Rogers RT/duroid 6202 DK 2.94 to 3.06 High-Frequency Laminate and fabricate PCB Solutions built on 20mil substrate with ENIG
Persona de Contacto : Sally Mao
Número de teléfono : 86-755-27374847
WhatsApp : +8618277967574
| Cantidad de orden mínima : | 1 | Precio : | USD 9.99-99.99 |
|---|---|---|---|
| Detalles de empaquetado : | vacío | Tiempo de entrega : | 10 DÍAS LABORABLES |
| Condiciones de pago : | T/T, Western Union | Capacidad de la fuente : | 45000 pedazos por mes |
| Lugar de origen: | China | Nombre de la marca: | Bicheng Technologies Limited |
|---|---|---|---|
| Certificación: | UL | Número de modelo: | BIC-xxxx-V1.0 |
|
Información detallada |
|||
| Número de capas: | 2 | Epoxi: | RO3210 |
|---|---|---|---|
| Lámina final: | 1 oz | Altura final del PWB: | 1,2 mm ±10% |
| Acabado superficial: | Oro de inmersión (13,9%) 2 µ" sobre 100 µ" de níquel | Color de máscara de soldadura: | Verde |
| Color de la leyenda componente: | Blanco | Prueba: | 100% de envío previo de prueba eléctrica |
Descripción de producto
PCB RO3210 de alta frecuencia Rogers 3210
Hola a todos,
Hoy hablamos de las PCB de alta frecuencia RO3210.
RO3210 Los laminados de circuito de alta frecuencia son laminados rellenos de cerámica reforzados con fibra de vidrio tejida. El material RO3210 se diseñó como una extensión de la serie de materiales de circuito de alta frecuencia RO3000 con una característica distintiva: estabilidad mecánica mejorada.
![]()
Las características y beneficios son los siguientes:
1. Refuerzo de vidrio tejido, mejora la rigidez para un manejo más fácil.
2. Rendimiento eléctrico y mecánico uniforme, es ideal para estructuras complejas multicapa de alta frecuencia.
3. Bajo coeficiente de expansión en el plano que coincide con el cobre, lo que es fiable para ensamblajes de montaje en superficie; es adecuado para su uso con diseños híbridos de placas multicapa de epoxi.
4. Excelente estabilidad dimensional, resulta en altos rendimientos de producción.
5. Suavidad de la superficie, permite una tolerancia de grabado de líneas más finas.
Capacidad de PCB
| Material de PCB: | Laminados rellenos de cerámica |
| Designación: | RO3210 |
| Constante dieléctrica: | 10.2 ±0.5 (proceso) |
| 10.8 (diseño) | |
| Número de capas: | 2 capas, multicapa, PCB híbrida |
| Peso del cobre: | 0.5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm) |
| Grosor de la PCB: | 25 mil (0.635 mm), 50 mil (1.27 mm) |
| Tamaño de la PCB: | ≤400 mm X 500 mm |
| Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| Acabado superficial: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, etc. |
RO3210 de doble capa Las PCB de alta frecuencia están disponibles con 0.5 oz a 2 oz de cobre acabado, 0.7 mm y 1.3 mm de grosor, tamaño máximo 400 mm por 500 mm, acabado superficial con cobre desnudo, nivelación por aire caliente, oro de inmersión, etc.
![]()
Aplicaciones típicas
1. Sistemas de evitación de colisiones automotrices.
2. Antenas de satélite de posicionamiento global automotrices
3. Infraestructura de estaciones base
4. Enlace de datos en sistemas de cable
5. Satélite de transmisión directa
6. LMDS y banda ancha inalámbrica
7. Antenas de parche de microcinta para comunicaciones inalámbricas
8. Backplanes de potencia
9. Lectores de medidores remotos
10. Sistemas de telecomunicaciones inalámbricas
![]()
El color básico de la PCB RO3210 es blanco.
El proceso de fabricación de la PCB de alta frecuencia RO3210 es similar al de la PCB de PTFE estándar, por lo que es adecuado para el proceso de fabricación en volumen, obteniendo una ventaja en el mercado.
Si tiene alguna pregunta, no dude en ponerse en contacto con nosotros.
Gracias por su lectura.
Apéndice
Hoja de datos del material de circuito de alta frecuencia RO3210
| Valor típico de RO3210 | |||||
| Propiedad | RO3210 | Dirección | Unidades | Condición | Método de prueba |
| Constante dieléctrica, ε Proceso | 10.2±0.5 | Z | 10 GHz 23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline sujetada | |
| Constante dieléctrica, ε Diseño | 10.8 | Z | 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
| Factor de disipación, tanδ | 0.0027 | Z | 10 GHz 23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de ε | -459 | Z | ppm/℃ | 10 GHz 0℃ a 100℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidad dimensional | 0.8 | X, Y | mm/m | COND A | ASTM D257 |
| Resistividad volumétrica | 103 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Resistividad superficial | 103 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Módulo de tracción | 579 517 |
MD CMD |
kpsi | 23℃ | ASTM D 638 |
| Absorción de agua | <0.1 | - | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Calor específico | 0.79 | j/g/k | Calculado | ||
| Conductividad térmica | 0.81 | W/M/K | 80℃ | ASTM C518 | |
| Coeficiente de expansión térmica (-55 a 288℃) |
13 34 |
X,Y Z |
ppm/℃ | 23℃/50% HR | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | ℃ | TGA | ASTM D3850 | |
| Densidad | 3 | gm/cm3 | |||
| Resistencia de pelado del cobre | 11 | pli | 1 oz, EDC después de flotación de soldadura | IPC-TM 2.4.8 | |
| Inflamabilidad | V-0 | UL 94 | |||
| Compatible con proceso sin plomo | Sí | ||||
Incorpore su mensaje