Rogers RT/duroid 6202 DK 2.94 to 3.06 High-Frequency Laminate and fabricate PCB Solutions built on 20mil substrate with ENIG
Persona de Contacto : Sally Mao
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Descripción de producto
En el panorama actual de las comunicaciones inalámbricas en rápida evolución, la demanda de sistemas de antenas de alto rendimiento sigue creciendo.Los materiales para antenas de Rogers Corporation, serie AD™ abordan estos desafíos de frente, con el laminado AD250C™ representando una solución particularmente atractiva para aplicaciones sensibles al costo que requieren un excelente rendimiento de RF.
AD250C es un laminado reforzado con vidrio, a base de PTFE, diseñado específicamente para mercados de antenas inalámbricas. Combina una constante dieléctrica controlada con características de baja pérdida y un rendimiento excepcional de intermodulación pasiva (PIM). El refuerzo de vidrio tejido garantiza una buena procesabilidad del circuito, lo que permite la fabricación de placas de circuito de alto rendimiento. Disponible con opciones estándar de cobre electrodepositado (ED) o cobre ED tratado a la inversa, los laminados AD250C ayudan a reducir las pérdidas del circuito y a optimizar el rendimiento PIM de la antena.
Propiedades clave de un vistazo:
| Propiedades eléctricas | AD250C | Unidades | Condiciones de prueba | Método de prueba | |
| PIM (30mil/60mil) | -159/-163 | dBc | Tonos barridos de 43 dBm reflejados a 1900 MHz, S1/S1 | 50 ohmios internos de Rogers | |
| Constante dieléctrica (proceso) | 2.52 | - | 23°C @ 50% HR | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 (IPC TM-650 2.5.5.3) |
| Constante dieléctrica (diseño) | 2.50 | - | C-24/23/50 | 10 GHz | Longitud de fase diferencial de microcinta |
| Factor de disipación (proceso) | 0.0013 | - | 23°C @ 50% HR | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de la constante dieléctrica | -117 | ppm/ºC | 0°C a 100°C | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividad volumétrica | 4.8 x 108 | Mohm-cm | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| Resistividad superficial | 4.1 x 107 | Mohm | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| Resistencia eléctrica (rigidez dieléctrica) | 979 | V/mil | - | - | IPC TM-650 2.5.6.2 |
| Ruptura dieléctrica | >40 | kV | D-48/50 | Dirección X/Y | IPC TM-650 2.5.6 |
| Propiedades térmicas | |||||
| Temperatura de descomposición (Td) | >500 | ˚C | 2 horas @ 105°C | 5% de pérdida de peso | IPC TM-650 2.3.40 |
| Coeficiente de expansión térmica - x | 47 | ppm/˚C | - | -55°C a 288°C | IPC TM-650 2.4.41 |
| Coeficiente de expansión térmica - y | 29 | ppm/˚C | - | -55°C a 288°C | IPC TM-650 2.4.41 |
| Coeficiente de expansión térmica - z | 196 | ppm/˚C | - | -55°C a 288°C | IPC TM-650 2.4.41 |
| Conductividad térmica | 0.33 | W/mK | - | Dirección z | ASTM D5470 |
| Tiempo hasta la delaminación | >60 | minutos | tal como se recibió | 288°C | IPC TM-650 2.4.24.1 |
| Propiedades mecánicas | |||||
| Resistencia de pelado del cobre después de estrés térmico | 2.6 (14.8) |
N/mm (lbs/in) | 10 s @ 288°C | lámina de 35 μm | IPC TM-650 2.4.8 |
| Resistencia a la flexión (MD/CMD) | 8.8/6.4 (60.7/44.1) | MPa (ksi ) | 25°C ± 3°C | - | ASTM D790 |
| Resistencia a la tracción (MD/CMD) | 6.0/5.6 (41.4/38.6) | MPa (ksi ) | 23°C/50% HR | - | ASTM D3039/D3039-14 |
| Módulo de flexión (MD/CMD) | 885/778 (6,102/5,364) | MPa (ksi ) | 25°C ± 3°C | - | Método de prueba IPC-TM-650 2.4.4 |
| Estabilidad dimensional (MD/CMD) | 0.02/0.06 | mils/pulgada | después del grabado + horneado | - | IPC-TM-650 2.4.39a |
| Propiedades físicas | |||||
| Inflamabilidad | V-0 | - | - | - | UL-94 |
| Absorción de humedad | 0.04 | % | E1/105 +D48/50 | - | IPC TM-650 2.6.2.1 |
| Densidad | 2.28 | g/cm3 | C-24/23/50 | - | ASTM D792 |
| Capacidad calorífica específica | 0.813 | J/g°K | 2 horas a 105°C | - | ASTM E2716 |
Aplicaciones
Los laminados AD250C se implementan ampliamente en múltiples segmentos de infraestructura inalámbrica, que incluyen:
Antenas de estaciones base de infraestructura celular: redes de alimentación y elementos radiantes
Sistemas de antenas de telemática automotriz: aplicaciones de automóviles conectados que requieren un rendimiento estable en condiciones extremas de temperatura
Antenas de radio satelital comercial: soluciones de baja pérdida para comunicaciones satelitales
Radiodifusión de audio digital (DAB): recepción de radiodifusión terrestre
Antenas de parche (GNSS, GPS, SDAR): sistemas de posicionamiento y navegación de precisión
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Fabricación de PCB personalizada en AD250C
Como fabricante especializado de placas de circuito impreso de alta frecuencia, ofrecemos servicios de fabricación integrales utilizando Rogers AD250C y otros materiales avanzados. La siguiente especificación detalla una implementación representativa de PCB rígida de 2 capas:
Detalles de construcción de PCB:
| Parámetro | Especificación |
| Material base | Rogers AD250C |
| Número de capas | Rígida de 2 capas |
| Dimensiones de la placa | 55.36 mm × 76.2 mm por panel, ±0.15 mm |
| Grosor terminado | 0.6 mm |
| Peso del cobre | 1 oz (35 μm) capas exteriores |
| Traza/espacio mínimo | 4 / 6 mils |
| Tamaño mínimo del orificio | 0.4 mm |
| Estructura de vía | Sin vías ciegas o enterradas |
| Grosor del chapado de vía | 20 μm |
| Acabado superficial | Oro puro (oro por inmersión de níquel electroless) |
| Máscara antisoldadura | Verde, superior e inferior |
| Serigrafía | Amarillo, solo lado superior |
| Prueba eléctrica | 100% antes del envío |
| Formato de archivo de diseño | Gerber RS-274-X |
| Estándar de calidad | IPC-Clase-2 |
Estadísticas de PCB:
| Métrica | Conteo |
| Componentes | 36 |
| Pads totales | 51 |
| Pads de paso | 24 |
| Pads SMT superiores | 27 |
| Pads SMT inferiores | 0 |
| Vías | 49 |
| Redes | 2 |
Ventajas del material
Rendimiento dieléctrico controlado:
AD250C ofrece una constante dieléctrica estrechamente controlada de 2.50 ± 0.04 a 10 GHz, lo que garantiza un control de impedancia constante y un rendimiento de circuito repetible en lotes de producción. Esta precisión es esencial para mantener la adaptación de la antena y minimizar la pérdida de retorno.
Características de baja pérdida:
Con un factor de disipación de solo 0.0013 a 10 GHz, AD250C permite una baja pérdida de inserción en las líneas de transmisión y las redes de alimentación. Esto se traduce en una mayor eficiencia de la antena y una mejor ganancia del sistema.
Excelente rendimiento PIM:
El material logra valores de intermodulación pasiva muy bajos de -159 dBc a -163 dBc (medidos en laminados de 30 mil y 60 mil con cobre ED tratado a la inversa), lo que reduce drásticamente el riesgo de fallas relacionadas con PIM en rutas de recepción sensibles.
Estabilidad térmica y mecánica:
Coeficiente de expansión térmica (CTE): eje X (47 ppm/°C), eje Y (29 ppm/°C) y eje Z (196 ppm/°C) en el rango de -55°C a 288°C
La temperatura de descomposición (Td) supera los 500°C, lo que proporciona una amplia ventana de procesamiento
Tg alta > 280°C admite procesos de soldadura sin plomo
Estabilidad dimensional:
El refuerzo de vidrio tejido y el sistema de resina optimizado proporcionan una excelente estabilidad dimensional (0.02/0.06 mils/pulgada después del grabado y horneado), lo que minimiza los errores de registro durante la laminación multicapa y mejora los rendimientos de fabricación.
Resistencia a la humedad:
Con una absorción de humedad de solo 0.04%, AD250C mantiene propiedades eléctricas estables incluso en entornos húmedos, un atributo esencial para aplicaciones de antenas exteriores expuestas a la intemperie.
Calidad y disponibilidad
Todas las placas se fabrican de acuerdo con los estándares de calidad IPC-Clase-2, lo que garantiza una fiabilidad robusta para aplicaciones comerciales e industriales. Se realiza una prueba eléctrica del 100% antes del envío para garantizar la integridad funcional.
Nuestra capacidad de producción se extiende a la disponibilidad mundial, con soporte flexible de envío y logística tanto para requisitos de prototipos como de volumen. Ofrecemos tiempos de entrega rápidos y precios competitivos, manteniendo un estricto control de procesos.
Para consultas sobre apilamientos personalizados, tamaños de panel, láminas de cobre alternativas u otras configuraciones, póngase en contacto con nuestro equipo de ingeniería de ventas; estamos listos para satisfacer sus requisitos de placas de circuito de alta frecuencia.
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