Rogers RO4360G2 laminado fabricación de 2 capas de PCB de 12 millas de espesor ((ENEPIG) se emparejará con RO4400TM prepreg y laminados RO4000® de menor Dk en diseños multicapa
Persona de Contacto : Sally Mao
Número de teléfono : 86-755-27374847
WhatsApp : +8618277967574
Descripción de producto
En el diseño de estructuras de microondas complejas, desde antenas de matriz en fase hasta sistemas de radar aerotransportados, la selección de materiales juega un papel decisivo para lograr un rendimiento fiable y repetible.Los datos de las pruebas de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad.es un laminado de baja pérdida y baja constante dieléctrica con un armamento de vidrio tejido limitado,diseñados para proporcionar la estabilidad eléctrica y mecánica esencial para aplicaciones de alta frecuencia exigentes.
NT1 de la mujerde 1 oz. a 2 oz./ft2 depositados por electrodoso bienpapel laminado de cobreSu excelente estabilidad dimensional (0,05 a 0,05 mm) es muy buena para la fabricación de materiales de alta calidad.07 mils/pulgada) a menudo elimina la necesidad de doble grabado para lograr tolerancias de posición ajustadas, simplificar la fabricación y mejorar el rendimiento.
Propiedades clave a simple vista:
| Propiedad | Dirección | Valor típico | Unidad | Método de ensayo |
| Constante dieléctrica (Dk) @ 10 GHz | Z. | 2.94 ± 0,04 (≥ 0,020") | ¿Qué quieres decir? | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dk @ 10 GHz (0,005" de espesor) | Z. | 3.06 ± 0.04 | ¿Qué quieres decir? | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dk @ 10 GHz (espesor de 0,010 ∼ 0,015") | Z. | 3.02 ± 0.04 | ¿Qué quieres decir? | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Factor de disipación (Df) @ 10 GHz | Z. | 0.0015 | ¿Qué quieres decir? | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de Dk | Z. | 5 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.5.5.5; -50 a + 150 °C |
| Resistencia por volumen | Z. | 1 × 106 | MΩ·cm | Se aplicarán los siguientes requisitos: |
| Resistencia de la superficie | Z. | 1 × 109 | MΩ | Se aplicarán los siguientes requisitos: |
| Conductividad térmica | ¿Qué quieres decir? | 0.68 | El valor de las emisiones de CO | Las condiciones de ensayo de los materiales de ensayo deben ser las siguientes: |
| CTE X (-55 a 288 °C) | X. | 15 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| CTE Y (-55 a 288 °C) | Y | 15 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| CTE Z (-55 a 288 °C) | Z. | 30 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td (decomposición térmica) | ¿Qué quieres decir? | 500 | °C (TGA) | Las demás partidas |
| Calor específico | ¿Qué quieres decir? | 0.93 (0.22) | J/g·K (BTU/lb/°F) | Calculado |
| Flamabilidad | ¿Qué quieres decir? | Las demás: | Calificación | Sección 94 |
| Modulo de tracción | X, Y | 1007 (146) | MPa (kpsi) | Las condiciones de ensayo y de ensayo |
| El estrés supremo | X, Y | 30 (4.3) | MPa (kpsi) | Las condiciones de ensayo y de ensayo |
| La última cepa | X, Y | 4.9 | % | Las condiciones de ensayo y de ensayo |
| Modulo de compresión | Z. | 1035 (150) | MPa (kpsi) | Las demás partidas |
| Resistencia de la cáscara de cobre (1 oz de papel de ED) | ¿Qué quieres decir? | 9.1 (1.6) | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Absorción de humedad | ¿Qué quieres decir? | 0.04 | % | IPC-TM-650 2.6.2.1Las medidas de ensayo se aplicarán en el caso de los productos de la categoría A. |
| Densidad | ¿Qué quieres decir? | 2.1 | G/cm3 | Las demás partidas |
| Estabilidad dimensional | X, Y | 0.07 | Se aplicará el procedimiento siguiente: | IPC-TM-650 2.4.3.9; después del grabado +E/150 |
Nota: Dk varía según el grosor de los laminados de 0,005" es 3,06 ± 0.04; los laminados de 0,010" y 0,015" son 3,02 ± 0.04Los laminados ≥ 0,020" son 2,94 ± 0.04.
| Capacidad de PCB (RT/duroide 6202) | ||
| Material de los PCB: | Vidrio tejido cerámico reforzado con PTFE | |
| Nombramiento: | NT1capacidad de producción | |
| Constante dieléctrica: | El grosor | DK |
| 5 milímetros (0,127 mm) | 3.06 ± 0.04 | |
| 10 milímetros (0,254 mm) | 3.02 ± 0.04 | |
| 15 milímetros (0,381 mm) | 3.02 ± 0.04 | |
| 20 milímetros (0,508 mm) | 2.94 ± 0.04 | |
| 30 milímetros (0,762 mm) | 2.94 ± 0.04 | |
| Número de capas: | Se trata de una combinación de las siguientes características: | |
| Peso de cobre: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) | |
| El espesor dieléctrico: | 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,24 mm), 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil ((0,762 mm) | |
| Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm | |
| Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. | |
| El acabado de la superficie: | El cobre desnudo, el HASL, el ENIG, el OSP, el estaño de inmersión, la plata de inmersión, el oro puro, el ENEPIG, etc. | |
Aplicaciones
Antennas de matriz en fase
Sistemas de radares terrestres y aerotransportados Performance confiable en ambientes adversos
Antenas GPS Dk estable para un posicionamiento preciso
Planas traseras de energía
Evitación de colisiones en las líneas aéreas comerciales confiabilidad de misión crítica
Redes de formación de haz Performance eléctrica constante en todas las matrices
Circuitos complejos multicapa de alta confiabilidad
Fabricación de PCB a medida en RT/duroide 6202
Como fabricante especializado de placas de circuitos impresos de alta frecuencia, ofrecemos servicios integrales de fabricación utilizando Rogers RT/duroid 6202 y otros materiales avanzados.La siguiente especificación detalla una implementación representativa de PCB rígidos de 2 capas::
![]()
Detalles de la construcción del PCB:
| Parámetro | Especificación |
| Materiales básicos | Los datos de las pruebas de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad de los equipos de seguridad. |
| Número de capas | De dos capas rígidas |
| Dimensiones del tablero | 42.36 mm × 21,9 mm por panel |
| espesor terminado | 0.6 mm |
| Peso del cobre | 1 oz (1,4 ml) de capas exteriores |
| Traza/espacio mínimo | 4 / 7 mils |
| Tamaño mínimo del agujero | 0.4 mm |
| A través de la estructura | No hay vías ciegas o enterradas |
| Por medio del espesor del revestimiento | 20 μm |
| Finalización de la superficie | ENIG (oro de inmersión de níquel sin electro) |
| Máscara de soldadura | Verde, sólo en la parte superior |
| Peluquería | Blanco, sólo en la parte superior |
| Prueba eléctrica | 100% antes del envío |
| Formato de la obra de arte | El Gerber RS-274-X |
| Estándar de calidad | Clasificación IPC-2 |
Las estadísticas de PCB:
| El método métrico | El conde |
| Componentes | 13 |
| Total de almohadillas | 20 |
| Pads a través del agujero | 11 |
| Las almohadillas SMT superiores | 9 |
| Las almohadillas SMT inferiores | 0 |
| Vías | 6 |
| Las redes | 2 |
Baja pérdida para el rendimiento de alta frecuencia:
RT/duroide 6202 ofrece un factor de disipación de sólo 0,0015 a 10 GHz,Minimizar la atenuación de la señal en las líneas de transmisión y garantizar un excelente rendimiento de alta frecuencia en las bandas de microondas y de ondas milimétricas.
Estabilidad dimensional excelente:
Con una estabilidad dimensional de 0,05 a 0,07 mils/pulgada obtenida mediante un reforzamiento de vidrio tejido limitado, RT/duroide 6202 a menudo elimina el doble grabado, reduce los errores de registro,y mejora los rendimientos de fabricación para los diseños de tolerancia estrecha.
Expansión en el plano:
El eje X y el eje Y CTE de 15 ppm/°C están muy parecidos al cobre, lo que reduce la tensión en los orificios atravesados y mejora la fiabilidad a través del ciclo térmico.La baja CTE del eje Z de 30 ppm/°C mejora aún más la estabilidad dimensional en las construcciones multicapa.
Bajo coeficiente térmico de Dk:
A sólo 5 ppm/°C sobre -50 a +150°C, la constante dieléctrica permanece muy estable a través de la temperatura, asegurando un rendimiento eléctrico constante en ambientes sujetos a amplios cambios de temperatura.
Resistencia térmica y a la humedad:
Refracción muy baja:
El material presenta una contracción de grabado muy baja, lo que contribuye a una definición precisa de las características y un rendimiento de circuito repetible.
Calidad y disponibilidad
Todas las placas se fabrican de acuerdo con los estándares de calidad IPC-Clase-2, lo que garantiza una fiabilidad sólida para aplicaciones comerciales, industriales y relacionadas con la defensa.Se realizará un ensayo eléctrico del 100% antes del envío para garantizar la integridad funcional..
Nuestra capacidad de producción se extiende a la disponibilidad mundial, con envío flexible y soporte logístico para los requisitos de prototipo y volumen.Ofrecemos una respuesta rápida y precios competitivos mientras mantenemos un estricto control del proceso.
Para las consultas sobre los apilamientos personalizados, los tamaños de los paneles, las hojas de cobre alternativas (electrodepositadas o enrolladas) u otras configuraciones,Por favor, póngase en contacto con nuestro equipo de ingeniería de ventas ̇ estamos listos para apoyar sus requisitos de placa de circuito de alta frecuencia.
Incorpore su mensaje