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FSD1020T PCB personalizado de laminado de alta frecuencia Substrato RF de 0.508 mm con acabado ENIG para aplicaciones de microondas y UAV

FSD1020T PCB personalizado de laminado de alta frecuencia Substrato RF de 0.508 mm con acabado ENIG para aplicaciones de microondas y UAV

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: 0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar: Embalaje
Período De Entrega: 2-10 días laborables
Método De Pago: T/T, Paypal
Capacidad De Suministro: 50000PCS
Información detallada
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
0.99-99USD/PCS
Detalles de empaquetado:
Embalaje
Tiempo de entrega:
2-10 días laborables
Condiciones de pago:
T/T, Paypal
Capacidad de la fuente:
50000PCS
Descripción del producto

FSD1020T Laminado de alta frecuencia y PCB personalizados Introducción al producto

 

Resumen del producto

El FSD1020Tes un laminado de microondas RF de alto rendimiento basado en una resina de hidrocarburos de baja pérdida y un sistema compuesto de nanocerámica, fabricado por una tecnología nacional líder en China.Es una alternativa ideal a los sustratos tradicionales a base de PTFE, ofreciendo propiedades dieléctricas excepcionales y fiabilidad térmica para diseños de circuitos de alta frecuencia y alta velocidad.

 

FSD1020T PCB personalizado de laminado de alta frecuencia Substrato RF de 0.508 mm con acabado ENIG para aplicaciones de microondas y UAV 0

 

La principal ventaja tecnológica del FSD1020T radica en su arquitectura única de nanocerámica compuesta de baja pérdida de carbono-hidrógeno.FSD1020T no sólo ofrece un rendimiento eléctrico de alta frecuencia excepcional, sino que también proporciona una funcionalidad mecánica superior y estabilidad dimensionalEl material cumple con las normas IPC-4103, ha alcanzado la calificación de llama UL94 V-0, y cumple con los requisitos ambientales libres de halógenos y RoHS.

 

El FSD1020T presenta una constante dieléctrica estable y consistente junto con un factor de disipación extremadamente bajo a 10 GHz, un atributo crítico para la transmisión de señales de alta frecuencia.Como un factor de pérdida más bajo se traduce en una disminución de la atenuación de la señal y una calidad de transmisión superiorEl material también demuestra un excelente rendimiento en bandas de ondas milimétricas.

 

El alto Tg (280°C) del FSD1020T garantiza una excelente resistencia al calor durante los procesos de soldadura sin plomo,mientras que sus bajos valores de CTE a través de los tres ejes proporcionan una excelente estabilidad dimensional y fiabilidad con un agujero atravesado con chapa (PTH)La resistencia superior del material a la CAF (Filamento Anódico Conductivo) mejora aún más la fiabilidad a largo plazo en entornos de alto voltaje y alta humedad.

 

 

Parámetros técnicos clave

Parámetro Condición de ensayo Valor típico
Constante dieléctrica (Dk @ 10 GHz) 23°C 10.2 ± 0.2
Factor de disipación (Df @ 10 GHz) 23°C 0.0038
Temperatura de transición del vidrio (Tg) ¿Qué quieres decir? 280 °C
CTE (eje X/Y/Z) 30 ~ 260 °C (TMA) Se aplicarán las siguientes medidas:
Estrés térmico 288°C / 10s Aprobar la inspección visual
Fuerza de peeling 288°C / 10s 0.7 N/mm (4 lb/in)
Resistencia a la llama El uso de las mismas V0
Resistencia por volumen Condición A 2 × 108 MΩ·cm
Resistencia de la superficie Condición A 4×107 MΩ
Tensión de ruptura dieléctrica D-48/50+D-4/23 20 kV

 

Estas excepcionales características de aislamiento hacen que el FSD1020T sea particularmente adecuado para aplicaciones de alta tensión y alta corriente de energía RF.

 

 

 

Áreas de aplicación

 

Equipo de topografía y cartografía

 

Sistemas de control de vehículos aéreos no tripulados (UAV)

 

Sistemas de vigilancia de la seguridad

 

Sistemas de transporte inteligentes

 

Fabricación de maquinaria

 

Sistemas de navegación a bordo de buques

 

Torres de pruebas de conducción

 

Amplificadores y acopladores de RF de alta potencia

 

Las demás máquinas y aparatos para la fabricación o el almacenamiento de productos del capítulo 85

 

Sistemas de antenas y redes de alimentación

 

 

Especificaciones de PCB personalizadas

Basado en el laminado FSD1020T, ofrecemos fabricación de PCB personalizada con las siguientes especificaciones para sus aplicaciones de alta frecuencia:

Especificación Detalle
Tipo de tablero PCB de doble cara
Materiales básicos El material laminado FSD1020T
espesor del sustrato 0.508 mm
Dimensiones del tablero 96 × 47 mm (1 pieza)
Peso del cobre 1 oz (35 μm)
Capa superior Máscara de soldadura verde (sin serigrafía/nomenclatura)
Capa inferior Sin máscara de soldadura, sin nomenclatura
Finalización de la superficie ENIG (níquel sin electro / oro de inmersión)
Tamaño del agujero 0Diámetro de 0,4 mm
Tratamiento de agujeros Las demás piezas de plástico

 

FSD1020T PCB personalizado de laminado de alta frecuencia Substrato RF de 0.508 mm con acabado ENIG para aplicaciones de microondas y UAV 1

 

Ventajas de diseño de esta configuración de PCB

ENIG Superficie Finish

 

Enchufe de resina con tapa para agujeros de 0.4 mm

 

Aplicación de la máscara de soldadura selectiva La máscara de soldadura verde de la capa superior proporciona protección para los circuitos críticos.mientras que la capa inferior permanece desmascarada para facilitar la disipación térmica óptima y las estrategias de puesta a tierra.

 

Substrato delgado (0,508 mm) ¢ Permite diseños compactos y ligeros ideales para aplicaciones de espacio limitado, como módulos de control de UAV y dispositivos portátiles de monitoreo de seguridad.

 

 

 

¿Por qué elegir nuestros PCB basados en FSD1020T?

 

Rendimiento superior de alta frecuencia Las características inherentes de baja pérdida del FSD1020T aseguran una degradación mínima de la señal,haciendo estas placas ideales para aplicaciones que operan en frecuencias de microondas.

 

Alta confiabilidad térmica: con una Tg de 280 °C, nuestros PCBs soportan procesos de ensamblaje rigurosos sin plomo y condiciones de funcionamiento de alta potencia sin comprometer la integridad estructural.

 

Excelente estabilidad dimensional La baja CTE del FSD1020T garantiza interconexiones confiables y un rendimiento constante a través de rangos de temperatura variables.

 

Capacidad de personalización completa Ofrecemos flexibilidad de diseño completa, desde la selección de materiales hasta las especificaciones de los paneles terminados, adaptadas a sus requisitos de aplicación específicos.

 

Alternativa rentable Como material fabricado en el mercado nacional, el FSD1020T ofrece un rendimiento comparable al de los laminados de alta frecuencia importados a un precio más competitivo.

 

 

Garantizar la calidad

Todos nuestros PCB basados en FSD1020T se fabrican bajo estrictos estándares de control de calidad.Cada tablero se somete a pruebas eléctricas y mecánicas exhaustivas para garantizar un rendimiento constante en aplicaciones exigentes.

 

Nota: Todos los valores típicos enumerados son sólo para referencia y no son para uso de especificación.

 

Información de contacto
Damos la bienvenida a las consultas sobre laminados FSD1020T, fabricación de PCB personalizada, o cualquier otro requisito de sustrato de alta frecuencia.optimización del diseño, y soporte de fabricación para sus aplicaciones específicas.

 

FSD1020T PCB personalizado de laminado de alta frecuencia Substrato RF de 0.508 mm con acabado ENIG para aplicaciones de microondas y UAV 2

 

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FSD1020T PCB personalizado de laminado de alta frecuencia Substrato RF de 0.508 mm con acabado ENIG para aplicaciones de microondas y UAV
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: 0.99-99USD/PCS
Embalaje Estándar: Embalaje
Período De Entrega: 2-10 días laborables
Método De Pago: T/T, Paypal
Capacidad De Suministro: 50000PCS
Información detallada
Cantidad de orden mínima:
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Precio:
0.99-99USD/PCS
Detalles de empaquetado:
Embalaje
Tiempo de entrega:
2-10 días laborables
Condiciones de pago:
T/T, Paypal
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50000PCS
Descripción del producto

FSD1020T Laminado de alta frecuencia y PCB personalizados Introducción al producto

 

Resumen del producto

El FSD1020Tes un laminado de microondas RF de alto rendimiento basado en una resina de hidrocarburos de baja pérdida y un sistema compuesto de nanocerámica, fabricado por una tecnología nacional líder en China.Es una alternativa ideal a los sustratos tradicionales a base de PTFE, ofreciendo propiedades dieléctricas excepcionales y fiabilidad térmica para diseños de circuitos de alta frecuencia y alta velocidad.

 

FSD1020T PCB personalizado de laminado de alta frecuencia Substrato RF de 0.508 mm con acabado ENIG para aplicaciones de microondas y UAV 0

 

La principal ventaja tecnológica del FSD1020T radica en su arquitectura única de nanocerámica compuesta de baja pérdida de carbono-hidrógeno.FSD1020T no sólo ofrece un rendimiento eléctrico de alta frecuencia excepcional, sino que también proporciona una funcionalidad mecánica superior y estabilidad dimensionalEl material cumple con las normas IPC-4103, ha alcanzado la calificación de llama UL94 V-0, y cumple con los requisitos ambientales libres de halógenos y RoHS.

 

El FSD1020T presenta una constante dieléctrica estable y consistente junto con un factor de disipación extremadamente bajo a 10 GHz, un atributo crítico para la transmisión de señales de alta frecuencia.Como un factor de pérdida más bajo se traduce en una disminución de la atenuación de la señal y una calidad de transmisión superiorEl material también demuestra un excelente rendimiento en bandas de ondas milimétricas.

 

El alto Tg (280°C) del FSD1020T garantiza una excelente resistencia al calor durante los procesos de soldadura sin plomo,mientras que sus bajos valores de CTE a través de los tres ejes proporcionan una excelente estabilidad dimensional y fiabilidad con un agujero atravesado con chapa (PTH)La resistencia superior del material a la CAF (Filamento Anódico Conductivo) mejora aún más la fiabilidad a largo plazo en entornos de alto voltaje y alta humedad.

 

 

Parámetros técnicos clave

Parámetro Condición de ensayo Valor típico
Constante dieléctrica (Dk @ 10 GHz) 23°C 10.2 ± 0.2
Factor de disipación (Df @ 10 GHz) 23°C 0.0038
Temperatura de transición del vidrio (Tg) ¿Qué quieres decir? 280 °C
CTE (eje X/Y/Z) 30 ~ 260 °C (TMA) Se aplicarán las siguientes medidas:
Estrés térmico 288°C / 10s Aprobar la inspección visual
Fuerza de peeling 288°C / 10s 0.7 N/mm (4 lb/in)
Resistencia a la llama El uso de las mismas V0
Resistencia por volumen Condición A 2 × 108 MΩ·cm
Resistencia de la superficie Condición A 4×107 MΩ
Tensión de ruptura dieléctrica D-48/50+D-4/23 20 kV

 

Estas excepcionales características de aislamiento hacen que el FSD1020T sea particularmente adecuado para aplicaciones de alta tensión y alta corriente de energía RF.

 

 

 

Áreas de aplicación

 

Equipo de topografía y cartografía

 

Sistemas de control de vehículos aéreos no tripulados (UAV)

 

Sistemas de vigilancia de la seguridad

 

Sistemas de transporte inteligentes

 

Fabricación de maquinaria

 

Sistemas de navegación a bordo de buques

 

Torres de pruebas de conducción

 

Amplificadores y acopladores de RF de alta potencia

 

Las demás máquinas y aparatos para la fabricación o el almacenamiento de productos del capítulo 85

 

Sistemas de antenas y redes de alimentación

 

 

Especificaciones de PCB personalizadas

Basado en el laminado FSD1020T, ofrecemos fabricación de PCB personalizada con las siguientes especificaciones para sus aplicaciones de alta frecuencia:

Especificación Detalle
Tipo de tablero PCB de doble cara
Materiales básicos El material laminado FSD1020T
espesor del sustrato 0.508 mm
Dimensiones del tablero 96 × 47 mm (1 pieza)
Peso del cobre 1 oz (35 μm)
Capa superior Máscara de soldadura verde (sin serigrafía/nomenclatura)
Capa inferior Sin máscara de soldadura, sin nomenclatura
Finalización de la superficie ENIG (níquel sin electro / oro de inmersión)
Tamaño del agujero 0Diámetro de 0,4 mm
Tratamiento de agujeros Las demás piezas de plástico

 

FSD1020T PCB personalizado de laminado de alta frecuencia Substrato RF de 0.508 mm con acabado ENIG para aplicaciones de microondas y UAV 1

 

Ventajas de diseño de esta configuración de PCB

ENIG Superficie Finish

 

Enchufe de resina con tapa para agujeros de 0.4 mm

 

Aplicación de la máscara de soldadura selectiva La máscara de soldadura verde de la capa superior proporciona protección para los circuitos críticos.mientras que la capa inferior permanece desmascarada para facilitar la disipación térmica óptima y las estrategias de puesta a tierra.

 

Substrato delgado (0,508 mm) ¢ Permite diseños compactos y ligeros ideales para aplicaciones de espacio limitado, como módulos de control de UAV y dispositivos portátiles de monitoreo de seguridad.

 

 

 

¿Por qué elegir nuestros PCB basados en FSD1020T?

 

Rendimiento superior de alta frecuencia Las características inherentes de baja pérdida del FSD1020T aseguran una degradación mínima de la señal,haciendo estas placas ideales para aplicaciones que operan en frecuencias de microondas.

 

Alta confiabilidad térmica: con una Tg de 280 °C, nuestros PCBs soportan procesos de ensamblaje rigurosos sin plomo y condiciones de funcionamiento de alta potencia sin comprometer la integridad estructural.

 

Excelente estabilidad dimensional La baja CTE del FSD1020T garantiza interconexiones confiables y un rendimiento constante a través de rangos de temperatura variables.

 

Capacidad de personalización completa Ofrecemos flexibilidad de diseño completa, desde la selección de materiales hasta las especificaciones de los paneles terminados, adaptadas a sus requisitos de aplicación específicos.

 

Alternativa rentable Como material fabricado en el mercado nacional, el FSD1020T ofrece un rendimiento comparable al de los laminados de alta frecuencia importados a un precio más competitivo.

 

 

Garantizar la calidad

Todos nuestros PCB basados en FSD1020T se fabrican bajo estrictos estándares de control de calidad.Cada tablero se somete a pruebas eléctricas y mecánicas exhaustivas para garantizar un rendimiento constante en aplicaciones exigentes.

 

Nota: Todos los valores típicos enumerados son sólo para referencia y no son para uso de especificación.

 

Información de contacto
Damos la bienvenida a las consultas sobre laminados FSD1020T, fabricación de PCB personalizada, o cualquier otro requisito de sustrato de alta frecuencia.optimización del diseño, y soporte de fabricación para sus aplicaciones específicas.

 

FSD1020T PCB personalizado de laminado de alta frecuencia Substrato RF de 0.508 mm con acabado ENIG para aplicaciones de microondas y UAV 2

 

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