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PWB con el PWB del arsenal 10-Layer BGA de la rejilla de la bola empleado alto Tg FR-4 con oro de la inmersión

Cantidad de orden mínima : 1 Precio : USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado : vacío Tiempo de entrega : 10 días laborables
Condiciones de pago : T/T, Paypal Capacidad de la fuente : 45000 pedazos por mes
Lugar de origen: China Nombre de la marca: Bicheng Technologies Limited
Certificación: UL Número de modelo: BIC-462-V7.8

Información detallada

Materia prima: FR-4 Tg170℃ Altura final del PWB: 2.0m m ±0.2
Externo final de la hoja: 1oz Acabado superficial: Oro de inmersión
Color de máscara de soldadura: Verde Color de la leyenda componente: Blanco
Prueba: 100% de envío previo de prueba eléctrica

Descripción de producto

PCBconBall Grid Array 10-Lcapa BGA PCB Fabricado Con Alta Tg FR-4 Con Oro de Inmersión

(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo de referencia)

 

1.1 Descripción general

Este es un tipo de placa de circuito impreso de 10 capas fabricada con sustrato FR-4 Tg170 para la aplicación de controles PLC. Tiene 2.0 mm de espesor con serigrafía blanca sobre máscara de soldadura verde y oro de inmersión en las almohadillas. Se coloca un encapsulado BGA en la parte superior de la placa de circuito, con un alto número de pines en un paso de 0.5 mm. El material base es de Shengyi y se suministra una placa. Se fabrican según IPC 6012 Clase 2 utilizando los datos Gerber suministrados. Se empaquetan 20 placas por envío.

 

 

1.2 Características y beneficios1. El material estándar industrial de alta Tg muestra una excelente fiabilidad térmica;2. El oro de inmersión garantiza una excelente humectación durante la soldadura de componentes y evita la corrosión del cobre;

3. El diseño de ingeniería interno previene problemas en la preproducción;

4. Certificado ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL;

5. Tasa de quejas de clientes:

<1%

6. Entrega a tiempo: >98%7. Capacidad de PCB prototipo a capacidad de producción en volumen;

8. PCB HDI multicapa y de cualquier capa;

9. Más de 18 años de experiencia en PCB.

1.3 Aplicaciones

Convertidor

 

PWB con el PWB del arsenal 10-Layer BGA de la rejilla de la bola empleado alto Tg FR-4 con oro de la inmersión

 

Adaptador Inalámbrico USBInversor de 12V

Reseñas de Routers Inalámbricos

Lógica de Escalera

Inversor de Batería

Seguridad CCTV

Router Inalámbrico G

Controladores Programables

Backplanes

1.4

Especificaciones de PCB

Artículo

 

 

DescripciónValor

Número de capas PCB de 10 capas Placa de 10 capas
Tipo de placa PCB multicapa Placa de PCB multicapa
Tamaño de la placa 168.38 x 273.34mm=1up 168.38 x 273.34mm=1up
Laminado FR4 FR4
Proveedor SHENGYI Tg
Blanco Espesor terminado
2.0+/-10% MM Espesor de recubrimiento
Espesor de Cu PTH >20 um
Espesor de Cu de capa interna 1/1 OZ Espesor de Cu de superficie
35 um Máscara de soldadura
Tipo de material LP-4G G-05
Proveedor Tai yo Color
Blanco Una cara / ambas caras
Ambas caras Espesor S/M
>=10.0 um Circuito
SIN Desprendimiento Leyenda
Ancho de traza (mm) S-380W
Proveedor Tai yo Color
Blanco Ubicación
Ambas caras Prueba de cinta 3M
Sin desprendimiento Circuito
Ancho de traza (mm) 0.203+/-20%mm
Espaciado (mm) 0.203+/- 20%mm Identificación
Marca UL 94V-0
Logotipo de la empresa QM2 Código de fecha
1017 Ubicación de la marca
CS Oro de inmersión
Níquel 100u''
Oro ≧2u'' Pruebas de fiabilidad
Prueba de choque térmico 288±5℃, 10seg ,3 ciclos
prueba de soldabilidad 245±5℃ Función
Prueba eléctrica 233+/-5℃
Estándar IPC-A 600H clase 2, IPC_6012C CLASE 2 100%
Apariencia Inspección visual 1.5
deformación y torsión <= 0.75% 1.5
BGA y tapón de vía El nombre completo de BGA es Ball Grid Array, que es un tipo de encapsulado de montaje superficial utilizado para circuitos integrados (CI). Tiene las características de: ① área de encapsulado reducida ② función aumentada y número de pines incrementado ③ la soldadura puede auto-centrarse al disolverse, fácil de estañar ④ alta fiabilidad ⑤ buen rendimiento eléctrico y bajo costo, etc. Las placas PCB con BGA generalmente tienen más agujeros pequeños. En su mayoría, los agujeros de vía debajo del BGA están diseñados con un diámetro de 8~12 mil por los clientes. Las vías debajo del BGA deben ser tapadas con resina, la tinta de soldadura no está permitida en las almohadillas y no se permite taladrar en las almohadillas BGA. Las vías tapadas son de 0.25 mm, 0.3 mm, 0.35 mm, 0.4 mm, 0.45 mm, 0.5 mm y 0.55 mm.

 

 

 

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