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Laminado cerámico y resina PPO DK25 ultra alto TP2500 y PCB de doble capa personalizado de 0,8 mm con recubrimiento de oro puro (sin níquel) para sistemas de navegación Beidou

Nombre de la marca: Wangling Número de modelo: TP2500

Descripción de producto

Para diseñadores de RF que buscan la mayor constante dieléctrica disponible en un sustrato mecanizable que no sea cerámico, el laminado de alta frecuencia TP2500 de Wangling ofrece una solución única. La serie TP es un material termoplástico distintivo de alta frecuencia en la industria, con una capa dieléctrica compuesta de cerámica y resina de polifenileno éter (PPO)—que contienesin refuerzo de tejido de vidrio. Ajustando la proporción entre cerámica y resina de PPO, la constante dieléctrica se puede controlar con precisión. Fabricado con un proceso especial, el material ofrece un excelente rendimiento dieléctrico y alta fiabilidad.

 

Laserie TPabarca un rango excepcionalmente amplio de constantes dieléctricas de 3 a 25, con valores comunes que incluyen 3.0, 4.4, 6.0, 6.15, 9.2, 9.6, 10.2, 11, 16 y 20. El TP2500 se sitúa en la parte superior de este rango con una constante dieléctrica de 25.0—permitiendo una miniaturización drástica de los circuitos de RF donde el espacio es de suma importancia. El material está disponible en tres configuraciones:TP (sin cobre, superficie lisa), TP-1 (con cobre en una cara) y TP-2 (con cobre en ambas caras).

 

Los tamaños de panel estándar incluyen 150×150 mm, 160×160 mm, 200×200 mm y 170×240 mm, con tamaños personalizados disponibles. Los espesores estándar varían de 0.5 mm a 12.0 mm, con espesores personalizados disponibles. ParaDk ≤ 10.2, el espesor mínimo es de 0.5 mm; paraDk > 10.2 (incluido TP2500), el espesor mínimo es de 0.8 mm.

 

Laminado cerámico y resina PPO DK25 ultra alto TP2500 y PCB de doble capa personalizado de 0,8 mm con recubrimiento de oro puro (sin níquel) para sistemas de navegación Beidou

 

Propiedades clave de un vistazo:

Propiedad Valor típico Condición de prueba
Constante dieléctrica (Dk) 25.0 ± 1.0 5 GHz
Tolerancia de Dk ±4% —
Factor de disipación 0.0020 ~ 0.0025 5 GHz
Coeficiente térmico de Dk -55 ppm/°C -55°C a +150°C
CTE - X/Y/Z 35 / 35 / 40 ppm/°C -55°C a +150°C
Resistencia al pelado (cobre de 1 oz) >0.6 N/mm (normal) / >0.4 N/mm (después de humedad) —
Resistividad volumétrica >1×10⁹ MΩ·cm Normal, 500V
Resistividad superficial >1×10⁷ MΩ Normal, 500V
Absorción de humedad ≤0.01% 20±2°C, 24h
Temperatura de operación a largo plazo -100°C a +150°C —
Densidad 2.94 g/cm³ —

 

 

Aplicaciones

Los laminados TP2500 son muy adecuados para una amplia gama de aplicaciones de alta frecuencia, que incluyen:

  1. -Sistemas de navegación Beidou
  2. -Equipos montados en misiles
  3. -Fusibles
  4. -Antenas miniaturizadas
  5. -Circuitos de RF y microondas 

 

 

Fabricación de PCB personalizadas en TP2500

Como fabricante especializado de placas de circuito impreso de alta frecuencia, ofrecemos servicios de fabricación integrales utilizando Wangling TP2500 y otros materiales avanzados. La siguiente especificación detalla una implementación representativa de PCB rígida de 2 capas:

 

Laminado cerámico y resina PPO DK25 ultra alto TP2500 y PCB de doble capa personalizado de 0,8 mm con recubrimiento de oro puro (sin níquel) para sistemas de navegación Beidou

 

Detalles de construcción de la PCB:

Parámetro Especificación
Material base Wangling TP2500
Número de capas Rígida de 2 capas
Dimensiones de la placa 78 mm × 43.05 mm por panel, ±0.15 mm
Espesor terminado 0.9 mm
Peso del cobre Capas exteriores de 1 oz (1.4 mils)
Traza/espacio mínimo 6 / 8 mils
Tamaño mínimo del agujero 0.25 mm
Estructura de vía Sin vías ciegas o enterradas
Espesor del chapado de vía 20 μm
Acabado superficial Chapado de oro puro (sin níquel)
Máscara antisoldadura Ninguna
Serigrafía Ninguna
Prueba eléctrica 100% antes del envío
Formato de arte Gerber RS-274-X
Estándar de calidad IPC-Clase-2

 

 

Ventajas del material

 

Constante dieléctrica extremadamente alta:
El TP2500 ofrece una constante dieléctrica de 25.0 ± 1.0 a 5 GHz, la más alta de la serie TP. Esta Dk excepcionalmente alta permite una miniaturización drástica de los circuitos de RF: las antenas parche, los filtros y las redes de adaptación se pueden reducir a una fracción del tamaño requerido con materiales convencionales. Para aplicaciones con restricciones de espacio, como sistemas montados en misiles y antenas miniaturizadas, esta reducción de tamaño es transformadora.

 

Baja pérdida dieléctrica:
Con un factor de disipación de 0.0020 a 0.0025 a 5 GHz, el TP2500 mantiene una baja pérdida a pesar de su alta constante dieléctrica. Si bien la pérdida aumenta con la frecuencia, el cambio sigue siendo modesto dentro del rango de 10 GHz, lo que garantiza un rendimiento constante en las bandas inalámbricas comunes.

 

Sin refuerzo de fibra de vidrio:
La serie TP no contiene refuerzo de tejido de vidrio. La capa dieléctrica consta de cerámica y resina de PPO, lo que elimina el efecto de la fibra de vidrio que puede causar variaciones en la constante dieléctrica y proporciona un rendimiento eléctrico más homogéneo.

Excelente rendimiento a bajas temperaturas:


El TP2500 se puede utilizar continuamente de -100°C a +150°C, con características particularmente excelentes a bajas temperaturas. Esto lo hace adecuado para aplicaciones sujetas a frío extremo, incluidos entornos de gran altitud y espaciales. Tenga en cuenta que cuando la temperatura supera los 180°C, el material puede deformarse, la lámina de cobre puede despegarse y el rendimiento eléctrico puede cambiar significativamente.

 

Resistencia a la radiación y baja emisión de gases:
El material es resistente a la radiación y presenta propiedades de baja emisión de gases, lo que es fundamental para aplicaciones espaciales y de defensa donde la degradación del material y la contaminación deben minimizarse.

 

Absorción de humedad ultrabaja:
Con una absorción de humedad de ≤0.01%, el TP2500 mantiene propiedades eléctricas estables incluso en entornos húmedos, un atributo esencial para aplicaciones en exteriores y en entornos hostiles.

 

Adhesión y mecanizabilidad superiores:
La adhesión entre la lámina de cobre y el dieléctrico es más fiable que la de los sustratos cerámicos con recubrimiento de vacío. El material es fácil de mecanizar: taladrado, torneado, rectificado, cizallado y grabado son posibles, a diferencia de los sustratos cerámicos. Esto reduce drásticamente los costos de procesamiento y aumenta el rendimiento.

 

Notas de procesamiento:
El TP2500 es un material termoplástico y debe procesarse en consecuencia. Generalmente no se recomienda la laminación multicapa; si es necesario, se deben seleccionar láminas de unión a baja temperatura con una cuidadosa consideración de la viabilidad. El material no es adecuado para pruebas de choque térmico de 260°C ni para soldadura por ola. Se recomienda soldar utilizando un soldador de temperatura constante para trabajos manuales. Generalmente no se recomienda la soldadura por reflujo; si se realiza, la temperatura máxima establecida no debe superar los 200°C, con plena consideración de la viabilidad y la estabilidad.

 

 

Calidad y disponibilidad

Todas las placas se fabrican de acuerdo con los estándares de calidad IPC-Clase-2, lo que garantiza una gran fiabilidad para aplicaciones comerciales, industriales y de defensa. Se realiza una prueba eléctrica del 100% antes del envío para garantizar la integridad funcional.

 

Nuestra capacidad de producción se extiende a la disponibilidad mundial, con soporte flexible de envío y logística tanto para requisitos de prototipos como de volumen. Ofrecemos tiempos de entrega rápidos y precios competitivos, manteniendo un estricto control del proceso.

 

Para consultas sobre apilamientos personalizados, tamaños de panel, láminas de cobre alternativas u otras configuraciones, póngase en contacto con nuestro equipo de ingeniería de ventas; estamos listos para satisfacer sus requisitos de placas de circuito de alta frecuencia.

 

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