Descripción de producto
A medida que la infraestructura inalámbrica evoluciona hacia una mayor integración y factores de forma más pequeños,Los diseñadores necesitan cada vez más materiales que combinen una constante dieléctrica alta con bajas pérdidas sin renunciar a la comodidad de procesamiento del FR-4El.Laminado RO4360G2La empresa Rogers Corporation aborda esta necesidad directamente, ofreciendo una6.15 DkMaterial termoestable que procesa como el FR-4 al mismo tiempo que ofrece el rendimiento eléctrico esperado de un sustrato de alta frecuencia.
RO4360G2 es un laminado termoestable reforzado con vidrio y cerámico lleno de hidrocarburos diseñado para proporcionar un equilibrio ideal de rendimiento y facilidad de procesamiento.Es capaz de procesar sin plomo y ofrece una mejor rigidez para una mejor procesable en las construcciones de cartón multicapa, al tiempo que reduce los costes de material y de fabricación.RO4360G2 permite una solución de PCB de menor costo total que los productos de PTFE competidoresEl material también se puede combinar conPrepreg RO4400TMy laminados RO4000® de baja Dken diseños multicapa.
Propiedades clave a simple vista:
| Propiedad |
Se aplicarán las disposiciones siguientes: |
Dirección |
Unidades |
Condición |
Método de ensayo |
| Constante dieléctrica,ε Proceso |
6.15 ± 0.15 |
Z. |
|
10 GHz y 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| |
|
|
|
2.5 GHz y 23°C |
|
| Factor de disipación, tanδ |
0.0038 |
Z. |
|
10 GHz y 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Conductividad térmica |
0.75 |
|
El valor de las emisiones de CO |
50 °C |
Las demás partidas de los componentes |
| Resistencia por volumen |
4.0 x 1013 |
|
O.cm |
T elevado |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistencia de la superficie |
9.0 x 1012 |
|
Oh |
T elevado |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Fuerza eléctrica |
784 |
Z. |
V/mil |
|
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Resistencia a la tracción |
Se aplican las disposiciones siguientes: |
X y |
MPa (kpsi) |
40 horas 50%RH/23 |
Las demás partidas |
| Fuerza de flexión |
213(31) 145(21) |
X y |
En el caso de los vehículos de motor |
40 horas 50%RH/23 |
Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.4.4 |
| Coeficiente de expansión térmica |
13 14 28 |
X Y Z |
ppm/°C |
-50 °C a 288 °C después de un ciclo de calor repetido |
Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.1.41 |
| Tg |
> 280 |
|
°C TMA |
|
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td el tiempo |
407 |
|
°C |
|
ASTM D3850 utilizando el TGA |
| T288 |
> 30 años |
Z. |
Min |
30 min / 125°C Precocción |
IPC-TM-650 2.2.24.1 |
| Absorción de agua |
0.08 |
|
% |
50°C/48 horas |
IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Coeficiente térmico de er |
-131 @10 GHz |
Z. |
ppm/°C |
-50 °C a 150 °C |
Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.5.5.5 |
| Densidad |
2.16 |
|
Gm/cm3 |
NT1 el trabajo |
Las demás partidas |
| Resistencia de la cáscara de cobre |
5.2 (0,91) |
|
Plie (N/mm) |
Condición B |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Flamabilidad |
V-0 |
|
|
|
Se trata de una serie de medidas de protección de la salud. |
| Capacidad de PCB (RO4360G2) |
| Material de los PCB: |
Materiales termorresistentes llenos de hidrocarburos cerámicos |
| Nombramiento: |
Se aplicarán las disposiciones siguientes: |
| Constante dieléctrica: |
6.15 ± 0.15 |
| Número de capas: |
Pcb de doble capa, de múltiples capas, híbrido |
| Peso de cobre: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| espesor del PCB: |
8 mil (0,203 mm), 12 mil (0,705 mm), 16 mil (0,406 mm), 20 mil (0,508 mm), 24 mil (0,610 mm), 32 mil (0,813 mm), 60 mil (1,524) mm |
| Tamaño del PCB: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Máscara de soldadura: |
Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| El acabado de la superficie: |
El cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, etc. |
Aplicaciones
Amplificadores de potencia de la estación base
Transceptores de células pequeñas ¢ Integración densa para despliegues inalámbricos urbanos
Antennas de parche
Radar de tierra: rendimiento fiable en entornos exigentes
Aplicaciones de RF generales ️ Filtros, acopladores y redes de emparejamiento de impedancia
Fabricación de PCB a medida con el RO4360G2
Como fabricante especializado de placas de circuito impreso de alta frecuencia, ofrecemos servicios integrales de fabricación utilizando Rogers RO4360G2 y otros materiales avanzados.La siguiente especificación detalla un representantePCB rígido de dos capasejecución:
Detalles de la construcción del PCB:
| Parámetro |
Especificación |
| Materiales básicos |
Los demás elementos de la lista se incluirán en el anexo II. |
| Número de capas |
De dos capas rígidas |
| Dimensiones del tablero |
48.9 mm × 95,4 mm por panel |
| espesor terminado |
0.4 mm |
| Peso del cobre |
1 oz (1,4 ml) de capas exteriores |
| Traza/espacio mínimo |
5 / 7 mils |
| Tamaño mínimo del agujero |
0.4 mm |
| A través de la estructura |
No hay vías ciegas o enterradas |
| Por medio del espesor del revestimiento |
20 μm |
| Finalización de la superficie |
ENEPIG (Oro de inmersión de níquel sin electro) |
| Máscara de soldadura |
Verde, sólo en la parte superior |
| Peluquería |
Blanco, sólo en la parte superior |
| Prueba eléctrica |
100% antes del envío |
| Formato de la obra de arte |
El Gerber RS-274-X |
| Estándar de calidad |
Clasificación IPC-2 |
Las estadísticas de PCB:
| El método métrico |
El conde |
| Componentes |
20 |
| Total de almohadillas |
34 |
| Pads a través del agujero |
18 |
| Las almohadillas SMT superiores |
16 |
| Las almohadillas SMT inferiores |
0 |
| Vías |
21 |
| Las redes |
2 |
Constante dieléctrica alta para diseños compactos:
Con un Dk de 6.15 (Diseño Dk 6.4), RO4360G2 permite a los diseñadores reducir las dimensiones del circuito en aplicaciones donde el tamaño y el costo son críticos.Esto lo convierte en la mejor opción de valor para los ingenieros que trabajan en amplificadores de potencia, antenas de parche y otros diseños generales de RF.
FR-4 Procesamiento similar:
Procesos RO4360G2 similares al FR-4, que permiten el uso de equipos y técnicas de fabricación estándar.Esto reduce la complejidad de las herramientas y acelera la producción en comparación con las alternativas basadas en PTFE.
Baja pérdida con alta conductividad térmica:
El material combina un factor de disipación de 0,0038 a 10 GHz con una conductividad térmica de 0,75 W/m·K, lo que permite una disipación de calor eficiente en circuitos RF densos en potencia.
Excelente estabilidad dimensional y térmica:
Una CTE baja en el eje Z de 28 ppm/°C y valores de CTE X/Y coincidentes con el cobre (13/14 ppm/°C) proporcionan flexibilidad en el diseño y fiabilidad de los orificios de revestimiento.La alta Tg (> 280°C) y Td (> 407°C) aseguran un rendimiento robusto mediante el montaje libre de plomo y el ciclo térmico.
Proceso libre de plomo Compatible:
RO4360G2 es un proceso totalmente libre de plomo y está clasificado en la norma UL 94 V-0, cumpliendo con los requisitos actuales de seguridad y medio ambiente.
Una cadena de suministro eficiente:
El inventario regional de productos terminados, los tiempos de entrega cortos y los turnos rápidos de inventario hacen de RO4360G2 una opción de material rentable tanto para la creación de prototipos como para la producción en volumen.
Flexibilidad de diseño de múltiples capas:
El laminado se puede combinar con laminados RO4400 previos y RO4000 de menor Dk, lo que permite apilar híbridos que equilibran el rendimiento y el costo entre capas.
Calidad y disponibilidad
Todas las placas se fabrican de acuerdo con los estándares de calidad IPC-Clase-2, lo que garantiza una fiabilidad sólida para aplicaciones comerciales, industriales y relacionadas con la defensa.Se realizará un ensayo eléctrico del 100% antes del envío para garantizar la integridad funcional..
Nuestra capacidad de producción se extiende a la disponibilidad mundial, con envío flexible y soporte logístico para los requisitos de prototipo y volumen.Ofrecemos una respuesta rápida y precios competitivos mientras mantenemos un estricto control del proceso.
Para consultas sobre apilamientos personalizados, tamaños de paneles, acabados de superficie alternativos o configuraciones híbridas multicapa utilizando laminados previos RO4400 y RO4000Por favor, póngase en contacto con nuestro equipo de ingeniería de ventas ̇ estamos listos para apoyar sus requisitos de placa de circuito de alta frecuencia.
¡Su mensaje debe tener entre 20 y 3.000 caracteres!