Descripción de producto
1. Resumen del Material – RO4003C (Rogers)
RO4003C es un laminado cerámico de hidrocarburo de Rogers Corporation, diseñado específicamente para aplicaciones de RF/microondas de alta frecuencia. Ofrece un rendimiento superior a alta frecuencia y una fabricación de circuitos de bajo costo utilizando procesos estándar de epoxi/vidrio (FR-4).
Características Clave del Material
| Característica |
Beneficio |
| Dk = 3.38 ± 0.05 @ 10 GHz |
Constante dieléctrica baja y estable – impedancia consistente en frecuencia |
| Df = 0.0027 @ 10 GHz |
Factor de disipación muy bajo – minimiza la pérdida de inserción |
| Tg > 280°C (TMA) |
Alta estabilidad térmica – soporta ensamblaje sin plomo |
| Td = 425°C |
Excelente resistencia a la descomposición térmica – robusto para entornos hostiles |
| TCDk = +40 ppm/°C |
Dk estable en temperatura (-50°C a 150°C) |
| CTE X/Y = 11–14 ppm/°C |
Coincide con el CTE del cobre – reduce el estrés de PTH |
| Absorción de Humedad = 0.06% |
Mantiene la estabilidad eléctrica en ambientes húmedos |
| Compatible con procesos FR-4 |
No se requiere grabado con sodio ni desmear por plasma – fabricación estándar. |
| UL 94 V-0 |
Cumple con los requisitos de seguridad. |
RO4450F Bondply
RO4450F es un preimpregnado termoestable de bajo flujo, desarrollado específicamente para unir laminados de la serie RO4000 en construcciones multicapa. Atributos clave:
| Propiedad |
Valor |
| Sistema de Resina |
Cerámico de hidrocarburo |
| Características de Flujo |
Bajo flujo – minimiza el sangrado de resina durante la laminación |
| Constante Dieléctrica |
~3.52 |
| Procesamiento |
Compatible con ciclos de laminación estándar FR-4 |
| Espesor Curado |
Dependiente del tipo de vidrio y la presión |
Unión Multicapa
El bondply RO4450F se utiliza para unir núcleos RO4003C. Se deben consultar las directrices del sistema adhesivo para los parámetros del ciclo de unión.
Condiciones Típicas de Laminación:
| Parámetro |
Recomendación |
| Tipo de Prensa |
Prensa hidráulica o de vacío |
| Temperatura |
190–210°C |
| Presión |
300–400 psi |
| Tiempo de Permanencia |
60–90 minutos |
| Enfriamiento |
Enfriamiento controlado a <100°C antes de la extracción |
Taladrado
Se pueden utilizar materiales de entrada (aluminio o fenólico prensado delgado) y salida (fenólico prensado o tablero de fibra) estándar. Se deben evitar velocidades de taladrado superiores a 500 SFM.
Parámetros de Taladrado Recomendados:
| Parámetro |
Rango Recomendado |
| Velocidad de Superficie |
300–500 SFM (90–150 m/min) |
| Carga de Viruta |
0.002–0.004"/rev. (0.05–0.10 mm) |
| Velocidad de Retracción |
500 IPM para herramientas < 0.0135"; 1,000 IPM para todas las demás |
| Tipo de Herramienta |
Carburo estándar |
| Vida Útil de la Herramienta |
2,000–3,000 golpes |
PCB Personalizado – Híbrido RO4003C de 4 Capas + RO4450F con Via-en-Pad & IPC Clase 3
Esta placa de 4 capas demuestra nuestra capacidad para procesar materiales de la serie RO4000 con bondply RO4450F, via-en-pad avanzado y cumplimiento de IPC-6012 Clase 3.
Especificaciones Básicas
| Artículo |
Especificación |
| Número de Capas |
4 capas |
| Apilamiento |
RO4003C de 0.203 mm + RO4450F (2× preimpregnado) + RO4003C de 0.203 mm |
| Espesor Prensado Final |
0.75 mm |
| Peso del Cobre |
1 oz / 1 oz / 1 oz / 1 oz (todas las capas) |
| Acabado Superficial |
ENIG (oro de 2µ" sobre níquel) |
| Máscara de Soldadura (Superior) |
Verde con nomenclatura negra |
| Máscara de Soldadura (Inferior) |
Verde sin nomenclatura |
| Tamaño del Panel |
98 mm × 62 mm (1 pieza) |
Sección Transversal del Apilamiento
Áreas de Aplicación
- Módulos RF/Microondas
- Celdas Pequeñas / Estaciones Base 5G
- Sensores de Radar Automotriz
- Comunicaciones Satelitales
- Digital de Alta Velocidad
P1: ¿Qué diferencia al RO4003C del FR-4 estándar?
A: El RO4003C ofrece un Dk significativamente menor (3.38 vs. ~4.5) y Df (0.0027 vs. ~0.015–0.020), un Tg más alto (>280°C), Dk estable en temperatura (TCDk = +40 ppm/°C) y CTE igualado al cobre (11–14 ppm/°C), ¡todo mientras sigue siendo compatible con los procesos FR-4!
P2: ¿Requiere el RO4003C un procesamiento especial como los materiales de PTFE?
A: No. A diferencia del PTFE, el RO4003C no requiere grabado con sodio ni desmear por plasma para la preparación de agujeros pasantes. Se procesa utilizando técnicas de fabricación estándar de FR-4.
P3: ¿Qué es el bondply RO4450F y por qué se utiliza?
A: RO4450F es un preimpregnado termoestable de bajo flujo, desarrollado específicamente para unir laminados de la serie RO4000 en construcciones multicapa. Minimiza el sangrado de resina durante la laminación y proporciona una excelente adhesión entre los núcleos.
P4: ¿Cuál es la temperatura de laminación recomendada para RO4450F?
A: La temperatura típica de laminación es de 190–210°C con una presión de 300–400 psi y un tiempo de permanencia de 60–90 minutos. Se recomienda un enfriamiento controlado a <100°C antes de la extracción.
P5: ¿Se pueden rellenar y tapar todos los vías con resina (vía-en-pad)?
A: Sí. Nuestro proceso de fabricación admite el relleno con resina + tapado electroplateado para todas las vías. Esto es estándar para este diseño de 4 capas y permite la colocación de componentes directamente sobre las vías.
P6: ¿Qué acabados superficiales están disponibles para RO4003C?
A: RO4003C es compatible con OSP, HASL, ENIG, plata por inmersión, estaño por inmersión y la mayoría de los acabados depositados químicamente o electroplateados.
P7: ¿Cuál es la vida útil de los laminados RO4003C?
A: Los laminados RO4003C se pueden almacenar durante períodos prolongados a temperaturas ambiente (55–85°F, 13–30°C). Los recubrimientos de cobre pueden oxidarse durante la exposición a alta humedad (se elimina mediante micrograbado estándar). Después de más de 5 años, el dieléctrico expuesto en los bordes del panel puede experimentar una oxidación detectable, lo que se tiene en cuenta por la pérdida estándar del orificio de la herramienta.
Contáctenos
Como proveedor especializado de PCB con sede en China, tenemos una amplia experiencia con los materiales de la serie Rogers RO4000, el bondply RO4450F y los procesos complejos de vía-en-pad.
Proporcionamos:
- Trazabilidad completa del material (certificados de Rogers)
- Calificación IPC-6012 Clase 3 con cobre de pared de orificio de 25 µm
- Fabricación de vía-en-pad (relleno de resina + tapado)
- ENIG y otros acabados superficiales según sus requisitos
- Pruebas de impedancia (TDR) con informes detallados
- Inspección por rayos X y sección transversal para la calidad de las vías
- Prototipos de entrega rápida y producción en volumen
Para consultas técnicas, revisión de apilamiento o solicitudes de cotización, póngase en contacto directamente con nuestro equipo de ventas. Estamos listos para apoyar sus proyectos de RF/microondas y alta frecuencia.
¡Su mensaje debe tener entre 20 y 3.000 caracteres!