) ASTM D3039
B. Dirección transversal 241 (35.0)
Módulo de Young A. Dirección longitudinal 3060 ksi ASTM D790-15e2
B. Dirección transversal 2784
Coeficiente de Poisson A. Dirección longitudinal 0.234 — ASTM D3039
B. Dirección transversal 0.222
Absorción de Humedad 0.1 % 2.6.2.1A
Inflamabilidad (Laminado y preimpregnado laminado) V-0 Clasificación UL 94
Índice Térmico Relativo (RTI) 130 °C UL 796

 

Nota: Los valores de Dk/Df son estables de -55°C a +125°C hasta frecuencias de banda W (75–110 GHz).

 

 

Disponibilidad Estándar

Parámetro Opciones
Espesor Estándar del Laminado 10, 20, 30, 60 mil (0.25, 0.51, 0.76, 1.5 mm) – 0.254mm (10 mil) utilizado aquí
Tipo de Foil de Cobre HVLP (VLP2) ≤2.5 µm Rz JIS, RTF (Reverse Treat Foil), HTE Grado 3, foil de resistencia embebida
Peso del Cobre ½ oz, 1 oz, 2 oz (18, 35, 70 µm) – 1 oz utilizado aquí
Tejido de Vidrio Vidrio E, tejido cuadrado, vidrio extendido mecánicamente
Prepreg Disponible con paneles de herramientas, embalaje barrera contra la humedad

 

3. PCB Personalizado – I-Tera MT40 de Doble Capa con Bordes Dentados

Esta placa de doble capa demuestra nuestra capacidad para procesar materiales de alta frecuencia, seleccionar foil de cobre HVLP y fabricar bordes dentados para aplicaciones de módulos.

 

I-Tera® MT40 Laminado con muy bajas pérdidas

 

Especificaciones Básicas

Elemento Especificación
Número de Capas 2 capas
Material Base Isola I-Tera MT40 – laminado de 0.254mm (10 mil)
Peso de Cobre Terminado 1 oz / 1 oz (superior e inferior)
Tipo de Foil de Cobre HVLP (VLP2) – ≤2.5 µm Rz JIS para baja pérdida de conductor
Acabado Superficial Plata por Inmersión – excelente para aplicaciones de RF, baja resistencia de contacto
Máscara de Soldadura Verde (ambos lados)
Serigrafía (Superior) Blanco, libre de aceite – limpio, sin riesgo de contaminación
Serigrafía (Inferior) Ninguna, libre de aceite – superficie desnuda para soldadura óptima
Tamaño del Panel 108mm × 35mm (1 pieza)

 

Bordes Dentados (Bordes Chapados)

Los agujeros dentados son agujeros medios chapados a lo largo del borde de la placa, diseñados para conexiones de módulos soldables. Proporcionan un filete de soldadura visible que puede ser inspeccionado ópticamente – una ventaja de calidad significativa sobre las conexiones LGA (land grid array).

 

Capacidad HDI y Laminación Secuencial

I-Tera MT40 soporta la construcción de microvías HDI y procesos de laminación secuencial. Su estabilidad dimensional bajo múltiples ciclos de prensa – un beneficio directo de su arquitectura reforzada con vidrio frente al PTFE – lo hace más predecible en producción que las alternativas de PTFE.

 

4. ¿Por qué I-Tera MT40 para este Diseño?

Requisito Cómo lo Aborda I-Tera MT40
Integridad de señal RF/microondas Df = 0.0031 minimiza la pérdida de inserción – crítico para módulos front-end de RF
Rendimiento estable a la temperatura Dk estable de -55°C a +125°C hasta banda W – esencial para exteriores/automotriz
Alternativa rentable al PTFE Compatible con proceso FR-4 – no se requiere grabado con sodio ni desmear por plasma
Baja pérdida de conductor Foil de cobre HVLP (≤2.5 µm Rz) – reduce la pérdida inducida por rugosidad
Diseño de módulo de montaje en borde Los bordes dentados permiten una conexión soldable fiable
Capacidad de múltiples reflujos Soporta laminación secuencial y múltiples ciclos de ensamblaje
Resistencia a CAF Previene la formación de filamentos anódicos conductores – fiabilidad a largo plazo

 

 

Áreas de Aplicación

  • Módulos RF/Microondas
  • Pequeñas Celdas 5G / Estaciones Base
  • Sensores de Radar Automotriz
  • Módulos Digitales de Alta Velocidad
  • Módulos IoT / Inalámbricos
  • Dispositivos Médicos

 

 

P1: ¿Qué diferencia a I-Tera MT40 del FR-4 estándar?
A: I-Tera MT40 ofrece un Dk significativamente menor (3.45 vs. ~4.5) y Df (0.0031 vs. ~0.015–0.020), un Tg más alto (215°C vs. 170–180°C), y un Dk estable en temperatura y frecuencia – todo ello manteniendo la compatibilidad con el proceso FR-4.

 

 

P2: ¿Requiere I-Tera MT40 un procesamiento especial como los materiales de PTFE?
A: No. A diferencia del PTFE, I-Tera MT40 no requiere grabado con sodio ni desmear por plasma para la preparación de agujeros pasantes. Se procesa utilizando técnicas de fabricación de FR-4 estándar.

 

 

P3: ¿Por qué elegir el foil de cobre HVLP para este diseño?
A: El cobre HVLP (VLP2) tiene una rugosidad superficial de ≤2.5 µm (Rz JIS), lo que reduce la pérdida del conductor a altas frecuencias. Para capas de RF/microondas que operan por encima de 5 GHz, el HVLP es muy preferible al foil HTE estándar.

 

 

P4: ¿Qué son los bordes dentados y por qué se utilizan?
A: Los bordes dentados son agujeros medios chapados a lo largo del borde de la placa, que permiten conexiones de módulos soldables. Proporcionan un filete de soldadura visible que puede ser inspeccionado ópticamente – una ventaja de calidad significativa sobre las conexiones LGA.

 

 

P5: ¿Cuál es el diámetro mínimo de taladro para los agujeros dentados?
A: Se recomienda un mínimo de 0.6 mm, con 0.8–1.0 mm preferido para retrabajo de soldadura manual. El corte de enrutamiento debe pasar por el centro exacto de cada agujero perforado.

 

 

P6: ¿Es la Plata por Inmersión adecuada para aplicaciones de RF?
A: Sí. La Plata por Inmersión proporciona baja resistencia de contacto, excelente soldabilidad y ninguna capa barrera de níquel – lo que la hace ideal para aplicaciones de RF/microondas.

 

 

P7: ¿Cuál es la compatibilidad CTE de I-Tera MT40 con otros materiales?
A: I-Tera MT40 es térmicamente y dimensionalmente compatible con Astra MT77 y Tachyon 100G para construcciones de PCB híbridas. Esta compatibilidad CTE está documentada y es intencional.

 

 

P8: ¿Está I-Tera MT40 certificado por UL?
A: Sí. I-Tera MT40 tiene el número de archivo UL E41625 y una clasificación de inflamabilidad 94V-0.

 

 

Contáctenos

Como proveedor especializado de PCB con sede en China, tenemos una amplia experiencia con Isola I-Tera MT40, materiales de alta frecuencia y características de borde avanzadas (agujeros dentados, chapado de borde).

 

Ofrecemos:

  • Trazabilidad completa del material (certificados de Isola)
  • Opciones de foil de cobre HVLP para rendimiento de baja pérdida
  • Fabricación de bordes dentados con precisión de registro de ±0.05mm
  • Plata por Inmersión / ENIG / otros acabados según sus requisitos
  • Prototipos de entrega rápida y producción en volumen
  • Pruebas de impedancia (TDR) con informes detallados

 

Para consultas técnicas, revisión de apilamiento o solicitudes de cotización, póngase en contacto directamente con nuestro equipo de ventas. Estamos listos para apoyar sus proyectos de módulos RF/microondas y digitales de alta velocidad.

 

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