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Inicio ProductosTablero del PWB FR-4El alto Tg imprimió la placa de circuito (PWB) en S1000-2M Core y S1000-2MB Prepreg con oro de la inmersión
High Tg Printed Circuit Board (PCB) on S1000-2M Core and S1000-2MB Prepreg with Immersion Gold
High Tg Printed Circuit Board (PCB) on S1000-2M Core and S1000-2MB Prepreg with Immersion Gold High Tg Printed Circuit Board (PCB) on S1000-2M Core and S1000-2MB Prepreg with Immersion Gold High Tg Printed Circuit Board (PCB) on S1000-2M Core and S1000-2MB Prepreg with Immersion Gold High Tg Printed Circuit Board (PCB) on S1000-2M Core and S1000-2MB Prepreg with Immersion Gold High Tg Printed Circuit Board (PCB) on S1000-2M Core and S1000-2MB Prepreg with Immersion Gold
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El alto Tg imprimió la placa de circuito (PWB) en S1000-2M Core y S1000-2MB Prepreg con oro de la inmersión

Cantidad de orden mínima : 1 Precio : USD 2.99-9.99 PER PIECE
Detalles de empaquetado : vacío Tiempo de entrega : 10 DÍAS LABORABLES
Condiciones de pago : T/T, Western Union Capacidad de la fuente : 45000 pedazos por mes
Lugar de origen: China Nombre de la marca: Bicheng Technologies Limited
Certificación: UL Número de modelo: BIC-504-V0.54

Información detallada
Número de capas: 4 Epoxi: S1000-2M
Lámina final: 1 oz Altura final del PWB: 1,6 milímetros el ±10%
Acabado superficial: Oro de inmersión Color de máscara de soldadura: Verde del lustre
Color de la leyenda componente: Blanco Prueba: 100% de envío previo de prueba eléctrica

Descripción de producto

Placa de circuito impreso de alta Tg (PCB) en núcleo S1000-2M y prepreg S1000-2MB con oro de inmersión
(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros mostrados son sólo para referencia)
 
Descripción general
S1000-2M es un tipo de material de placa de circuito impreso de alta Tg fabricado por Shengyi con características de alto rendimiento y baja CTE, adecuado para PCB de alta capa.de 05 mm a 3 mm.2 mm, peso de cobre0.5 oz a 3 ozy así sucesivamente

 


Características
Laminado FR-4 compatible libre de plomo
Tg170°C (DSC), bloqueo UV/AOI compatible
Alta resistencia al calor
CTE en el eje Z inferior
Excelente fiabilidad de los orificios
Excelente rendimiento anti-CAF
Baja absorción de agua
Excelente capacidad de procesamiento mecánico
 
El alto Tg imprimió la placa de circuito (PWB) en S1000-2M Core y S1000-2MB Prepreg con oro de la inmersión
 
 
Aplicaciones
El ordenador
Comunicación
Electrónica para automóviles
Adecuado para PCB de alto número de capas
 


Nuestra capacidad de PCB (S1000-2M)

Material de los PCB: Resina epoxi de alta Tg, alto rendimiento y baja CTE
Nombramiento: S1000-2M
Constante dieléctrica: 4.6 a 10 GHz
Número de capas: Pcb de doble capa, de múltiples capas, híbrido
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm), 3 oz (105 μm)
espesor del PCB: 0.6 mm, 0.8 mm, 1.0 mm, 1.2 mm, 1.6 mm, 1.8 mm, 2.0 mm, 2.4 mm, 3.0 mm, 3.2 mm
Tamaño del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura: Verde, negro, negro mate, azul, azul mate, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie: El cobre desnudo, el HASL, el ENIG, el OSP, el estaño de inmersión, la plata de inmersión, etc.
Tecnología: HDI, vía en el panel, control de la impedancia, ciego vía / enterrado vía, bordado de borde, BGA, agujeros contados, etc.

 
 El alto Tg imprimió la placa de circuito (PWB) en S1000-2M Core y S1000-2MB Prepreg con oro de la inmersión
Propiedades generales de S1000-2M

Objetos de ensayo Método de ensayo Condición de ensayo Unidad Valor típico
Tg IPC-TM-650 2.4.24.4 DMA °C 185
IPC-TM-650 2.4.25D El DSC °C 180
Td el tiempo IPC-TM-650 2.4.24.6 TGA (5% W.L) °C 355
T260: el precio de venta IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA Min > 60 años
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA Min 30
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA Min 15
Estrés térmico IPC-TM-650 2.4.13.1 288°C, sumersión de soldadura el > 100
CTE (eje Z) IPC-TM-650 2.4.24 Antes de la Tg ppm/°C 41
IPC-TM-650 2.4.24 Después de Tg ppm/°C 208
IPC-TM-650 2.4.24 50 a 260 °C % 2.4
Permitencia (1 GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 Las ayudas concedidas por el Estado - 4.6
Tangente de pérdida (1GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 Las ayudas concedidas por el Estado - 0.018
Resistencia por volumen IPC-TM-650 2.5.17.1 En el caso de la Comisión: MΩ-cm 8.7×108
Resistencia de la superficie IPC-TM-650 2.5.17.1 En el caso de la Comisión: MΩ 2.2×107
Resistencia al arco IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-0.5/23 el 133
Descomposición dieléctrica IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-0.5/23 el kV > 45 años
Resistencia a la exfoliación (1 oz) IPC-TM-650 2.4.8 288°C/10s N/mm [lb/in] 1.3 [7.43]
Resistencia a la flexión (LW/CW) IPC-TM-650 2.4.4 A. No En el caso de las 567/442
Absorción de agua IPC-TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % 0.08
Flamabilidad El uso de las mismas C-48/23/50 y el asunto C-48/23/50 Calificación V-0
CTI Las condiciones de producción de los productos A. No Calificación PLC 3

 
El alto Tg imprimió la placa de circuito (PWB) en S1000-2M Core y S1000-2MB Prepreg con oro de la inmersión

etiqueta:

Aluminio placa de circuitos

placa de circuito impresa base del metal

aluminium pcb

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