14 capas de PCB de alta velocidad Panasonic Megtron 6 (M6) Control de impedancia Material de pérdida ultra baja con vía en el panel y clase 3 IPC
Persona de Contacto : Sally Mao
Número de teléfono : 86-755-27374847
WhatsApp : +8618277967574
Descripción de producto
4 capas de PCB híbrido de alta frecuencia Rogers RT/duroide 6202 + FR-4 con Via-in-Pad y IPC clase 3
1. Resumen del material RT/duroide 6202 (Rogers)
NT1combustiblees un laminado a base de PTFE de baja pérdida y baja constante dieléctrica de Rogers Corporation, reforzado con tejido de vidrio limitado.Está diseñado específicamente para estructuras complejas de microondas que requieren fiabilidad mecánica y estabilidad eléctrica..
La adición de refuerzo de vidrio tejido proporciona una excelente estabilidad dimensional (0,05 a 0,07 mil/pulgada),permitiendo la fabricación de tolerancias ajustadas para aplicaciones de resistencias planas y circuitos multicapa de alta densidad .
Características clave del material
| Características | Beneficio |
| Se aplicarán las siguientes medidas: | Reduce el retraso de la señal y el cruce de conversación ideal para circuitos de alta frecuencia hasta 40 GHz +. |
| Df ultrabajo (0,0015 @ 10 GHz) | Minimiza la pérdida de inserción |
| TCDk = +5 ppm/°C | La constante dieléctrica se mantiene estable a través de la temperatura, esencial para aplicaciones al aire libre y aeroespacial. |
| Se aplicará el método siguiente: | Se corresponde con el CTE de cobre reduce la tensión en los agujeros y componentes de montaje superficial. |
| Estabilidad dimensional = 0,07 mm/m | Evita el doble grabado y mantiene tolerancias de posición ajustadas. |
| Td = 500°C | Excepcional robustez térmica, soporta el montaje libre de plomo y ambientes operativos adversos. |
| Baja absorción de humedad (0,04%) | Mantiene el rendimiento eléctrico en condiciones húmedas. |
| FR-4 Compatible con el proceso | A diferencia de muchos materiales de PTFE, el RT/duroide 6202 puede procesarse con técnicas de fabricación FR-4 estándar. |
| Proceso libre de plomo compatible | Soporta totalmente la soldadura de reflujo a 260 ° C. |
| UL 94 V-0 Flamabilidad | Cumple con los requisitos de seguridad para aplicaciones comerciales y aeroespaciales. |
| Aplicaciones típicas | |
| Segmento de mercado | Casos de uso específicos |
| Aeroespacial y Defensa | Antennas de matriz en fase, sistemas de radar terrestres y aerotransportados, sistemas comerciales de prevención de colisiones de aerolíneas |
| Comunicaciones por satélite | Redes de formación de rayos, antenas GPS, circuitos espaciales de alta fiabilidad |
| Prueba y medición de alta frecuencia | Circuitos complejos de varias capas con conexiones entre capas |
| Planas de fondo de microondas | Planas traseras de energía de alta fiabilidad, redes de distribución de RF |
2. Hoja de datos del material Propiedades consolidadas (RT/duroide 6202)
| Propiedad | Dirección | Valor típico | Unidad | Método de ensayo |
| Constante dieléctrica (Dk) @ 10 GHz | Z. | 2.94 ± 0,04 (≥ 0,020") | ¿Qué quieres decir? | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dk @ 10 GHz (0,005" de espesor) | Z. | 3.06 ± 0.04 | ¿Qué quieres decir? | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dk @ 10 GHz (espesor de 0,010 ∼ 0,015") | Z. | 3.02 ± 0.04 | ¿Qué quieres decir? | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Factor de disipación (Df) @ 10 GHz | Z. | 0.0015 | ¿Qué quieres decir? | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de Dk | Z. | 5 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.5.5.5; -50 a + 150 °C |
| Resistencia por volumen | Z. | 1 × 106 | MΩ·cm | Se aplicarán los siguientes requisitos: |
| Resistencia de la superficie | Z. | 1 × 109 | MΩ | Se aplicarán los siguientes requisitos: |
| Conductividad térmica | ¿Qué quieres decir? | 0.68 | El valor de las emisiones de CO | Las condiciones de ensayo de los materiales de ensayo deben ser las siguientes: |
| CTE X (-55 a 288 °C) | X. | 15 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| CTE Y (-55 a 288 °C) | Y | 15 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| CTE Z (-55 a 288 °C) | Z. | 30 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td (decomposición térmica) | ¿Qué quieres decir? | 500 | °C (TGA) | Las demás partidas |
| Calor específico | ¿Qué quieres decir? | 0.93 (0.22) | J/g·K (BTU/lb/°F) | Calculado |
| Flamabilidad | ¿Qué quieres decir? | Las demás: | Calificación | Sección 94 |
| Modulo de tracción | X, Y | 1007 (146) | MPa (kpsi) | Las condiciones de ensayo y de ensayo |
| El estrés supremo | X, Y | 30 (4.3) | MPa (kpsi) | Las condiciones de ensayo y de ensayo |
| La última cepa | X, Y | 4.9 | % | Las condiciones de ensayo y de ensayo |
| Modulo de compresión | Z. | 1035 (150) | MPa (kpsi) | Las demás partidas |
| Resistencia de la cáscara de cobre (1 oz de papel de ED) | ¿Qué quieres decir? | 9.1 (1.6) | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Absorción de humedad | ¿Qué quieres decir? | 0.04 | % | IPC-TM-650 2.6.2.1Las medidas de ensayo se aplicarán en el caso de los productos de la categoría A. |
| Densidad | ¿Qué quieres decir? | 2.1 | G/cm3 | Las demás partidas |
| Estabilidad dimensional | X, Y | 0.07 | Se aplicará el procedimiento siguiente: | IPC-TM-650 2.4.3.9; después del grabado +E/150 |
Nota sobre la variación Dk: debido a limitaciones de construcción, la constante dieléctrica del RT/duroide 6202 varía ligeramente según el grosor del laminado: 0,005" = 3,06 ± 0.04, 0,010 ∼ 0,015" = 3,02 ± 0.04, ≥ 0,020" = 2,94 ± 0,04
Disponibilidad estándar de laminado
| Parámetro | Opciones |
| espesores estándar | 0Se trata de un sistema de control de velocidad que se utiliza para medir la velocidad de un vehículo. |
| Tamaños de panel estándar | 12" × 18", 24" × 18", 24" × 36" |
| Revestimiento de cobre | EDC 1⁄2 onza, 1 onza; laminada 1⁄2 onza, 1 onza, 2 onzas; tratada de forma inversa; papel resistivo |
| Prepreg | NT1duroide 6202PR disponible en rollo o en panel |
3. PCB personalizado 4 capas híbridas RT/duroide 6202 + FR-4 con Via-in-Pad y IPC clase 3
Esta placa híbrida de 4 capas demuestra nuestra capacidad para combinar materiales diferentes (RT/duroide 6202 + FR-4) en una sola,PCB de alta fiabilidad con cumplimiento de la clase 3 IPC-6012 y tecnología avanzada via-in-pad .
![]()
Especificaciones básicas
| Punto de trabajo | Especificación |
| Número de capas | Cuatro capas. |
| Tipo de acumulación | Híbrido Top: RT/duroide 6202 (0,127 mm) + Prepreg (0,381 mm) + Bajo: FR-4 (0,4 mm) |
| espesor del tablero terminado | 1.014 mm |
| Capa interior de cobre | 0.5 onzas |
| Capas exteriores de cobre | 1 oz (arriba y abajo) |
| Finalización de la superficie | ENIG (níquel sin electro/oro de inmersión) |
| Máscara de soldadura | Azul ambos lados |
| Peluquería | Blanco ambos lados |
| Tamaño del panel | 110 mm × 35 mm (unidad única, incluidas las tiras de herramienta, los orificios de montaje y los fideicomisarios) |
Características avanzadas del proceso
| Características | Detalle | Beneficio |
| Via-in-Pad (VIP) (Vídeo en el panel) | Todas las vías: enchufadas con resina + tapa de cobre recubierta | Permite la colocación de los componentes directamente en vías esencial para los diseños densos |
| Enchufe de resina | Vias llenas de resina y planarizadas | Proporciona una superficie plana para el tapón; evita la soldadura |
| Vias con tapa | Cobre electroplacado sobre vías llenas | Asegura la continuidad eléctrica y la fiabilidad mecánica |
| ENIG Finalización | Inmersión de oro sobre níquel | Excelente solderabilidad, superficie plana, resistencia a la corrosión |
| 25 μm de pared de agujero de cobre | Requisitos de la clase 3 IPC-6012 | Asegura una fiabilidad robusta de la PTH en entornos adversos (aeroespacial, defensa) |
| Enlace de materiales híbridos | RT/duroide 6202 + FR-4 con una preparación adecuada | Equilibra el rendimiento y el costo de la RF ¢ señales de alta frecuencia en RT/duroide, enrutamiento/potencia en FR-4 |
Diseño de apilamiento
![]()
Esta configuración asegura que las rutas de RF críticas residan enteramente dentro de RT/duroide 6202, mientras que la mayor parte del enrutamiento digital y de energía utiliza FR-4 ¢, lo que le da lo mejor de ambos mundos.
4¿Por qué RT/duroide 6202 + FR-4 híbrido para este diseño?
| Requisito | Cómo RT/duroid 6202 + FR-4 lo aborda |
| Integridad de la señal de alta frecuencia (frontera de RF) | La Df = 0.0015 @ 10 GHz de RT/duroid 6202 minimiza la pérdida de inserción |
| Rendimiento estable a temperatura | TCDk = +5 ppm/°C garantiza una impedancia estable de -50°C a +150°C esencial para aplicaciones aeroespaciales y al aire libre. |
| Confiabilidad mecánica | X/Y CTE = 15 ppm/°C coincide con el cobre reduce la tensión de PTH y garantiza una soldadura fiable en la superficie. |
| Tolerancia de las dimensiones | La estabilidad dimensional = 0,07 mm/m permite tolerancias posicionales ajustadas para circuitos de microondas complejos. |
| Eficacia en términos de costes | La construcción híbrida coloca RT/duroide costoso sólo donde sea necesario (capas de RF), utilizando FR-4 para el enrutamiento/potencia reducción del costo del material. |
| Confiabilidad de la clase 3 del IPC | Las propiedades del cobre de pared de agujero de 25 μm y el material robusto cumplen con los más altos estándares de fiabilidad para la industria aeroespacial y de defensa. |
| Enrutamiento BGA denso | El soporte a través de la almohadilla (vínculo de resina + tapa) permite la ruptura de los componentes de tono fino. |
Cuadro de comparación: RT/duroide 6202 frente a FR-4 estándar frente a materiales RF de gama alta
| Parámetro | NT1capacidad de producción | El estándar FR-4 (Alta Tg) | PTFE de gama alta (por ejemplo, RT/duroide 5880) |
| Dk (@ 10 GHz) | 2.94 ± 0.04 | - 4,2 por 4.5 | - Dos. - ¿Qué quieres decir?20 |
| Df (@ 10 GHz) | 0.0015 | - ¿Qué es eso?020 | - No.0009 |
| TCDk (ppm/°C) | +5 | ~ +50 a +100 | ~0 (muy bajo) |
| Td (TGA) | 500 °C | - 340 °C | - 500 °C |
| Se aplicarán las siguientes medidas: | ¿Qué es la verdad? | ~ 14 ¢ 16 | ~ 17 ¢ 20 |
| Se aplicarán las siguientes medidas: | 30 | ~ 50 ¢ 70 | ~ 30 ¢ 40 |
| Absorción de humedad | 0.04% | ~ 0,3 ∼ 0,5% | - 0,02 por ciento |
| Estabilidad dimensional (mm/m) | 0.07 | - ¿Qué es eso?20 | - ¿Qué es eso?10 |
| Refuerzo de vidrio | Vidrio tejido limitado | Vidrio electrónico | Sin vidrio (PTFE puro) |
| FR-4 Compatibilidad de los procesos | - ¿ Qué? | - ¿ Qué? | Limitado (etado de sodio) |
| Costo relativo | En alto. | Bajo | Muy alto |
| Aplicación primaria | Radar, matrices de fase, RF de alta confiabilidad | Dirección general digital | Grado espacial, con pérdida muy baja |
Áreas de aplicación
Antenas de matriz en fase
Radar aerotransportado y terrestre
Sistemas de prevención de colisiones de aerolíneas comerciales
Planas de retroalimentación de potencia (de alta frecuencia)
Redes de formación de haces
P1: ¿Qué hace que RT/duroid 6202 sea diferente del estándar FR-4?
A: RT/duroide 6202 ofrece una Dk significativamente más baja (2.94 vs. ~4.2?? 4.5), una Df más baja (0.0015 vs. ~0.015?? 0.020), TCDk = +5 ppm/°C (muy estable a través de la temperatura), X/Y CTE emparejado con cobre (15 ppm/°C),y excelente estabilidad dimensional (0.07 mm/m) ¢ todo dentro de un sistema reforzado con vidrio basado en PTFE compatible con los procesos FR-4.
P2: ¿Por qué utilizar una pila híbrida (RT/duroide + FR-4) en lugar de todo-RT/duroide?
R: Optimización de costos. RT/duroid es significativamente más caro que FR-4. Colocando RT/duroid solo en la capa superior (donde se lanzan las señales RF) y utilizando FR-4 para el enrutamiento y la distribución de energía,La construcción híbrida se utiliza ampliamente en los diseños de placas de control RF +.
P3: ¿Es el RT/duroide 6202 compatible con la soldadura sin plomo?
R: Sí. RT/duroid 6202 es compatible con procesos libres de plomo y admite soldadura de reflujo de pico a 260 °C.
P4: ¿Se pueden enchufar y tapar todas las vías con resina?
R: Sí. Nuestro proceso de fabricación admite el enchufe de resina + tapón electroplacado para todas las vías. Esto es estándar para este diseño de 4 capas y permite colocar componentes directamente sobre las vías.
P5: ¿Qué es IPC-6012 Clase 3 y por qué es importante?
R: IPC-6012 Clase 3 es la clase de fiabilidad más alta para placas impresas rígidas, que requiere un mínimo de 25 μm de cobre en la pared del orificio, criterios de inspección estrictos y fiabilidad térmica / mecánica comprobada.Se requiere para la industria aeroespacial, defensa, aplicaciones médicas y de telecomunicaciones de alta fiabilidad.
P6: ¿Qué acabados de superficie están disponibles para esta placa híbrida?
R: ENIG (Inmersion Gold) se especifica para este diseño. También ofrecemos plata de inmersión, estaño de inmersión, ENEPIG y OSP dependiendo de sus requisitos de aplicación.
Contacta con nosotros
Como proveedor especializado de PCB con sede en China, tenemos una amplia experiencia con materiales Rogers RT/duroide, apilamientos híbridos (RT/duroide + FR-4) y procesos complejos via-in-pad.
Proporcionamos:
Para consultas técnicas, revisión de la acumulación o solicitudes de cotización, póngase en contacto directamente con nuestro equipo de ventas. Estamos listos para apoyar sus proyectos aeroespaciales de alta frecuencia, defensa y telecomunicaciones.
Incorpore su mensaje