| Parámetro |
Valor |
| Número de capas |
1-32 |
| Material del sustrato |
RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/Duriod 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC; TMM4, TMM10, Kappa 438; TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2); AD450, AD600, AD1000, TC350; Nelco N4000, N9350, N9240; FR-4 ( High Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A etc.), FR-4 High CTI>600V; Poliimida, PET; Núcleo metálico, etc. |
| Tamaño máximo |
El FR-4 es la columna vertebral aislante principal sobre la que se produce la gran mayoría de las placas de circuito impreso (PCB) rígidas. Una fina capa de lámina de cobre se lamina a uno o ambos lados de un panel de epoxi de vidrio FR-4. Estos se conocen comúnmente como laminados revestidos de cobre (CCL).Tolerancia del contorno de la placa |
| ± |
El FR-4 es la columna vertebral aislante principal sobre la que se produce la gran mayoría de las placas de circuito impreso (PCB) rígidas. Una fina capa de lámina de cobre se lamina a uno o ambos lados de un panel de epoxi de vidrio FR-4. Estos se conocen comúnmente como laminados revestidos de cobre (CCL).0,15 mm)Grosor de la PCB0,0157" - 0,3937" (0,40 mm--10,00 mm) |
| Tolerancia de grosor (T≥0,8 mm) |
±8% |
| Tolerancia de grosor (t<0,8 mm) |
El FR-4 es la columna vertebral aislante principal sobre la que se produce la gran mayoría de las placas de circuito impreso (PCB) rígidas. Una fina capa de lámina de cobre se lamina a uno o ambos lados de un panel de epoxi de vidrio FR-4. Estos se conocen comúnmente como laminados revestidos de cobre (CCL).Grosor de la capa de aislamiento |
| 0,00295" - 0,1969" (0,075 mm--5,00 mm) |
El FR-4 es la columna vertebral aislante principal sobre la que se produce la gran mayoría de las placas de circuito impreso (PCB) rígidas. Una fina capa de lámina de cobre se lamina a uno o ambos lados de un panel de epoxi de vidrio FR-4. Estos se conocen comúnmente como laminados revestidos de cobre (CCL).Las láminas revestidas de cobre FR-4 se fabrican con interconexiones de circuito grabadas en capas de cobre para producir placas de circuito impreso (PCB). Se producen placas de circuito impreso (PCB) FR-4 más sofisticadas y complejas en múltiples capas, también conocidas como "circuitos multicapa". |
| Espacio mínimo |
0,003" (0,075 mm) |
| Grosor del cobre exterior |
Agujero de perforación (Mecánico) |
| Grosor del cobre interior |
El FR-4 es la columna vertebral aislante principal sobre la que se produce la gran mayoría de las placas de circuito impreso (PCB) rígidas. Una fina capa de lámina de cobre se lamina a uno o ambos lados de un panel de epoxi de vidrio FR-4. Estos se conocen comúnmente como laminados revestidos de cobre (CCL).Agujero de perforación (Mecánico) |
| 0,0059" - 0,25" (0,15 mm--6,35 mm) |
El FR-4 es la columna vertebral aislante principal sobre la que se produce la gran mayoría de las placas de circuito impreso (PCB) rígidas. Una fina capa de lámina de cobre se lamina a uno o ambos lados de un panel de epoxi de vidrio FR-4. Estos se conocen comúnmente como laminados revestidos de cobre (CCL).0,0039"-0,248" (0,10 mm--6,30 mm) |
| Tolerancia de diámetro (Mecánico) |
El FR-4 es la columna vertebral aislante principal sobre la que se produce la gran mayoría de las placas de circuito impreso (PCB) rígidas. Una fina capa de lámina de cobre se lamina a uno o ambos lados de un panel de epoxi de vidrio FR-4. Estos se conocen comúnmente como laminados revestidos de cobre (CCL).Registro (Mecánico) |
| 0,00197" (0,05 mm) |
Relación de aspecto |
| 12:1 |
Tipo de máscara de soldadura |
| LPI |
Puente de máscara de soldadura mín. |
| 0,00315" (0,08 mm) |
FR-4 (o FR4) es una designación de grado de material, lo que significa que el material de resina es resistente a las llamas (autoextinguible). FR-4 es un tipo de especificación de material, no un nombre de material, sino un grado de material. "FR" significa retardante de llama y denota que la seguridad de inflamabilidad del FR-4 cumple con el estándar UL94V-0. |
| 0,00197" (0,05 mm) |
El FR-4 es la columna vertebral aislante principal sobre la que se produce la gran mayoría de las placas de circuito impreso (PCB) rígidas. Una fina capa de lámina de cobre se lamina a uno o ambos lados de un panel de epoxi de vidrio FR-4. Estos se conocen comúnmente como laminados revestidos de cobre (CCL).0,0098" - 0,0236" (0,25 mm--0,60 mm) |
| Tolerancia de control de impedancia |
El FR-4 es la columna vertebral aislante principal sobre la que se produce la gran mayoría de las placas de circuito impreso (PCB) rígidas. Una fina capa de lámina de cobre se lamina a uno o ambos lados de un panel de epoxi de vidrio FR-4. Estos se conocen comúnmente como laminados revestidos de cobre (CCL).Acabado superficial |
| HASL, HASL LF, ENIG, Estaño Inmerso, Plata Inmersa, OSP, Dedo Dorado |
Descripción del material FR-4 |
| Hoy en día, el FR-4 sigue siendo el caballo de batalla de la industria de fabricación de PCB, un material basado en un sistema de resina epoxi. Comienza a ablandarse a una temperatura de 130 °C (temperatura de transición vítrea, Tg) y presenta una alta expansión en la dirección del eje Z cuando se calienta por encima de la temperatura Tg. |
FR-4 (o FR4) es una designación de grado de material, lo que significa que el material de resina es resistente a las llamas (autoextinguible). FR-4 es un tipo de especificación de material, no un nombre de material, sino un grado de material. "FR" significa retardante de llama y denota que la seguridad de inflamabilidad del FR-4 cumple con el estándar UL94V-0. |
| El epoxi de vidrio FR-4 es un laminado de plástico termoestable popular y versátil de alta presión con buenas relaciones de resistencia a peso. Con una absorción de agua casi nula, el FR-4 se utiliza comúnmente como aislante eléctrico que posee una considerable resistencia mecánica. También se sabe que el material conserva sus altos valores mecánicos y cualidades de aislamiento eléctrico tanto en condiciones secas como húmedas. Estos atributos, junto con buenas características de fabricación, confieren utilidad a este grado para una amplia variedad de aplicaciones eléctricas y mecánicas. |
Laminados --- FR-4 Aplicado en placas de circuito impreso (PCB) |
| Los materiales de grado FR-4 se utilizan generalmente en placas de circuito, existen muchos tipos, pero la mayoría se basan en el llamado material compuesto de cuatro funciones (Tera-Función) que está compuesto de tela de fibra de vidrio tejida con un aglutinante de resina epoxi resistente a las llamas. |
El FR-4 es la columna vertebral aislante principal sobre la que se produce la gran mayoría de las placas de circuito impreso (PCB) rígidas. Una fina capa de lámina de cobre se lamina a uno o ambos lados de un panel de epoxi de vidrio FR-4. Estos se conocen comúnmente como laminados revestidos de cobre (CCL).Las láminas revestidas de cobre FR-4 se fabrican con interconexiones de circuito grabadas en capas de cobre para producir placas de circuito impreso (PCB). Se producen placas de circuito impreso (PCB) FR-4 más sofisticadas y complejas en múltiples capas, también conocidas como "circuitos multicapa". |
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