Descripción de producto
¿Qué es RO3006?
Es un laminado compuesto de PTFE lleno de cerámica de Rogers Corporation. Está diseñado para aplicaciones comerciales de microondas y RF. La constante dieléctrica (Dk) es de 6.15 ± 0.15 a 10 GHz.El factor de disipación (Df) es 0.0020 a 10 GHz. El material tiene una CTE muy baja de 17 ppm/°C en los ejes X y Y. Esto coincide con la CTE del cobre. La CTE del eje Z es de 24 ppm/°C. La temperatura de descomposición (Td) es de 500°C.El material está clasificado UL94 V-0Tiene una absorción de humedad muy baja (0,02%), es ideal para aplicaciones que requieren un alto Dk y una excelente estabilidad dimensional.
¿Qué PCB se puede construir con él?
Se puede proporcionar una solución completa de PCB RF de 2 capas. La placa se basa en el material RO3006. El grosor terminado es de 0.25 mm (10 mils). El peso de cobre es de 1 onza por capa.Se aplica OSP (conservante orgánico de soldadura) como acabado de la superficieNo se aplica ninguna máscara de soldadura a ambos lados. La capa superior está impresa con silkscreen negro. El mínimo de traza y espacio es de 5 y 7 milímetros. El tamaño mínimo del agujero es de 0.25 mm.El espesor de la chapa es de 20 μmEl estándar de calidad es IPC Clase 2. Esta placa es ideal para radar automotriz, antenas GPS, amplificadores de energía celular y antenas de parche.
1. Resumen del material
RO3006 es un laminado compuesto de PTFE lleno de cerámica. Es fabricado por Rogers Corporation. Es parte de la serie RO3000® de materiales de circuitos de alta frecuencia.Esta serie fue diseñada para aplicaciones comerciales de microondas y RF.
El material ofrece una excepcional estabilidad eléctrica y mecánica. Las propiedades mecánicas son consistentes en toda la serie RO3000.Esto es cierto independientemente de la constante dieléctrica que se seleccionaLos diseños de tableros multicapa pueden desarrollarse utilizando diferentes materiales Dk para capas individuales.
Características principales del RO3006:
Compuesto de PTFE llenado de cerámica El material combina PTFE con rellenos de cerámica. Esto proporciona propiedades eléctricas estables y un excelente rendimiento mecánico.
Alta constante dieléctrica La Dk es de 6,15 ± 0,15 a 10 GHz. Esto es ideal para aplicaciones que requieren tamaños de circuito más pequeños.
Bajo factor de disipación Df es 0,0020 a 10 GHz. La pérdida de señal se minimiza.
Excelente estabilidad térmica La temperatura de descomposición (Td) es > 500 °C. Esto es excepcional para los materiales basados en PTFE.
El CTE de cobre es de 17 ppm/°C en los ejes X y Y. Esto coincide con el CTE de cobre. Se logra una excelente estabilidad dimensional. La contracción típica del grabado es inferior a 0,5 mils por pulgada.
CTE bajo en el eje Z
Estable Dk sobre la temperatura La constante dieléctrica es muy estable sobre un rango de temperaturas.
2. RO3006 Hoja de datos técnicos
| Propiedad |
Valor típico |
Unidades |
Condiciones de ensayo |
Método de ensayo |
| Constante dieléctrica (proceso) |
6.15 ± 0.15 |
¿Qué quieres decir? |
10 GHz / 23 °C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Constante dieléctrica (diseño) |
6.5 |
¿Qué quieres decir? |
8 GHz 40 GHz |
Duración de la fase diferencial |
| Factor de disipación |
0.002 |
¿Qué quieres decir? |
10 GHz / 23 °C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| TCDk |
- 262 años. |
ppm/°C |
-50 a 150 °C / 10 GHz |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistencia por volumen |
10⁵ |
MΩ-cm |
Condición A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistencia de la superficie |
10⁵ |
MΩ |
Condición A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Temperatura de descomposición (Td) |
500 |
°C (TGA) |
¿Qué quieres decir? |
Las demás partidas |
| Eje X del CTE |
17 |
ppm/°C |
-55 a 288 °C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Eje Y del CTE |
17 |
ppm/°C |
-55 a 288 °C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Eje CTE Z |
24 |
ppm/°C |
-55 a 288 °C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Conductividad térmica |
0.79 |
W/(m·K) |
50 °C |
Las demás partidas |
| Resistencia de la cáscara de cobre |
7.1 |
En libras |
1 oz EDC después del flotador de soldadura |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| El módulo de Young |
1498 / 1293 |
MPa |
23°C |
Las demás partidas |
| Estabilidad dimensional |
1.8 |
En el caso de los vehículos de motor |
Condición A |
IPC-TM-650 2.2.4 |
| Flamabilidad |
V-0 |
¿Qué quieres decir? |
¿Qué quieres decir? |
Sección 94 |
| Absorción de humedad |
0.02 |
% |
D48/50 y D48/50 |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Densidad |
2.6 |
G/cm3 |
23°C |
Las demás partidas |
| Capacidad térmica específica |
0.86 |
J/g/K |
¿Qué quieres decir? |
Calculado |
| Proceso libre de plomo compatible |
- ¿ Qué? |
¿Qué quieres decir? |
¿Qué quieres decir? |
¿Qué quieres decir? |
3Ventajas clave del RO3006
| Características |
Beneficio |
| Dk es de 6,15 ± 0.15 |
La tolerancia estrecha permite un control de impedancia constante |
| Df es 0,0020 a 10 GHz |
La baja pérdida minimiza la atenuación de la señal en los circuitos de microondas |
| Td es > 500°C |
Se proporciona una resistencia excepcional a la descomposición térmica |
| El CTE X/Y es de 17 ppm/°C |
CTE coincide con el cobre; se logra una excelente estabilidad dimensional |
| La CTE Z es de 24 ppm/°C |
Se garantiza un rendimiento fiable de los orificios perforados con chapa |
| TCDk es de -262 ppm/°C |
Dk estable sobre la temperatura elimina el cambio de paso cerca de la temperatura ambiente |
| La conductividad térmica es de 0,79 W/m·K |
Se mejora la disipación de calor en comparación con el PTFE estándar |
| La absorción de humedad es de 0,02% |
Una absorción de agua muy baja garantiza un rendimiento estable en ambientes húmedos |
| Propiedades mecánicas uniformes |
Se impide la curvatura en diseños multicapa con diferentes valores de Dk |
| Se ha alcanzado la clasificación UL94 V-0. |
Se garantiza el cumplimiento de la seguridad contra incendios |
4. Ámbitos de aplicación
- Aplicaciones de radar para automóviles
- Antenas de satélite de posicionamiento global
- Sistemas de telecomunicaciones celulares - amplificadores de potencia y antenas
- Antennas para comunicaciones inalámbricas
- Satélites de transmisión directa
- Enlace de datos en los sistemas de cable
- Lectores de medidores remotos
- Los aviones traseros de potencia
5. PCB RF de 2 capas personalizado
Se puede proporcionar una solución completa de PCB RF de 2 capas basada en RO3006.
Especificaciones del tablero
| Especificación |
Detalle |
| Tipo de tablero |
PCB RF de dos capas |
| Materiales básicos |
Rodgers RO3006 (núcleo de 0,005" / 0,127 mm) |
| espesor del tablero terminado |
0.25 mm (10 mils) |
| Peso de cobre acabado |
1 oz (35 μm) por capa |
| Dimensiones del tablero |
43.66 × 28,01 mm (1 pieza) |
| Traza mínima / espacio |
5 / 7 mils |
| Tamaño mínimo del agujero |
0.25 mm |
| Por medio del espesor del revestimiento |
20 μm |
| Finalización de la superficie |
OSP (conservante orgánico de soldadura) |
| Máscara de soldadura superior |
- No, no lo sé. |
| Máscara de soldadura inferior |
- No, no lo sé. |
| Accesorios para la limpieza |
Negro |
| Pantalón de seda de fondo |
- No, no lo sé. |
| Clasificación IPC |
Clasificación 2 |
| Formato de la obra de arte |
El Gerber RS-274-X |
| Pruebas |
Prueba eléctrica al 100% (antes del envío) |
| Disponibilidad |
En todo el mundo |
6. Por qué se utiliza el acabado OSP
Para este PCB RF se elige el conservante orgánico de soldadura (OSP).
| Ventajas |
Beneficio |
| Se conserva la soldadura |
La superficie de cobre está protegida de la oxidación hasta la soldadura |
| Se proporciona una superficie plana |
Esto es ideal para componentes SMT de tono fino |
| Se consigue un acabado rentable |
La OSP es menos costosa que la ENIG o el revestimiento de oro |
| Compatible sin plomo |
La OSP es compatible con los procesos de soldadura sin plomo |
| No hay impacto significativo de RF |
La OSP no introduce pérdidas significativas en las frecuencias de RF |
| Reelaborable |
Las tablas se pueden reelaborar fácilmente si es necesario |
7Por qué no se usa una máscara de soldadura
| Ventajas |
Beneficio |
| El peso se reduce |
Se obtienen tablas finas y ligeras |
| El coste se reduce |
Se elimina la aplicación de máscaras de soldadura |
| El rendimiento de RF está optimizado |
La máscara de soldadura puede afectar la impedancia e introducir pérdidas a altas frecuencias |
| Se permite la puesta a tierra de cobre desnudo |
Se pueden hacer conexiones directas a tierra |
| Se simplifica la inspección visual |
Las huellas y las almohadillas son claramente visibles |
En el cuadro de comparación se incluyen los siguientes elementos: RO3006 vs. RO3003 vs. RO3035
| Parámetro |
No incluye: |
Sección 3 |
No incluye: |
| Dk en 10 GHz |
6.15 ± 0.15 |
3.00 ± 0.04 |
3.50 ± 0.05 |
| Df en 10 GHz |
0.002 |
0.001 |
0.0015 |
| Se aplicarán las siguientes medidas: |
17 de diciembre |
17 de diciembre |
17 de diciembre |
| Se aplicarán las siguientes medidas: |
24 |
24 |
24 |
| Td (°C) |
> 500 |
> 500 |
> 500 |
| Conductividad térmica (W/m·K) |
0.79 |
0.5 |
0.5 |
| Absorción de humedad (%) |
0.02 |
0.02 |
0.02 |
| Uso primario |
RF de alta frecuencia |
Baja pérdida, baja DK |
Dk/Df equilibrado |
P1: ¿Cuál es la constante dieléctrica de RO3006?
El proceso Dk es de 6,15 ± 0,15 a 10 GHz y 23 ° C. El diseño Dk es de 6,50 de 8 GHz a 40 GHz. Este alto Dk permite lograr tamaños de circuito más pequeños.
P2: ¿Por qué es importante el CTE de RO3006?
La CTE en los ejes X y Y es de 17 ppm/°C. Esto coincide con la CTE del cobre. Se proporciona una excelente estabilidad dimensional. La contracción del grabado es inferior a 0,5 mils por pulgada. La CTE en el eje Z es de 24 ppm/°C.Se garantiza un rendimiento fiable de los orificios perforados con chapa.
P3: ¿Qué es el acabado OSP y por qué se utiliza?
OSP es la abreviatura de Conservante de Solderabilidad Orgánica. Es un recubrimiento orgánico a base de agua que se aplica a las almohadillas de cobre. Protege el cobre de la oxidación antes de la soldadura. Es rentable.Proporciona una superficie planaEs compatible con la soldadura sin plomo.
P4: ¿Es el RO3006 adecuado para aplicaciones de radar automotriz?
Sí. RO3006 es ampliamente utilizado en aplicaciones de radar automotriz de 77 GHz. La alta Dk, baja pérdida, excelente estabilidad térmica y baja CTE lo hacen ideal para esta aplicación.
P5: ¿Cuál es el tiempo de entrega típico para los PCB RO3006 personalizados?
R: Los tiempos de entrega varían según la complejidad y la cantidad. Para los PCB RF de 2 capas como el ejemplo descrito, los tiempos de entrega típicos son de 7 a 12 días hábiles. Póngase en contacto con nosotros para obtener plazos específicos del proyecto.
¿Listo para comenzar?
Se puede suministrar laminado en bruto RO3006. Se pueden fabricar PCB RF de 2 capas totalmente fabricados con acabado OSP y capacidad de línea fina.
Póngase en contacto con nosotros hoy para:
Muestreo y ensayo de materiales
Asistencia en el diseño de circuitos de RF
Cálculo de la impedancia y apoyo al diseño
Citación de PCB y revisión de DFM
Apoyo técnico para su aplicación específica
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