| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 0.99-99USD/PCS |
| Embalaje Estándar: | Embalaje |
| Período De Entrega: | 2-10 días laborables |
| Método De Pago: | T/T, Paypal |
| Capacidad De Suministro: | 50000PCS |
PCB híbrido de alta frecuencia de 10 capas | RO4003C + 370HR | Acabado de inmersión en oro.
Descripción general del producto
Nos complace presentar esta PCB rígida de 10 capas recientemente personalizada que presenta un apilamiento híbrido que combinaROGERS RO4003CLaminados cerámicos de hidrocarburos de alta frecuencia con sistemas epóxicos FR-4 de alto rendimiento Isola 370HR. Esta construcción avanzada está diseñada para aplicaciones que exigen un rendimiento superior de alta frecuencia en las capas exteriores combinado con una excelente confiabilidad térmica y rentabilidad en las capas internas.
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El tablero mide 132 mm x 144 mm (una sola pieza) con un espesor laminado total de 1,618 mm y una tolerancia dimensional de ±0,15 mm. El diseño incorpora vías ciegas (L1-L2, L9-L10, L7-L10) y vías tapadas con resina para una mayor confiabilidad. No se especifican la traza ni el espacio mínimos, pero se implementan estructuras controladas por impedancia en capas críticas. En la especificación básica no se proporciona ninguna declaración sobre el tamaño mínimo del orificio o las restricciones de vía ciega.
Este diseño presenta una máscara de soldadura azul en ambos lados con letras serigrafiadas en blanco para una identificación clara de los componentes. El acabado superficial Immersion Gold (135%-150% de espesor) proporciona excelente soldabilidad, planitud para componentes de paso fino y resistencia superior a la corrosión. Cada placa se somete a pruebas 100 % eléctricas antes del envío y cumple con los estándares de calidad IPC-Clase-2. Los archivos Gerber se suministran en formato RS-274-X y se encuentran disponibles envíos a todo el mundo.
Especificaciones generales de PCB
| Parámetro | Detalle |
| Recuento de capas | 10 capas |
| Materiales base (híbridos) | Rogers RO4003C (capas exteriores) + Isola 370HR (capas interiores) |
| Dimensiones del tablero | 132 mm x 144 mm (1 PCB) ±0,15 mm |
| Espesor total laminado | 1.618mm |
| Peso Cu terminado: capas exteriores | 1 onza (35 μm) |
| Peso Cu terminado: capas internas | 1 oz / 0,5 oz (mixto – macho/hembra) |
| A través de estructuras | Vías ciegas (L1-L2, L9-L10, L7-L10); Vías tapadas con resina |
| Acabado superficial | Oro de inmersión (135%-150%) |
| Máscara de soldadura superior | Azul |
| Máscara de soldadura inferior | Azul |
| Serigrafía superior | Blanco |
| Serigrafía inferior | Blanco |
| Prueba eléctrica | 100% antes del envío |
| Formato de obra de arte | GerberRS-274-X |
| Estándar de calidad | IPC-Clase-2 |
| Disponibilidad | Mundial |
Especificaciones de control de impedancia
| Capa / Estructura | Ancho de traza | Espaciado | Impedancia objetivo |
| Capa superior | 12,2 millas | – | 50 Ω |
| Capa 3 | 3,5 milésimas | 5,5 mils (al adyacente) | 80 Ω (par diferencial) |
RO4003C (Corporación Rogers)
El laminado RO4003C™ es un material cerámico de hidrocarburo diseñado para ofrecer un rendimiento superior de alta frecuencia con una fabricación de circuitos de bajo costo. Las características clave incluyen:
Constante dieléctrica baja (3,38 ±0,05 a 10 GHz): estable en un amplio rango de frecuencia
Bajo factor de disipación (0,0027 a 10 GHz): pérdida mínima de señal en altas frecuencias
TCDk muy bajo (+40 ppm/°C): uno de los más bajos de cualquier material de placa de circuito
Alta Tg (>280°C): mantiene la estabilidad dimensional durante el procesamiento
Procesamiento compatible con FR-4: sin preparación vía especializada (no se requiere grabado con sodio)
CTE bajo en el eje Z (46 ppm/°C): excelente confiabilidad del orificio pasante chapado
Excelente estabilidad dimensional (<0,3 mm/m después del grabado): ideal para construcciones multicapa
RO4003C es ideal para circuitos de microondas de RF, redes de adaptación, líneas de transmisión de impedancia controlada y aplicaciones de banda ancha donde es fundamental una constante dieléctrica estable en frecuencia y temperatura.
370HR (Grupo Isola)
El 370HR es un sistema multifuncional de epoxi FR-4 de alto rendimiento con una temperatura de transición vítrea de 180 °C, diseñado para aplicaciones de PWB multicapa que requieren el máximo rendimiento térmico y confiabilidad. Las características clave incluyen:
Alta Tg (180°C por DSC): excelente confiabilidad térmica para laminación secuencial
Alta temperatura de descomposición (Td >340°C): estabilidad térmica superior
T260 >60 minutos, T288 >30 minutos: excepcional resistencia al estrés térmico
CTE bajo en el eje Z (45 ppm/°C antes de la Tg, 230 ppm/°C después de la Tg): rendimiento confiable de PTH
Expansión del eje Z de solo el 2,8 % (50-260 °C): minimiza la tensión durante la soldadura
Bloqueo de rayos UV y fluorescencia láser: compatible con AOI y sistemas de posicionamiento óptico
Clasificación de inflamabilidad UL 94 V-0: cumple con los estándares de seguridad contra incendios
370HR ha demostrado ser el mejor de su clase para diseños de laminación secuencial y proporciona un rendimiento térmico mejorado y tasas de expansión más bajas en comparación con el FR-4 tradicional, al tiempo que conserva la procesabilidad del FR-4.
Propiedades de RO4003C
| Propiedad | Condición de prueba | Valor | Beneficio |
| Proceso de constante dieléctrica (εr) | 10GHz / 23°C | 3,38 ±0,05 | Rendimiento de RF estable y predecible |
| Diseño de constante dieléctrica (εr) | 8 a 40GHz | 3.55 | Precisión del diseño de banda ancha |
| Factor de disipación (tan δ) | 10GHz / 23°C | 0.0027 | Baja pérdida en frecuencias de microondas. |
| Factor de disipación (tan δ) | 2,5GHz / 23°C | 0.0021 | Excelente para bandas de GHz más bajas |
| TCDk | -50°C a +150°C | +40 ppm/°C | Estabilidad de temperatura superior |
| CTE (eje X) | -55°C a +288°C | 11 ppm/°C | Emparejado con cobre |
| CTE (eje Y) | -55°C a +288°C | 14 ppm/°C | Emparejado con cobre |
| CTE (eje Z) | -55°C a +288°C | 46 ppm/°C | PTH fiable bajo estrés térmico |
| Conductividad térmica | 80°C | 0,71 W/(m·K) | Buena disipación de calor |
| Tg (TMA) | – | >280°C | Resiste el procesamiento a alta temperatura |
| td | TGA | 425ºC | Excelente estabilidad térmica |
| Absorción de humedad | 48 horas de inmersión, 50°C | 0,06% | Excelente para ambientes húmedos |
| Densidad | 23ºC | 1,79 g/cm³ | Ligero |
| Estabilidad dimensional | Después del grabado + E2/150°C | <0,3 mm/m | Excelente precisión de fabricación |
| Clasificación de inflamabilidad | UL 94 | N/A (no FR) | – |
| Compatible con procesos sin plomo | – | Sí | Listo para el montaje moderno |
Propiedades del 370HR
| Propiedad | Condición de prueba | Valor | Beneficio |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | DSC | 180°C | Alta confiabilidad térmica |
| Temperatura de descomposición (Td) | TGA @ 5% de pérdida de peso | >340°C | Excelente estabilidad térmica |
| T260 | – | >60 minutos | Resistencia al estrés térmico |
| T288 | – | >30 minutos | Fiabilidad excepcional de PTH |
| CTE (eje X) | Pre-Tg | 13 ppm/°C | Emparejado con cobre |
| CTE (eje Y) | Pre-Tg | 14 ppm/°C | Emparejado con cobre |
| CTE (eje Z) | Pre-Tg | 45 ppm/°C | PTH confiable |
| CTE (eje Z) | Post-Tg | 230 ppm/°C | – |
| Expansión del eje Z (50-260°C) | – | 2,80% | Estrés de soldadura minimizado |
| Conductividad térmica | Norma ASTM D5930 | 0,4 W/(m·K) | Disipación de calor básica |
| Constante dieléctrica (εr) | 100MHz | 4.24 | Impedancia predecible |
| Constante dieléctrica (εr) | 1GHz | 4.17 | Estable en toda la frecuencia |
| Factor de disipación (Df) | 100MHz | 0,015 | Pérdida moderada |
| Factor de disipación (Df) | 1GHz | 0.0161 | Pérdida moderada |
| Resistividad de volumen | Después de la resistencia a la humedad | 3,0×10⁸ MΩ·cm | Buen aislamiento |
| Resistividad superficial | Después de la resistencia a la humedad | 3,0×10⁶ MΩ | Integridad de la señal limpia |
| Resistencia eléctrica | – | 54 kV/mm (1350 V/mil) | Resistencia a alto voltaje |
| Resistencia al arco | – | >115 segundos | Capacidad de resistencia al arco |
| Absorción de humedad | – | 0,15% | Baja absorción de humedad |
| Resistencia al pelado de cobre | Lámina de perfil bajo | 1,14 N/mm (6,5 libras/pulg.) | Adhesión confiable del cobre |
| Clasificación de inflamabilidad | UL 94 | V-0 | Cumple con la seguridad contra incendios |
| Temperatura máxima de funcionamiento | Certificado UL | 130°C | – |
Apilamiento y construcción de PCB
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Vía Estructuras:
Vías ciegas L1-L2: conectando la capa superior a la segunda capa
Vías ciegas L9-L10: conectando la capa inferior a la novena capa
Vías ciegas L7-L10: conexión ciega más profunda desde la parte inferior
Vías tapadas con resina: llenas y planarizadas para una mayor confiabilidad
Control de impedancia:
Capa superior: ancho de traza de 12,2 mil para 50 Ω de un solo extremo
Capa 3: ancho de traza de 3,5 mil con espacio de 5,5 mil para un par diferencial de 80 Ω
Acabado superficial: Inmersión en oro (135%-150%)
El acabado Immersion Gold ofrece excelentes características para aplicaciones de paso fino y alta confiabilidad:
| Ventaja | Descripción |
| superficie plana | Ideal para componentes de paso fino y ensamblaje SMT |
| Excelente soldabilidad | Uniones de soldadura consistentes y repetibles |
| Resistencia superior a la corrosión | Larga vida útil y protección del medio ambiente. |
| Múltiples ciclos de reflujo | Admite procesos de soldadura sin plomo |
| Espesor de oro 135%-150% | Durabilidad mejorada para aplicaciones exigentes |
| Rentable | Acabado estándar de la industria ampliamente disponible |
Aplicaciones típicas
Gracias a la construcción híbrida que combina el rendimiento de alta frecuencia del RO4003C con la confiabilidad térmica del 370HR, esta PCB es ideal para:
Resumen de beneficios clave
| Beneficio | Descripción |
| Construcción híbrida | Costo/rendimiento optimizado: RO4003C de alta frecuencia en las capas externas, 370 HR rentable internamente |
| Bajas pérdidas a altas frecuencias. | RO4003C proporciona una excelente integridad de señal hasta 40 GHz |
| Alta confiabilidad térmica | 370HR ofrece Tg >280°C (RO4003C) y Tg 180°C (370HR) |
| Fiabilidad superior de PTH | CTE bajo en el eje Z en ambos materiales |
| Procesamiento compatible con FR-4 | Ambos materiales se pueden procesar utilizando técnicas de fabricación estándar FR-4. |
| Capaz de laminación secuencial | La 370HR ha demostrado ser la mejor de su clase para diseños de laminación secuencial |
| Impedancia controlada | Estructuras de 50Ω y 80Ω implementadas en capas críticas. |
| Vías ciegas y resinadas | Permite una mayor densidad de enrutamiento y una confiabilidad mejorada |
Todos los PCB se prueban eléctricamente al 100% y se envían con un Certificado de conformidad según IPC-6012. Para una revisión de Gerber, confirmación de acumulación o precios por volumen, comuníquese con nuestro equipo técnico de ventas.
| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 0.99-99USD/PCS |
| Embalaje Estándar: | Embalaje |
| Período De Entrega: | 2-10 días laborables |
| Método De Pago: | T/T, Paypal |
| Capacidad De Suministro: | 50000PCS |
PCB híbrido de alta frecuencia de 10 capas | RO4003C + 370HR | Acabado de inmersión en oro.
Descripción general del producto
Nos complace presentar esta PCB rígida de 10 capas recientemente personalizada que presenta un apilamiento híbrido que combinaROGERS RO4003CLaminados cerámicos de hidrocarburos de alta frecuencia con sistemas epóxicos FR-4 de alto rendimiento Isola 370HR. Esta construcción avanzada está diseñada para aplicaciones que exigen un rendimiento superior de alta frecuencia en las capas exteriores combinado con una excelente confiabilidad térmica y rentabilidad en las capas internas.
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El tablero mide 132 mm x 144 mm (una sola pieza) con un espesor laminado total de 1,618 mm y una tolerancia dimensional de ±0,15 mm. El diseño incorpora vías ciegas (L1-L2, L9-L10, L7-L10) y vías tapadas con resina para una mayor confiabilidad. No se especifican la traza ni el espacio mínimos, pero se implementan estructuras controladas por impedancia en capas críticas. En la especificación básica no se proporciona ninguna declaración sobre el tamaño mínimo del orificio o las restricciones de vía ciega.
Este diseño presenta una máscara de soldadura azul en ambos lados con letras serigrafiadas en blanco para una identificación clara de los componentes. El acabado superficial Immersion Gold (135%-150% de espesor) proporciona excelente soldabilidad, planitud para componentes de paso fino y resistencia superior a la corrosión. Cada placa se somete a pruebas 100 % eléctricas antes del envío y cumple con los estándares de calidad IPC-Clase-2. Los archivos Gerber se suministran en formato RS-274-X y se encuentran disponibles envíos a todo el mundo.
Especificaciones generales de PCB
| Parámetro | Detalle |
| Recuento de capas | 10 capas |
| Materiales base (híbridos) | Rogers RO4003C (capas exteriores) + Isola 370HR (capas interiores) |
| Dimensiones del tablero | 132 mm x 144 mm (1 PCB) ±0,15 mm |
| Espesor total laminado | 1.618mm |
| Peso Cu terminado: capas exteriores | 1 onza (35 μm) |
| Peso Cu terminado: capas internas | 1 oz / 0,5 oz (mixto – macho/hembra) |
| A través de estructuras | Vías ciegas (L1-L2, L9-L10, L7-L10); Vías tapadas con resina |
| Acabado superficial | Oro de inmersión (135%-150%) |
| Máscara de soldadura superior | Azul |
| Máscara de soldadura inferior | Azul |
| Serigrafía superior | Blanco |
| Serigrafía inferior | Blanco |
| Prueba eléctrica | 100% antes del envío |
| Formato de obra de arte | GerberRS-274-X |
| Estándar de calidad | IPC-Clase-2 |
| Disponibilidad | Mundial |
Especificaciones de control de impedancia
| Capa / Estructura | Ancho de traza | Espaciado | Impedancia objetivo |
| Capa superior | 12,2 millas | – | 50 Ω |
| Capa 3 | 3,5 milésimas | 5,5 mils (al adyacente) | 80 Ω (par diferencial) |
RO4003C (Corporación Rogers)
El laminado RO4003C™ es un material cerámico de hidrocarburo diseñado para ofrecer un rendimiento superior de alta frecuencia con una fabricación de circuitos de bajo costo. Las características clave incluyen:
Constante dieléctrica baja (3,38 ±0,05 a 10 GHz): estable en un amplio rango de frecuencia
Bajo factor de disipación (0,0027 a 10 GHz): pérdida mínima de señal en altas frecuencias
TCDk muy bajo (+40 ppm/°C): uno de los más bajos de cualquier material de placa de circuito
Alta Tg (>280°C): mantiene la estabilidad dimensional durante el procesamiento
Procesamiento compatible con FR-4: sin preparación vía especializada (no se requiere grabado con sodio)
CTE bajo en el eje Z (46 ppm/°C): excelente confiabilidad del orificio pasante chapado
Excelente estabilidad dimensional (<0,3 mm/m después del grabado): ideal para construcciones multicapa
RO4003C es ideal para circuitos de microondas de RF, redes de adaptación, líneas de transmisión de impedancia controlada y aplicaciones de banda ancha donde es fundamental una constante dieléctrica estable en frecuencia y temperatura.
370HR (Grupo Isola)
El 370HR es un sistema multifuncional de epoxi FR-4 de alto rendimiento con una temperatura de transición vítrea de 180 °C, diseñado para aplicaciones de PWB multicapa que requieren el máximo rendimiento térmico y confiabilidad. Las características clave incluyen:
Alta Tg (180°C por DSC): excelente confiabilidad térmica para laminación secuencial
Alta temperatura de descomposición (Td >340°C): estabilidad térmica superior
T260 >60 minutos, T288 >30 minutos: excepcional resistencia al estrés térmico
CTE bajo en el eje Z (45 ppm/°C antes de la Tg, 230 ppm/°C después de la Tg): rendimiento confiable de PTH
Expansión del eje Z de solo el 2,8 % (50-260 °C): minimiza la tensión durante la soldadura
Bloqueo de rayos UV y fluorescencia láser: compatible con AOI y sistemas de posicionamiento óptico
Clasificación de inflamabilidad UL 94 V-0: cumple con los estándares de seguridad contra incendios
370HR ha demostrado ser el mejor de su clase para diseños de laminación secuencial y proporciona un rendimiento térmico mejorado y tasas de expansión más bajas en comparación con el FR-4 tradicional, al tiempo que conserva la procesabilidad del FR-4.
Propiedades de RO4003C
| Propiedad | Condición de prueba | Valor | Beneficio |
| Proceso de constante dieléctrica (εr) | 10GHz / 23°C | 3,38 ±0,05 | Rendimiento de RF estable y predecible |
| Diseño de constante dieléctrica (εr) | 8 a 40GHz | 3.55 | Precisión del diseño de banda ancha |
| Factor de disipación (tan δ) | 10GHz / 23°C | 0.0027 | Baja pérdida en frecuencias de microondas. |
| Factor de disipación (tan δ) | 2,5GHz / 23°C | 0.0021 | Excelente para bandas de GHz más bajas |
| TCDk | -50°C a +150°C | +40 ppm/°C | Estabilidad de temperatura superior |
| CTE (eje X) | -55°C a +288°C | 11 ppm/°C | Emparejado con cobre |
| CTE (eje Y) | -55°C a +288°C | 14 ppm/°C | Emparejado con cobre |
| CTE (eje Z) | -55°C a +288°C | 46 ppm/°C | PTH fiable bajo estrés térmico |
| Conductividad térmica | 80°C | 0,71 W/(m·K) | Buena disipación de calor |
| Tg (TMA) | – | >280°C | Resiste el procesamiento a alta temperatura |
| td | TGA | 425ºC | Excelente estabilidad térmica |
| Absorción de humedad | 48 horas de inmersión, 50°C | 0,06% | Excelente para ambientes húmedos |
| Densidad | 23ºC | 1,79 g/cm³ | Ligero |
| Estabilidad dimensional | Después del grabado + E2/150°C | <0,3 mm/m | Excelente precisión de fabricación |
| Clasificación de inflamabilidad | UL 94 | N/A (no FR) | – |
| Compatible con procesos sin plomo | – | Sí | Listo para el montaje moderno |
Propiedades del 370HR
| Propiedad | Condición de prueba | Valor | Beneficio |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | DSC | 180°C | Alta confiabilidad térmica |
| Temperatura de descomposición (Td) | TGA @ 5% de pérdida de peso | >340°C | Excelente estabilidad térmica |
| T260 | – | >60 minutos | Resistencia al estrés térmico |
| T288 | – | >30 minutos | Fiabilidad excepcional de PTH |
| CTE (eje X) | Pre-Tg | 13 ppm/°C | Emparejado con cobre |
| CTE (eje Y) | Pre-Tg | 14 ppm/°C | Emparejado con cobre |
| CTE (eje Z) | Pre-Tg | 45 ppm/°C | PTH confiable |
| CTE (eje Z) | Post-Tg | 230 ppm/°C | – |
| Expansión del eje Z (50-260°C) | – | 2,80% | Estrés de soldadura minimizado |
| Conductividad térmica | Norma ASTM D5930 | 0,4 W/(m·K) | Disipación de calor básica |
| Constante dieléctrica (εr) | 100MHz | 4.24 | Impedancia predecible |
| Constante dieléctrica (εr) | 1GHz | 4.17 | Estable en toda la frecuencia |
| Factor de disipación (Df) | 100MHz | 0,015 | Pérdida moderada |
| Factor de disipación (Df) | 1GHz | 0.0161 | Pérdida moderada |
| Resistividad de volumen | Después de la resistencia a la humedad | 3,0×10⁸ MΩ·cm | Buen aislamiento |
| Resistividad superficial | Después de la resistencia a la humedad | 3,0×10⁶ MΩ | Integridad de la señal limpia |
| Resistencia eléctrica | – | 54 kV/mm (1350 V/mil) | Resistencia a alto voltaje |
| Resistencia al arco | – | >115 segundos | Capacidad de resistencia al arco |
| Absorción de humedad | – | 0,15% | Baja absorción de humedad |
| Resistencia al pelado de cobre | Lámina de perfil bajo | 1,14 N/mm (6,5 libras/pulg.) | Adhesión confiable del cobre |
| Clasificación de inflamabilidad | UL 94 | V-0 | Cumple con la seguridad contra incendios |
| Temperatura máxima de funcionamiento | Certificado UL | 130°C | – |
Apilamiento y construcción de PCB
![]()
Vía Estructuras:
Vías ciegas L1-L2: conectando la capa superior a la segunda capa
Vías ciegas L9-L10: conectando la capa inferior a la novena capa
Vías ciegas L7-L10: conexión ciega más profunda desde la parte inferior
Vías tapadas con resina: llenas y planarizadas para una mayor confiabilidad
Control de impedancia:
Capa superior: ancho de traza de 12,2 mil para 50 Ω de un solo extremo
Capa 3: ancho de traza de 3,5 mil con espacio de 5,5 mil para un par diferencial de 80 Ω
Acabado superficial: Inmersión en oro (135%-150%)
El acabado Immersion Gold ofrece excelentes características para aplicaciones de paso fino y alta confiabilidad:
| Ventaja | Descripción |
| superficie plana | Ideal para componentes de paso fino y ensamblaje SMT |
| Excelente soldabilidad | Uniones de soldadura consistentes y repetibles |
| Resistencia superior a la corrosión | Larga vida útil y protección del medio ambiente. |
| Múltiples ciclos de reflujo | Admite procesos de soldadura sin plomo |
| Espesor de oro 135%-150% | Durabilidad mejorada para aplicaciones exigentes |
| Rentable | Acabado estándar de la industria ampliamente disponible |
Aplicaciones típicas
Gracias a la construcción híbrida que combina el rendimiento de alta frecuencia del RO4003C con la confiabilidad térmica del 370HR, esta PCB es ideal para:
Resumen de beneficios clave
| Beneficio | Descripción |
| Construcción híbrida | Costo/rendimiento optimizado: RO4003C de alta frecuencia en las capas externas, 370 HR rentable internamente |
| Bajas pérdidas a altas frecuencias. | RO4003C proporciona una excelente integridad de señal hasta 40 GHz |
| Alta confiabilidad térmica | 370HR ofrece Tg >280°C (RO4003C) y Tg 180°C (370HR) |
| Fiabilidad superior de PTH | CTE bajo en el eje Z en ambos materiales |
| Procesamiento compatible con FR-4 | Ambos materiales se pueden procesar utilizando técnicas de fabricación estándar FR-4. |
| Capaz de laminación secuencial | La 370HR ha demostrado ser la mejor de su clase para diseños de laminación secuencial |
| Impedancia controlada | Estructuras de 50Ω y 80Ω implementadas en capas críticas. |
| Vías ciegas y resinadas | Permite una mayor densidad de enrutamiento y una confiabilidad mejorada |
Todos los PCB se prueban eléctricamente al 100% y se envían con un Certificado de conformidad según IPC-6012. Para una revisión de Gerber, confirmación de acumulación o precios por volumen, comuníquese con nuestro equipo técnico de ventas.