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RF híbrido y placas de circuito de alta frecuencia 4-Layer empleados 16mil RO4003C+FR4 con lata de la inmersión

Cantidad de orden mínima : 1 Precio : USD2.99-5.99 Per Piece
Detalles de empaquetado : vacío Tiempo de entrega : 5-6 días laborables
Condiciones de pago : T/T, Paypal Capacidad de la fuente : 45000 pedazos por mes
Lugar de origen: China Nombre de la marca: Bicheng Technologies Limited
Certificación: UL Número de modelo: BIC-161-V5.9

Información detallada

Epoxi: RO4003C Tg280℃, er<3.48, Rogers Corp. Altura final del PWB: 1,6 milímetros ±0.1mm
Externo final de la hoja: 1.0 oz Acabado superficial: Oro de inmersión
Color de máscara de soldadura: N / A Color de la leyenda componente: Negro
Prueba: 100% de envío previo de prueba eléctrica

Descripción de producto

Placas de Circuito Impreso Híbridas de RF y Alta Frecuencia de 4 Capas Construidas sobre RO4003C+FR4 de 16 mil con Estaño de Inmersión

(Las Placas de Circuito Impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo de referencia)

 

Hola a todos,

Hoy vamos a hablar sobre un tipo de PCB de alta frecuencia de 4 capas fabricado sobre un núcleo de 16 mil de RO4003C.

 

La placa está diseñada como una estructura de 4 capas, porque una PCB de 4 capas es relativamente simple y económica, lo que ayuda a abrir un nuevo mercado.

 

Veamos primero la pila.

RF híbrido y placas de circuito de alta frecuencia 4-Layer empleados 16mil RO4003C+FR4 con lata de la inmersión

 

Viendo la pila, podemos ver que la 1ª capa a la 2ª capa y la 4ª capa a la 3ª capa sonnúcleo de RO4003C de 12 mil y núcleo de RO4003C de 16 mil, el núcleo tiene un grosor fijo que es muy importante para la longitud eléctrica de las líneas de RF en la placa de circuito, y los 2 núcleos están unidos por una película adhesiva - Prepreg.

 

Actualmente, hay2 tipos de PPutilizados en PCBs de alta frecuencia multicapa. Estos son dieléctrico FR-4 y dieléctrico de alta frecuencia,como RO4450F, Cuclad 6250, FastRise-28 (FR-28) de Taconic etc.

 

El peso del cobre en la capa interna es de media onza, las capas externas de 1 onza.Se perforan vías ciegas en ambos núcleos.La 2ª placa es una PCB mixta, se utiliza FR-4 en las capas 3 y 4, la señal de alta frecuencia se transmite en el sustrato de alta frecuencia: L1 y L2. Según las aplicaciones reales, el grosor del material dieléctrico y el FR-4 se pueden ajustar.

 

RF híbrido y placas de circuito de alta frecuencia 4-Layer empleados 16mil RO4003C+FR4 con lata de la inmersión

 

La aplicación de la PCB híbrida RO4003C de 16 mil es amplia, como osciloscopio modular, combinador de antena, amplificador balanceado, antena 4G, etc.Las ventajas de la PCB híbrida RO4003C de 16 mil se muestran a continuación:1) RO4003C exhibe una constante dieléctrica estable en un amplio rango de frecuencia. Esto lo convierte en un sustrato ideal para aplicaciones de banda ancha.

 

RF híbrido y placas de circuito de alta frecuencia 4-Layer empleados 16mil RO4003C+FR4 con lata de la inmersión

 

2) La reducción de la pérdida de señal en aplicaciones de alta frecuencia satisface las necesidades de desarrollo de la tecnología de comunicación.

 

3) Costo reducido en comparación con pilas con todo material de baja pérdida;

El grosor estándar de RO4003C es de 0.008" (0.203 mm), 0.012" (0.305 mm), 0.016" (0.406 mm), 0.020" (0.508 mm), 0.032" (0.813 mm) y 0.060" (1.524 mm). Estos grosores están disponibles en stock. Damos la bienvenida a su patrocinio.

Hoja de Datos de Rogers 4003C (RO4003C)

Valor Típico de RO4003C

 

RF híbrido y placas de circuito de alta frecuencia 4-Layer empleados 16mil RO4003C+FR4 con lata de la inmersión

 

Propiedad

 

RO4003C

Dirección
Unidades Condición Método de Prueba Constante Dieléctrica, εProceso 3.38±0.05 Z
10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline con Pinza IPC-TM-650 2.5.6.2   Coeficiente Térmico de ε Z
8 a 40 GHz Método de Longitud de Fase Diferencial IPC-TM-650 2.5.6.2   0.0027 0.0021
Z 10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.6.2   Coeficiente Térmico de ε
+40
MΩ.cm
ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.6.2 Tg 1.7 x 1010 MΩ.cm
COND A IPC-TM-650 2.5.17.1   Resistividad Superficial 31.2(780) Z
COND A IPC-TM-650 2.5.17.1   Rigidez Dieléctrica 31.2(780) Z
Kv/mm(v/mil) 0.51mm(0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2 Módulo de Tracción 19,650(2,850) 19,450(2,821)
X Y
MPa(ksi)
ppm/°C
-55°C a 288°C
Resistencia a la Flexión 276 (40)
X Y
MPa(ksi)
ppm/°C
-55°C a 288°C
Resistencia a la Flexión 276 (40)
MPa (kpsi)
IPC-TM-650 2.4.4
  Estabilidad Dimensional
<0.3
  X,Y
mm/m (mil/pulgada) después del grabado+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de Expansión Térmica
11 14
46 X
Y
Z
ppm/°C
-55°C a 288°C
IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280 °C TMA
A IPC-TM-650 2.4.24.3   Td 425 °C TGA
ASTM D 3850 Conductividad Térmica   0.71   W/M/oK
80°C ASTM C518   Absorción de Humedad 0.06 %
inmersión 48h 0.060" sample Temperatura 50°C   ASTM D 570 Densidad
1.79
gm/cm3
23°C ASTM D 792   Resistencia al Despegue del Cobre 1.05 (6.0)
N/mm (pli)
después de flotación de soldadura 1 oz.
  EDC Foil
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidad
N/A
UL 94
Compatible con Proceso sin Plomo      
       

 

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