Descripción de producto
¿Qué es el F4BTM298?
Es un laminado de PTFE de alta constante dieléctrica fabricado por la fábrica de materiales aislantes Taizhou Wangling.La constante dieléctrica (Dk) es 2.98 ± 0.06 a 10 GHz. El factor de disipación (Df) es de 0.0018 a 10 GHz. El material tiene una CTE de 15/16 ppm/°C en los ejes X/Y. La CTE del eje Z es de 78 ppm/°C.La temperatura de descomposición (Td) no se especifica, pero el material funciona desde -55°C hasta +260°CEl material está clasificado como UL94 V-0. Tiene una absorción de humedad muy baja (0,05%). Es ideal para aplicaciones de RF y microondas que requieren un Dk más alto que los materiales estándar de PTFE.
¿Qué PCB se puede construir con él?
Se puede proporcionar una solución completa de PCB RF de 2 capas. La placa se basa en el material F4BTM298. El grosor terminado es de 0.3 mm. El peso de cobre es de 1 onza por capa.El oro de inmersión se aplica como acabado de la superficie. La máscara de soldadura negra se aplica en la capa superior. La pantalla de seda blanca se imprime en la capa superior. No se aplica máscara de soldadura o pantalla de seda en la capa inferior.El espacio mínimo es de 6 y 9 milímetros.. El tamaño mínimo del orificio es de 0,4 mm. El grosor de la chapa es de 20 μm. El estándar de calidad es de clase IPC 2.máquinas combinadoras, redes de alimentación, antenas de matriz en fase y comunicaciones por satélite.
1. Resumen del material
El F4BTM298 es un laminado de PTFE de alta constante dieléctrica. Es fabricado por la fábrica de materiales aislantes Taizhou Wangling.Contiene rellenos de nanocerámicaEl material es parte de la serie F4BTM. Esta serie se basa en la capa dieléctrica F4BM. Se añaden nanocerámicas de alta dieléctricidad y baja pérdida.
Esto da como resultado varias mejoras:
Constante dieléctrica superior
Mejora de la resistencia al calor
Coeficiente de expansión térmica más bajo
Mayor resistencia al aislamiento
Mejor conductividad térmica
Se mantienen las características de baja pérdida
Características clave del F4BTM298:
| Características |
Valor/beneficio |
| Constante dieléctrica alta |
Dk 2,98 ± 0,06 más alto que el PTFE estándar |
| Baja pérdida |
Df 0.0018 a 10 GHz |
| Nano-cerámica llena |
Mejora de las propiedades térmicas y mecánicas |
| ETE baja |
X/Y: 15/16 ppm/°C ‡ excelente estabilidad dimensional |
| Baja absorción de humedad |
00,05% estable en ambientes húmedos |
| Amplio rango de funcionamiento |
-55°C a +260°C ‡ adecuado para ambientes hostiles |
| Resistencia a la radiación |
Apto para aplicaciones espaciales |
| Baja salida de gases |
Apto para ambientes de vacío |
2. F4BTM298 Hoja de datos técnicos
| Propiedad |
Condición de ensayo |
Unidad |
Valor de las emisiones de CO2 |
| Constante dieléctrica (típica) |
10 GHz |
¿Qué quieres decir? |
2.98 |
| DK Tolerancia |
¿Qué quieres decir? |
¿Qué quieres decir? |
± 006 |
| Factor de disipación (típica) |
10 GHz |
¿Qué quieres decir? |
0.0018 |
| |
20 GHz |
¿Qué quieres decir? |
0.0023 |
| TCDk |
-55°C a 150°C |
ppm/°C |
- 78 años. |
| Resistencia a la exfoliación (1 oz F4BTM / ED) |
¿Qué quieres decir? |
N/mm |
> 1.6 |
| 1 oz F4BTME / RTF) |
¿Qué quieres decir? |
N/mm |
> 1.4 |
| Resistencia por volumen |
Condición normal |
MΩ·cm |
≥ 1 × 107 |
| Resistencia de la superficie |
Condición normal |
MΩ |
≥ 1 × 106 |
| Fuerza eléctrica (dirección Z) |
5 kW, 500 V/s |
el valor de las emisiones de CO2 |
> 26 |
| Voltado de ruptura (dirección X/Y) |
5 kW, 500 V/s |
el kV |
> 34 |
| Eje X del CTE |
-55°C a 288°C |
ppm/°C |
15 |
| Eje Y del CTE |
-55°C a 288°C |
ppm/°C |
16 |
| Eje CTE Z |
-55°C a 288°C |
ppm/°C |
78 |
| Estrés térmico |
260 °C, 10 segundos, 3 veces |
¿Qué quieres decir? |
Sin delaminado |
| Absorción de agua |
20 ± 2 °C, 24 horas |
% |
≤ 005 |
| Densidad |
Temperatura normal |
G/cm3 |
2.25 |
| Temperatura de servicio a largo plazo |
¿Qué quieres decir? |
°C |
-55 a +260 |
| Conductividad térmica |
Dirección Z |
W/(m·K) |
0.42 |
| Valor del PIM (sólo F4BTME) |
¿Qué quieres decir? |
Dbc |
≤ -160 |
| Flamabilidad |
El uso de las mismas |
Calificación |
V-0 |
| Composición |
¿Qué quieres decir? |
¿Qué quieres decir? |
PTFE + tejido de fibra de vidrio + nanocerámica |
3. Ámbitos de aplicación
- Sistemas de microondas, RF y radar
- Cambiadores de fase.
- Divisores de energía, acopladores y combinadores
- Redes de alimentación
- Antenas sensibles a las fases, antenas de matriz en fase
- Comunicaciones por satélite
- Antenas de las estaciones base
4. PCB RF de 2 capas personalizado
Se puede proporcionar una solución completa de PCB RF de 2 capas basada en F4BTM298.
Especificaciones del tablero
| Especificación |
Detalle |
| Tipo de tablero |
PCB RF de dos capas |
| Materiales básicos |
F4BTM298 (0,254 mm / 10 mil núcleo) |
| espesor del tablero terminado |
0.3 mm |
| Peso de cobre acabado |
1 oz (35 μm) por capa |
| Dimensiones del tablero |
109,5 × 54,5 mm (1 pieza) |
| Tolerancia de las dimensiones |
± 0,15 mm |
| Traza mínima / espacio |
6 / 9 mils |
| Tamaño mínimo del agujero |
0.4 mm |
| Por medio del espesor del revestimiento |
20 μm |
| Finalización de la superficie |
Ouro de inmersión (ENIG) |
| Máscara de soldadura superior |
Negro |
| Máscara de soldadura inferior |
- No, no lo sé. |
| Accesorios para la limpieza |
Blanco |
| Pantalón de seda de fondo |
- No, no lo sé. |
| Clasificación IPC |
Clasificación 2 |
| Formato de la obra de arte |
El Gerber RS-274-X |
| Pruebas |
Prueba eléctrica al 100% (antes del envío) |
| Disponibilidad |
En todo el mundo |
5Los principales beneficios de este diseño de PCB
| Características |
Beneficio |
| Se utiliza un diseño de RF de 2 capas |
Se logra una implementación de circuitos de RF sencilla y rentable |
| Se utiliza el núcleo F4BTM298 (0,254 mm) |
Dk alto (2.98) permite diseños compactos; baja pérdida (0.0018) asegura la integridad de la señal |
| Placas finas de 0,3 mm |
Se logra un diseño ligero y compacto |
| Se utilizan 6/9 mil trazas y espacios |
Se pueden producir circuitos RF de alta densidad y de línea fina |
| Máscara de soldadura negra se aplica en la parte superior |
Apariencia profesional; los circuitos de la capa superior están protegidos |
| No hay máscara de soldadura en la parte inferior |
Se mejora la disipación térmica; se habilitan las estrategias de puesta a tierra |
| Se aplica el acabado dorado de inmersión |
Excelente soldadura; resistencia a la oxidación; superficie plana |
| Se utiliza una superficie de 20 μm mediante recubrimiento |
Se aseguran conexiones confiables con hoyos perforados |
| Se cumple la calidad de la clase 2 IPC |
Se cumplen las normas de calidad comerciales e industriales |
| Se realiza el ensayo eléctrico al 100% |
Se garantiza la integridad funcional antes del envío |
P1: ¿Cuál es la constante dieléctrica de F4BTM298?
El Dk es de 2,98 ± 0,06 a 10 GHz. Esto es más alto que los materiales estándar de PTFE. Permite diseños de circuitos más compactos.
P2: ¿Cuál es la diferencia entre F4BTM298 y F4BTME298?
Ambos utilizan la misma capa dieléctrica.
F4BTM298 utiliza papel de cobre ED. Es adecuado para aplicaciones de RF generales sin requisitos de PIM.
El F4BTME298 utiliza una lámina de cobre RTF tratada de forma inversa. Ofrece un rendimiento PIM superior (≤ -160 dBc), un grabado más preciso y una menor pérdida de conductores.
Elige F4BTME298 para estaciones base, sistemas satelitales y aplicaciones con baja sensibilidad a PIM.
P3: ¿Cuál es la conductividad térmica de F4BTM298?
La conductividad térmica es de 0,42 W/(m·K) en la dirección Z. Esto es más alto que los materiales estándar de PTFE. Se debe a los rellenos de nanocerámica.
P4: ¿Cuál es el espesor mínimo disponible para F4BTM298?
El espesor dieléctrico mínimo es de 0,254 mm (10 mils).
¿Listo para comenzar?
Se puede suministrar laminado en bruto F4BTM298 o F4BTME298. También están disponibles variantes con respaldo metálico (aluminio o cobre).
Póngase en contacto con nosotros hoy para:
Muestreo y ensayo de materiales
Asistencia en el diseño de circuitos de RF
Cálculo de la impedancia y apoyo al diseño
Citación de PCB y revisión de DFM
Apoyo técnico para su aplicación específica
¡Su mensaje debe tener entre 20 y 3.000 caracteres!