Laminado compuesto de PTFE/cerámica de grado aeroespacial de doble cara Wangling TFA1020 con RTF (lámina tratada al revés)

Descripción de producto

TFA1020 PTFE de grado aeroespacial/laminado compuesto cerámico y solución de PCB de dos capas ultrafinas personalizada

1. Introducción al TFA1020

TFA1020 es un laminado de alta frecuencia de grado aeroespacial de primera calidad perteneciente a la serie TFA fabricado por Taizhou Wangling Insulation Material Factory.La capa dieléctrica está compuesta de resina de PTFE y rellenos de cerámica sin ningún refuerzo de tela de fibra de vidrioA diferencia de los laminados tradicionales de PTFE que usan tela de fibra de vidrio impregnada de resina,la serie TFA emplea un proceso avanzado de fabricación de chapas prefabricadas seguido de una técnica especializada de laminación, lo que resulta en propiedades eléctricas, térmicas y mecánicas superiores.

La ausencia de tela de fibra de vidrio elimina el "efecto fibra de vidrio" que puede causar variaciones de la constante dieléctrica y una mayor pérdida a altas frecuencias.TFA1020 utiliza un gran volumen de nanocerámica especial uniformemente dispersa mezclada con resina PTFE, entregando:

• Excelente estabilidad de frecuencia hasta 77 GHz, compatible con las aplicaciones de ondas milimétricas y radar automotriz
• Pérdida dieléctrica mínima: la más baja de su clase
• Anisotropía X/Y/Z más baja para un rendimiento constante en todas las direcciones
• CTE de cobre combinado para una integridad fiable de los agujeros de revestimiento
• Características de temperatura dieléctrica estable

ElSerie TFAOfrece cuatroconstante dieléctricalas opciones:2.94, 3.0, 6.15, y 10.2, correspondientes a los números de piezas TFA294, TFA300, TFA615 y TFA1020.

La serie TFA viene de serieRTF (folla tratada al revés)papel de cobre de baja rugosidad, que reduce la pérdida de conductores y proporciona una excelente resistencia a la descamación.y el material puede ser suministrado con placas de base de aluminio o cobre para una mejor gestión térmica.

2. Principales especificaciones técnicas (TFA1020)

Nota: Para espesores dieléctricos superiores a 1,5 mm, se puede añadir una cantidad muy pequeña de tela de fibra de vidrio para el refuerzo estructural.

3. Características y beneficios

TFA1020 ofrece un conjunto completo de ventajas para aplicaciones de alta frecuencia, aeroespacial y de alta fiabilidad:

Rendimiento superior de alta frecuencia:La ausencia de tela de fibra de vidrio elimina los efectos anisotrópicos, proporcionando un rendimiento eléctrico constante en todas las direcciones.0015 @ 10 GHz) garantiza una pérdida mínima de señal.

Miniaturización del circuito:Con una Dk de 10.20, TFA1020 permite una reducción significativa del tamaño en comparación con los materiales de bajo contenido de Dk, lo que lo hace ideal para módulos compactos de RF y microondas.

Excelente estabilidad de fase:La frecuencia estable y el rendimiento de fase de -55°C a +150°C garantizan un funcionamiento confiable en ambientes de variación de temperatura.

Gestión térmica excepcional:La conductividad térmica de 0,88 W/ (((m·K) ¢ significativamente superior a los materiales estándar de PTFE ¢ permite una disipación de calor eficiente en aplicaciones de alta potencia.

Confiabilidad de grado espacial:La resistencia a la radiación y la baja desgasificación hacen que el TFA1020 sea adecuado para aplicaciones espaciales, aeroespaciales y de defensa.

Procesamiento simplificado:Puede procesarse utilizando técnicas de fabricación de PCB de PTFE estándar, con una excelente maquinabilidad para circuitos de línea fina y patrones de agujeros densos.

Alta confiabilidad de la PTH:La baja CTE del eje Z (30 ppm/°C) combinada con la CTE XY de cobre garantiza una integridad fiable de los orificios.

Opciones de revestimiento versátiles:La lámina de cobre RTF estándar reduce la pérdida de conductores al tiempo que proporciona una excelente resistencia a la descamación; cobre laminado opcional, lámina de resistencia de 50Ω incrustada, platos de base de aluminio o cobre disponibles.

4. Solución de PCB de 2 capas ultrafinas a medida en TFA1020

Aprovechando las propiedades avanzadas de TFA1020, ofrecemos la siguiente solución de PCB rígido de 2 capas ultra delgadas de ingeniería de precisión.microondas, y aplicaciones aeroespaciales que requieren un rendimiento eléctrico excepcional y factores de forma compactos.

Destaques de diseño y fabricación

Perfil ultra delgado: con sólo 0,25 mm de acabadocon un espesor de 5 mil (0,127 mm)En el núcleo, este PCB ofrece una solución excepcionalmente ligera y de bajo perfil, ideal para módulos de RF aeroespaciales, satelitales y portátiles con espacio limitado.

Diseño High-DK: con unaDk de 10,20 ± 0.20, este PCB permite una reducción significativa del tamaño del circuito, lo que permite matrices de antenas compactas, cambios de fase y módulos de front-end de RF.

Rendimiento de pérdida ultrabaja: el factor de disipación de 0,0015 a 10 GHz garantiza una pérdida mínima de inserción, preservando la integridad de la señal en aplicaciones de alta frecuencia y ondas milimétricas.

Capacidad de características finas: admite 4/6 mil traza/espacio y0.35 mm de micro-vias, lo que permite diseños de circuitos densos de alta frecuencia.

No hay máscara de soldadura / no hay serigrafía:Elcobre desnudoNo hay máscara de soldadura o serigrafía para minimizar los efectos parasitarios y garantizar un rendimiento de RF constante.

Superficie de oro puro: Econ un contenido de nitrógeno en peso superior o igual a 10%, pero no superior a 50%Proporciona una superficie excepcionalmente plana, altamente conductiva y resistente a la oxidación con una excelente capacidad de unión de alambre y soldadura.El oro puro elimina cualquier posible problema magnético o de corrosión asociado con las capas de níquel, lo que lo convierte en la opción preferida para aplicaciones de alta frecuencia, aeroespacial y RF donde la integridad y fiabilidad de la señal son críticas.

RTF Hoja de cobre: La lámina de cobre de baja rugosidad estándar RTF reduce la pérdida de conductores al tiempo que proporciona una excelente resistencia a la cáscara.

Excelente fiabilidad de la PTH: con20 μm mediante recubrimientoy bajo CTE del eje Z (30 ppm/°C), el PCB ofrece una excelente integridad de revestimiento a través del orificio incluso en condiciones de ciclo térmico.

Estricto control de calidad: Cada tablero se somete a pruebas eléctricas al 100% y se fabrica según los estándares IPC-Clase-2, garantizando una calidad y un rendimiento constantes.

5Aplicaciones típicas

Equipo aeroespacial

Sistemas de microondas y antenas

Sistemas de radar

Antennas de matriz en fase y redes de formación de haz

Comunicaciones y navegación por satélite

Amplificadores de potencia

Aplicaciones de las ondas milimétricas

Equipo de ensayo y medición

6Conclusión

Como proveedor especializado de placas de circuito personalizadas de alta frecuencia, combinamos el comprobado rendimiento de Wangling TFA1020 de grado aeroespacial,PTFE/compuesto cerámico sin fibra de vidrio con excepcional capacidad eléctrica, propiedades térmicas y mecánicas con nuestras capacidades de fabricación de precisión para ofrecer soluciones de PCB de clase mundial.Nuestra oferta de 2 capas ultra delgadas aprovecha plenamente la alta constante dieléctrica de TFA1020 (10.20), pérdida ultrabaja (0,0015 @ 10 GHz), CTE de cobre combinado (16/16 ppm/°C), alta conductividad térmica (0,88 W/m·K) y capacidad de 77 GHz, lo que garantiza su RF más exigente, aeroespacialy diseños de defensa logran un rendimiento óptimo y fiabilidad en los factores de forma más compactos.

Ya sea que esté desarrollando cargas útiles de comunicación por satélite, antenas de matriz en fases, sistemas de radar para automóviles o amplificadores de RF de alta potencia, nuestro equipo de ingenieros está listo para apoyar su proyecto.Para consultas técnicas, muestras, o pedidos de volumen, por favor póngase en contacto con nosotros hoy.

Esperamos ser su socio de confianza en la innovación de alta frecuencia.