F4BTD350S Laminado de PTFE de alta conductividad térmica Preguntas y respuestas: Dk 3.5, Df 0.0016, 1.25 W/m·K – ¿Es adecuado para su PCB de RF de alta potencia?

Descripción de producto

¿Qué es F4BTD350S?

Es un sustrato de alta frecuencia de resina de PTFE de alta conductividad térmica. Está reforzado con tela de fibra de vidrio. Contiene una gran cantidad de cerámica especial de alta conductividad térmica. La constante dieléctrica (Dk) es de 3,5 ±0,07 a 10 GHz. El factor de disipación (Df) es de 0,0016 a 10 GHz. La conductividad térmica es de 1,25 W/(m·K). Esto es significativamente más alto que los materiales de PTFE estándar. El material tiene un CTE de 11/10 ppm/°C en los ejes X/Y y 40 ppm/°C en el eje Z. La temperatura de descomposición (Td) es de 500 °C. El material tiene clasificación UL94 V-0. Tiene una absorción de humedad muy baja (0,05%). Es ideal para aplicaciones de RF de alta potencia que requieren baja pérdida de inserción y disipación de calor eficiente.

 

 

¿Qué PCB se puede construir con él?

Se puede proporcionar una solución completa de PCB de RF de 2 capas. La placa se basa en material F4BTD350S. El grosor final es de 0,6 mm. El peso del cobre es de 1 oz por capa. Se aplica oro de inmersión como acabado superficial. Se aplica máscara de soldadura negra en la capa superior. Se imprime serigrafía blanca en la capa superior. No se aplica máscara de soldadura ni serigrafía en la capa inferior. El rastro y espacio mínimos son de 7 y 9 milésimas. El tamaño mínimo del agujero es de 0,6 mm. El grosor del chapado de vías es de 20 µm. El estándar de calidad es IPC Clase 2. Esta placa es ideal para amplificadores de RF de alta potencia, antenas, acopladores, filtros y equipos de calentamiento industrial.

 

 

1. Descripción general del material

El F4BTD350S es un sustrato de alta frecuencia de resina de PTFE de alta conductividad térmica. Es fabricado por Taizhou Wangling Insulating Materials Factory. Está reforzado con tela de fibra de vidrio. Contiene una gran cantidad de cerámica especial de alta conductividad térmica.

 

Este material es una nueva generación de materiales de alta frecuencia. Fue desarrollado para aplicaciones que requieren baja pérdida de inserción y alta eficiencia de disipación de calor. Puede reemplazar productos extranjeros similares.

 

El excelente rendimiento de baja pérdida y alta conductividad térmica aumenta la tolerancia a la potencia de microondas. Se extiende la vida útil de los dispositivos. El material es más adecuado para operación a alta temperatura y a largo plazo. Se garantiza la fiabilidad del equipo. Se logra un mantenimiento de bajo costo.

 

El material también tiene las siguientes ventajas:

 

Bajo coeficiente de expansión térmica

 

Estabilidad dimensional

 

Alta resistencia eléctrica

 

Alto rendimiento de aislamiento

 

Estas ventajas facilitan el procesamiento de PCB. La fiabilidad de los agujeros pasantes es mayor. Los fallos de soldadura son menores. La coincidencia de componentes es mejor. La adaptabilidad ambiental es mayor.

 

Las placas de circuito se pueden procesar utilizando tecnología estándar de láminas de PTFE. Las excelentes propiedades mecánicas y físicas hacen que el material sea adecuado para procesamiento multicapa, multicapa de alta densidad y de backplane. También muestra una excelente procesabilidad en procesamiento de agujeros densos y líneas finas.

 

 

 

2. Hoja de datos técnicos de F4BTD350S

Propiedad	Condición de prueba	Unidad	Valor F4BTD350S
Constante dieléctrica (típica)	2 GHz	—	3,52
	10 GHz	—	3,5
Tolerancia de Dk	—	—	±0,07
Constante dieléctrica (diseño)	10 GHz	—	3,62
Factor de pérdida (típico)	2 GHz	—	0,0012
	10 GHz	—	0,0016
TCDk	-55 °C a 150 °C	ppm/°C	-45
Resistencia al pelado (lámina de cobre de 1 oz)	—	N/mm	>0,8
Resistividad volumétrica	C96/23/95	MΩ·cm	1×10¹¹
Resistencia superficial	C96/23/95	MΩ	1×10¹²
Rigidez dieléctrica (dirección Z)	5 kW, 500 V/s	kV/mm	25
Tensión de ruptura (horizontal)	5 kW, 500 V/s	kV	38
Índice de seguimiento relativo (CTI)	23 °C/50%/24H	V	600
CTE (eje X)	-55 °C a 288 °C	ppm/°C	11
CTE (eje Y)	-55 °C a 288 °C	ppm/°C	10
CTE (eje Z)	-55 °C a 288 °C	ppm/°C	40
Temp. descomposición térmica (Td)	5% de pérdida de masa	°C	500
Resistencia a la flexión (X/Y)	Estado normal	MPa	74/64
Resistencia a la tracción (X/Y)	Estado normal	MPa	48/45
Módulo de flexión (X/Y)	Estado normal	MPa	7500/7000
Estabilidad dimensional (X/Y)	Después de grabado y horneado	%	0,08/0,18
Estrés térmico	260 °C/10 s/3 veces	—	Sin delaminación
Conductividad térmica	Dirección Z	W/(m·K)	1,25
Capacidad calorífica específica	—	J/g·°C	0,8
Densidad	Temperatura normal	g/cm³	2,21
Temperatura de servicio a largo plazo	—	°C	-55 a +260
Absorción de agua	20±2 °C, 24 horas	%	0,05
Retardancia de llama	UL94	Clasificación	V-0
Composición de la capa dieléctrica	—	—	PTFE + Tela de fibra de vidrio + Cerámica de alta conductividad térmica

 

 

3. Campos de aplicación

- Radiofrecuencia de alta potencia

- Amplificador de potencia

- Antena

- Equipo de calentamiento industrial

- Acopladores, filtros, divisores de potencia

 

 

4. PCB de RF de 2 capas personalizada – Especificación completa

Se puede proporcionar una solución completa de PCB de RF de 2 capas basada en F4BTD350S. 

 

 

Especificaciones de la placa

Especificación	Detalle
Tipo de placa	PCB de RF de 2 capas
Material base	F4BTD350S (núcleo de 0,508 mm / 20 mil)
Grosor de placa terminada	0,6 mm
Peso de cobre terminado	1 oz (35 µm) por capa
Dimensiones de la placa	79 × 110 mm (1 pieza)
Tolerancia de dimensión	±0,15 mm
Rastro / Espacio mínimo	7 / 9 milésimas
Tamaño mínimo del agujero	0,6 mm
Grosor del chapado de vías	20 µm
Acabado superficial	Oro de inmersión (ENIG)
Máscara de soldadura superior	Negro
Máscara de soldadura inferior	No
Serigrafía superior	Blanco
Serigrafía inferior	No
Clasificación IPC	Clase 2
Formato de arte	Gerber RS-274-X
Pruebas	Prueba eléctrica 100% (antes del envío)
Disponibilidad	Mundial

 

 

5. Beneficios clave de este diseño de PCB

Característica	Beneficio
Se utiliza diseño de RF de 2 capas	Se logra una implementación de circuito de RF simple y rentable
Se utiliza núcleo F4BTD350S (0,508 mm)	La alta conductividad térmica (1,25 W/m·K) disipa el calor de manera eficiente; la baja pérdida (0,0016) garantiza la integridad de la señal
Se utilizan rastros y espacios de 7/9 milésimas	Se pueden producir circuitos de RF de alta densidad y líneas finas
Se aplica máscara de soldadura negra en la parte superior	Apariencia profesional; los circuitos de la capa superior están protegidos
Sin máscara de soldadura en la parte inferior	Se mejora la disipación térmica; se habilitan estrategias de conexión a tierra
Se aplica acabado de oro de inmersión	Excelente soldabilidad; resistencia a la oxidación; superficie plana
Se utiliza chapado de vías de 20 µm	Se garantizan conexiones fiables de agujeros pasantes chapados
Se cumple la calidad IPC Clase 2	Se satisfacen los estándares de calidad comercial e industrial
Se realiza prueba eléctrica al 100%	Se garantiza la integridad funcional antes del envío

 

 

P1: ¿Cuál es la constante dieléctrica del F4BTD350S?

La Dk típica es de 3,5 ±0,07 a 10 GHz. La Dk de diseño es de 3,62 a 10 GHz. La Dk es estable en temperatura con un TCDk de -45 ppm/°C.

 

 

P2: ¿Cuál es la conductividad térmica del F4BTD350S?

La conductividad térmica es de 1,25 W/(m·K) en la dirección Z. Esto es significativamente mayor que los materiales de PTFE estándar. Permite una disipación de calor eficiente en aplicaciones de RF de alta potencia.

 

 

P3: ¿Es el F4BTD350S adecuado para aplicaciones de RF de alta potencia?

Sí. El material fue desarrollado específicamente para aplicaciones de RF de alta potencia. La alta conductividad térmica (1,25 W/(m·K)) disipa el calor de manera eficiente. La baja pérdida (0,0016) minimiza la atenuación de la señal. La alta tolerancia a la potencia permite manejar altos niveles de potencia de microondas.

 

 

P4: ¿Qué grosores están disponibles para F4BTD350S?

Los grosores dieléctricos están disponibles desde 0,127 mm (5 mil) hasta 6,35 mm (250 mil). Los tamaños estándar incluyen 305×460 mm y 460×610 mm. Los grosores de lámina de cobre de 0,5 oz y 1 oz son estándar. Se pueden personalizar otros grosores.

 

 

P5: ¿Dónde se puede obtener la hoja de datos oficial de F4BTD350S?

La hoja de datos oficial está disponible en Taizhou Wangling Insulating Materials Factory. Póngase en contacto con nuestro equipo. Podemos proporcionar la documentación. También podemos dirigirle al soporte técnico del fabricante.

 

 

¿Listo para empezar?

Se puede proporcionar laminado crudo F4BTD350S. También están disponibles variantes con respaldo metálico (aluminio o cobre). Se pueden fabricar PCBs de RF de 2 capas completamente fabricadas con acabado de oro de inmersión.

 

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