| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 2.99USD/pcs |
| Embalaje Estándar: | Embalaje |
| Período De Entrega: | 8 días hábiles |
| Método De Pago: | T/T, Paypal |
| Capacidad De Suministro: | 50000PCS |
2 capas TLX-9 PCB 10 mil núcleo EPIG (sin níquel)
Resumen del producto
Nos complace presentar este nuevo PCB rígido de 2 capas personalizado construido en TaconicSe trata de la TLX-9diseñado para aplicaciones de RF y microondas exigentes, TLX-9 ofrece propiedades eléctricas y mecánicas excepcionalmente bien controladas,con una constante dieléctrica baja y estable de 2.50 y un factor de disipación muy bajo de 0,0019 a 10 GHz.
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El tablero mide 91,6 mm x 45,3 mm (pieza única) con un grosor final de 0,3 mm (incluido el núcleo de 10 mil + 2 x 35 μm de cobre) y una tolerancia dimensional de ± 0,15 mm.El espacio mínimo es de 5/6 milímetros.No se utilizan vías ciegas en esta construcción.
Este diseño no presenta máscara de soldadura y ninguna serigrafía en ambos lados, una elección intencional para eliminar las pérdidas parasitarias y garantizar un rendimiento óptimo de RF.El EPIG (oro de inmersión de paladio sin electro)El acabado superficial libre de níquel proporciona una excelente solderabilidad, una superficie ultra plana para componentes de tono fino y una resistencia a la corrosión superior.el EPIG sin níquel elimina las preocupaciones magnéticas y es ideal para aplicaciones de alta frecuencia donde la integridad de la señal es críticaCada tablero se somete a pruebas eléctricas del 100% antes del envío y cumple con los estándares de calidad IPC-Clase-2.
Especificaciones generales del PCB
| Parámetro | Detalle |
| Número de capas | 2 capas rígidas |
| Materiales básicos | Taconic TLX-9 (PTFE/vidrio tejido compuesto) |
| Dimensiones del tablero | 91Se aplicarán las siguientes medidas: |
| espesor terminado | 0.3 mm |
| espesor del núcleo | 10 milímetros (0,254 mm) |
| Min Trace / Espacio | 5 / 6 mils |
| Tamaño mínimo del agujero | 0.3 mm |
| Vías ciegas | No hay |
| Peso de Cu terminado | Capas exteriores de 1 oz (1,4 mils / 35 μm) |
| Por medio del espesor del revestimiento | 20 μm |
| Finalización de la superficie | EPIG (oro de inmersión de paladio sin electro), sin níquel |
| Máscara de soldadura superior | No hay |
| Máscara de soldadura inferior | No hay |
| Accesorios para la limpieza | No hay |
| Pantalón de seda de fondo | No hay |
| Prueba eléctrica | 100% antes del envío |
| Formato de la obra de arte | El Gerber RS-274-X |
| Estándar de calidad | Clasificación IPC-2 |
| Disponibilidad | En todo el mundo |
| Componentes / almohadillas / vías / redes | 29 / 45 / 19 / 2 |
Ventajas del material: Taconic TLX-9
Taconic tiene más de 35 años de experiencia en el revestimiento de tejidos de fibra de vidrio con PTFE (politetrafluoroetileno),que permite la fabricación de laminados de PTFE/vidrio tejido recubiertos de cobre con propiedades eléctricas y mecánicas excepcionalmente bien controladas. TLX-9 es un miembro de la serie TLX, que ofrece un rango de constante dieléctrica de 2,45 a 2.65, con TLX-9 especificado en 2,50 ± 0.04.
Principales aspectos del material:
Constante dieléctrica baja y estable (2.50 ± 0.04)
Factor de disipación ultra bajo (0,0019 a 10 GHz) minimiza la pérdida de señal a altas frecuencias
Prácticamente ninguna absorción de humedad (<0,02%) mantiene propiedades eléctricas estables durante la fabricación y en ambientes húmedos
Excelente estabilidad dimensional, permite la fabricación de circuitos precisos
Calificación de inflamabilidad UL 94 V-0 cumple con las estrictas normas de seguridad contra incendios
Alta ruptura dieléctrica (> 60 kV) capacidad de soportar una tensión robusta
Los laminados TLX-9 pueden ser cortados, perforados, fresados y revestidos utilizando métodos estándar para materiales de fibra de vidrio tejida/PTFE. Se prueban de acuerdo con IPC-TM 650,y un certificado de conformidad que contenga datos reales de ensayos acompaña cada envío.
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TLX-9 Propiedades del material
| Propiedad | Método de ensayo | Valor | Beneficio |
| Constante dieléctrica @ 10 GHz | IPC-TM 650 2.5.5.5 | 2.50 ± 0.04 | Dk bajo y estable para un rendimiento RF constante |
| Factor de disipación @ 10 GHz | IPC-TM 650 2.5.5.5 | 0.0019 | Pérdida muy baja en frecuencias de microondas |
| Absorción de humedad | IPC-TM 650 2.6.2.1 | < 0,02 por ciento | Estabilidad en ambientes húmedos |
| Descomposición dieléctrica | IPC-TM 650 2.5.6 | > 60 kV | Capacidad para soportar alta tensión |
| Resistencia por volumen | IPC-TM 650 2.5.17.1 | 107 MΩ·cm | Buena resistencia al aislamiento |
| Resistencia de la superficie | IPC-TM 650 2.5.17.1 | 107 MΩ | Integridad de la señal limpia |
| Resistencia al arco | IPC-TM 650 2.5.1 | > 180 segundos | Excelente resistencia al arco |
| Fuerza de flexión (en longitud) | IPC-TM 650 2.4.4 | Los productos de la categoría "A" incluyen productos de la categoría "A", "B" y "C". | Resistencia mecánica robusta |
| Fuerza de flexión (transversal) | IPC-TM 650 2.4.4 | > 19 000 libras por pulgada (> 131 N/mm2) | Propiedades mecánicas equilibradas |
| Resistencia al pelado (1 oz de cobre) | IPC-TM 650 2.4.8 | 2.1 N/mm (12,0 lbs/in lineal) | Adhesión de cobre fiable |
| Conductividad térmica | Las demás partidas | 0.19 W/m·K | Difusión de calor básica |
| CTE (eje X-Y) | Se aplicarán los siguientes requisitos: | 9 a 12 ppm/°C | Excelente estabilidad dimensional |
| CTE (eje Z) | Se aplicarán los siguientes requisitos: | 130-145 ppm/°C | Rendimiento fiable de la PTH |
| Calificación de inflamabilidad | Sección 94 | V-0 | Conforme a las normas de seguridad contra incendios |
Estacionamiento y construcción de PCB
El tablero cuenta con una fina, de alto rendimiento de 2 capas de acumulación:
Cobre superior (capa 1): 1 onza (35 μm)
Núcleo dieléctrico: TLX-9 Tacónico 10mil (0,254 mm)
Cobre de fondo (capa 2): 1 oz (35 μm)
espesor total del producto acabado: 0,3 mm
El espacio mínimo es de 5/6 mil, con un tamaño mínimo de agujero terminado de 0,3 mm. El espesor de la chapa es de 20 μm y no se utilizan vias ciegas.45 almohadillas en total (24 de agujero, 21 SMT superior), 19 vías y 2 redes.
Tanto la máscara de soldadura como la serigrafía se omiten en ambos lados,preservando la superficie dieléctrica desnuda para un rendimiento óptimo de RF y minimizando la pérdida de señal, crítico para aplicaciones de microondas de alta frecuencia.
En el caso de los materiales de acero, se utilizará el acero en el proceso de fabricación.
El EPIG (Electroless Palladium Immersion Gold), acabado libre de níquel, ofrece distintas ventajas sobre el ENIG tradicional para aplicaciones de alta frecuencia:
| Ventajas | Descripción |
| Sin níquel | Elimina las propiedades magnéticas que pueden afectar la integridad de la señal |
| Superficies muy planas | Ideal para componentes de tono fino y unión de alambres |
| Excelente solderabilidad | Las juntas de soldadura consistentes y repetibles |
| Resistente a la corrosión | Larga vida útil y protección del medio ambiente |
| Optimizado para alta frecuencia | Pérdidas mínimas de efecto sobre la piel en comparación con los acabados a base de níquel |
Aplicaciones típicas
Los LNA, los LNB y los LNC (amplificadores/bloques/convertidores de bajo ruido)
Antenas de gran formato PCS/PCN
Amplificadores de alta potencia
Componentes pasivos (acopladores, filtros, divisores de potencia)
Sistemas de radar y antenas de matriz en fase
Sistemas de comunicación móvil
Equipo de ensayo de microondas y dispositivos de transmisión
Disponible CEn las figuras
Los laminados TLX-9 están disponibles con espesores dieléctricos estándar que van desde 0,005" a >0,031" (0,13mm a >0,78mm).(C2) cobre electrodepositadoLos tamaños estándar de los paneles incluyen 12"x18", 16"x18", 18"x24", 16"x36", 24"x36", y 18"x48" (304mm x 457mm a 457mm x 1220mm), con tamaños adicionales disponibles bajo petición.
Todos los PCB están 100% probados eléctricamente y se envían con un Certificado de Conformidad por IPC-6012.
| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 2.99USD/pcs |
| Embalaje Estándar: | Embalaje |
| Período De Entrega: | 8 días hábiles |
| Método De Pago: | T/T, Paypal |
| Capacidad De Suministro: | 50000PCS |
2 capas TLX-9 PCB 10 mil núcleo EPIG (sin níquel)
Resumen del producto
Nos complace presentar este nuevo PCB rígido de 2 capas personalizado construido en TaconicSe trata de la TLX-9diseñado para aplicaciones de RF y microondas exigentes, TLX-9 ofrece propiedades eléctricas y mecánicas excepcionalmente bien controladas,con una constante dieléctrica baja y estable de 2.50 y un factor de disipación muy bajo de 0,0019 a 10 GHz.
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El tablero mide 91,6 mm x 45,3 mm (pieza única) con un grosor final de 0,3 mm (incluido el núcleo de 10 mil + 2 x 35 μm de cobre) y una tolerancia dimensional de ± 0,15 mm.El espacio mínimo es de 5/6 milímetros.No se utilizan vías ciegas en esta construcción.
Este diseño no presenta máscara de soldadura y ninguna serigrafía en ambos lados, una elección intencional para eliminar las pérdidas parasitarias y garantizar un rendimiento óptimo de RF.El EPIG (oro de inmersión de paladio sin electro)El acabado superficial libre de níquel proporciona una excelente solderabilidad, una superficie ultra plana para componentes de tono fino y una resistencia a la corrosión superior.el EPIG sin níquel elimina las preocupaciones magnéticas y es ideal para aplicaciones de alta frecuencia donde la integridad de la señal es críticaCada tablero se somete a pruebas eléctricas del 100% antes del envío y cumple con los estándares de calidad IPC-Clase-2.
Especificaciones generales del PCB
| Parámetro | Detalle |
| Número de capas | 2 capas rígidas |
| Materiales básicos | Taconic TLX-9 (PTFE/vidrio tejido compuesto) |
| Dimensiones del tablero | 91Se aplicarán las siguientes medidas: |
| espesor terminado | 0.3 mm |
| espesor del núcleo | 10 milímetros (0,254 mm) |
| Min Trace / Espacio | 5 / 6 mils |
| Tamaño mínimo del agujero | 0.3 mm |
| Vías ciegas | No hay |
| Peso de Cu terminado | Capas exteriores de 1 oz (1,4 mils / 35 μm) |
| Por medio del espesor del revestimiento | 20 μm |
| Finalización de la superficie | EPIG (oro de inmersión de paladio sin electro), sin níquel |
| Máscara de soldadura superior | No hay |
| Máscara de soldadura inferior | No hay |
| Accesorios para la limpieza | No hay |
| Pantalón de seda de fondo | No hay |
| Prueba eléctrica | 100% antes del envío |
| Formato de la obra de arte | El Gerber RS-274-X |
| Estándar de calidad | Clasificación IPC-2 |
| Disponibilidad | En todo el mundo |
| Componentes / almohadillas / vías / redes | 29 / 45 / 19 / 2 |
Ventajas del material: Taconic TLX-9
Taconic tiene más de 35 años de experiencia en el revestimiento de tejidos de fibra de vidrio con PTFE (politetrafluoroetileno),que permite la fabricación de laminados de PTFE/vidrio tejido recubiertos de cobre con propiedades eléctricas y mecánicas excepcionalmente bien controladas. TLX-9 es un miembro de la serie TLX, que ofrece un rango de constante dieléctrica de 2,45 a 2.65, con TLX-9 especificado en 2,50 ± 0.04.
Principales aspectos del material:
Constante dieléctrica baja y estable (2.50 ± 0.04)
Factor de disipación ultra bajo (0,0019 a 10 GHz) minimiza la pérdida de señal a altas frecuencias
Prácticamente ninguna absorción de humedad (<0,02%) mantiene propiedades eléctricas estables durante la fabricación y en ambientes húmedos
Excelente estabilidad dimensional, permite la fabricación de circuitos precisos
Calificación de inflamabilidad UL 94 V-0 cumple con las estrictas normas de seguridad contra incendios
Alta ruptura dieléctrica (> 60 kV) capacidad de soportar una tensión robusta
Los laminados TLX-9 pueden ser cortados, perforados, fresados y revestidos utilizando métodos estándar para materiales de fibra de vidrio tejida/PTFE. Se prueban de acuerdo con IPC-TM 650,y un certificado de conformidad que contenga datos reales de ensayos acompaña cada envío.
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TLX-9 Propiedades del material
| Propiedad | Método de ensayo | Valor | Beneficio |
| Constante dieléctrica @ 10 GHz | IPC-TM 650 2.5.5.5 | 2.50 ± 0.04 | Dk bajo y estable para un rendimiento RF constante |
| Factor de disipación @ 10 GHz | IPC-TM 650 2.5.5.5 | 0.0019 | Pérdida muy baja en frecuencias de microondas |
| Absorción de humedad | IPC-TM 650 2.6.2.1 | < 0,02 por ciento | Estabilidad en ambientes húmedos |
| Descomposición dieléctrica | IPC-TM 650 2.5.6 | > 60 kV | Capacidad para soportar alta tensión |
| Resistencia por volumen | IPC-TM 650 2.5.17.1 | 107 MΩ·cm | Buena resistencia al aislamiento |
| Resistencia de la superficie | IPC-TM 650 2.5.17.1 | 107 MΩ | Integridad de la señal limpia |
| Resistencia al arco | IPC-TM 650 2.5.1 | > 180 segundos | Excelente resistencia al arco |
| Fuerza de flexión (en longitud) | IPC-TM 650 2.4.4 | Los productos de la categoría "A" incluyen productos de la categoría "A", "B" y "C". | Resistencia mecánica robusta |
| Fuerza de flexión (transversal) | IPC-TM 650 2.4.4 | > 19 000 libras por pulgada (> 131 N/mm2) | Propiedades mecánicas equilibradas |
| Resistencia al pelado (1 oz de cobre) | IPC-TM 650 2.4.8 | 2.1 N/mm (12,0 lbs/in lineal) | Adhesión de cobre fiable |
| Conductividad térmica | Las demás partidas | 0.19 W/m·K | Difusión de calor básica |
| CTE (eje X-Y) | Se aplicarán los siguientes requisitos: | 9 a 12 ppm/°C | Excelente estabilidad dimensional |
| CTE (eje Z) | Se aplicarán los siguientes requisitos: | 130-145 ppm/°C | Rendimiento fiable de la PTH |
| Calificación de inflamabilidad | Sección 94 | V-0 | Conforme a las normas de seguridad contra incendios |
Estacionamiento y construcción de PCB
El tablero cuenta con una fina, de alto rendimiento de 2 capas de acumulación:
Cobre superior (capa 1): 1 onza (35 μm)
Núcleo dieléctrico: TLX-9 Tacónico 10mil (0,254 mm)
Cobre de fondo (capa 2): 1 oz (35 μm)
espesor total del producto acabado: 0,3 mm
El espacio mínimo es de 5/6 mil, con un tamaño mínimo de agujero terminado de 0,3 mm. El espesor de la chapa es de 20 μm y no se utilizan vias ciegas.45 almohadillas en total (24 de agujero, 21 SMT superior), 19 vías y 2 redes.
Tanto la máscara de soldadura como la serigrafía se omiten en ambos lados,preservando la superficie dieléctrica desnuda para un rendimiento óptimo de RF y minimizando la pérdida de señal, crítico para aplicaciones de microondas de alta frecuencia.
En el caso de los materiales de acero, se utilizará el acero en el proceso de fabricación.
El EPIG (Electroless Palladium Immersion Gold), acabado libre de níquel, ofrece distintas ventajas sobre el ENIG tradicional para aplicaciones de alta frecuencia:
| Ventajas | Descripción |
| Sin níquel | Elimina las propiedades magnéticas que pueden afectar la integridad de la señal |
| Superficies muy planas | Ideal para componentes de tono fino y unión de alambres |
| Excelente solderabilidad | Las juntas de soldadura consistentes y repetibles |
| Resistente a la corrosión | Larga vida útil y protección del medio ambiente |
| Optimizado para alta frecuencia | Pérdidas mínimas de efecto sobre la piel en comparación con los acabados a base de níquel |
Aplicaciones típicas
Los LNA, los LNB y los LNC (amplificadores/bloques/convertidores de bajo ruido)
Antenas de gran formato PCS/PCN
Amplificadores de alta potencia
Componentes pasivos (acopladores, filtros, divisores de potencia)
Sistemas de radar y antenas de matriz en fase
Sistemas de comunicación móvil
Equipo de ensayo de microondas y dispositivos de transmisión
Disponible CEn las figuras
Los laminados TLX-9 están disponibles con espesores dieléctricos estándar que van desde 0,005" a >0,031" (0,13mm a >0,78mm).(C2) cobre electrodepositadoLos tamaños estándar de los paneles incluyen 12"x18", 16"x18", 18"x24", 16"x36", 24"x36", y 18"x48" (304mm x 457mm a 457mm x 1220mm), con tamaños adicionales disponibles bajo petición.
Todos los PCB están 100% probados eléctricamente y se envían con un Certificado de Conformidad por IPC-6012.