| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 0.99-99USD/PCS |
| Embalaje Estándar: | Embalaje |
| Período De Entrega: | 2-10 días laborables |
| Método De Pago: | T/T, Paypal |
| Capacidad De Suministro: | 50000PCS |
La base ideal para el diseño de circuitos de alta frecuencia: laminados DiClad 527 y su aplicación en PCB
En el panorama actual en rápida evolución de las comunicaciones inalámbricas, los sistemas de radar y las redes digitales de alta velocidad, el rendimiento de las placas de circuito impreso (PCB) de alta frecuencia determina directamente el éxito o el fracaso de todo el sistema. Para los circuitos que funcionan a altas frecuencias, los objetivos principales que persiguen los diseñadores son la integridad de la señal, una baja pérdida de transmisión y un rendimiento eléctrico estable. Para lograr estos objetivos, más allá del diseño de circuitos sofisticados, la selección del material de sustrato adecuado es el primer paso y el más crítico.
Los laminados de alto rendimiento Rogers DiClad 527 representan una solución de material probada diseñada precisamente para estas exigentes aplicaciones de alta frecuencia. Este artículo explora las características del material de DiClad 527 y examina un ejemplo de diseño de PCB de 2 capas específico para demostrar su valor práctico en aplicaciones del mundo real.
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DiClad 527: Propiedades del material y ventajas técnicas
DiClad 527 pertenece a la serie DiClad de Rogers y es un material compuesto de PTFE (politetrafluoroetileno) tejido reforzado con fibra de vidrio. En comparación con los laminados de PTFE reforzados con fibra de vidrio no tejida, su estructura tejida única ofrece importantes ventajas de rendimiento. El refuerzo de fibra de vidrio tejido proporciona una mayor estabilidad dimensional que las alternativas no tejidas con constantes dieléctricas similares, mientras que el constante proceso de recubrimiento de PTFE garantiza una excelente uniformidad constante dieléctrica en todo el material.
El rendimiento eléctrico de DiClad 527 se valida mediante pruebas rigurosas tanto en 1 MHz como en 10 GHz. La siguiente tabla resume todas las características eléctricas clave:
Propiedades eléctricas de DiClad 527
| Propiedad | Valor típico | Unidades | Condiciones de prueba | Método de prueba |
| Constante dieléctrica (Dk) | 2,40 – 2,60 | – | 23 °C a 50 % de humedad relativa, 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Constante dieléctrica (Dk) | 2,40 – 2,60 | – | 23 °C a 50 % de humedad relativa, 1 MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 |
| Factor de disipación (Df) | 0.0017 | – | 23 °C a 50 % de humedad relativa, 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Factor de disipación (Df) | 0.001 | – | 23 °C a 50 % de humedad relativa, 1 MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 |
| Coeficiente térmico de Dk | -153 | ppm/°C | -10 a 140 °C, 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividad de volumen | 1,2 × 10⁹ | MΩ-cm | C96/35/90 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| Resistividad superficial | 4,5 × 10⁷ | MΩ | C96/35/90 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| Avería dieléctrica | >45 | kV | D48/50 | ASTM D-149 |
| Resistencia al arco | >180 | artículos de segunda clase | – | ASTM D-495 |
| Absorción de agua | 20±2°C, 24 horas | ≤0,01% | ||
| Temperatura de funcionamiento a largo plazo | — | -100°C a +150°C | ||
| Densidad | — | 1,89 g/cm³ | ||
| Conductividad térmica | — | 0,44 W/(M·K) | ||
| Composición de materiales | — | PPO, cerámica, lámina de cobre ED |
Propiedades térmicas y mecánicas
| Propiedad | Valor típico | Unidades | Condiciones de prueba | Método de prueba |
| CTE – Eje X | 14 | ppm/°C | 50°C a 150°C | IPC TM-650 2.4.41 |
| CTE – Eje Y | 21 | ppm/°C | 50°C a 150°C | IPC TM-650 2.4.41 |
| CTE – Eje Z | 173 | ppm/°C | 50°C a 150°C | IPC TM-650 2.4.24 |
| Conductividad térmica | 0,26 | W/(m·K) | – | ASTM E1461 |
| Resistencia al pelado de cobre | 14 | libras/pulg | 10 s a 288 °C, lámina de 35 μm | IPC TM-650 2.4.8 |
| Módulo de Young | 517 / 706 | kpsi | 23°C a 50% de humedad relativa | ASTM D-638 |
| Resistencia a la tracción (MD, CMD) | 19,0 / 15,0 | kpsi | 23°C a 50% de humedad relativa | ASTM D-882 |
| Módulo de compresión | 359 | kpsi | 23°C a 50% de humedad relativa | ASTM D-695 |
| Módulo de flexión | 537 | kpsi | 23°C a 50% de humedad relativa | Norma ASTM D-3039 |
Propiedades físicas y ambientales de DiClad 527
| PAGpropiedad | Valor típico | Unidades | Condiciones de prueba | Método de prueba |
| Inflamabilidad | V-0 | – | C48/23/50 y C168/70 | UL 94 |
| Absorción de humedad | 0,03 | % | E1/105+D24/23 | IPC TM-650 2.6.2.2 |
| Densidad | 2.31 | gramos/cm³ | C24/23/50, Método A | Norma ASTM D792 |
| Desgasificación de la NASA: masa total perdida | 0,02 | % | 125°C, ≤10⁻⁶ torcer | NASASP-R-0022A |
| Desgasificación de la NASA: volátiles recolectados | 0 | % | 125°C, ≤10⁻⁶ torcer | NASASP-R-0022A |
| Desgasificación de la NASA: vapor de agua recuperado | 0,01 | % | 125°C, ≤10⁻⁶ torcer | NASASP-R-0022A |
Aspectos destacados del rendimiento: estabilidad en todas las frecuencias
Los laminados DiClad demuestran una estabilidad excepcional tanto de la constante dieléctrica como del factor de disipación en un amplio rango de frecuencias. Esta robustez inherente simplifica el proceso de diseño cuando se trabaja en todo el espectro electromagnético, asegurando:
Dk estable en toda la frecuencia: permite una fácil transición de diseño y escalabilidad de los diseños
Df estable en toda la frecuencia: proporciona una plataforma estable para aplicaciones de alta frecuencia donde la integridad de la señal es fundamental para el rendimiento general.
Estas características hacen que DiClad 527 sea particularmente valioso en aplicaciones de filtros, acopladores y amplificadores de bajo ruido, donde la uniformidad constante dieléctrica es fundamental, así como en divisores y combinadores de potencia, donde las bajas pérdidas son esenciales.
Ofertas estándar para laminado DiClad 527
DiClad 527 está disponible en una variedad de espesores estándar, tamaños de paneles y opciones de revestimiento de cobre para adaptarse a diversos requisitos de diseño.
| Espesores estándar | Tamaños de paneles estándar | Revestimientos estándar |
| 0,020" (0,508 mm) ± 0,0020" | 12" × 18" (305 × 457 milímetros) | Lámina de cobre electrodepositada: |
| 0,030" (0,762 mm) ± 0,0020" | 18" × 12" (457 × 305 milímetros) | • ½ oz. (18 micras) |
| 0,060" (1,524 mm) ± 0,0020" | 18" × 24" (457 × 610 milímetros) | • 1 onza. (35 micras) |
| 24" × 18" (610 × 457 milímetros) |
Ejemplo de diseño de PCB de 2 capas con DiClad 527
Para ilustrar la aplicación práctica de DiClad 527, considere el siguiente caso de diseño de PCB rígido de 2 capas. Este diseño aprovecha las propiedades clave del material para lograr un rendimiento confiable de alta frecuencia.
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Especificaciones de diseño de PCB
| Parámetro | Especificación |
| Materia prima | DiClad 527 |
| Recuento de capas | rígido de 2 capas |
| Dimensiones del tablero | 49,63 mm × 91,54 mm por panel, ±0,15 mm |
| Seguimiento/espacio mínimo | 4/6 milésimas |
| Tamaño mínimo del agujero | 0,3 milímetros |
| Vías ciegas | Ninguno |
| Peso Cu terminado | Capas exteriores de 1 oz (35 μm) |
| A través del espesor del revestimiento | 20 µm |
| Acabado superficial | Oro de Inmersión (ENIG) |
| Serigrafía superior | Negro |
| Serigrafía inferior | Ninguno |
| Máscara de soldadura superior | Ninguno |
| Máscara de soldadura inferior | Ninguno |
| Pruebas eléctricas | 100% antes del envío |
| Formato de obra de arte | GerberRS-274-X |
| Estándar aceptado | IPC-Clase-2 |
| Disponibilidad | Mundial |
La estructura relativamente simple con 2 redes sugiere que este diseño probablemente se use para módulos funcionales dedicados, como redes de alimentación de antena, filtros u otros componentes básicos de RF. La ausencia de capas de máscara de soldadura en los lados superior e inferior es una elección deliberada para aplicaciones que requieren pérdidas extremadamente bajas o entornos dieléctricos específicos donde el material de la máscara de soldadura podría introducir efectos parásitos no deseados.
Aspectos destacados del proceso de fabricación
Trazado/espaciado fino (4/6 mils): permite diseños de circuitos de mayor densidad manteniendo la impedancia controlada.
Acabado de superficie ENIG: Proporciona excelente soldabilidad, planitud de superficie y resistencia a la oxidación, algo fundamental para conexiones de RF de precisión.
Vías confiables: las 19 vías reciben un revestimiento de cobre de 20 μm, lo que garantiza interconexiones sólidas.
Pruebas 100% Eléctricas: Garantiza la integridad funcional de cada placa antes del envío.
Cumplimiento de IPC Clase 2: Garantiza confiabilidad a largo plazo para aplicaciones comerciales e industriales.
Resumen de beneficios clave
| Beneficio | Descripción |
| Tangente de pérdida extremadamente baja | Minimiza la atenuación de la señal en altas frecuencias. |
| Excelente estabilidad dimensional | Mantiene el registro de patrones a través de cambios de temperatura. |
| Uniformidad del rendimiento del producto | Propiedades eléctricas y mecánicas consistentes. |
| Dk estable en toda la frecuencia | Simplifica el diseño y permite la escalabilidad de frecuencia |
| Rendimiento mecánico consistente | Fiable en diversas condiciones de procesamiento y funcionamiento |
| Excelente resistencia química | Resiste ambientes hostiles de procesamiento químico |
| Deriva de humedad insignificante | El rendimiento se mantiene estable en entornos con alta humedad |
| Pérdidas bajas del circuito | Ideal para transmisión de señales de alta frecuencia |
Aplicaciones típicas
Infraestructura de comunicaciones: antenas de estaciones base de baja pérdida, antenas de radio digitales
Componentes de microondas: filtros, acopladores, amplificadores de bajo ruido (LNA)
Sistemas de guía: electrónica de navegación y guía de misiles.
Distribución de energía: divisores y combinadores de energía donde las bajas pérdidas son fundamentales
Conclusión
Los laminados DiClad 527 logran con éxito un equilibrio ideal entre materiales de PTFE de alto rendimiento y sustratos convencionales, ofreciendo una constante dieléctrica controlada (2,40–2,60), una pérdida ultrabaja (Df tan baja como 0,0010), una excelente estabilidad dimensional (CTE de 14/21 ppm/°C en los ejes X/Y) y una confiabilidad ambiental excepcional con solo un 0,03 % de absorción de humedad.
Ya sea que se utilice en el diseño de redes de radar complejas o módulos de RF simples, DiClad 527 proporciona una base de rendimiento sólida y confiable para circuitos de alta frecuencia. El estudio de caso de PCB presentado aquí demuestra cómo las propiedades del material se traducen en ventajas tangibles del producto a través de procesos de diseño y fabricación cuidadosamente diseñados, destacando el valor de elegir el sustrato adecuado para aplicaciones exigentes de alta frecuencia. Su cumplimiento de los estándares IPC-Class-2, combinado con pruebas 100% eléctricas, garantiza que los diseños se puedan fabricar de manera confiable en todo el mundo utilizando formatos artísticos estándar Gerber RS-274-X.
| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | 0.99-99USD/PCS |
| Embalaje Estándar: | Embalaje |
| Período De Entrega: | 2-10 días laborables |
| Método De Pago: | T/T, Paypal |
| Capacidad De Suministro: | 50000PCS |
La base ideal para el diseño de circuitos de alta frecuencia: laminados DiClad 527 y su aplicación en PCB
En el panorama actual en rápida evolución de las comunicaciones inalámbricas, los sistemas de radar y las redes digitales de alta velocidad, el rendimiento de las placas de circuito impreso (PCB) de alta frecuencia determina directamente el éxito o el fracaso de todo el sistema. Para los circuitos que funcionan a altas frecuencias, los objetivos principales que persiguen los diseñadores son la integridad de la señal, una baja pérdida de transmisión y un rendimiento eléctrico estable. Para lograr estos objetivos, más allá del diseño de circuitos sofisticados, la selección del material de sustrato adecuado es el primer paso y el más crítico.
Los laminados de alto rendimiento Rogers DiClad 527 representan una solución de material probada diseñada precisamente para estas exigentes aplicaciones de alta frecuencia. Este artículo explora las características del material de DiClad 527 y examina un ejemplo de diseño de PCB de 2 capas específico para demostrar su valor práctico en aplicaciones del mundo real.
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DiClad 527: Propiedades del material y ventajas técnicas
DiClad 527 pertenece a la serie DiClad de Rogers y es un material compuesto de PTFE (politetrafluoroetileno) tejido reforzado con fibra de vidrio. En comparación con los laminados de PTFE reforzados con fibra de vidrio no tejida, su estructura tejida única ofrece importantes ventajas de rendimiento. El refuerzo de fibra de vidrio tejido proporciona una mayor estabilidad dimensional que las alternativas no tejidas con constantes dieléctricas similares, mientras que el constante proceso de recubrimiento de PTFE garantiza una excelente uniformidad constante dieléctrica en todo el material.
El rendimiento eléctrico de DiClad 527 se valida mediante pruebas rigurosas tanto en 1 MHz como en 10 GHz. La siguiente tabla resume todas las características eléctricas clave:
Propiedades eléctricas de DiClad 527
| Propiedad | Valor típico | Unidades | Condiciones de prueba | Método de prueba |
| Constante dieléctrica (Dk) | 2,40 – 2,60 | – | 23 °C a 50 % de humedad relativa, 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Constante dieléctrica (Dk) | 2,40 – 2,60 | – | 23 °C a 50 % de humedad relativa, 1 MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 |
| Factor de disipación (Df) | 0.0017 | – | 23 °C a 50 % de humedad relativa, 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Factor de disipación (Df) | 0.001 | – | 23 °C a 50 % de humedad relativa, 1 MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 |
| Coeficiente térmico de Dk | -153 | ppm/°C | -10 a 140 °C, 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividad de volumen | 1,2 × 10⁹ | MΩ-cm | C96/35/90 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| Resistividad superficial | 4,5 × 10⁷ | MΩ | C96/35/90 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| Avería dieléctrica | >45 | kV | D48/50 | ASTM D-149 |
| Resistencia al arco | >180 | artículos de segunda clase | – | ASTM D-495 |
| Absorción de agua | 20±2°C, 24 horas | ≤0,01% | ||
| Temperatura de funcionamiento a largo plazo | — | -100°C a +150°C | ||
| Densidad | — | 1,89 g/cm³ | ||
| Conductividad térmica | — | 0,44 W/(M·K) | ||
| Composición de materiales | — | PPO, cerámica, lámina de cobre ED |
Propiedades térmicas y mecánicas
| Propiedad | Valor típico | Unidades | Condiciones de prueba | Método de prueba |
| CTE – Eje X | 14 | ppm/°C | 50°C a 150°C | IPC TM-650 2.4.41 |
| CTE – Eje Y | 21 | ppm/°C | 50°C a 150°C | IPC TM-650 2.4.41 |
| CTE – Eje Z | 173 | ppm/°C | 50°C a 150°C | IPC TM-650 2.4.24 |
| Conductividad térmica | 0,26 | W/(m·K) | – | ASTM E1461 |
| Resistencia al pelado de cobre | 14 | libras/pulg | 10 s a 288 °C, lámina de 35 μm | IPC TM-650 2.4.8 |
| Módulo de Young | 517 / 706 | kpsi | 23°C a 50% de humedad relativa | ASTM D-638 |
| Resistencia a la tracción (MD, CMD) | 19,0 / 15,0 | kpsi | 23°C a 50% de humedad relativa | ASTM D-882 |
| Módulo de compresión | 359 | kpsi | 23°C a 50% de humedad relativa | ASTM D-695 |
| Módulo de flexión | 537 | kpsi | 23°C a 50% de humedad relativa | Norma ASTM D-3039 |
Propiedades físicas y ambientales de DiClad 527
| PAGpropiedad | Valor típico | Unidades | Condiciones de prueba | Método de prueba |
| Inflamabilidad | V-0 | – | C48/23/50 y C168/70 | UL 94 |
| Absorción de humedad | 0,03 | % | E1/105+D24/23 | IPC TM-650 2.6.2.2 |
| Densidad | 2.31 | gramos/cm³ | C24/23/50, Método A | Norma ASTM D792 |
| Desgasificación de la NASA: masa total perdida | 0,02 | % | 125°C, ≤10⁻⁶ torcer | NASASP-R-0022A |
| Desgasificación de la NASA: volátiles recolectados | 0 | % | 125°C, ≤10⁻⁶ torcer | NASASP-R-0022A |
| Desgasificación de la NASA: vapor de agua recuperado | 0,01 | % | 125°C, ≤10⁻⁶ torcer | NASASP-R-0022A |
Aspectos destacados del rendimiento: estabilidad en todas las frecuencias
Los laminados DiClad demuestran una estabilidad excepcional tanto de la constante dieléctrica como del factor de disipación en un amplio rango de frecuencias. Esta robustez inherente simplifica el proceso de diseño cuando se trabaja en todo el espectro electromagnético, asegurando:
Dk estable en toda la frecuencia: permite una fácil transición de diseño y escalabilidad de los diseños
Df estable en toda la frecuencia: proporciona una plataforma estable para aplicaciones de alta frecuencia donde la integridad de la señal es fundamental para el rendimiento general.
Estas características hacen que DiClad 527 sea particularmente valioso en aplicaciones de filtros, acopladores y amplificadores de bajo ruido, donde la uniformidad constante dieléctrica es fundamental, así como en divisores y combinadores de potencia, donde las bajas pérdidas son esenciales.
Ofertas estándar para laminado DiClad 527
DiClad 527 está disponible en una variedad de espesores estándar, tamaños de paneles y opciones de revestimiento de cobre para adaptarse a diversos requisitos de diseño.
| Espesores estándar | Tamaños de paneles estándar | Revestimientos estándar |
| 0,020" (0,508 mm) ± 0,0020" | 12" × 18" (305 × 457 milímetros) | Lámina de cobre electrodepositada: |
| 0,030" (0,762 mm) ± 0,0020" | 18" × 12" (457 × 305 milímetros) | • ½ oz. (18 micras) |
| 0,060" (1,524 mm) ± 0,0020" | 18" × 24" (457 × 610 milímetros) | • 1 onza. (35 micras) |
| 24" × 18" (610 × 457 milímetros) |
Ejemplo de diseño de PCB de 2 capas con DiClad 527
Para ilustrar la aplicación práctica de DiClad 527, considere el siguiente caso de diseño de PCB rígido de 2 capas. Este diseño aprovecha las propiedades clave del material para lograr un rendimiento confiable de alta frecuencia.
![]()
Especificaciones de diseño de PCB
| Parámetro | Especificación |
| Materia prima | DiClad 527 |
| Recuento de capas | rígido de 2 capas |
| Dimensiones del tablero | 49,63 mm × 91,54 mm por panel, ±0,15 mm |
| Seguimiento/espacio mínimo | 4/6 milésimas |
| Tamaño mínimo del agujero | 0,3 milímetros |
| Vías ciegas | Ninguno |
| Peso Cu terminado | Capas exteriores de 1 oz (35 μm) |
| A través del espesor del revestimiento | 20 µm |
| Acabado superficial | Oro de Inmersión (ENIG) |
| Serigrafía superior | Negro |
| Serigrafía inferior | Ninguno |
| Máscara de soldadura superior | Ninguno |
| Máscara de soldadura inferior | Ninguno |
| Pruebas eléctricas | 100% antes del envío |
| Formato de obra de arte | GerberRS-274-X |
| Estándar aceptado | IPC-Clase-2 |
| Disponibilidad | Mundial |
La estructura relativamente simple con 2 redes sugiere que este diseño probablemente se use para módulos funcionales dedicados, como redes de alimentación de antena, filtros u otros componentes básicos de RF. La ausencia de capas de máscara de soldadura en los lados superior e inferior es una elección deliberada para aplicaciones que requieren pérdidas extremadamente bajas o entornos dieléctricos específicos donde el material de la máscara de soldadura podría introducir efectos parásitos no deseados.
Aspectos destacados del proceso de fabricación
Trazado/espaciado fino (4/6 mils): permite diseños de circuitos de mayor densidad manteniendo la impedancia controlada.
Acabado de superficie ENIG: Proporciona excelente soldabilidad, planitud de superficie y resistencia a la oxidación, algo fundamental para conexiones de RF de precisión.
Vías confiables: las 19 vías reciben un revestimiento de cobre de 20 μm, lo que garantiza interconexiones sólidas.
Pruebas 100% Eléctricas: Garantiza la integridad funcional de cada placa antes del envío.
Cumplimiento de IPC Clase 2: Garantiza confiabilidad a largo plazo para aplicaciones comerciales e industriales.
Resumen de beneficios clave
| Beneficio | Descripción |
| Tangente de pérdida extremadamente baja | Minimiza la atenuación de la señal en altas frecuencias. |
| Excelente estabilidad dimensional | Mantiene el registro de patrones a través de cambios de temperatura. |
| Uniformidad del rendimiento del producto | Propiedades eléctricas y mecánicas consistentes. |
| Dk estable en toda la frecuencia | Simplifica el diseño y permite la escalabilidad de frecuencia |
| Rendimiento mecánico consistente | Fiable en diversas condiciones de procesamiento y funcionamiento |
| Excelente resistencia química | Resiste ambientes hostiles de procesamiento químico |
| Deriva de humedad insignificante | El rendimiento se mantiene estable en entornos con alta humedad |
| Pérdidas bajas del circuito | Ideal para transmisión de señales de alta frecuencia |
Aplicaciones típicas
Infraestructura de comunicaciones: antenas de estaciones base de baja pérdida, antenas de radio digitales
Componentes de microondas: filtros, acopladores, amplificadores de bajo ruido (LNA)
Sistemas de guía: electrónica de navegación y guía de misiles.
Distribución de energía: divisores y combinadores de energía donde las bajas pérdidas son fundamentales
Conclusión
Los laminados DiClad 527 logran con éxito un equilibrio ideal entre materiales de PTFE de alto rendimiento y sustratos convencionales, ofreciendo una constante dieléctrica controlada (2,40–2,60), una pérdida ultrabaja (Df tan baja como 0,0010), una excelente estabilidad dimensional (CTE de 14/21 ppm/°C en los ejes X/Y) y una confiabilidad ambiental excepcional con solo un 0,03 % de absorción de humedad.
Ya sea que se utilice en el diseño de redes de radar complejas o módulos de RF simples, DiClad 527 proporciona una base de rendimiento sólida y confiable para circuitos de alta frecuencia. El estudio de caso de PCB presentado aquí demuestra cómo las propiedades del material se traducen en ventajas tangibles del producto a través de procesos de diseño y fabricación cuidadosamente diseñados, destacando el valor de elegir el sustrato adecuado para aplicaciones exigentes de alta frecuencia. Su cumplimiento de los estándares IPC-Class-2, combinado con pruebas 100% eléctricas, garantiza que los diseños se puedan fabricar de manera confiable en todo el mundo utilizando formatos artísticos estándar Gerber RS-274-X.