Las persianas vía el PWB emplearon Tg150℃ FR-4 con la placa de circuito del oro 4-Layer FR-4 de la inmersión

Descripción de producto

Ciego a través de PCB construido en Tg150 ° C FR-4 con oro de inmersiónPlaca de circuitos FR-4 de 4 capas

(Las placas de circuitos impresos son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son sólo para referencia)

1.1 Descripción general

Este es un tipo dePCB de varias capasconstruido sobre un sustrato FR-4 con Tg de 150°C para la aplicación de teléfonos móviles conciego a través deEs de 1,6 mm de espesor con silkscreen blanco (Taiyo) en una máscara de soldadura verde (Taiyo) y oro de inmersión en almohadillas.ITEQ suministrandoSe fabrican según IPC 6012 Clase 2 utilizando el suministradoLos datos de Gerber.Cada una de las 25 tablas está empacada para su envío.

1.2 Características yB. El trabajoenElse ajusta

1.2.1 Tg medio FR-4 Muestra una baja Z-CTE y una excelente fiabilidad a través de los orificios;

1.2.2 El oro por inmersión tiene una alta solderabilidad, no produce tensiones y menos contaminación;

1.2.3 conexión acortada de varias capas entre componentes electrónicos;

1.2.4 16000 m2 de taller y 8000 tipos de PCB por mes;

1.2.5 Entrega a tiempo: >98%

1.2.6 No existe una cantidad mínima de pedido. Está disponible una pieza.

1.3 Aplicaciones

Computación industrial

Sistema de seguimiento GPS

Registro de caja del punto de venta

Sistemas integrados

Sistema de adquisición de datos

Microcontroladores

PC y portátil

1.4 Parámetro y ficha de datos

1.5Composición deH.las aceites

Elagujero ciegoestá situado en la superficie superior e inferior de la placa de circuito impreso y tiene una cierta profundidad para la conexión entre ellínea superficial y línea internaLa profundidad del orificio no excede normalmente una cierta proporción (apertura).Agujero enterradoes un orificio de conexión situadoen la capa interiorde la placa de circuito impreso, que no se extiende a la superficie de la placa de circuito.

Los dos tipos de agujeros anteriores se encuentran en la capa interna de la placa de circuito.y varias capas internas pueden superponerse hecho durante la formación del agujero a través.

El tercero se llama agujero a través, que pasa a través de toda la placa de circuito. Se puede utilizar para interconectar internamente o como agujero de ubicación de instalación para componentes.Porque el agujero es más fácil de realizar y el costo es bajoLos siguientes agujeros mencionados, sin instrucciones especiales, se consideran como agujeros a través.

Desde el punto de vista del diseño, un agujero se compone principalmente de dos partes, una es el agujero central (agujero de perforación), la otra es el área de la almohadilla alrededor del agujero, véase más adelante.El tamaño de estas dos partes determina el tamaño del agujeroEs evidente que en

diseño de PCB de alta velocidad y alta densidad, los diseñadores siempre quieren los agujeros más pequeños mejor, para que pueda dejar más espacio de cableado en la placa.

1.6Capacidad de PCB 2022