20 capas TU-872/SLK TG200 FR4 HDI PCB con control de impedancia 3.0 mm de espesor

PCB TU-872 SLK de 20 capas | 3,0 mm de espesor | Acabado Níquel-Paladio-Oro

Descripción general del producto

Nos complace presentarles este nuevo diseño personalizado.PCB de interconexión de alta densidad (HDI) de 20 capasconstruido sobreTU-872SLK de alto rendimiento modificadolaminado de resina epoxi FR-4. Diseñado para aplicaciones de placas de circuitos multicapa de alta velocidad, bajas pérdidas y alta frecuencia, este material ofrece excelentes propiedades eléctricas con una constante dieléctrica estable y un bajo factor de disipación.

El tablero mide 215 mm x 137 mm y se suministra en 4 piezas por panel, y se envía en una configuración de 2x2. El espesor total del tablero terminado es de 3,0 mm con una tolerancia dimensional de ±0,15 mm. Este es untablero idhincorporando características de óptica láser, vías rellenas de resina y estructuras de adaptación de impedancia. La traza y el espacio mínimos y el tamaño mínimo del orificio no se especifican en la especificación base.

Este diseño presenta una máscara de soldadura verde en ambos lados con letras serigrafiadas en blanco para una identificación clara de los componentes. El acabado superficial de níquel-paladio-oro (NiPdAu) proporciona una excelente soldabilidad, una superficie ultraplana para componentes de paso fino, una resistencia superior a la corrosión y una capacidad de unión de cables. Cada placa se somete a pruebas 100 % eléctricas antes del envío y cumple con los estándares de calidad IPC-Clase-3 (más altos que el estándar IPC-2). Los archivos Gerber se suministran en formato RS-274-X y se encuentran disponibles envíos a todo el mundo.

Especificaciones generales de PCB

Ventajas del material: TU-872 SLK

El laminado TU-872 SLK de Taiyo (basado en una resina epoxi FR-4 modificada de alto rendimiento) está reforzado con vidrio E tejido regular y diseñado específicamente con una constante dieléctrica baja y un factor de disipación bajo para aplicaciones de placas de circuitos multicapa de alta velocidad, baja pérdida y alta frecuencia.

Aspectos destacados del material clave:

• Constante dieléctrica baja (<4,0): rendimiento Dk/Df estable y plano en toda la frecuencia
• Bajo factor de disipación (<0,010): excelente integridad de la señal para diseños de alta velocidad
• Alta Tg (>170°C por DSC, >340°C por TMA): confiabilidad térmica superior
• Excelente rendimiento de T260, T288, T300: excelente resistencia al estrés térmico
• CTE del eje Z mejorado (<3,0 %): calidad confiable del orificio pasante chapado
• Capacidad anti-CAF: resistencia mejorada a la formación de filamentos anódicos conductores
• Excelente resistencia a la humedad: rendimiento estable en ambientes húmedos
• Compatible con procesos sin plomo: adecuado para los estándares de protección medioambiental
• Procesamiento compatible con FR-4: no se requiere equipo de fabricación especializado
• Estabilidad dimensional superior, uniformidad de espesor y planitud

Aprobaciones de la industria:

• Designación de tipo IPC-4101E: /29, /99, /101, /126
• Servicios de validación IPC-4101E/126 Certificado QPL
• Designación UL - Grado ANSI: FR-4.0
• Número de archivo UL: E189572
• Clasificación de inflamabilidad: 94V-0
• Temperatura máxima de funcionamiento: 130°C
• Ventajas de rendimiento y procesamiento:
• Compatible con procesos FR-4 modificados
• Excelente confiabilidad de soldadura y orificios pasantes
• Dureza mejorada gracias al compuesto que forma la red alílica
• Resistencia química y estabilidad térmica superiores

Aplicaciones típicas:

Circuitos de radiofrecuencia

Placas posteriores, informática de alto rendimiento

Tarjetas de línea, dispositivos de almacenamiento.

Servidores, telecomunicaciones, estaciones base.

Enrutadores de oficina

Propiedades del material TU-872 SLK

Características del IDH:

Vías rellenas de resina: relleno de vía planarizado para mayor confiabilidad y apilamiento de capas.

Integración de óptica láser: características de alineación óptica de precisión incorporadas en el diseño

Adaptación de impedancia: estructuras de impedancia controladas para la integridad de la señal

Estándar de calidad: IPC-Clase-3
Esta placa está fabricada según los estándares IPC Clase 3, lo que representa el nivel más alto de confiabilidad de productos electrónicos para entornos hostiles, operación continua y aplicaciones de misión crítica donde el tiempo de inactividad es inaceptable.

Acabado superficial: Níquel-Paladio-Oro (NiPdAu)

El acabado de níquel-paladio-oro (NiPdAu) ofrece distintas ventajas sobre el ENIG tradicional para aplicaciones HDI y de alta confiabilidad:

Aplicaciones típicas

Gracias a sus capacidades de baja Dk/Df, alta Tg y HDI, esta PCB es ideal para:

Computación y servidores de alto rendimiento

Equipos de telecomunicaciones y estaciones base.

Circuitos de radiofrecuencia (RF)

Placas posteriores y tarjetas de línea

Dispositivos de almacenamiento y enrutadores de oficina.

Diseños digitales de alta velocidad que requieren control de impedancia

Resumen de beneficios clave

Los laminados TU-872 SLK están disponibles en:

Espesores: 0,002" (0,05 mm) a 0,062" (1,58 mm) en forma de lámina o panel

Revestimiento de lámina de cobre: ​​1/3 oz a 5 oz para caras reforzadas y dobles

Preimpregnados: TU-87P SLK disponible en forma de rollo o panel

Estilos de vidrio: 106, 1080, 3313, 2116 y otros grados de preimpregnado disponibles a pedido

Todos los PCB se prueban eléctricamente al 100% y se envían con un Certificado de conformidad según los requisitos de IPC-6012 e IPC-Clase-3. Para una revisión de Gerber, confirmación de acumulación o precios por volumen, comuníquese con nuestro equipo técnico de ventas.