WL-CT615 DK6.15 Laminado de hidrocarburo/cerámica de alto rendimiento termoestable y solución de PCB personalizada de 2 capas

Descripción de producto

 

Solución de laminado de hidrocarburo/cerámica de alto rendimiento WL-CT615 termoestable y PCB personalizada de 2 capas

 

Introducción a WL-CT615

WL-CT615 es un laminado de alta frecuencia a base de resina termoestable de alto rendimiento fabricado por Taizhou Wangling Insulation Material Factory. Pertenece a la serie WL-CT de laminados recubiertos de cobre de tela de fibra de vidrio cerámica de polímero orgánico. La capa dieléctrica está compuesta de resina de hidrocarburo, rellenos cerámicos y refuerzo de tela de fibra de vidrio, lo que proporciona un excelente rendimiento de baja pérdida al tiempo que mantiene una procesabilidad de PCB excepcional.

 

Una de las ventajas clave de WL-CT615 es su procesamiento compatible con FR4. A diferencia de los materiales a base de PTFE que requieren un manejo especializado, WL-CT615 se puede procesar utilizando técnicas de fabricación estándar de FR4, ofreciendo una estabilidad y consistencia de circuito superiores al tiempo que simplifica significativamente el proceso de fabricación. Esto lo convierte en un reemplazo ideal para productos extranjeros similares.

 

La resina de hidrocarburo y el sistema cerámico compuesto ofrecen una pérdida dieléctrica baja excepcional, resistencia a altas temperaturas y excelente estabilidad térmica. El material presenta una Tg alta superior a 280°C, lo que garantiza la estabilidad dimensional y una calidad fiable de los orificios metalizados incluso a temperaturas elevadas.

 

La serie WL-CT ofrece una amplia gama de constantes dieléctricas, incluyendo 3.00, 3.30, 3.38, 3.48, 4.10 y 6.15, lo que proporciona flexibilidad de diseño en diversas aplicaciones.

 

Opciones de lámina de cobre

Tipo de lámina de cobre	Características clave
Cobre ED	Cobre electrodepositado estándar; compatible con todos los modelos WL-CT
Cobre RTF	Lámina tratada al revés con respaldo adhesivo; mejora la resistencia al pelado; no disponible para WL-CT615

 

Nota: WL-CT615 se limita solo a lámina de cobre ED. Otros modelos WL-CT se pueden suministrar con cobre ED o RTF.

 

Especificaciones técnicas clave (WL-CT615)

Propiedad	Condición de prueba	Unidad	Valor WL-CT615
Constante dieléctrica (típica) @ 10 GHz	10 GHz	—	6.15
Constante dieléctrica (diseño) @ 10 GHz	10 GHz, microstrip de 50Ω	—	6.4
Tolerancia de la constante dieléctrica	—	—	±0.15
Factor de disipación @ 2 GHz	2 GHz	—	0.0032
Factor de disipación @ 10 GHz	10 GHz	—	0.004
Coeficiente térmico de Dk	-55°C a +150°C	ppm/°C	-122
Resistencia al pelado (cobre ED de 1 oz)	1 oz, estado normal	N/mm	0.9
Resistividad volumétrica	Estado normal	MΩ·cm	2×10⁷
Resistividad superficial	Estado normal	MΩ	5×10⁶
Resistencia eléctrica (dirección Z)	5 kV, 500 V/s	kV/mm	30
Tensión de ruptura (dirección XY)	5 kV, 500 V/s	kV	25
CTE – eje X	-55°C a +288°C	ppm/°C	15
CTE – eje Y	-55°C a +288°C	ppm/°C	17
CTE – eje Z	-55°C a +288°C	ppm/°C	33
Estrés térmico	288°C, 10s, 3 ciclos	—	Sin delaminación
Absorción de humedad	23.5±2°C, 24 horas	%	0.08
Densidad	Temperatura ambiente	g/cm³	2.18
Temperatura de operación a largo plazo	—	°C	-55 a +260
Conductividad térmica (dirección Z)	—	W/(m·K)	0.72
Inflamabilidad	—	UL-94	V-0
Tg (Temperatura de transición vítrea)	—	°C	>280
Td (Temperatura de descomposición)	Inicio	°C	398
Contenido de halógenos	—	—	Libre de halógenos
Composición del material	—	—	Hidrocarburo + Cerámica + Fibra de vidrio

 

Características y beneficios

WL-CT615 ofrece un conjunto completo de ventajas para aplicaciones de alta frecuencia y alta fiabilidad:

 

 

Característica	Descripción
Alta constante dieléctrica (6.15)	Permite la miniaturización de circuitos y la reducción de la longitud de onda para diseños compactos
Tolerancia de Dk ajustada (±0.15)	Excelente consistencia lote a lote para un rendimiento fiable
Bajo factor de disipación	0.0040 @ 10 GHz – adecuado para la integridad de la señal de alta frecuencia
Alta Tg (>280°C)	Mantiene la estabilidad dimensional y la fiabilidad de PTH a temperaturas elevadas
CTE coincidente con cobre (15/17 ppm/°C)	Coincide con la expansión del cobre para orificios metalizados fiables
Alta conductividad térmica (0.72 W/m·K)	Superior a las alternativas termoplásticas; soporta aplicaciones de alta potencia
Resistencia a la radiación	Mantiene propiedades dieléctricas y físicas estables después de la exposición a la radiación
Baja emisión de gases	Cumple con los requisitos de emisión de gases al vacío aeroespacial
Libre de halógenos	Respetuoso con el medio ambiente
Inflamabilidad UL 94 V-0	Cumple con estrictos requisitos de seguridad

 

 

Aspectos destacados de diseño y fabricaciónSe puede fabricar utilizando técnicas de fabricación estándar de FR4 – no se requiere procesamiento especializado, a diferencia de los materiales de PTFE. Esto simplifica la producción, reduce los costos y mejora la consistencia del circuito.

 

Estabilidad térmica superior: Con alta Tg (>280°C) y bajo TCDk (-122 ppm/°C), WL-CT615 mantiene un rendimiento eléctrico estable en un amplio rango de temperatura.

 

Alta fiabilidad de PTH: El bajo CTE en el eje Z (33 ppm/°C) combinado con el CTE XY coincidente con el cobre garantiza una integridad fiable de los orificios metalizados bajo ciclos térmicos.

 

Excelente gestión térmica: Conductividad térmica de 0.72 W/(m·K) – superando los materiales termoplásticos típicos – permite una disipación de calor eficiente en aplicaciones de potencia.

 

Resistencia a la radiación y baja emisión de gases: Adecuado para aplicaciones aeroespaciales, espaciales y de defensa que requieren una fiabilidad excepcional.

 

Opciones de diseño versátiles: Disponible en múltiples valores de Dk y compatible con placas base de aluminio para blindaje y disipación de calor.

 

Rentable: Producción comercial de alto volumen con una excelente relación precio-rendimiento.

 

 

Solución de PCB rígida de 2 capas personalizada sobre WL-CT615

Aprovechando las propiedades avanzadas de WL-CT615, ofrecemos la siguiente solución de PCB rígida de 2 capas diseñada con precisión. Este diseño es ideal para aplicaciones de alta frecuencia que requieren una excelente estabilidad térmica, procesamiento compatible con FR4 y rendimiento eléctrico

 

 

fiable.

Detalles de construcción de la PCB	Parámetro
Especificación	Material base
Wangling WL-CT615 (Cobre ED)	Número de capas
2	Tamaño de la placa terminada
99.03 mm × 45.6 mm (±0.15 mm)	Grosor de la placa terminada
0.3 mm	Traza / Espacio mínimo
4 / 5 mils	Tamaño mínimo del orificio
0.4 mm (solo orificio pasante; sin vías ciegas)	Peso del cobre de la capa exterior
1 oz (35 μm)	Grosor del chapado de vías
20 μm	Acabado superficial
ENEPIG (Níquel electroless Paladio electroless Oro de inmersión)	Serigrafía inferior
Blanco	Serigrafía inferior
Blanco	Máscara de soldadura inferior
Verde	Máscara de soldadura inferior
Verde	Pruebas eléctricas
100% antes del envío	Estándar de calidad aceptado
IPC-Clase-2	Formato de arte
Gerber RS-274-X	Disponibilidad global

 

Envío a todo el mundo

 

Aspectos destacados de diseño y fabricaciónProcesamiento compatible con FR4:

 

WL-CT615 se puede procesar utilizando técnicas de fabricación estándar de FR4, ofreciendo plazos de entrega más cortos, menores costos y una consistencia de circuito superior en comparación con los materiales a base de PTFE.Diseño de alto Dk:

 

Con un Dk de 6.15 ± 0.15, esta PCB permite una reducción significativa del tamaño del circuito, ideal para módulos de RF y microondas compactos.Capacidad de características finas:

 

Soporta trazas/espacios de 4/5 mil y microvías de 0.4 mm, lo que permite diseños de circuitos de alta frecuencia densos.Máscara de soldadura verde en ambos lados:

 

Proporciona protección completa para las capas de cobre superior e inferior, garantizando la fiabilidad a largo plazo.Serigrafía blanca en ambos lados:

 

Identificación clara de componentes en ambos lados facilita el montaje y la inspección.Acabado superficial ENEPIG: Níquel electroless Paladio electroless Oro de inmersión

 

(ENEPIG) proporciona una superficie plana, altamente soldable con excelente resistencia a la oxidación. La capa de paladio previene la corrosión del níquel (síndrome de almohadilla negra), garantizando una capacidad de unión de cables superior y una fiabilidad a largo plazo, ideal para aplicaciones aeroespaciales y de defensa de alta fiabilidad.Excelente fiabilidad de PTH:

 

Con un chapado de vías de 20 μm y un bajo CTE en el eje Z (33 ppm/°C), la PCB ofrece una integridad excepcional de los orificios metalizados.Estricto control de calidad:

 

 

Cada placa se somete a pruebas eléctricas al 100% y se fabrica según los estándares IPC-Clase-2, lo que garantiza una calidad y un rendimiento constantes.

 

Aplicaciones típicas

Antenas de estación base y antenas de satélite

Radar automotriz, sensores y sistemas de navegación

Amplificadores de potencia

Cabezales de alta frecuencia de satélite

Dispositivos y filtros de RF

Antenas WiMAX y antenas distribuidas

Antenas de phased array y redes de formación de haz

 

 

Equipos aeroespaciales y de defensa

ConclusiónComo proveedor especializado de placas de circuito de alta frecuencia personalizadas, combinamos el rendimiento probado de Wangling WL-CT615

 

 

– un laminado termoestable de hidrocarburo/cerámica con estabilidad térmica excepcional, procesamiento compatible con FR4 y alta fiabilidad – con nuestras capacidades de fabricación de precisión para ofrecer soluciones de PCB de clase mundial. Nuestra oferta de 2 capas aprovecha al máximo la alta constante dieléctrica (6.15), la baja pérdida (0.0040 @ 10 GHz), la alta Tg (>280°C), el CTE coincidente con el cobre y la conductividad térmica superior (0.72 W/m·K) de WL-CT615, lo que garantiza que sus diseños más exigentes de RF, aeroespaciales y de defensa logren un rendimiento y una fiabilidad óptimos.

 

Ya sea que esté desarrollando sistemas de radar automotriz, cargas útiles de comunicación por satélite, antenas de estación base o amplificadores de RF de alta potencia, nuestro equipo de ingeniería está listo para apoyar su proyecto.

 

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