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Placa de Circuito de Alta Frecuencia Rogers 3210 RO3210 25mil 50mil PCB de RF DK 10.8 PCB de Antena de Radar

Cantidad de orden mínima : 1 Precio : USD 9.99-99.99
Detalles de empaquetado : vacío Tiempo de entrega : 10 DÍAS LABORABLES
Condiciones de pago : T/T, Western Union Capacidad de la fuente : 45000 pedazos por mes
Lugar de origen: China Nombre de la marca: Bicheng Technologies Limited
Certificación: UL Número de modelo: BIC-xxxx-V1.0

Información detallada

Número de capas: 2 Epoxi: RO3210
Lámina final: 1 oz Altura final del PWB: 1,2 mm ±10%
Acabado superficial: Oro de inmersión (13,9%) 2 µ" sobre 100 µ" de níquel Color de máscara de soldadura: Verde
Color de la leyenda componente: Blanco Prueba: 100% de envío previo de prueba eléctrica

Descripción de producto

PCB RO3210 de alta frecuencia Rogers 3210

 

Hola a todos,

Hoy hablamos de las PCB de alta frecuencia RO3210.

 

RO3210 Los laminados de circuito de alta frecuencia son laminados rellenos de cerámica reforzados con fibra de vidrio tejida. El material RO3210 se diseñó como una extensión de la serie de materiales de circuito de alta frecuencia RO3000 con una característica distintiva: estabilidad mecánica mejorada.

Placa de Circuito de Alta Frecuencia Rogers 3210 RO3210 25mil 50mil PCB de RF DK 10.8 PCB de Antena de Radar

 

Las características y beneficios son los siguientes:

1. Refuerzo de vidrio tejido, mejora la rigidez para un manejo más fácil.

2. Rendimiento eléctrico y mecánico uniforme, es ideal para estructuras complejas multicapa de alta frecuencia.

3. Bajo coeficiente de expansión en el plano que coincide con el cobre, lo que es fiable para ensamblajes de montaje en superficie; es adecuado para su uso con diseños híbridos de placas multicapa de epoxi.

4. Excelente estabilidad dimensional, resulta en altos rendimientos de producción.

5. Suavidad de la superficie, permite una tolerancia de grabado de líneas más finas.

 

 

Capacidad de PCB

Material de PCB: Laminados rellenos de cerámica
Designación: RO3210
Constante dieléctrica: 10.2 ±0.5 (proceso)
10.8 (diseño)
Número de capas: 2 capas, multicapa, PCB híbrida
Peso del cobre: 0.5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm)
Grosor de la PCB: 25 mil (0.635 mm), 50 mil (1.27 mm)
Tamaño de la PCB: ≤400 mm X 500 mm
Máscara de soldadura: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
Acabado superficial: Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, etc.

 

RO3210 de doble capa Las PCB de alta frecuencia están disponibles con 0.5 oz a 2 oz de cobre acabado, 0.7 mm y 1.3 mm de grosor, tamaño máximo 400 mm por 500 mm, acabado superficial con cobre desnudo, nivelación por aire caliente, oro de inmersión, etc.

 

Placa de Circuito de Alta Frecuencia Rogers 3210 RO3210 25mil 50mil PCB de RF DK 10.8 PCB de Antena de Radar

 

Aplicaciones típicas

1. Sistemas de evitación de colisiones automotrices.

2. Antenas de satélite de posicionamiento global automotrices

3. Infraestructura de estaciones base

4. Enlace de datos en sistemas de cable

5. Satélite de transmisión directa

6. LMDS y banda ancha inalámbrica

7. Antenas de parche de microcinta para comunicaciones inalámbricas

8. Backplanes de potencia

9. Lectores de medidores remotos

10. Sistemas de telecomunicaciones inalámbricas

 

Placa de Circuito de Alta Frecuencia Rogers 3210 RO3210 25mil 50mil PCB de RF DK 10.8 PCB de Antena de Radar

El color básico de la PCB RO3210 es blanco.

 

 

El proceso de fabricación de la PCB de alta frecuencia RO3210 es similar al de la PCB de PTFE estándar, por lo que es adecuado para el proceso de fabricación en volumen, obteniendo una ventaja en el mercado.

 

Si tiene alguna pregunta, no dude en ponerse en contacto con nosotros.

Gracias por su lectura.

 

 

Apéndice

Hoja de datos del material de circuito de alta frecuencia RO3210

Valor típico de RO3210
Propiedad RO3210 Dirección Unidades Condición Método de prueba
Constante dieléctrica, ε Proceso 10.2±0.5 Z 10 GHz 23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline sujetada
Constante dieléctrica, ε Diseño 10.8 Z 8 GHz a 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación, tanδ 0.0027 Z 10 GHz 23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε -459 Z ppm/℃ 10 GHz 0℃ a 100℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidad dimensional 0.8 X, Y mm/m COND A ASTM D257
Resistividad volumétrica 103 MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
Resistividad superficial 103 MΩ COND A IPC 2.5.17.1
Módulo de tracción 579
517
MD
CMD
kpsi 23℃ ASTM D 638
Absorción de agua <0.1 - % D24/23 IPC-TM-650 2.6.2.1
Calor específico 0.79 j/g/k Calculado
Conductividad térmica 0.81 W/M/K 80℃ ASTM C518
Coeficiente de expansión térmica
(-55 a 288℃)
13
34
X,Y
Z
ppm/℃ 23℃/50% HR IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500 ℃ TGA ASTM D3850
Densidad 3 gm/cm3
Resistencia de pelado del cobre 11 pli 1 oz, EDC después de flotación de soldadura IPC-TM 2.4.8
Inflamabilidad V-0 UL 94
Compatible con proceso sin plomo Sí
 
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