Rogers TMM10 PCB de 2 capas construido sobre sustrato de núcleo de 5.08 mm con ENIG | Laminado de microondas termoestable

Descripción de producto

Cuando un diseño exige las ventajas eléctricas de un sustrato cerámico pero la conveniencia de procesamiento de un laminado suave, los materiales termoestables para microondas cierran la brecha. Rogers TMM10 es un compuesto de polímero termoestable de hidrocarburo cerámico diseñado para una alta confiabilidad de orificio pasante en aplicaciones stripline y microstrip. Combina muchos de los beneficios de los laminados de microondas de PTFE tradicionales y cerámicos, sin requerir las técnicas de producción especializadas comunes a esos materiales.

Laminados TMM10no requieren tratamiento con naftalato de sodio antes del recubrimiento no electrolítico y, debido a que se basan en resinas termoestables, no se ablandan cuando se calientan. Esto permite la unión de cables de los cables de los componentes a las pistas del circuito sin preocuparse de que se levanten las almohadillas o se deforme el sustrato. Los coeficientes isotrópicos de expansión térmica del material coinciden muy estrechamente con los del cobre, lo que permite orificios pasantes revestidos de alta confiabilidad y una baja contracción por ataque químico. La conductividad térmica es aproximadamente el doble que la de los laminados tradicionales de PTFE/cerámica, lo que facilita la eliminación del calor en diseños de gran densidad de energía.

Disponible revestido conLámina de cobre electrodepositado de ½ oz/pie² a 2 oz/pie², o adherido directamente a placas de latón o aluminio, TMM10 viene en espesores de sustrato desde0,015" a 0,500". El sustrato base es resistente a los grabadores y disolventes utilizados en la producción de circuitos impresos, por lo que se pueden utilizar todos los procesos PWB comunes.

Aplicaciones

TMM10 es muy adecuado para aplicaciones donde se requiere una constante dieléctrica alta, estabilidad térmica y orificios pasantes chapados confiables. Las aplicaciones típicas incluyen:

1. Circuitos de RF y microondas: filtros, acopladores y redes coincidentes
2. Amplificadores y combinadores de potencia: eliminación eficiente del calor para etapas de alta potencia
3. Sistemas de comunicación por satélite: rendimiento fiable en entornos espaciales
4. Antenas GPS y antenas patch: elementos compactos con alto Dk
5. Polarizadores y lentes dieléctricos: Dk estable para una manipulación precisa de las ondas
6. Probadores de chips: sustratos dimensionalmente estables para pruebas de precisión

Los laminados TMM10 y TMM10i pueden reemplazar los sustratos de alúmina en muchos diseños, ofreciendo un rendimiento eléctrico comparable con un procesamiento más sencillo.

Fabricación de PCB personalizada en TMM10

Como fabricante especializado de placas de circuito impreso de alta frecuencia, ofrecemos servicios integrales de fabricación utilizando Rogers TMM10 y otros materiales avanzados. La siguiente especificación detalla una implementación representativa de PCB rígido de doble cara:

Detalles de construcción de PCB:

Con un Dk de 9,20 ± 0,230 a 10 GHz, TMM10 permite una reducción significativa del tamaño en circuitos de RF y microondas. Esto lo convierte en una excelente opción para antenas de parche, filtros y otros componentes donde el tamaño es escaso, y un reemplazo viable para los sustratos de alúmina.

Un factor de disipación de 0,0022 a 10 GHz garantiza una transmisión de señal eficiente y admite filtros, acopladores y amplificadores de potencia de alto rendimiento.

El coeficiente térmico de Dk suele ser inferior a 30 ppm/°C (medido a -38 ppm/°K), lo que garantiza un rendimiento eléctrico estable en todas las temperaturas. El CTE isotrópico (21/21/20 ppm/°K en X/Y/Z) coincide estrechamente con el cobre, lo que reduce la tensión en los orificios pasantes chapados y mejora la confiabilidad a través del ciclo térmico.

Con 0,76 W/m·K, TMM10 ofrece aproximadamente el doble de conductividad térmica que los laminados tradicionales de PTFE/cerámica, lo que facilita la eliminación de calor en amplificadores de potencia y combinadores.

Debido a que TMM10 se basa en resinas termoestables, no se ablanda cuando se calienta. Esto permite una unión fiable de los cables de los componentes a las pistas del circuito sin preocuparse de que se levanten las almohadillas o se deforme el sustrato. El material también resiste la fluencia y el flujo en frío, manteniendo la integridad mecánica a lo largo del tiempo.

TMM10 no requiere tratamiento con naftalato de sodio antes del recubrimiento no electrolítico, lo que simplifica el proceso de recubrimiento. Es resistente a los productos químicos del proceso, lo que reduce los daños durante la fabricación y el montaje. Se pueden utilizar todos los procesos PWB habituales.

La baja contracción por grabado y las dimensiones estables del material respaldan tolerancias de registro estrictas y rendimientos de fabricación repetibles, lo que es particularmente importante en sustratos gruesos como el núcleo de 5,08 mm de esta construcción.

TMM10 es compatible con procesos de ensamblaje sin plomo, cumpliendo con los requisitos ambientales y de confiabilidad actuales.

Calidad y Disponibilidad

Todas las placas se fabrican cumpliendo con los estándares de calidad IPC-Clase-2, lo que garantiza una confiabilidad sólida para aplicaciones comerciales, industriales y relacionadas con la defensa. Se realizan pruebas 100% eléctricas antes del envío para garantizar la integridad funcional.

Nuestra capacidad de producción se extiende a la disponibilidad mundial, con soporte de envío y logística flexible para requisitos tanto de prototipos como de volumen. Ofrecemos una respuesta rápida y precios competitivos mientras mantenemos un estricto control del proceso.

Para consultas sobre costumbreapilados, tamaños de paneles, espesores alternativos (0.015" a 0.500"), revestimientos de cobre (½ oz a 2 oz),opciones de metal pesado o sin revestimiento, u otras configuraciones, comuníquese con nuestro equipo de ingeniería de ventas; estamos listos para satisfacer sus requisitos de placa de circuito de alta frecuencia.