Rogers TMM3 Laminado Termoestable para Microondas utilizado para fabricar Soluciones de PCB Personalizadas de 2 Capas de 100 mil

Descripción de producto

 

1. Introducción al laminado TMM3

Rogers TMM®3 es un material de microondas termoestable que pertenece a la familia TMM de compuestos de polímero termoestable de cerámica e hidrocarburo. Estos materiales están diseñados específicamente para aplicaciones de línea de transmisión y microcinta con orificios pasantes metalizados (PTH) de alta fiabilidad, ofreciendo un equilibrio excepcional de rendimiento eléctrico y mecánico.Los laminados TMM3 combinan muchas de las propiedades deseables de los sustratos cerámicos —como una excelente estabilidad dieléctrica y gestión térmica— con la facilidad de procesamiento de los laminados de circuito de microondas de PTFE tradicionales, sin requerir técnicas de producción especializadas comúnmente asociadas con esos materiales. A diferencia de muchos sustratos a base de PTFE, los laminados TMM no requieren tratamiento con naftanato de sodio antes del plateado electroless, lo que simplifica el proceso de fabricación.Una de las características destacadas de TMM3 es su sistema de resina termoestable. A diferencia de los materiales termoplásticos, TMM3 no se ablanda al calentarse, lo que permite la unión fiable de los cables de los componentes a las trazas del circuito sin preocupaciones de desprendimiento de las almohadillas o deformación del sustrato. Esta característica, combinada con sus excepcionales propiedades mecánicas, hace de TMM3 una opción ideal para aplicaciones exigentes de RF y microondas.

 

2. Especificaciones Técnicas Clave (TMM3)PropiedadDirecciónUnidades

 

Condiciones

 

 

Método de Prueba

Valor TMM3	Constante Dieléctrica (Proceso)	Z	—	10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
3.27 ± 0.032	Fuerza de Pelado del Cobre (después de estrés térmico)	Característica	ppm/°K	C/96/60/95	Método de Longitud de Fase Diferencial
3.45	Característica	Característica	—	10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
0.002	Fuerza de Pelado del Cobre (después de estrés térmico)	Característica	ppm/°K	C/96/60/95	IPC-TM-650 2.5.5.5
37	Característica	—	GΩ	C/96/60/95	ASTM D257
>2000	Característica	—	MΩ·cm	—	ASTM D257
3×10⁹	Característica	—	Característica	—	ASTM D257
>9×10⁹	Característica	Z	Característica	—	IPC-TM-650 2.5.6.2
441	Fuerza de Pelado del Cobre (después de estrés térmico)	—	Característica	—	ASTM D3850
425	Característica	X	Característica	0°C a 140°C	ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41
15	CTE – Eje Y	Z	W/m/K	80°C	ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41
15	CTE – Eje Z	Z	W/m/K	80°C	ASTM E 831 / IPC-TM-650 2.4.41
23	Fuerza de Pelado del Cobre (después de estrés térmico)	Z	W/m/K	80°C	ASTM C518
0.7	Fuerza de Pelado del Cobre (después de estrés térmico)	X,Y	lb/pulgada (N/mm)	Después de flotación en soldadura 1 oz EDC	IPC-TM-650 Método 2.4.8
5.7 (1.0)	Absorción de Humedad (1.27mm / 0.050")	X,Y	kpsi	A	ASTM D790
16.53	Absorción de Humedad (1.27mm / 0.050")	X,Y	—	D/24/23	ASTM D790
1.72	Absorción de Humedad (1.27mm / 0.050")	—	—	D/24/23	ASTM D570
0.06	Característica	—	—	A	ASTM D570
0.12	Característica	—	—	A	ASTM D792
1.78	Característica	Característica	—	A	Calculado
0.87	Característica	—	—	—	—
El CTE coincidente con el cobre y los bajos valores de encogimiento por grabado permiten la producción de orificios pasantes metalizados altamente fiables.	Característica	Característica	Característica	Característica	Descripción

 

Amplio Rango de Constante Dieléctrica

 

 

Disponible en múltiples valores de Dk; TMM3 específicamente en 3.27 ± 0.032

Bajo Factor de Disipación

 

 

0.0020 @ 10 GHz asegura baja pérdida de inserción	Bajo Coeficiente Térmico de Dk
+37 ppm/°K proporciona excelente estabilidad eléctrica en todo el rango de temperatura	CTE Coincidente con el Cobre
CTE X/Y de 15 ppm/K coincide estrechamente con el cobre para una integridad fiable de los PTH	Alta Conductividad Térmica
0.70 W/m/K—aproximadamente el doble que los laminados tradicionales de PTFE/cerámica	Sistema de Resina Termoestable
No se ablanda al calentarse	Compatible con Procesos sin Plomo
Soporta procesos de ensamblaje modernos	Propiedades Mecánicas Superiores:
Resiste la fluencia y el flujo en frío, asegurando estabilidad dimensional a largo plazo.	Alta Fiabilidad de PTH:
El CTE coincidente con el cobre y los bajos valores de encogimiento por grabado permiten la producción de orificios pasantes metalizados altamente fiables.	Resistencia Química:

 

 

Resistente a los grabadores y disolventes utilizados en la producción de PCB, reduciendo los daños de fabricación.Procesamiento Simplificado:

 

No se requiere tratamiento con naftanato de sodio antes del plateado electroless.Unión de Cables Fiable:

 

La resina termoestable evita el desprendimiento de las almohadillas y la deformación del sustrato durante la unión de cables.Rendimiento Similar a la Cerámica con Facilidad de Sustrato Blando:

 

Combina las características deseables de los sustratos cerámicos con la facilidad de procesamiento de los sustratos blandos.Opciones Versátiles de Revestimiento:

 

Disponible con lámina de cobre electrodepositado de ½ oz a 2 oz, o unido directamente a placas de latón o aluminio.4. Solución Personalizada de PCB de 2 Capas sobre TMM3

 

Aprovechando las propiedades avanzadas de Rogers TMM3, ofrecemos la siguiente solución de PCB rígida de 2 capas diseñada con precisión. Este diseño es ideal para aplicaciones de RF y microondas que requieren un sustrato más grueso para estabilidad mecánica e impedancia controlada.Detalles de Construcción de la PCB

 

ParámetroEspecificación

 

 

Material Base

Rogers TMM3

 

 

Número de Capas

2	Tamaño de Placa Terminada
48.6 mm × 50.04 mm	Espesor de Placa Terminada
2.54 mm	Traza / Espacio Mínimo
Según requisitos de diseño	Tamaño Mínimo de Agujero
2.5 mm (solo orificio pasante; sin vías ciegas)	Peso de Cobre de Capa Exterior
1 oz (35 μm)	Espesor de Metalización de Vía
20 μm	Acabado Superficial
EPIG (Oro por Inmersión de Paladio Electroless – Sin Níquel)	Serigrafía Superior
Ninguna	Serigrafía Inferior
Ninguna	Máscara de Soldadura Superior
Ninguna	Formato de Arte
Ninguna	Formato de Arte
100% antes del envío	Formato de Arte
IPC-Clase-2	Formato de Arte
Gerber RS-274-X	Disponibilidad Global
Envío a todo el mundo	Puntos Destacados de Diseño y Fabricación
Diseño de Sustrato Grueso:	Con 2.54 mm (100 mils), esta PCB ofrece una rigidez mecánica excepcional y es ideal para aplicaciones que requieren un soporte estructural robusto, como probadores de chips y módulos de RF de alta potencia.
Capas de Cobre de Alta Conductividad:	Cobre de 1 oz (35 μm) en ambos lados proporciona una excelente conductividad para la transmisión de señales de RF y el manejo de potencia.

 

 

Acabado Superficial EPIG:

 

El Oro por Inmersión de Paladio Electroless (EPIG) sin capa de níquel ofrece una superficie plana y altamente soldable, al tiempo que elimina las propiedades magnéticas asociadas con el níquel, lo que lo hace ideal para aplicaciones de alta frecuencia donde la integridad de la señal es crítica.Capacidad de Agujeros Grandes:

 

Soporta un tamaño mínimo de agujero de 2.5 mm para conectores, herrajes de montaje o componentes pasantes.Interconexiones PTH Fiables:

 

Con una metalización de vía de 20 μm y el bajo CTE en el eje Z de TMM3 (23 ppm/K), la PCB ofrece una fiabilidad excepcional de los orificios pasantes metalizados incluso bajo condiciones de ciclo térmico.Procesamiento Simplificado:

 

No se requieren técnicas de producción especializadas — TMM3 puede procesarse utilizando procesos estándar de PWB.Estricto Control de Calidad:

 

Cada placa se somete a pruebas eléctricas al 100% y se fabrica según los estándares IPC-Clase-2, lo que garantiza una calidad y un rendimiento consistentes.5. Aplicaciones Típicas

 

TMM3 se utiliza ampliamente en una amplia gama de aplicaciones de RF y microondas:Circuitos de RF y Microondas: Diseños de circuitos de alta frecuencia de propósito general.

 

Amplificadores y Combinadores de Potencia: Sistemas de RF de alta potencia que requieren una excelente gestión térmica.Filtros y Acopladores: Redes selectivas de frecuencia y de división de potencia.

 

 

Sistemas de Comunicación por Satélite: Equipos satelitales en el espacio y en tierra.

Antenas de Sistemas de Posicionamiento Global (GPS): Aplicaciones de navegación y temporización de precisión.

 

Antenas de Parche: Diseños de antenas compactos y de bajo perfil.

 

Polarizadores y Lentes Dieléctricos: Óptica de microondas avanzada y componentes de formación de haz.

 

Probadores de Chips: Interfaces de prueba y medición de alta frecuencia que requieren estabilidad mecánica e integridad de la señal.

 

6. Conclusión

 

Como proveedor especializado de placas de circuito de alta frecuencia personalizadas, combinamos el rendimiento probado del laminado de microondas termoestable Rogers TMM3 con nuestras capacidades de fabricación de precisión para ofrecer soluciones de PCB de clase mundial. Nuestra oferta de 2 capas aprovecha al máximo las propiedades dieléctricas estables, baja pérdida, CTE coincidente con el cobre, excelente conductividad térmica y sistema de resina termoestable de TMM3, asegurando que sus aplicaciones de RF y microondas más exigentes alcancen los más altos niveles de rendimiento y fiabilidad.

 

Ya sea que esté desarrollando sistemas de comunicación por satélite, amplificadores de potencia, probadores de chips o arreglos de antenas avanzados, nuestro equipo de ingeniería está listo para apoyar su proyecto. Para consultas técnicas, muestras o pedidos a granel, contáctenos hoy mismo. Esperamos ser su socio de confianza en la innovación de alta frecuencia.