Vía el PWB llenado vía en el PWB de múltiples capas de la placa de circuito 0.6m m del cojín empleado 6 capas con ciego vía para el seguimiento de GPS

Vía el PWB llenado vía en el PWB de múltiples capas de la placa de circuito 0.6m m del cojín empleado 6 capas con ciego vía para el seguimiento de GPS
(Los tableros de los circuitos impresos son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)
 
1,1 descripción general
Éste es un tipo de placa de circuito impresa ultrafina de 6 capas empleada el substrato FR-4 con Tg 135°C para el uso del seguimiento de GPS. Es solamente 0,6 milímetros de grueso sin la serigrafía en la máscara verde de la soldadura (Taiyo) y el oro de la inmersión en los cojines. La materia prima es de Taiwán ITEQ que suministra 1 encima del PWB por el panel. Vias con 0.25m m es resina llenada y capsulada (vía en el cojín). Se fabrican por la clase 2 de IPC 6012 usando los datos suministrados de Gerber. Por cada uno los 50 paneles se embalan para el envío.
 
1,2 características y ventajas
1. Vía en el cojín diseño redujo la reactancia inductiva y la reactancia capacitiva de la línea de transmisión;
2. El final del oro de la inmersión tiene alto solderability, no subrayar de placas de circuito y menos contaminación de la superficie del PWB;
3. Los productos y la fabricación son certificados por organizaciones autorizadas;
4. Índice elegible de los productos de primera producción: el >95%;
5. Capacidad del PWB del prototipo a la capacidad de la producción de volumen;
6. Entrega a tiempo: el >98%;
7. Más que los años 18+ de experiencia del PWB;
8. Clase 3 de la clase 2/IPC de IPC;
 

 
1,3 usos
Iluminación llevada
Sistema de intercomunicación
Router portátil de WiFi
Perseguidor del G/M
Iluminación llevada comercial
Módem WiFi 4G
Control de acceso de Honeywell
Control de acceso electrónico
Amplificador de la frecuencia de audio
Servidores de archivos
 
1,4 especificaciones del PWB

 

 
 
1,5 vía en el cojín (VIP)
Actualmente, la placa de circuito cada vez más se está denso y se está interconectando, y no hay sitio para estos alambres y cojines que conectan los agujeros. Por lo tanto, tan en este contexto, el proceso de perforar los agujeros en los cojines se presenta en el momento histórico. En resumen, vía los agujeros a través de los cuales se han plateado son tapados o llenados aislando la resina con el método de salida de la pantalla, y después secándose, moliéndola, y después electrochapándola, para cubrir la superficie entera del PWB con cobre, y vía los agujeros puede ser visto no más.
 
El efecto vía en del cojín es también muy obvio: por ejemplo mejorado el funcionamiento y la confiabilidad eléctricos de productos electrónicos, acorte el alambre de la transmisión de la señal, redujo la reactancia inductiva y la reactancia capacitiva de la línea de transmisión, e interferencia electromágnetica interna y externa reducida.
 
Veamos el proceso básico vía en del cojín.