TMM13i Dk de alta frecuencia de 12,85 Material compuesto de polímero termoestable cerámico de microondas y PCB personalizado de 2 capas

Descripción de producto

1. Resumen del material TMM13i

Rogers TMM13i es un laminado de microondas termoestable isotrópico diseñado para aplicaciones de stripline y microstrip de alta fiabilidad con orificios pasantes metalizados (PTH). Es un compuesto de polímero termoestable de hidrocarburo relleno de cerámica que combina muchas de las deseables propiedades eléctricas y mecánicas de los sustratos cerámicos con la conveniencia de procesamiento de los laminados de microondas tradicionales basados en PTFE, sin requerir técnicas de producción especializadas.Valor típico de TMM10iPropiedad

 

 

TMM10i
Dirección		Unidades	Condición	Método de prueba	Constante dieléctrica, εProceso	9.80 ± 0.245
Z		10 GHz	80 °C		Coeficiente térmico de la constante dieléctrica	>2000
-		-	TMM13i ofrece una combinación única de rendimiento y procesabilidad, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones de microondas exigentes:	TMM13i ofrece una combinación única de rendimiento y procesabilidad, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones de microondas exigentes:	Factor de disipación (proceso)	0.002
Z		-	80 °C	TMM13i ofrece una combinación única de rendimiento y procesabilidad, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones de microondas exigentes:	Coeficiente térmico de la constante dieléctrica	>2000
-		ppm/°K	TMM13i ofrece una combinación única de rendimiento y procesabilidad, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones de microondas exigentes:	IPC-TM-650 2.5.5.5	Resistencia de aislamiento	>2000
-		Gohm	TMM13i ofrece una combinación única de rendimiento y procesabilidad, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones de microondas exigentes:	ASTM D257	Resistividad volumétrica	267
8		-Mohm.cm	TMM13i ofrece una combinación única de rendimiento y procesabilidad, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones de microondas exigentes:	ASTM D257	TMM13i ofrece una combinación única de rendimiento y procesabilidad, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones de microondas exigentes:	267
7		-Mohm	TMM13i ofrece una combinación única de rendimiento y procesabilidad, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones de microondas exigentes:	ASTM D257	TMM13i ofrece una combinación única de rendimiento y procesabilidad, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones de microondas exigentes:	267
Z		V/mil	80 °C	IPC-TM-650 método 2.5.6.2	TMM13i ofrece una combinación única de rendimiento y procesabilidad, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones de microondas exigentes:	Temperatura de descomposición (Td)
425
425		-	-	ASTM D3850	TMM13i ofrece una combinación única de rendimiento y procesabilidad, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones de microondas exigentes:	19
X		ppm/K	0 a 140 °C	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41	Conductividad térmica	0.76
Y		ppm/K	0 a 140 °C	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41	Conductividad térmica	0.76
Z		ppm/K	80 °C	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41	Conductividad térmica	0.76
Z		W/m/K	80 °C	ASTM C518	Propiedades mecánicas	Resistencia de pelado del cobre después de estrés térmico
5.0 (0.9)
X,Y		lb/pulgada (N/mm)	A	IPC-TM-650 Método 2.4.8	Resistencia a la flexión (MD/CMD)	-
X,Y		TMM13i ofrece una combinación única de rendimiento y procesabilidad, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones de microondas exigentes:	A	ASTM D790	Compatible con procesos sin plomo	Absorción de humedad (2X2)
X,Y		Mpsi	A	ASTM D790	Compatible con procesos sin plomo	Absorción de humedad (2X2)
1.27 mm (0.050")
0.16	-	%	TMM13i ofrece una combinación única de rendimiento y procesabilidad, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones de microondas exigentes:	ASTM D570	3.18 mm (0.125")	0.13
	Densidad	2.77
-		-	TMM13i ofrece una combinación única de rendimiento y procesabilidad, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones de microondas exigentes:	TMM13i ofrece una combinación única de rendimiento y procesabilidad, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones de microondas exigentes:	Compatible con procesos sin plomo	0.72
-		J/g/K	TMM13i ofrece una combinación única de rendimiento y procesabilidad, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones de microondas exigentes:	Calculado	Compatible con procesos sin plomo	SÍ
-		-	TMM13i ofrece una combinación única de rendimiento y procesabilidad, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones de microondas exigentes:	TMM13i ofrece una combinación única de rendimiento y procesabilidad, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones de microondas exigentes:	TMM13i ofrece una combinación única de rendimiento y procesabilidad, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones de microondas exigentes:	TMM13i ofrece una combinación única de rendimiento y procesabilidad, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones de microondas exigentes:

 

 

Alta Dk estable (12.85 ± 0.35): Ideal para la miniaturización de circuitos y diseños de sistemas de un solo material en una amplia gama de aplicaciones.

Bajo factor de disipación (0.0019 @ 10 GHz): Asegura una baja pérdida de inserción y una alta integridad de la señal a frecuencias de microondas.

 

Excelente estabilidad térmica: El TCDk ultrabajo (-70 ppm/°K) garantiza un rendimiento eléctrico constante en variaciones de temperatura.CTE emparejado con cobre (19/19/20 ppm/°C): Empareja la expansión térmica del cobre, mejorando significativamente la fiabilidad de los orificios pasantes metalizados y reduciendo la contracción del grabado.

 

Propiedades mecánicas superiores: Resiste la fluencia y el flujo en frío, asegurando una estabilidad dimensional a largo plazo.Resistencia química: Resiste los grabadores y disolventes comunes de PCB, minimizando los daños de fabricación.

 

Procesamiento simplificado: No requiere tratamiento con naftanato de sodio antes del plateado electroless, a diferencia de muchos materiales basados en PTFE.

 

Sistema de resina termoestable: No se ablanda al calentarse, lo que permite una unión de cables fiable sin levantamiento de almohadillas o deformación del sustrato.Alta conductividad térmica: Aproximadamente el doble que la de los laminados tradicionales de PTFE/cerámica, lo que facilita la disipación eficiente del calor de los circuitos de potencia.

 

3. Solución personalizada de PCB de 2 capas sobre TMM13iAprovechando las excepcionales propiedades de TMM13i, ofrecemos la siguiente solución de PCB rígida de 2 capas diseñada con precisión, adecuada para una amplia gama de aplicaciones de alta frecuencia y alta fiabilidad.

 

Detalles de construcción de la PCBParámetro

 

EspecificaciónMaterial base

 

Rogers TMM13iNúmero de capas

 

2Tamaño de placa terminada

 

 

89.65 mm × 45.27 mm (por panel)

Grosor de placa terminada

 

 

0.6 mm

Traza/espacio mínimo	5 / 8 mils
Tamaño mínimo de orificio	0.25 mm (solo orificio pasante; sin vías ciegas)
Peso del cobre de la capa exterior	1 oz (35 μm)
Grosor del plateado de la vía	20 μm
Acabado superficial	Oro por inmersión (ENIG)
Serigrafía superior	Blanco
Serigrafía inferior	Ninguno
Máscara de soldadura superior	Ninguno
Máscara de soldadura inferior	Ninguno
Pruebas eléctricas	100% antes del envío
Estándar aceptado	IPC-Clase-2
Formato de arte	Patronaje de precisión: Con soporte para trazas/espacios de 5/8 mil y microvías de 0.25 mm, nuestro proceso se adapta a diseños de circuitos densos y de alta frecuencia.
Disponibilidad global	Patronaje de precisión: Con soporte para trazas/espacios de 5/8 mil y microvías de 0.25 mm, nuestro proceso se adapta a diseños de circuitos densos y de alta frecuencia.
Aspectos destacados de diseño y fabricación:	Patronaje de precisión: Con soporte para trazas/espacios de 5/8 mil y microvías de 0.25 mm, nuestro proceso se adapta a diseños de circuitos densos y de alta frecuencia.
Apilamiento optimizado: El grosor del sustrato de 0.508 mm combinado con cobre de 35 μm en ambos lados proporciona una base excelente para diseños de impedancia controlada (por ejemplo, microstrip o stripline de 50Ω).	Interconexiones fiables: El acabado de oro por inmersión proporciona una superficie plana, resistente a la oxidación y altamente soldable, lo que garantiza una fijación robusta de los componentes y un rendimiento de unión de cables.
Estricto control de calidad: Cada placa se somete a pruebas eléctricas al 100% y se fabrica de acuerdo con IPC-Clase-2, lo que garantiza una calidad constante y fiabilidad en campo.	4. Aplicaciones típicas
La combinación de la estabilidad eléctrica y la robustez mecánica de TMM13i lo hace ideal para las siguientes aplicaciones:	Circuitos de RF y microondas: Amplificadores de potencia, combinadores, filtros y acopladores.
Sistemas de comunicación por satélite: Módulos de procesamiento de señales de alta frecuencia.	Sistemas de antenas: Antenas GPS, antenas de parche, antenas de phased array.

 

 

Pruebas y mediciones: Probadores de chips e interfaces de sondas de RF.

 

Componentes avanzados: Polarizadores dieléctricos, lentes y redes de formación de haces.5. Conclusión

 

Como proveedor especializado de PCB de alta frecuencia, combinamos el rendimiento avanzado del material Rogers TMM13i con nuestras capacidades de fabricación de precisión para ofrecer soluciones de circuitos personalizadas y de alta fiabilidad a clientes de todo el mundo. Nuestra oferta de PCB de 2 capas aprovecha al máximo las ventajas de TMM13i en estabilidad dieléctrica, gestión térmica y resistencia mecánica, asegurando que sus diseños cumplan los requisitos de rendimiento más exigentes.Estamos comprometidos a apoyar su innovación en comunicaciones inalámbricas, aeroespacial y sistemas de RF. Para consultas técnicas, muestras o pedidos a granel, póngase en contacto con nosotros hoy mismo. Esperamos colaborar con usted en su próximo proyecto de alta frecuencia.