TP960 DK9.6 El laminado de alta frecuencia consiste en cerámica y resina de óxido de polifenileno (PPO) y PCB de material termoplástico personalizado de 1 mm con EPIG
Persona de Contacto : Sally Mao
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Descripción de producto
Para diseñadores de RF que buscan la mayor constante dieléctrica disponible en un sustrato mecanizable que no sea cerámico, el laminado de alta frecuencia TP2500 de Wangling ofrece una solución única. La serie TP es un material termoplástico distintivo de alta frecuencia en la industria, con una capa dieléctrica compuesta de cerámica y resina de polifenileno éter (PPO)—que contienesin refuerzo de tejido de vidrio. Ajustando la proporción entre cerámica y resina de PPO, la constante dieléctrica se puede controlar con precisión. Fabricado con un proceso especial, el material ofrece un excelente rendimiento dieléctrico y alta fiabilidad.
Laserie TPabarca un rango excepcionalmente amplio de constantes dieléctricas de 3 a 25, con valores comunes que incluyen 3.0, 4.4, 6.0, 6.15, 9.2, 9.6, 10.2, 11, 16 y 20. El TP2500 se sitúa en la parte superior de este rango con una constante dieléctrica de 25.0—permitiendo una miniaturización drástica de los circuitos de RF donde el espacio es de suma importancia. El material está disponible en tres configuraciones:TP (sin cobre, superficie lisa), TP-1 (con cobre en una cara) y TP-2 (con cobre en ambas caras).
Los tamaños de panel estándar incluyen 150×150 mm, 160×160 mm, 200×200 mm y 170×240 mm, con tamaños personalizados disponibles. Los espesores estándar varían de 0.5 mm a 12.0 mm, con espesores personalizados disponibles. ParaDk ≤ 10.2, el espesor mínimo es de 0.5 mm; paraDk > 10.2 (incluido TP2500), el espesor mínimo es de 0.8 mm.
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Propiedades clave de un vistazo:
| Propiedad | Valor típico | Condición de prueba |
| Constante dieléctrica (Dk) | 25.0 ± 1.0 | 5 GHz |
| Tolerancia de Dk | ±4% | — |
| Factor de disipación | 0.0020 ~ 0.0025 | 5 GHz |
| Coeficiente térmico de Dk | -55 ppm/°C | -55°C a +150°C |
| CTE - X/Y/Z | 35 / 35 / 40 ppm/°C | -55°C a +150°C |
| Resistencia al pelado (cobre de 1 oz) | >0.6 N/mm (normal) / >0.4 N/mm (después de humedad) | — |
| Resistividad volumétrica | >1×10⁹ MΩ·cm | Normal, 500V |
| Resistividad superficial | >1×10⁷ MΩ | Normal, 500V |
| Absorción de humedad | ≤0.01% | 20±2°C, 24h |
| Temperatura de operación a largo plazo | -100°C a +150°C | — |
| Densidad | 2.94 g/cm³ | — |
Aplicaciones
Los laminados TP2500 son muy adecuados para una amplia gama de aplicaciones de alta frecuencia, que incluyen:
Fabricación de PCB personalizadas en TP2500
Como fabricante especializado de placas de circuito impreso de alta frecuencia, ofrecemos servicios de fabricación integrales utilizando Wangling TP2500 y otros materiales avanzados. La siguiente especificación detalla una implementación representativa de PCB rígida de 2 capas:
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Detalles de construcción de la PCB:
| Parámetro | Especificación |
| Material base | Wangling TP2500 |
| Número de capas | Rígida de 2 capas |
| Dimensiones de la placa | 78 mm × 43.05 mm por panel, ±0.15 mm |
| Espesor terminado | 0.9 mm |
| Peso del cobre | Capas exteriores de 1 oz (1.4 mils) |
| Traza/espacio mínimo | 6 / 8 mils |
| Tamaño mínimo del agujero | 0.25 mm |
| Estructura de vía | Sin vías ciegas o enterradas |
| Espesor del chapado de vía | 20 μm |
| Acabado superficial | Chapado de oro puro (sin níquel) |
| Máscara antisoldadura | Ninguna |
| Serigrafía | Ninguna |
| Prueba eléctrica | 100% antes del envío |
| Formato de arte | Gerber RS-274-X |
| Estándar de calidad | IPC-Clase-2 |
Ventajas del material
Constante dieléctrica extremadamente alta:
El TP2500 ofrece una constante dieléctrica de 25.0 ± 1.0 a 5 GHz, la más alta de la serie TP. Esta Dk excepcionalmente alta permite una miniaturización drástica de los circuitos de RF: las antenas parche, los filtros y las redes de adaptación se pueden reducir a una fracción del tamaño requerido con materiales convencionales. Para aplicaciones con restricciones de espacio, como sistemas montados en misiles y antenas miniaturizadas, esta reducción de tamaño es transformadora.
Baja pérdida dieléctrica:
Con un factor de disipación de 0.0020 a 0.0025 a 5 GHz, el TP2500 mantiene una baja pérdida a pesar de su alta constante dieléctrica. Si bien la pérdida aumenta con la frecuencia, el cambio sigue siendo modesto dentro del rango de 10 GHz, lo que garantiza un rendimiento constante en las bandas inalámbricas comunes.
Sin refuerzo de fibra de vidrio:
La serie TP no contiene refuerzo de tejido de vidrio. La capa dieléctrica consta de cerámica y resina de PPO, lo que elimina el efecto de la fibra de vidrio que puede causar variaciones en la constante dieléctrica y proporciona un rendimiento eléctrico más homogéneo.
Excelente rendimiento a bajas temperaturas:
El TP2500 se puede utilizar continuamente de -100°C a +150°C, con características particularmente excelentes a bajas temperaturas. Esto lo hace adecuado para aplicaciones sujetas a frío extremo, incluidos entornos de gran altitud y espaciales. Tenga en cuenta que cuando la temperatura supera los 180°C, el material puede deformarse, la lámina de cobre puede despegarse y el rendimiento eléctrico puede cambiar significativamente.
Resistencia a la radiación y baja emisión de gases:
El material es resistente a la radiación y presenta propiedades de baja emisión de gases, lo que es fundamental para aplicaciones espaciales y de defensa donde la degradación del material y la contaminación deben minimizarse.
Absorción de humedad ultrabaja:
Con una absorción de humedad de ≤0.01%, el TP2500 mantiene propiedades eléctricas estables incluso en entornos húmedos, un atributo esencial para aplicaciones en exteriores y en entornos hostiles.
Adhesión y mecanizabilidad superiores:
La adhesión entre la lámina de cobre y el dieléctrico es más fiable que la de los sustratos cerámicos con recubrimiento de vacío. El material es fácil de mecanizar: taladrado, torneado, rectificado, cizallado y grabado son posibles, a diferencia de los sustratos cerámicos. Esto reduce drásticamente los costos de procesamiento y aumenta el rendimiento.
Notas de procesamiento:
El TP2500 es un material termoplástico y debe procesarse en consecuencia. Generalmente no se recomienda la laminación multicapa; si es necesario, se deben seleccionar láminas de unión a baja temperatura con una cuidadosa consideración de la viabilidad. El material no es adecuado para pruebas de choque térmico de 260°C ni para soldadura por ola. Se recomienda soldar utilizando un soldador de temperatura constante para trabajos manuales. Generalmente no se recomienda la soldadura por reflujo; si se realiza, la temperatura máxima establecida no debe superar los 200°C, con plena consideración de la viabilidad y la estabilidad.
Calidad y disponibilidad
Todas las placas se fabrican de acuerdo con los estándares de calidad IPC-Clase-2, lo que garantiza una gran fiabilidad para aplicaciones comerciales, industriales y de defensa. Se realiza una prueba eléctrica del 100% antes del envío para garantizar la integridad funcional.
Nuestra capacidad de producción se extiende a la disponibilidad mundial, con soporte flexible de envío y logística tanto para requisitos de prototipos como de volumen. Ofrecemos tiempos de entrega rápidos y precios competitivos, manteniendo un estricto control del proceso.
Para consultas sobre apilamientos personalizados, tamaños de panel, láminas de cobre alternativas u otras configuraciones, póngase en contacto con nuestro equipo de ingeniería de ventas; estamos listos para satisfacer sus requisitos de placas de circuito de alta frecuencia.
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