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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

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PWB con el PWB del arsenal 10-Layer BGA de la rejilla de la bola empleado alto Tg FR-4 con oro de la inmersión

PWB con el PWB del arsenal 10-Layer BGA de la rejilla de la bola empleado alto Tg FR-4 con oro de la inmersión

  • PWB con el PWB del arsenal 10-Layer BGA de la rejilla de la bola empleado alto Tg FR-4 con oro de la inmersión
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PWB con el PWB del arsenal 10-Layer BGA de la rejilla de la bola empleado alto Tg FR-4 con oro de la inmersión
Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Bicheng Technologies Limited
Certificación: UL
Número de modelo: BIC-462-V7.8
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1
Precio: USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado: vacío
Tiempo de entrega: 10 días laborables
Condiciones de pago: T/T, Paypal
Capacidad de la fuente: 45000 pedazos por mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Materia prima: FR-4 Tg170℃ Altura final del PWB: 2.0m m ±0.2
Externo final de la hoja: 1oz Final superficial: Oro de la inmersión
Color de la máscara de la soldadura: Verde Color de la leyenda componente: Blanco
PRUEBA: Envío anterior de la prueba eléctrica del 100%

PWB con el arsenal 10 de la rejilla de la bola- PWB de lacapa BGA empleado alto Tg FR-4 con oro de la inmersión

(Los tableros de los circuitos impresos son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)

 

1,1 descripción general

Éste es un tipo de placa de circuito impresa 10 capas empleada el substrato de FR-4 Tg170 para el uso de los controles del PLC. Es 2,0 milímetros de grueso con la serigrafía blanca en máscara verde de la soldadura y el oro de la inmersión en los cojines. Un paquete de BGA se pone en el top de la placa de circuito, alta perno-cuenta en una echada de 0.5m m. La materia prima es de Shengyi y de suministrar 1 encima de tablero. Se fabrican por la clase 2 de IPC 6012 usando los datos suministrados de Gerber. Por cada uno embalan a 20 tableros para el envío.

 

1,2 características y ventajas

1. El alto material estándar industrial del Tg muestra confiabilidad termal excelente;

2. Oro de la inmersión asegurar la adherencia de soldadura excelente durante soldar componente y evitar la corrosión de cobre;

3. En casa, el diseño de ingeniería evita que los problemas ocurran en la preproducción;

4. ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL certificó;

5. Tarifa de la denuncia del cliente: <1>

6. Entrega a tiempo: el >98%

7. Capacidad del PWB del prototipo a la capacidad de la producción de volumen;

8. De múltiples capas y cualquier capa HDI PCBs;

9. Más que los años 18+ de experiencia del PWB.

 

PWB con el PWB del arsenal 10-Layer BGA de la rejilla de la bola empleado alto Tg FR-4 con oro de la inmersión 0

 

1,3 usos

Convertidor

Adaptador inalámbrico del USB

inversor 12V

Estudios inalámbricos del router

Lógica de la escalera

Inversor de la batería

Seguridad del CCTV

Router inalámbrico de G

Reguladores programables

Placas madre

 

1,4 especificaciones del PWB

Artículo Descripción Valor
Cuenta de la capa 10 capas del PWB 10 capas suben
Tipo del tablero PWB de múltiples capas Tablero de múltiples capas del PWB
Tamaño del tablero 168,38 x 273.34mm=1up 168,38 x 273.34mm=1up
Lamina Tipo laminado FR4
Proveedor SHENGYI
Tg TG ≧170
Grueso acabado 2.0+/-10% MILÍMETROS
Platear grueso Grueso del Cu de PTH >20 um
Grueso interno del Cu de la capa 1/1 ONZA
Grueso superficial del Cu 35 um
Máscara de la soldadura Tipo material LP-4G G-05
Proveedor Nan Ya
Color Verde
Solo/ambos lados Ambos lados
Grueso de S/M >=10.0 um
prueba de la cinta de 3M NINGÚN pele apagado
Leyenda Tipo material S-380W
Proveedor Yo del Tai
Color Blanco
Ubicación Ambos lados
prueba de la cinta de 3M Ningún pele apagado
Circuito Trace Width (milímetros) 0.203+/-20%m m
Espaciamiento (milímetros) 0,203+/- 20%m m
Identificación Marca de la UL 94V-0
Logotipo de la compañía QM2
Código de fecha 1017
Ubicación de la marca CS
Oro de la inmersión Níquel 100u”
Oro ≧2u”
Pruebas de Reliabilty Prueba de choque termal 288±5℃, 10sec, 3 ciclos
prueba del abllity de la soldadura 245±5℃
Función Prueba de Electrioal 233+/-5℃
Estándar Clase 2, CLASE 2 de IPC-A 600H de IPC_6012C 100%
Aspecto Inspección visual 100%
deformación y torsión <>

 

1,5 BGA y vía el enchufe

El nombre completo del BGA es el arsenal de la rejilla de la bola, que es un tipo de paquete superficial del soporte usado para el circuito integrado (IC). Tiene las características de:① la función reducida área de empaquetado del ② aumentó y el número de soldadura creciente los pernos del ③ puede ser egocéntrico cuando el soldar disuelto, fácil poner en confiabilidad del ④ de la lata es alto ⑤ que el funcionamiento eléctrico es bueno y el tablero del PWB del bajo costo etc. con BGA tiene generalmente agujeros más pequeños. Sobre todo, vía los agujeros debajo de BGA son diseñados para ser 8~12mil en diámetro por los clientes. Vias debajo de BGA tiene que ser tapado por la resina, la tinta que suelda no se permite estar sobre los cojines y ninguna perforación en los cojines de BGA. Los vias tapados son 0.25m m, 0.3m m, 0.35m m, 0.4m m, 0.45m m, 0.5m m y 0.55m m.

 

PWB con el PWB del arsenal 10-Layer BGA de la rejilla de la bola empleado alto Tg FR-4 con oro de la inmersión 1

Contacto
Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Miss. Sally Mao

Teléfono: 86-755-27374847

Fax: 86-755-27374947

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