PCB F4BTMS1000 de 2 capas High DK 10.2 construida sobre laminado substarte de 10 mil con acabado OSP

PCB F4BTMS1000 de 2 capas | Núcleo de 10 mil | Acabado OSP

Descripción general del producto

Nos complace presentarles este nuevoPCB rígido de 2 capas personalizadoconstruido sobreF4BTMS1000 de WanglingLaminado compuesto de PTFE de alta confiabilidad y grado aeroespacial. Como miembro mejorado de la serie F4BTMS, este material incorpora una cantidad significativa de relleno cerámico con refuerzo de fibra de vidrio ultrafino y ultrafino, lo que ofrece un rendimiento eléctrico y mecánico excepcional para aplicaciones de microondas y RF de misión crítica.

El tablero mide79,6 mm x 45 mm (una sola pieza)con un espesor final de 0,4 mm (incluido un núcleo de 10 mil + 2 x 35 μm de cobre) y una tolerancia dimensional de ±0,15 mm. La traza y el espacio mínimos son de 5/6 mils, con un tamaño mínimo del orificio terminado de 0,2 mm. En esta construcción no se utilizan vías ciegas.

Este diseño no presenta máscara de soldadura ni serigrafía en ambos lados, una elección intencional para eliminar las pérdidas parásitas y garantizar un rendimiento de RF óptimo. El acabado superficial OSP (conservante orgánico de la soldabilidad) proporciona un recubrimiento plano que preserva el cobre y garantiza una excelente soldabilidad al mismo tiempo que mantiene una baja pérdida para señales de alta frecuencia. Cada placa se somete a pruebas 100 % eléctricas antes del envío y cumple con los estándares de calidad IPC-Clase-2. Los archivos Gerber se suministran en formato RS-274-X y se encuentran disponibles envíos a todo el mundo.

Especificaciones generales de PCB

Ventajas materiales: F4BTMS1000

La serie F4BTMS representa un avance tecnológico significativo con respecto a la serie F4BTM anterior, logrado mediante una formulación avanzada de materiales y mejoras en el proceso de fabricación. El material está enriquecido con una gran cantidad de nanocerámicas especiales distribuidas uniformemente y reforzado con una tela de fibra de vidrio ultrafina y ultrafina, lo que da como resultado un rendimiento sustancialmente mejorado y una gama más amplia de constantes dieléctricas.

El uso de un refuerzo mínimo de fibra de vidrio ultrafino, combinado con abundante carga cerámica, logra varios beneficios críticos:

Efectos minimizados del tejido de vidrio en la propagación de ondas electromagnéticas.

Pérdida dieléctrica reducida para una transmisión de señal más limpia

Estabilidad dimensional mejorada en diferentes condiciones.

Menor anisotropía X/Y/Z para un comportamiento del material más isotrópico

Mayor rango de frecuencia utilizable (rendimiento estable hasta 40 GHz y más)

Resistencia eléctrica mejorada y mayor conductividad térmica.

Esto convierte al F4BTMS1000 en un material de alta confiabilidad y grado aeroespacial, adecuado para vehículos espaciales y equipos aéreos, capaz de reemplazar laminados importados comparables.

El F4BTMS1000 viene de serie con cobre de baja rugosidad RTF (lámina de tratamiento inverso), que reduce la pérdida del conductor y mantiene una excelente resistencia al pelado. El material también presenta una excelente resistencia a la radiación (mantiene propiedades dieléctricas y mecánicas estables después de la exposición a la irradiación) y un bajo rendimiento de desgasificación que cumple con los requisitos de vacío de las aplicaciones espaciales.

Propiedades del material F4BTMS1000

Apilamiento y construcción de PCB

La placa presenta un apilamiento delgado de 2 capas de alto rendimiento:

Cobre superior (Capa 1): 1 oz (35 μm): cobre RTF de baja rugosidad

Núcleo dieléctrico: F4BTMS1000 – 10 mil (0,254 mm)

Cobre inferior (Capa 2): 1 oz (35 μm): cobre RTF de baja rugosidad

Grosor total del acabado: 0,4 mm

La traza y el espacio mínimos son de 5/6 mils, con un tamaño mínimo del orificio terminado de 0,2 mm. El espesor del revestimiento de la vía es de 20 μm y no se utilizan vías ciegas. El diseño admite 42 componentes, 78 pads en total (41 de orificio pasante, 37 SMT superiores), 36 vías y 2 redes.

Tanto la máscara de soldadura como la serigrafía se omiten en ambos lados, lo que preserva la superficie dieléctrica desnuda para un rendimiento de RF óptimo y minimiza la pérdida de señal.

Aplicaciones típicas

Equipos aeroespaciales: sistemas espaciales y montados en cabina

Circuitos de microondas y RF.

Sistemas de radar y radar militar.

Redes de alimentación

Antenas sensibles a la fase y antenas de matriz en fase

Sistemas de comunicación por satélite.

Capacidades adicionales

El F4BTMS1000 es compatible con técnicas de procesamiento de placas de circuito de PTFE estándar. Es adecuado para la fabricación de múltiples capas y de plano posterior alto y exhibe una excelente maquinabilidad para patrones de orificios densos y circuitos de líneas finas.

Para una mejor gestión térmica o blindaje, la serie F4BTMS también se puede suministrar con construcciones con respaldo de aluminio (F4BTMS1000-AL) o con respaldo de cobre (F4BTMS1000-CU). También está disponible una lámina de resistencia incorporada opcional de 50 Ω (aleación de níquel-fósforo, 0,2 μm de espesor, 50 ± 5 Ω/sq) para grados F4BTMS seleccionados.

Los tamaños de panel estándar incluyen 305×460 mm (12"×18"), 460×610 mm (18"×24") y 610×920 mm (24"×36"), con dimensiones personalizadas disponibles a pedido.

Todos los PCB se prueban eléctricamente al 100% y se envían con un Certificado de conformidad según IPC-6012. Para una revisión de Gerber, confirmación de acumulación o precios por volumen, comuníquese con nuestro equipo técnico de ventas.