Explique la diferencia entre el sustrato de aluminio y el FR4 en un artículo.

El sustrato de aluminio es un material basado en material a base de aluminio, con una capa de aislamiento y otras capas conductoras revestidas sobre el material a base de aluminio.que está compuesto de múltiples capas de tela de fibra y resinaEn este artículo se presentarán las diferencias entre los sustratos de aluminio y el FR4 desde la perspectiva de la conductividad térmica, la resistencia mecánica, la dificultad de producción,rango de aplicación y coeficiente de expansión térmica.

El sustrato de aluminio es un material basado en material a base de aluminio, con una capa de aislamiento y otras capas conductoras revestidas sobre el material a base de aluminio.que está compuesto de múltiples capas de tela de fibra y resinaEn este artículo se presentarán las diferencias entre los sustratos de aluminio y el FR4 desde la perspectiva de la conductividad térmica, la resistencia mecánica, la dificultad de producción,rango de aplicación y coeficiente de expansión térmica.

1Conductividad térmica
El sustrato de aluminio tiene una buena disipación de calor y su conductividad térmica es aproximadamente 10 veces mayor que la del FR4.

2. Resistencia mecánica
La resistencia mecánica y la dureza de los sustratos de aluminio son mejores que las del FR4 y son más adecuadas para instalar componentes grandes y fabricar placas de circuito impreso de gran superficie.

3Dificultad para hacer
La producción de sustratos de aluminio requiere más pasos de proceso, el proceso de producción es más complicado que el FR4 y el coste de producción es mayor que el FR4.

4Ámbito de aplicación
Los sustratos de aluminio son adecuados para productos electrónicos de alta potencia como iluminación LED, fuentes de alimentación, convertidores de frecuencia e inversores solares.mientras que el FR4 es adecuado para productos electrónicos de baja potencia como televisores, teléfonos y consolas de juegos electrónicos.

5Coeficiente de expansión térmica
El coeficiente de expansión térmica del sustrato de aluminio es cercano al de la lámina de cobre y menor que el del FR4, lo que es bueno para garantizar la calidad y la fiabilidad de la placa de circuito.

¿Por qué no lo haces?

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