Laminado termoplástico TP2200 de alto Dk 22 y PCB de sustrato personalizado de 0,8 MM para antena de navegación BeiDou

Descripción de producto

Cuando la miniaturización es el requisito de conducción, ya sea para unAntena de navegación BeiDou, un buscador a bordo de un misil o un conjunto de espoleta: la constante dieléctrica del sustrato se convierte en una poderosa palanca de diseño. Cuanto mayor sea el Dk, más pequeño puede ser el elemento resonante. ElTP2200de la fábrica de materiales aislantes Taizhou Wangling lleva este principio al extremo y ofrece unaDk de 22.0en un laminado termoplástico que es mecanizable, resistente a la radiación y rentable en comparación con los sustratos cerámicos.

Los materiales TP son una clase única delaminados termoplásticos de alta frecuencia. La capa dieléctrica delserie TPestá compuesto de cerámica y resina de óxido de polifenileno (PPO), sin refuerzo de tejido de vidrio. Al ajustar la proporción entre cerámica y resina PPO, la constante dieléctrica se puede controlar con precisión. Fabricado con un proceso especial, el material ofrece un excelente rendimiento dieléctrico y alta confiabilidad. En esta serie, TP se refiere a material liso sin revestimiento,TP-1se refiere a revestimiento de cobre de una sola cara, yTP-2se refiere al revestimiento de cobre de doble cara.

Propiedades clave de un vistazo (TP2200):

Nota: Dk se puede personalizar de 3,0 a 25. Los valores comunes incluyen 3,0, 4,4, 6,0, 6,15, 9,2, 9,6, 10,2, 11, 16 y 20. Cuando Dk ≤ 10,2, el espesor mínimo es 0,5 mm; cuando Dk > 10,2, el espesor mínimo es de 0,8 mm.

Aplicaciones

1. BeiDou Navigation Systems – Antenas compactas para posicionamiento por satélite
2. Equipos transportados por misiles: sustratos resistentes a la radiación para sistemas guiados
3. Espoletas: circuitos miniaturizados para iniciación de precisión
4. Antenas miniaturizadas: High Dk permite una reducción drástica del tamaño
5. Circuitos de RF y microondas: filtros, acopladores y redes coincidentes

Fabricación de PCB personalizada en TP2200

Como fabricante especializado de placas de circuito impreso de alta frecuencia, ofrecemos servicios integrales de fabricación utilizando TP2200 y otros materiales avanzados. La siguiente especificación detalla una implementación representativa de PCB rígido de 2 capas:

Detalles de construcción de PCB:

con unDk de 22.0± 0,88 a 5 GHz, el TP2200 permite una espectacular miniaturización de estructuras resonantes. Para antenas de parche y otros elementos selectivos de frecuencia, el tamaño físico aumenta inversamente con la raíz cuadrada de Dk, lo que significa que un Dk de 22 permite un elemento de aproximadamente un cuarto del tamaño de un diseño equivalente de Dk 2.2. El Dk se puede personalizar de 3,0 a 25 para adaptarse a requisitos de diseño específicos.

Un factor de disipación de 0,0020–0,0025 a 5 GHz es notablemente bajo para un material con una constante dieléctrica tan alta, lo que garantiza una eficiencia aceptable incluso en antenas miniaturizadas.

A diferencia de los sustratos cerámicos, el TP2200 se mecaniza fácilmente: se puedeperforado, torneado, fresado, cortado y grabado. Esta es una ventaja significativa sobre la alúmina y otros sustratos cerámicos, que son frágiles y difíciles de mecanizar. El material se procesa como un termoplástico estándar, lo que produce altos rendimientos de producción y costos de procesamiento significativamente más bajos que las alternativas cerámicas.

La adhesión de la lámina de cobre al dieléctrico TP2200 es más confiable que las películas depositadas al vacío sobre sustratos cerámicos, lo que garantiza una sólida integridad del circuito durante su manipulación y ensamblaje.

El TP2200 es resistente a la radiación y presenta una baja desgasificación, lo que lo hace adecuado para aplicaciones espaciales, de misiles y otras aplicaciones de alta confiabilidad.

El coeficiente de temperatura constante dieléctrica de -55 ppm/°C sobre -55°C a +150°C proporciona un rendimiento estable en todas las temperaturas. El CTE de 35/35/40 ppm/°C en X/Y/Z coincide razonablemente con el cobre, lo que respalda la confiabilidad del orificio pasante enchapado. La temperatura de funcionamiento a largo plazo oscila entre -100°C y +150°C.

Con ≤0,01%, TP2200 prácticamente no absorbe humedad, lo que garantiza propiedades eléctricas estables incluso en ambientes húmedos.

Una conductividad térmica de 0,90 W/m·K en la dirección Z ayuda a la disipación del calor, importante para circuitos miniaturizados de alta potencia.

TP2200 es un material termoplástico con requisitos de procesamiento específicos que difieren de los laminados termoestables:

Soldadura:El material no es adecuado para pruebas de choque térmico a 260°C y no se puede soldar por ola. Se recomienda soldar utilizando un soldador de temperatura constante para el montaje manual. Generalmente no se recomienda la soldadura por reflujo; si se realiza, la temperatura máxima establecida no debe exceder los 200 °C, teniendo plenamente en cuenta la viabilidad y la estabilidad.

Construcción multicapa:Debido a las características del material, generalmente no se recomienda el procesamiento multicapa. Si se requiere una construcción multicapa, unión a baja temperaturapreimpregnadosdeben seleccionarse y evaluarse plenamente su viabilidad.

Mecanizado:El material se puede taladrar, tornear, fresar, cortar y grabar utilizando métodos de mecanizado termoplásticos estándar.

Calidad y Disponibilidad

Todas las placas se fabrican cumpliendo con los estándares de calidad IPC-Clase-2, lo que garantiza una confiabilidad sólida para aplicaciones comerciales, industriales y relacionadas con la defensa. Se realizan pruebas 100% eléctricas antes del envío para garantizar la integridad funcional.

Nuestra capacidad de producción se extiende a la disponibilidad mundial, con soporte de envío y logística flexible para requisitos tanto de prototipos como de volumen. Ofrecemos una respuesta rápida y precios competitivos mientras mantenemos un estricto control del proceso.

Para consultas sobre apilamientos personalizados, tamaños de paneles, valores Dk alternativos dentro delSerie TP (3.0 a 25),revestimiento de cobre de una o dos carasu otras configuraciones, comuníquese con nuestro equipo de ingeniería de ventas; estamos listos para satisfacer sus requisitos de placa de circuito de alta frecuencia.