Placa de circuito de alta densidad del PWB de la interconexión (HDI) empleada 14-Layer FR-4 Tg170℃ con oro de la inmersión

Descripción de producto

Placa de Circuito Impreso (PCB) de Interconexión de Alta Densidad (HDI) Construida sobre 14 Capas FR-4 Tg170°C con Oro de Inmersión

1.1 Descripción general

Este es un tipo de PCB HDI de 14 capas construido sobre sustrato FR-4 Tg170 para la aplicación de equipos de códec. Tiene 2.0 mm de espesor con serigrafía blanca sobre máscara de soldadura verde y oro de inmersión en las almohadillas. Las PCB contienen 2+N+2 capas de interconexión de alta densidad, microvías en diferentes capas están apiladas. El material base es de ITEQ, suministrado en 1 placa por panel. Se fabrican según IPC 6012 Clase 2 utilizando datos Gerber suministrados. Cada 20 paneles se empaquetan para su envío.

1.2 Nuestras Ventajas

1. Certificado ISO9001, ISO14001, IATF16949, UL;

2. Capacidad de Producción de Prototipos a Volumen;

3. Taller de 16000 m²;

4. Capacidad de producción de 30000 m² por mes;

5. 8000 tipos de PCB por mes;

6. IPC Clase 2 / IPC Clase 3;

7. Tasa de productos elegibles de primera producción: >95%

1.3 Aplicaciones de PCB HDI

Automotriz, Rastreadores GPS

5G WiFi, Fundamentos de Sistemas Embebidos

Teléfonos inteligentes y tabletas

Tecnología portátil y Cuidado de la salud

Soluciones de Control de Acceso y Aeroespacial

1.4 Hoja de parámetros y datos

1.5 Tipos Diferentes de PCB HDI

Para simplificar la PCB de interconexión de alta densidad, definimos 3 tipos de PCB HDI como se indica a continuación:

1+N+1, las PCB contienen 1 vez perforación láser y prensado en las placas HDI.

I+N+I (I≥2), las PCB contienen 2 veces perforación láser y prensado o más veces perforación láser y prensado, incluyendo las microvías escalonadas o apiladas en diferentes capas.

HDI de Cualquier Capa, las vías ciegas y las vías enterradas se pueden colocar libremente en diferentes capas según lo desee el diseñador.