Vía el PWB llenado vía en el PWB de múltiples capas de la placa de circuito 0.6m m del cojín empleado 6 capas con ciego vía para el seguimiento de GPS

Descripción de producto

Por medio de PCB lleno por medio de placa de circuito de placa de 0,6 mm PCB multicapa construido en 6 capas con vía ciega para el seguimiento GPS
(Las placas de circuitos impresos son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son sólo para referencia)
 

1.1 Descripción general
Este es un tipo de placa de circuito impreso ultrafina de 6 capas construida en un sustrato FR-4 con Tg de 135°C para la aplicación de seguimiento GPS.0.6 mm de espesorcon un contenido de nitrógeno en peso superior o igual a 10%, pero no superior o igual a 10% en pesooro de inmersiónEl material base es deTaiwan ITEQLos vios con 0,25 mm están llenos de resina y cubiertos (a través de una almohadilla). Se fabrican según IPC 6012 Clase 2 utilizando los datos de Gerber suministrados. Cada 50 paneles están empacados para el envío.
 

1.2 Características yElse ajusta
1. a través del diseño de la plataforma reducida la reactancia inductiva y la reactancia capacitiva de la línea de transmisión;
2El acabado dorado de inmersión tiene una alta solderabilidad, no hay tensión de las placas de circuito y menos contaminación de la superficie de PCB;
3. Los productos y la fabricación están certificados por organizaciones autorizadas;
4- tasa de primera producción de productos subvencionables: > 95%;
5. capacidad de prototipo de PCB a capacidad de producción en volumen;
6Entrega a tiempo: > 98%
7Más de 18 años de experiencia en PCB;
8. Clasificación IPC 2 / Clasificación IPC 3;
 

 
1.3 Aplicaciones
Iluminación con led
Sistema de intercomunicación
Enrutador WiFi portátil
Rastreador GSM
Iluminación LED comercial
Modem Wifi 4G
Control de acceso electrónico
Amplificador de frecuencia de audio
Servidores de archivos
 

1.4Especificaciones de los PCB

 

 
 
1.5 vía en la plataforma (VIP)
En la actualidad, la placa de circuito se está volviendo cada vez más densa e interconectada, y no hay más espacio para estos cables y almohadillas que conectan los agujeros.el proceso de perforar los agujeros en las almohadillas surge en el momento históricoEn resumen, los orificios vía que han sido revestidos se enchufan o rellenan mediante resina aislante mediante el método de filtración de pantalla, y luego se secan, se muelen y luego se galvanoplastican.para que toda la superficie del PCB esté recubierta de cobre, y ya no se puede ver a través de agujeros.
 
El efecto de la vía in pad es también muy obvio: mejora del rendimiento eléctrico y la fiabilidad de los productos electrónicos, acorta el cable de transmisión de la señal,Reducción de la reactancia inductiva y la reactancia capacitiva de la línea de transmisión, y reducen las interferencias electromagnéticas internas y externas.
 
Veamos el proceso básico de via in pad.