TP960 DK9.6 El laminado de alta frecuencia consiste en cerámica y resina de óxido de polifenileno (PPO) y PCB de material termoplástico personalizado de 1 mm con EPIG

Descripción de producto

Para diseños de RF compactos y de alta fiabilidad que requieren una alta constante dieléctrica y un excelente rendimiento a bajas temperaturas, el laminado de alta frecuencia TP960 de Wangling ofrece una combinación convincente de propiedades. La serie TP es un material termoplástico de alta frecuencia único en la industria, con una capa dieléctrica compuesta de cerámica y resina de óxido de polifenileno (PPO)—sin refuerzo de fibra de vidrio. La constante dieléctrica se ajusta con precisión ajustando la relación entre la cerámica y la resina PPO, y el proceso de producción especializado produce un excelente rendimiento dieléctrico y alta fiabilidad.La serie TP ofrece un rango de constante dieléctrica excepcionalmente amplio de 3 a 25, con valores comunes que incluyen 3.0, 4.4, 6.0, 6.15, 9.2, 9.6, 9.8, 10.2, 11, 16 y 20. El material está disponible en tres configuraciones:

TP (sin revestir, superficie lisa), TP-1 (revestido de cobre unilateral) y TP-2 (revestido de cobre bilateral).El TP960 presenta una constante dieléctrica de 9.6

, lo que lo convierte en un excelente candidato para diseños de antenas miniaturizadas donde la reducción del tamaño físico es crítica. Su baja absorción de humedad, amplio rango de temperatura de funcionamiento y resistencia a la radiación lo hacen ideal para aplicaciones exigentes, incluyendo navegación BeiDou, sistemas montados en misiles, tecnología de espoletas y antenas compactas.Los tamaños de panel estándar incluyen 150×150 mm, 160×160 mm, 200×200 mm y 170×240 mm, con tamaños personalizados disponibles. Los espesores estándar varían de 0.5 mm a 12.0 mm, con espesores personalizados disponibles. Para Dk ≤ 10.2, el espesor mínimo es de 0.5 mm; para

Dk > 10.2, el espesor mínimo es de 0.8 mm.Propiedades clave de un vistazo:PropiedadValor típico

Condición de prueba

Sistemas montados en misiles – Frontales de RF compactos y robustos

Tecnología de espoletas – Circuitos de RF miniaturizados y fiables

1. Antenas miniaturizadas – Alta Dk permite una reducción significativa del tamaño
2. Electrónica aeroespacial y de defensa – Resistencia a la radiación y baja emisión de gases
3. Circuitos de RF y microondas – Dk estable para un rendimiento constante
4. Fabricación de PCB personalizados en TP960
5. Como fabricante especializado de placas de circuito impreso de alta frecuencia, ofrecemos servicios de fabricación integrales utilizando Wangling TP960 y otros materiales avanzados. La siguiente especificación detalla una implementación representativa de PCB rígido de doble cara:
6. Detalles de construcción de PCB:

Parámetro

Especificación

Material base

Baja pérdida dieléctrica:

Con un factor de disipación de 0.0012 a 10 GHz, TP960 minimiza la atenuación de la señal en las líneas de transmisión. Si bien la pérdida aumenta con la frecuencia, el cambio sigue siendo modesto dentro del rango de 10 GHz, lo que garantiza un rendimiento constante en las bandas inalámbricas comunes.
Sin refuerzo de fibra de vidrio:

La serie TP no contiene refuerzo de fibra de vidrio. La capa dieléctrica consta de cerámica y resina PPO, lo que elimina el efecto de fibra de vidrio que puede causar variaciones en la constante dieléctrica y proporciona un rendimiento eléctrico más homogéneo.
Excelente rendimiento a bajas temperaturas:

TP960 se puede utilizar continuamente de -100°C a +150°C, con características particularmente excelentes a bajas temperaturas. Esto lo hace adecuado para aplicaciones sujetas a frío extremo, incluidos entornos de gran altitud y espaciales.
Resistencia a la radiación y baja emisión de gases:

El material presenta resistencia a la radiación y propiedades de baja emisión de gases, lo que es fundamental para aplicaciones espaciales y de defensa donde se debe minimizar la degradación y la contaminación del material.
Absorción de humedad muy baja:

Con una absorción de humedad de solo 0.01%, TP960 mantiene propiedades eléctricas estables incluso en entornos húmedos, un atributo esencial para aplicaciones en exteriores y en entornos hostiles.
Adhesión y maquinabilidad superiores:

La adhesión entre la lámina de cobre y el dieléctrico es más fiable que las películas depositadas al vacío sobre sustratos cerámicos. El material es fácil de mecanizar: taladrado, torneado, rectificado, cizallado y fresado son posibles, a diferencia de los sustratos cerámicos. Esto reduce drásticamente los costos de procesamiento y aumenta el rendimiento.
Notas de procesamiento:

TP960 es un material termoplástico y debe procesarse en consecuencia. Generalmente no se recomienda la laminación multicapa; si es necesario, se deben seleccionar láminas de unión a baja temperatura con una cuidadosa consideración de la viabilidad. El material no es adecuado para pruebas de choque térmico de 260°C ni para soldadura por ola. Se recomienda soldar utilizando un soldador de temperatura constante para trabajos manuales. Generalmente no se recomienda la soldadura por reflujo; si se realiza, la temperatura máxima establecida no debe exceder los 200°C, con plena consideración de la viabilidad y la estabilidad.
Calidad y disponibilidad

Todas las placas se fabrican de acuerdo con los estándares de calidad IPC-Clase-2, lo que garantiza una fiabilidad robusta para aplicaciones comerciales, industriales y de defensa. Se realiza una prueba eléctrica del 100% antes del envío para garantizar la integridad funcional.
Nuestra capacidad de producción se extiende a la disponibilidad mundial, con soporte flexible de envío y logística tanto para requisitos de prototipos como de volumen. Ofrecemos tiempos de entrega rápidos y precios competitivos, manteniendo un estricto control de procesos.

Para consultas sobre apilamientos personalizados, tamaños de panel, láminas de cobre alternativas u otras configuraciones, póngase en contacto con nuestro equipo de ingeniería de ventas; estamos listos para satisfacer sus requisitos de placas de circuito impreso de alta frecuencia.