Placa de circuito de alta densidad del PWB de la interconexión (HDI) empleada 14-Layer FR-4 Tg170℃ con oro de la inmersión

Placa de circuito de alta densidad del PWB de la interconexión (HDI) empleada ℃ de 14-Layer FR-4 Tg170 con oro de la inmersión

1,1 descripción general

Éste es un tipo de 14 capas HDI imprimió a la placa de circuito construida en el substrato de FR-4 Tg170 para el uso del equipo del codificador-decodificador. Es 2,0 milímetros de grueso con la serigrafía blanca en máscara verde de la soldadura y el oro de la inmersión en los cojines. Se apila el PCBs contiene las capas de alta densidad de la interconexión 2+N+2, microvias en diversas capas. La materia prima es de ITEQ que provee en 1 encima de tablero por el panel. Se fabrican por la clase 2 de IPC 6012 usando los datos suministrados de Gerber. Por cada uno los 20 paneles se embalan para el envío.

1,2 nuestras ventajas

1. ISO9001, ISO14001, IATF16949, UL certificó;

2. Prototipo a la capacidad de la producción de volumen;

3. taller 16000㎡;

4. capacidad de la salida 30000㎡ por mes;

5. 8000 tipos de PWB por mes;

6. Clase 3 de la clase 2/IPC de IPC;

7. Índice elegible de los productos de primera producción: el >95%

1,3 usos de HDI PCBs

Automotriz, perseguidores de GPS

5G WiFi, fundamentos integrados de los sistemas

Smartphones y tabletas

Tecnología y atención sanitaria usables

Soluciones y espacio aéreo del control de acceso

1,4 hoja del parámetro y de datos

1,5 diversos tipos de HDI PCBs

Para simplificar el PWB de alta densidad de la interconexión, definimos 3 tipos de HDI PCBs como abajo:

1+N+1, PCBs contienen 1 taladro del laser del tiempo y clavar a los tableros de HDI.

I+N+I (I≥2), PCBs contiene el taladro del laser de 2 veces y presionar o más taladro del laser de las épocas y presionando, incluyendo los microvias escalonados o apilados en diversas capas.

Cualquier capa HDI, los vias ciegos y los vias enterrados se pueden poner libremente en diversas capas como diseñador quieren.