PCB híbrido de alta frecuencia de 4 capas con alto Dk10.2 RO3210™ (PTFE tejido, reforzado con fibra de vidrio y relleno de cerámica)

PCB híbrido de alta frecuencia de 4 capas con RO3210TM

1. Descripción general del producto

Este producto es una placa de circuito impreso híbrida de 4 capas diseñada para aplicaciones de RF y microondas exigentes que requieren una constante dieléctrica alta (Dk ≈ 10.2) y una excelente estabilidad mecánica.El diseño utiliza un apilamiento simétrico compuesto por dos capas exteriores deLos demás elementos de los componentes de los equipos de ensayo y de ensayoEl tablero mide 95 mm x 98 mm y se suministra como una sola pieza.

La estructura incorpora ranuras de profundidad controlada desde la capa superior a la capa interna 1, así comovías ciegas (capas 1 ⁄ 3)Las capas superior e inferior cuentan con máscaras de soldadura verdes, con letras blancas solo en el lado superior.El acabado de la superficie es una combinación de plateado y plateado de oro para adaptarse tanto a los requisitos de solderabilidad como de unión de alambre.

2Especificaciones del producto

Estructura de acumulación

3. RO3210TM Laminado: Introducción y propiedades clave

RO3210TM es un laminado de PTFE llenado de cerámica reforzado con fibra de vidrio tejida, perteneciente a la serie RO3200TM de Rogers Corporation.Esta serie fue desarrollada como una extensión de la serie RO3000® con una característica distintiva: mejor estabilidad mecánica.

Según la ficha de datos RO3210:

Los laminados de la serie RO3200 combinan la suavidad superficial de un laminado de PTFE no tejido, para tolerancias de grabado de líneas más finas, con la rigidez de un laminado de PTFE de vidrio tejido.

Esto hace que RO3210 sea ideal para diseños que requieren tanto una alta Dk (≈10.2) como estabilidad dimensional bajo tensión térmica y mecánica.

Resumen de la hoja de datos RO3210TM

Ventajas clave del RO3210:

Alta Dk (10,2 ± 0,50) Permite la miniaturización de circuitos para diseños de RF de baja frecuencia (por ejemplo, 1 10 GHz).

El revestimiento de vidrio tejido proporciona una rigidez mecánica superior en comparación con los laminados de PTFE no tejidos.

Buena estabilidad dimensional (0,8 mm/m) Reduce los errores de registro durante la laminación multicapa.

Compatible con los procesos de fabricación de PTFE estándar minor modificación según lo descrito en las directrices de fabricación de Rogers.

Calificación de inflamabilidad V-0, adecuada para aplicaciones comerciales e industriales.

4Áreas de aplicación

La combinación de la alta Dk y la estabilidad mecánica de RO3210® hace que este PCB sea adecuado para:

Radares de matriz de fases, sistemas de guerra electrónica, convertidores de satélites,

Los demás aparatos para la fabricación de la siguiente clase:

Nota: Aunque RO3210 es adecuado para muchas aplicaciones de RF, su factor de disipación (0,0027) es mayor que el de RO3003 (0,0010).Se puede preferir RO3003 o RO3006.

5Características especiales de fabricación

Este PCB incluye dos características avanzadas para soportar el enrutamiento de RF de alta densidad:

5.1 Groove de profundidad controlada (TOP → capa interior 1)

Propósito: Permite una integración precisa de enrutamiento o blindaje sin penetrar toda la placa.

Beneficio: permite estructuras de guía de ondas coplanas (CPW) o recortes parciales para el montaje de componentes.

5.2 Vías ciegas (capa 1 → capa 3)

Propósito: Conexión eléctrica desde la capa superior directamente a la capa 3, evitando la capa 2.

Beneficio: Reduce la inductancia parasitaria y permite el enrutamiento de señales de RF compactas.

Notas de fabricación para el RO3210 (según las directrices Rogers)

6. Resumen

Este PCB híbrido de 4 capas aprovecha la alta constante dieléctrica (10,2) y la estabilidad mecánica del vidrio tejido de RO3210TM en las cuatro capas, unidas con prepreg RO4450FTM.La inclusión de ranuras de profundidad controlada y vías ciegas (1 ¢ 3) permite el enrutamiento avanzado de RF en una huella compacta de 95 mm x 98 mmCon máscaras de soldadura verdes ( letras blancas en la parte superior) y un acabado de superficie de plata + oro, esta placa está lista para las demandantes aplicaciones aeroespaciales, de defensa, de radar automotriz y de telecomunicaciones.