Laminado de alta frecuencia Rogers RO3003 y PCB multicapa personalizado 10mil RO3003 core +Tg170 FR-4

Descripción de producto

Cuando un diseño requiere el rendimiento eléctrico de un laminado de PTFE relleno de cerámica pero la complejidad de una construcción multicapa, el desafío no es solo la selección del material, sino encontrar un material que funcione bien con otros. Rogers RO3003 aborda esto directamente: un compuesto de PTFE relleno de cerámica diseñado para una estabilidad eléctrica y mecánica excepcional a precios competitivos, con propiedades mecánicas que se mantienen consistentes independientemente de la constante dieléctrica seleccionada.

La serie RO3000® de materiales de circuitos de alta frecuencia son compuestos de PTFE rellenos de cerámica destinados a aplicaciones comerciales de microondas y RF. Debido a que sus propiedades mecánicas son consistentes en todo el rango de Dk, los diseñadores pueden desarrollar diseños de placas multicapa que utilizan materiales con diferentes constantes dieléctricas para capas individuales sin encontrar problemas de alabeo o fiabilidad. RO3003 presenta un CTE de 17 ppm/°C en el eje X y 16 ppm/°C en el eje Y, igualado al cobre, lo que permite una excelente estabilidad dimensional con una contracción de grabado típica inferior a 0.5 milésimas por pulgada. El CTE del eje Z de 25 ppm/°C proporciona una fiabilidad excepcional de los agujeros metalizados, incluso en entornos térmicos severos.

Los laminados de la serie RO3000 se pueden fabricar en placas de circuito impreso utilizando técnicas de procesamiento de placas de circuito de PTFE estándar, con modificaciones menores. También son adecuados para su uso con diseños híbridos multicapa de vidrio epoxi, como la combinación de RO3003 con FR-4.

Propiedades clave de un vistazo (RO3003):

Aplicaciones

1. Radar automotriz – Incluyendo sistemas de 77 GHz para evitar colisiones y conducción autónoma
2. Filtros de paso de banda – Dk estable simplifica el diseño de filtros de banda ancha
3. Antenas de parche de microcinta – Rendimiento consistente en frecuencia
4. Osciladores controlados por voltaje (VCO) – Dk estable frente a la temperatura
5. Construcciones de stripline y multicapa – Agujeros metalizados fiables
6. Diseños multicapa híbridos – Se puede combinar con FR-4 para apilamiento de capas rentable

El bajo coeficiente de expansión en el plano del material, igualado al cobre, permite ensamblajes de montaje superficial más fiables y lo hace ideal para aplicaciones sensibles a los cambios de temperatura.

Fabricación de PCB personalizada en RO3003

Como fabricante especializado de placas de circuito impreso de alta frecuencia, ofrecemos servicios de fabricación integrales utilizando Rogers RO3003 y otros materiales avanzados. La siguiente especificación detalla una implementación representativa de multicapa híbrida de 4 capas:

Detalles de la construcción de la PCB:

Configuración de apilamiento (Representativa):

Nota: El enrutamiento con control de profundidad se extiende de L2 a L4 y no está metalizado, lo que permite un control preciso de la exposición dieléctrica en apilamientos híbridos.

Ventajas del material

RO3003 presenta un coeficiente térmico de Dk de solo -3 ppm/°C de -50 a 150°C, y un Dk estable en frecuencia de 8 GHz a 40 GHz. Esta estabilidad simplifica el diseño de componentes de banda ancha y permite que el material se utilice en una amplia gama de aplicaciones.

Un factor de disipación de 0.0010 a 10 GHz minimiza la atenuación de la señal, soportando aplicaciones de hasta 77 GHz, incluido el radar automotriz.

El CTE X/Y de 17/16 ppm/°C está igualado al cobre, lo que permite una excelente estabilidad dimensional con una contracción de grabado típica inferior a 0.5 milésimas por pulgada. Esto permite ensamblajes de montaje superficial más fiables y tolerancias de registro ajustadas.

El CTE del eje Z de 25 ppm/°C proporciona una fiabilidad excepcional de los agujeros metalizados, incluso en entornos térmicos severos, soportando construcciones de placas de stripline y multicapa fiables.

Debido a que las propiedades mecánicas son consistentes independientemente de la constante dieléctrica seleccionada, los diseñadores pueden desarrollar diseños de placas multicapa que utilizan materiales con diferentes Dk para capas individuales sin encontrar problemas de alabeo o fiabilidad.

RO3003 es adecuado para su uso con diseños multicapa híbridos de vidrio epoxi, lo que permite combinaciones rentables como RO3003 para capas de alta frecuencia y FR-4 para capas digitales o de potencia. Este es exactamente el enfoque utilizado en la construcción de 4 capas especificada aquí.

Con un 0.04%, RO3003 absorbe una mínima humedad, manteniendo propiedades eléctricas estables en entornos húmedos.

El material se puede fabricar utilizando técnicas de procesamiento de placas de circuito de PTFE estándar con modificaciones menores, y es compatible con procesos sin plomo.

RO3003 está disponible en espesores estándar de 0.005" (0.13mm) a 0.060" (1.52mm), con tamaños de panel estándar de 12"×18" (305×457mm) y 24"×18" (610×457mm), revestido con lámina de cobre electrodepositada o laminada en pesos de ½ oz o 1 oz.

Calidad y disponibilidad

Todas las placas se fabrican de acuerdo con los estándares de calidad IPC-Clase-2, lo que garantiza una fiabilidad robusta para aplicaciones comerciales, industriales y automotrices. Se realiza una prueba eléctrica del 100% antes del envío para garantizar la integridad funcional.

Nuestra capacidad de producción se extiende a la disponibilidad mundial, con soporte flexible de envío y logística tanto para requisitos de prototipos como de volumen. Ofrecemos una rápida entrega y precios competitivos, manteniendo un estricto control de procesos.

Para consultas sobre apilamientos personalizados, configuraciones multicapa híbridas que combinan RO3003 con FR-4, enrutamiento con control de profundidad, acabados superficiales alternativos u otros requisitos, póngase en contacto con nuestro equipo de ingeniería de ventas; estamos listos para satisfacer sus necesidades de placas de circuito de alta frecuencia.