PWB de alta frecuencia de 4 capas en 6,6 milipulgada RO4350B y 10 milipulgada RO4350B para el sistema del radar
Persona de Contacto : Sally Mao
Número de teléfono : 86-755-27374847
WhatsApp : +8618277967574
| Cantidad de orden mínima : | 1 | Precio : | USD 2.99-9.99 PER PIECE |
|---|---|---|---|
| Detalles de empaquetado : | vacío | Tiempo de entrega : | 10 DÍAS LABORABLES |
| Condiciones de pago : | T/T, Western Union | Capacidad de la fuente : | 45000 pedazos por mes |
| Lugar de origen: | China | Nombre de la marca: | Bicheng Technologies Limited |
|---|---|---|---|
| Certificación: | UL | Número de modelo: | BIC-0069-V1.19 |
|
Información detallada |
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| Número de capas: | 4 | Epoxi: | RO4003C |
|---|---|---|---|
| Lámina final: | 1.0 | Altura final del PWB: | 2,1 mm ±10% |
| Acabado superficial: | Oro de inmersión | Color de máscara de soldadura: | N / A |
| Color de la leyenda componente: | N / A | Prueba: | 100% de envío previo de prueba eléctrica |
Descripción de producto
PCB de alta frecuencia de 4 capasEncendido 2 núcleos de32mil0.813mmRO4003C y 12mil RO4450F para acoplador de ultra alta frecuencia
(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo de referencia)
Hola a todos,
Buenos días.
Hoy hablamos de un tipo de PCB de alta frecuencia de 4 capas. Esta PCB está construida sobre 2 láminas de núcleos RO4003C de 0.813 mm (32 mil) con 1 lámina de preimpregnado RO4450F para la aplicación de acoplador de ultra alta frecuencia. A continuación se muestra el apilamiento.
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En general, las PCB de alta frecuencia Rogers multicapa se fabrican con todos los materiales de alta frecuencia, incluido el adhesivo preimpregnado. Como es sabido por todos, existen 6 núcleos en la familia RO4003C, es decir, de 8 mil (0.203 mm) a 60 mil (1.524 mm).
Grosor del RO4003C
| 8mil | 0.203mm |
| 12mil | 0.305mm |
| 16mil | 0.406mm |
| 20mil | 0.508mm |
| 32mil | 0.813mm |
| 60mil | 1.524mm |
Por lo tanto, es muy interesante que el apilamiento de 4 capas se pueda realizar de muchas maneras diferentes.
Las especificaciones de la placa son las siguientes:
Material base: RO4003C 32mil + RO4450F 12mil PP
Número de capas: 4 capas
Tipo: Agujeros de castellanización (agujeros medios) en el borde
Formato: 113 mm x 80 mm = 1 tipo = 4 piezas
Acabado superficial: Oro de inmersión
Peso del cobre: Capa exterior 35 µm / Capa interior 35 µm
Máscara de soldadura / Leyenda: no / no
Altura final de la PCB: 2.1 mm
Estándar: IPC 6012 Clase 2
Embalaje: Se embalan 20 paneles para su envío.
Plazo de entrega: 10 días laborables
Vida útil: 6 meses
Disfruta de las características y beneficios
1) Excelente rendimiento de alta frecuencia debido a la baja tolerancia y pérdida dieléctrica;
2) Inspección AOI;
3) Satisfaciendo sus necesidades de PCB desde prototipos hasta producción en masa;
4) Capacidad de 30000 metros cuadrados al mes;
5) 8000 tipos de PCB al mes;
6) Más de 16 años de experiencia en PCB;
Aplicación
Antena GPS, amplificador WiFi, amplificador de potencia, transceptor de RF, antena de TV, convertidor de adquisición de datos de radar, espectro ensanchado, atenuador
Apéndice: Propiedades del RO4003C
Propiedad
| RO4003C | Dirección | Unidades | Condición | Método de prueba | Constante dieléctrica, εProceso |
| 3.38±0.05 | Z | Kv/mm(v/mil) | 2.5 GHz/23℃ | Constante dieléctrica, εDiseño | |
| 3.55 | Z | Kv/mm(v/mil) | Método de longitud de fase diferencial | Factor de disipación tan, δ | |
| 0.0027 |
0.0021 Z |
Kv/mm(v/mil) |
2.5 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistividad volumétrica | |
| +40 | Z | Kv/mm(v/mil) | -55℃ a 288℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | Resistividad volumétrica |
| 1.7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Rigidez dieléctrica | |
| 4.2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Rigidez dieléctrica | |
| 31.2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm(0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 | Módulo de tracción |
| 19,650(2,850) |
19,450(2,821) X |
Y Z |
RT | ASTM D 638 | Resistencia a la flexión |
| 139(20.2) |
100(14.5) X |
Y Z |
RT | ASTM D 638 | Resistencia a la flexión |
| 276 |
(40) MPa |
(kpsi) IPC-TM-650 2.4.4 |
Estabilidad dimensional | ||
| <0.3 | X,Y | mm/m |
(mil/pulgada) después del grabado+E2/150℃ |
IPC-TM-650 2.4.39A | Coeficiente de expansión térmica |
| 11 |
14 46 X |
Y Z ppm/℃ |
-55℃ a 288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | Tg |
| >280 | ℃ TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | Td | |
| 425 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | Conductividad térmica | ||
| 0.71 | W/M/oK | 80℃ | ASTM C518 | Absorción de humedad | |
| 0.06 | % | Inmersión de 48 horas muestra de 0.060" |
Temperatura de la muestra 50℃ ASTM D 570 |
Densidad | |
| 1.79 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | Resistencia al pelado del cobre | |
| 1.05 |
(6.0) N/mm |
(pli) después de flotar soldadura 1 oz. |
Foil EDC IPC-TM-650 2.4.8 |
Inflamabilidad | |
| N/A | UL 94 | Compatible con proceso sin plomo | |||
| Sí | Gracias por su lectura y le invitamos a ponerse en contacto con nosotros para sus consultas sobre PCB. |
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