RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203
TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350
Lugar de origen: | China |
Nombre de la marca: | Bicheng Technologies Limited |
Certificación: | UL |
Número de modelo: | BIC-508-V3.2 |
Cantidad de orden mínima: | 1 |
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Precio: | USD 9.99-99.99 per piece |
Detalles de empaquetado: | vacío |
Tiempo de entrega: | 10 DÍAS LABORABLES |
Condiciones de pago: | T/T, Paypal |
Capacidad de la fuente: | 45000 pedazos por mes |
Número de capas: | 4 | Epóxido de cristal: | TU-883 |
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Externo final de la hoja: | 1.0oz | Altura final del PWB: | 0.4m m ±0.1 |
Final superficial: | Micoinch 16,5%) 2 del oro de la inmersión (sobre el níquel de 100 micropulgadas | Color de la máscara de la soldadura: | Verde |
Color de la leyenda componente: | Blanco | Prueba: | Envío anterior de la prueba eléctrica del 100% |
(Las placas de circuito impresas son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)
Descripción general
ThunderClad 2 (TU-883) es un material muy de pequeñas pérdidas de la categoría basado en una resina del alto rendimiento. Este material se refuerza con el E-vidrio tejido regular y se diseña con el sistema muy bajo de la resina de la constante dieléctrica y del factor de disipación para de pequeñas pérdidas de alta velocidad, la radiofrecuencia y los usos inalámbricos. El material de ThunderClad 2 es conveniente para el proceso sin plomo de la protección del medio ambiente y también compatible con los procesos FR-4. ThunderClad 2 laminas también exhibe resistencia de humedad excelente, mejoró CTE, resistencia química superior, estabilidad termal y la resistencia de CAF.
Usos
Radiofrecuencia
Placa madre, alto rendimiento que computa
Linecards, almacenamiento
Servidores, telecomunicaciones, estación base, routeres de la oficina
Funcionamiento y ventajas del proceso
Propiedades eléctricas excelentes
Constante dieléctrica menos de 4,0
Factor de disipación menos de 0,005
Funcionamiento estable y plano de Dk/Df sobre frecuencia y temperatura
Compatible con los procesos modificados FR-4
Resistencia de humedad excelente y proceso sin plomo del flujo compatibles
Extensión termal mejorada de z-AXIS
Capacidad de Anti-CAF
Por-agujero excelente y confiabilidad que suelda
Halógeno libre
Nuestras capacidades del PWB (TU-883)
Material del PWB: | Resina da alta temperatura |
Designación: | TU-883 |
Constante dieléctrica: | 3,60 en 1GHz |
Cuenta de la capa: | Capa doble, PWB de múltiples capas, híbrido |
Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm), 3oz (los 105µm) |
Grueso del PWB: | 0.5m m, 0.6m m, 0.8m m, 1.0m m, 1.2m m, 1.6m m |
Tamaño del PWB: | ≤400mm X 500m m |
Máscara de la soldadura: | Etc. del verde, del negro, de Matt Black, del azul, de Matt Blue, amarillo, rojo. |
Final superficial: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, lata de la inmersión, plata de la inmersión etc…. |
Tecnología: | HDI, vía en el cojín, control de la impedancia, ciegan la galjanoplastia vía/enterrado vía, del borde, BGA, los agujeros etc. de Countsunk. |
Propiedades típicas de TU-883
Valores típicos | Condición de prueba | Espec. | |
Termal | |||
Tg (acceso directo de memoria) | °C 220 | ||
Tg (TMA) | °C 170 | E-2/105+des | N/A |
TD (TGA) | °C 420 | ||
CTE z-AXIS α1 | 35 ppm/°C | Pre-Tg | < 60="" ppm=""> |
CTE z-AXIS α2 | 240 ppm/°C | Poste-Tg | < 300="" ppm=""> |
CTE z-AXIS | 2,50% | 50 a 260°C | < 3=""> |
Tensión termal, flotador de la soldadura, 288°C | > sec 60 | > sec 10 | |
T-260 | > minuto 60 | > minuto 30 | |
T-288 | > minuto 60 | E-2/105+des | > minuto 15 |
T-300 | > minuto 60 | ||
Inflamabilidad | 94V-0 | E-24/125+des | 94V-0 |
Eléctrico | |||
Permitividad (los RC63%) | |||
1GHz (método del proceso estadístico) | 3,60 | ||
5GHz (método del proceso estadístico) | 3,58 | C-24/23/50 | N/A |
10GHz (método del proceso estadístico) | 3,57 | ||
Tangente de la pérdida (los RC63%) | |||
1GHz (método del proceso estadístico) | 0,0030 | ||
5GHz (método del proceso estadístico) | 0,0037 | C-24/23/50 | N/A |
10GHz (método del proceso estadístico) | 0,0046 | ||
Resistencia de volumen | > MΩ 1010•cm | C-96/35/90 | > 106 MΩ•cm |
Resistencia superficial | > 108 MΩ | C-96/35/90 | > 104 MΩ |
Fuerza eléctrica | > 40 KV/mm | - | > 30 KV/mm |
Voltaje de avería dieléctrica | > 50 KILOVOLTIOS | - | > 40 KILOVOLTIOS |
Mecánico | |||
Módulo de Young | |||
Dirección de la deformación | 28 GPa | N/A | |
Dirección del terraplén | 26 GPa | ||
Fuerza flexural | |||
Longitudinalmente | > 60.000 PSI | > 60.000 PSI | |
De través | > 50.000 PSI | > 50.000 PSI | |
Pele la fuerza, 1,0 onzas. Hoja del Cu | 4~6 lb/in | > 4 lb/in | |
Absorción de agua | 0,08% | E-1/105+des+D-24/23 | < 0=""> |
Persona de Contacto: Miss. Sally Mao
Teléfono: 86-755-27374847
Fax: 86-755-27374947