Descripción de producto
Bajo Dk / DfFr-4Los PCBPlaca de circuitos impresos de alta fiabilidad térmica (PCB) TU-872PCB de varias capas
(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros mostrados son sólo para referencia)
Descripción general
TU-872 SLK Sp se basa en una resina epoxi FR-4 modificada de alto rendimiento.Este material está reforzado con nuevo vidrio tejido y diseñado con constante dieléctrica extra baja y bajo factor de disipación para alta velocidad baja pérdida y alta frecuencia aplicación de placas de circuito.El material del TU-872 SLK Spes adecuado para el proceso libre de plomo de protección del medio ambiente y también es compatible con los procesos FR-4.resistencia a la humedad, la estabilidad térmica, la resistencia a los CAF y la dureza mejoradas por un compuesto formador de red alilica.
Características clave
1Excelentes propiedades eléctricas
2La constante dieléctrica es inferior a 3.5
3Factor de disipación inferior a 0.010
4- Excelente rendimiento Dk/Df, estable y plano
5Compatible con la mayoría de los procesos FR-4
6Proceso libre de plomo compatible
7Mejora de la expansión térmica del eje z
8Capacidad anti-CAF
9Estabilidad dimensional superior, uniformidad del grosor y planitud
10Excelente perforación y fiabilidad de soldadura
Nuestras capacidades de PCB (TU-872 SLK Sp)
| Material de los PCB: |
Resina epoxi FR-4 modificada de alto rendimiento |
| Nombramiento: |
Tu-872 SLK Sp |
| Constante dieléctrica: |
< 3.5 |
| Número de capas: |
Pcb de doble capa, de múltiples capas, híbrido |
| Peso de cobre: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm), 3 oz (105 μm), 4 oz (140 μm), 5 oz (175 μm) |
| espesor del PCB: |
10 mil (0,254 mm), 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524) |
| Tamaño del PCB: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Máscara de soldadura: |
Verde, negro, negro mate, azul, azul mate, amarillo, rojo, etc. |
| El acabado de la superficie: |
El cobre desnudo, el HASL, el ENIG, el OSP, el estaño de inmersión, la plata de inmersión, etc. |
| Tecnología: |
HDI, vía en el panel, control de la impedancia, ciego vía / enterrado vía, bordado de borde, BGA, agujeros contados, etc. |
Principales aplicaciones
1. Frecuencia de radio
2Backpanel, computación de alto rendimiento
3Tarjetas de línea, almacenamiento
4Servidores, telecomunicaciones, estación base
5. Routers de oficina
Nuestras ventajas
La certificación ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL está autorizada por el Estado miembro de origen.
Taller de 16000 m2;
capacidad de producción de 30000 m2 al mes;
Capacidad de producción de prototipos a grandes volúmenes
Clasificación IPC 2 / Clasificación IPC 3;
Cualquier PCB HDI de capa;
Entrega a tiempo: >98%
Tasa de quejas de los clientes: < 1%
Propiedades típicas (TU-872 SLK Sp)
| Punto de trabajo |
Valores típicos |
Condicionamiento |
Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape. |
| La energía térmica |
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| Tg (DMA) |
220 °C |
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| Tg (DSC) |
200 °C |
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> 170 °C |
| Tg (TMA) |
190°C |
E-2/105 |
|
| Td (TGA) |
340 °C |
|
> 340°C |
| Eje X de la ETC |
12 a 15 ppm/°C |
|
No incluido |
| CTE eje y |
12 a 15 ppm/°C |
E-2/105 |
No incluido |
| Eje z del CTE |
2.30% |
|
< 3,0% |
| Estrés térmico, flotación de soldadura, 288°C |
> 60 segundos |
A. No |
> 10 segundos |
| T260: el precio de venta |
60 minutos |
|
> 30 minutos |
| T288 |
20 minutos. |
E-2/105 |
> 15 minutos |
| T300 |
5 minutos |
|
> 2 minutos |
| Flamabilidad |
Las demás: |
- ¿Qué quiere decir? |
Las demás: |
| DK y DF |
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| Permitencia (RC 50%) @10GHz |
3.5 |
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| Tangente de pérdida (RC 50%) @10GHz |
0.008 |
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| Eléctrico |
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| Permitencia (RC50%) |
|
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| 1 GHz (método SPC/4291B) |
3.6 / 3.4 |
|
< 5 años2 |
| 5 GHz (método SPC) |
3.5 |
E-2/105 |
- |
| 10 GHz (método SPC) |
3.5 |
|
- |
| En el caso de las empresas de seguros, el importe de las pérdidas se calculará de acuerdo con el método de cálculo de las pérdidas. |
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| 1 GHz (método SPC/4291B) |
0.006/0. ¿Qué quieres decir?004 |
|
|
| 5 GHz (método SPC) |
0.007 |
E-2/105 |
Se trata de un035 |
| 10 GHz (método SPC) |
0.008 |
|
|
| Resistencia por volumen |
> 1010 MΩ•cm |
En el caso de la Comisión: |
> 106 MΩ•cm |
| Resistencia de la superficie |
> 108 MΩ |
En el caso de la Comisión: |
> 104 MΩ |
| Fuerza eléctrica |
Las emisiones de CO2 de los combustibles fósiles |
A. No |
Las emisiones de CO2 de los combustibles fósiles |
| Descomposición dieléctrica |
> 50 kV |
A. No |
No incluido |
| Mecánica |
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| Modulo de los jóvenes |
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| Dirección de curvatura. |
26 GPa |
A. No |
No incluido |
| Llenar la dirección |
24 GPa |
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| Fuerza de flexión |
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| En el sentido longitudinal |
> 60.000 psi |
A. No |
> 60.000 psi |
| En el sentido transversal |
> 50 000 psi |
A. No |
> 50 000 psi |
| Resistencia a la descamación, 1.0 oz de papel RTF Cu |
4 ~ 7 libras / pulgada |
A. No |
> 4 libras por pulgada |
| Absorción de agua |
0.13% |
E-1/105+D-24/23 |
< 0,5 por ciento |
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