Rogers RO4450F Bondply se utiliza para el peso de cobre de 8 capas PCB de material mixto que 4mil RO4350B + TG170 FR-4 + 8mil RO4003C

Descripción de producto

Construir una placa multicapa que combine el rendimiento de alta frecuencia de los laminados Rogers con la rentabilidad del FR-4 requiere más que simplemente apilar materiales; requiere una capa de unión que pueda unir dos sistemas de materiales diferentes sin comprometer la integridad eléctrica o mecánica. El RO4450F bondply de Rogers Corporation está diseñado precisamente para este desafío.

La familia de bondplys RO4400™ está compuesta por grados de preimpregnados basados en los materiales de núcleo de la serie RO4000, y son compatibles en construcciones multicapa con laminados RO4000. Una alta Tg postcurado hace que el bondply de la serie RO4400 sea una excelente opción para multicapas que requieren laminaciones secuenciales, ya que los bondplys RO4400 completamente curados son capaces de soportar múltiples ciclos de laminación. Además, los requisitos de unión compatibles con FR-4 permiten combinar el bondply RO4400 y el bondply FR-4 de bajo flujo en construcciones multicapa no homogéneas utilizando un solo ciclo de unión.

El bondply RO4450F ha demostrado una mejora en la capacidad de flujo lateral y se está convirtiendo en la primera opción para nuevos diseños o como reemplazo en diseños que tienen requisitos de llenado difíciles. Con una constante dieléctrica de 3.52 ± 0.05 y un bajo CTE en el eje Z de 50 ppm/°C, el RO4450F proporciona una unión fiable manteniendo el rendimiento eléctrico esperado de un material de alta frecuencia.

Propiedades Clave de un Vistazo (RO4450F):

Aplicaciones

El bondply RO4450F está diseñado para construcciones multicapa que combinan laminados de la serie RO4000 con FR-4. Las aplicaciones típicas incluyen:

1. Radios de Backhaul – Capas de señal de alta frecuencia con capas digitales rentables
2. Sistemas de Comunicación – Apilamientos de materiales mixtos para estaciones base y celdas pequeñas
3. Amplificadores de Potencia – Rendimiento térmico y eléctrico donde sea necesario
4. Celdas Pequeñas/DAS – Diseños de RF compactos y sensibles al costo

Fabricación Personalizada de PCB sobre Bondply RO4450F

Como fabricante especializado de placas de circuito impreso de alta frecuencia, ofrecemos servicios de fabricación integrales utilizando Rogers RO4450F y otros materiales avanzados. La siguiente especificación detalla una implementación representativa de 8 capas de material mixto:

Detalles de la Construcción de la PCB:

Configuración del Apilamiento (Representativa):

Ventajas del Material

Excelente Capacidad de Flujo Lateral:
El bondply RO4450F ha demostrado una capacidad de flujo lateral mejorada, lo que lo convierte en la primera opción para diseños con requisitos de llenado difíciles. Esto es particularmente importante en apilamientos de materiales mixtos donde la capa de unión debe fluir alrededor de características de cobre de alturas y densidades variables sin dejar vacíos o áreas con escasez de resina.

Alta Tg Postcurado para Laminación Secuencial:
Con una Tg superior a 280°C, el bondply RO4450F completamente curado es capaz de soportar múltiples ciclos de laminación. Esto lo convierte en una excelente opción para multicapas que requieren laminaciones secuenciales, donde las capas unidas deben sobrevivir a procesos posteriores de alta temperatura sin degradación.

Unión Compatible con FR-4:
El RO4450F es compatible con las temperaturas de unión del FR-4, lo que permite combinar el bondply RO4400 y el bondply FR-4 de bajo flujo en construcciones multicapa no homogéneas utilizando un solo ciclo de unión. Esto permite los apilamientos híbridos rentables demostrados en la construcción de 8 capas especificada aquí.

Bajo CTE en el Eje Z para Fiabilidad de Agujeros Metalizados:
El CTE en el eje Z de 50 ppm/°C proporciona un rendimiento fiable de los agujeros metalizados, incluso en entornos térmicos severos. Esto es esencial para las placas de materiales mixtos donde los diferentes valores de CTE entre capas pueden crear estrés en los barriles de las vías.

Resistente a CAF:
El RO4450F es resistente a la formación de filamentos anódicos conductores (CAF), lo que mejora la fiabilidad a largo plazo en entornos húmedos y bajo polarización de voltaje.

Compatible con Procesos sin Plomo:
El material es compatible con el procesamiento de soldadura sin plomo, cumpliendo con los requisitos actuales de medio ambiente y fiabilidad.

Estándar IPC-Clase-3:
Esta construcción se fabrica según los estándares IPC-Clase-3, el grado más alto de fiabilidad de fabricación para electrónica de alta fiabilidad. La Clase 3 de IPC se utiliza para aplicaciones de misión crítica donde el tiempo de inactividad es inaceptable, incluyendo sistemas aeroespaciales, médicos y de defensa. Las placas de Clase 3 requieren un aumento del 20% en el espesor mínimo de metalización sobre las placas de Clase 1/2, sin vacíos de cobre y requisitos de anillo anular más estrictos.

Calidad y Disponibilidad

Todas las placas se fabrican de acuerdo con los estándares de calidad IPC-Clase-3, lo que garantiza el más alto nivel de fiabilidad para aplicaciones de misión crítica. Se realiza una prueba eléctrica del 100% antes del envío para garantizar la integridad funcional.

Nuestra capacidad de producción se extiende a la disponibilidad mundial, con soporte flexible de envío y logística tanto para requisitos de prototipos como de volumen. Ofrecemos una rápida entrega y precios competitivos, manteniendo un estricto control de procesos.

Para consultas sobre apilamientos personalizados, configuraciones de materiales mixtos que combinan laminados de la serie RO4000 con FR-4, laminación secuencial u otros requisitos, póngase en contacto con nuestro equipo de ingeniería de ventas; estamos listos para satisfacer sus necesidades de placas de circuito de alta frecuencia.