Laminado de PTFE Wangling TF960 con alto DK de 9.6 y relleno cerámico, y PCB personalizado de 2 capas para diseños de RF, microondas y aeroespaciales

TF960 Laminado PTFE lleno de cerámica de alta densidad y solución de PCB de 2 capas personalizada

1Introducción al laminado de alta frecuencia TF960

TF960 es un laminado compuesto de PTFE lleno de cerámica de alto rendimiento fabricado por Taizhou Wangling Insulation Material Factory.TF960 está compuesto de resina PTFE de grado microondas combinada con rellenos cerámicosEsta composición única permite un ajuste preciso de la constante dieléctrica variando la relación cerámica-PTFE,que se traduce en un rendimiento eléctrico excepcional y una alta fiabilidad.

TF960 cuenta específicamente con una constante dieléctrica de 9,6 ± 0,19 a 10 GHz, por lo que es una opción ideal para el emparejamiento de impedancia de alta frecuencia, miniaturización y aplicaciones sensibles a las fases.El material no contiene refuerzo de fibra de vidrio, que elimina la anisotropía inducida por fibra de vidrio y proporciona un rendimiento eléctrico superior en comparación con los materiales PTFE reforzados con tejido.

El material es compatible con el montaje sin plomo (compatible con procesos de reflujo a 260 °C) y ofrece una excelente estabilidad térmica, resistencia a la humedad y baja desgasificación, por lo que es adecuado para la industria aeroespacial,defensa, y aplicaciones comerciales de alta fiabilidad.

2. Principales especificaciones técnicas (TF960)

Disponible papel de cobre: cobre ED, de espesor de 0,018 mm y 0,035 mm.

Los tamaños estándar de los paneles: 150×150 mm, 250×250 mm.

3. Características y beneficios

El TF960 ofrece un conjunto completo de ventajas para aplicaciones de alta frecuencia y alta confiabilidad:

Rendimiento eléctrico superior:La ausencia de tela de fibra de vidrio elimina el "efecto fibra de vidrio" que puede causar variaciones en la constante dieléctrica y una mayor pérdida a altas frecuencias.La composición de PTFE llena de cerámica proporciona una, las propiedades eléctricas isotrópicas.

Miniaturización del circuito:El alto Dk de 9,6 permite una reducción significativa del tamaño del circuito en comparación con los materiales de bajo Dk, lo que permite diseños compactos de RF y microondas.

Excelente estabilidad a la temperatura:Con un TCDk de -260 ppm/°C, el TF960 mantiene un rendimiento eléctrico estable en un amplio rango de temperaturas.

Baja absorción de humedad (≤ 0,05%):Asegura propiedades dieléctricas constantes en ambientes húmedos.

Gestión térmica mejorada:La conductividad térmica de 0,68 W/ (((m·K) permite una disipación de calor eficiente en aplicaciones de energía.

Procesamiento fácil:Se puede procesar utilizando técnicas de fabricación de PCB termoplásticos estándar sin necesidad de procesamiento especializado.

Alta confiabilidad:Una excelente estabilidad dimensional con una CTE baja (50/50/65 ppm/°C) garantiza una integridad fiable de los agujeros.

4Solución de PCB de 2 capas personalizada en TF960

Aprovechando las propiedades avanzadas de TF960, ofrecemos la siguiente solución de PCB rígido de 2 capas diseñada con precisión.aplicaciones de alta DC que requieren miniaturización de circuitos y una excelente integridad de la señal.

Detalles de la construcción del PCB

Destaques de diseño y fabricación

Diseño de alta densidad:Con unaDk de 9,6 ± 0.19, este PCB permite una reducción significativa del tamaño del circuito y es ideal para módulos compactos de RF y microondas que requieren un control preciso de la impedancia.

Performance de pérdida muy baja:El factor de disipación de 0,0012 a 10 GHz asegura una pérdida mínima de inserción, preservando la integridad de la señal en aplicaciones de alta frecuencia.

Capacidad de características finas:Soporta 5/8 millas de traza/espacio y micro-vias de 0,25 mm, lo que permite diseños de circuitos densos de alta frecuencia.

Máscara de soldadura azul en la parte superior:La máscara de soldadura azul proporciona protección para la capa superior de cobre al tiempo que permite la inspección visual y mejora la identificación visual de la PCB.

Superficie de inmersión de plata:Proporciona una superficie plana, altamente conductiva y resistente a la oxidación con una excelente soldadura.La plata de inmersión es particularmente adecuada para aplicaciones de alta frecuencia debido a su excelente conductividad eléctrica y bajas pérdidas de efecto sobre la piel.

Interconexiones PTH confiables:Con 20 μm a través del revestimiento y el CTE controlado, el PCB ofrece una integridad fiable de revestimiento a través del agujero.

Control de calidad estricto:Cada tablero se somete a pruebas eléctricas al 100% y se fabrica según los estándares IPC-Clase-2, garantizando una calidad y un rendimiento constantes.

5Aplicaciones típicas

Transceptores de microondas y RF

Antennas MIMO masivas 5G/6G

Sistemas de radar

Cargas útiles de comunicación por satélite

Amplificadores de RF de alta potencia

Equipo de ensayo y medición

Cambiadores de fase y redes de formación de haz

Filtros y acopladores

6Conclusión

Como proveedor especializado de placas de circuitos de alta frecuencia personalizadas, combinamos el rendimiento probado deWangling TF960 un laminado de PTFE lleno de cerámica de alto DKcon propiedades eléctricas excepcionales y confiabilidad con nuestras capacidades de fabricación de precisión para ofrecer soluciones de PCB de clase mundial.Nuestra oferta de dos capas aprovecha plenamente la alta constante dieléctrica del TF960 (9.6), baja pérdida (0,0012 @ 10 GHz), excelente estabilidad térmica, y resistencia a la radiación, asegurando su RF más exigente, microondas,y diseños aeroespaciales logran un rendimiento y una fiabilidad óptimos.

Ya sea que esté desarrollando sistemas de antenas 5G/6G, radar automotriz, cargas útiles de comunicación por satélite o amplificadores RF de alta potencia, nuestro equipo de ingenieros está listo para apoyar su proyecto.Para consultas técnicas, muestras, o pedidos de volumen, por favor póngase en contacto con nosotros hoy.